导热及灌封硅胶作业指导书
硅胶机操作作业指导书
制订Chrishuang审核批准制订单位文控保管单位文控修订记录日期版本变更内容2011.09.01A.0首次发行声明本□一级文件□二级文件■三级文件属深圳联明公司所有！未经批准,禁止复制、泄露和使用；正本保存于文件控制中心，副本仅限于分发以下部门（单位）。
分发对象■总经理■管理者代表■行政人事部■采购部■文控中心■业务部■工程部■品质部■生产部1.目的：：稳定产品品质，保证成型加工过程顺利进行，保证操作员安全规范作业2.适用范围：适用于本公司硅胶成型生产加工过程3.职责：3.1：各作业员按该指导书做好自已所负责的流程段工作。
3.2：各领班，技术员对作业员之工作进行指导、确认并实行改良3.3：操作人员必执行和操作4.运作程序：4.1作业准备4.1.1检查作业工具是否齐备（风枪、脱模水、胶板、黑粒盘、治具盘、天平、排料板等）并保持机台、工作台、作业工具及作业环境的干净、整洁4.1.2在生产过程中，要定时检查、保养、并做记录。
4.1.3检查模具合面、手柄及治具螺丝是否松动，模具是否损坏及模面清洁度4.1.4依据，«成型工艺规范»检查设定参数(压力、模温、硫化时间等)是否符合要求根据生产型号领取相应之胶料4.2、作业程序4.2.1磅料、摆料：依据«成型工艺规范»之要求进行磅料、摆料，切下之余料放入胶袋密封并示型号，以返回混炼组回收利用4.2.2入模硫化：无胶板之型直接合模硫化，有胶板之型号使用二次进料取出胶板、此动作要快且不可将胶料带出，再自动合模硫化4.2.3出模：设定硫化时间已到自动出模开模后，根据产品的结构不同，用风枪调节适当的风力和方向将产品依次吹出，不可用太大力拉扯产品，以免拉烂4.2.4按照«成型工艺规范»及生产样办对生产之半成品进行检查，从反面到正面，从上到下从左到右逐一检查各项不良，良品与次品相应放入工作台指定的周转箱4.3注意事项4.3.1随时保持机台、工作台、作业工具、车间干净、整洁4.3.2为改良生产实际操作中料荷重或外观不良，可通知领班或技术员，对成型条件、落料重量、位置等作适当调整4.3.3产品较难脱模时可要求混炼组在原胶中加入一定量的脱模剂或喷少许脱模水，以改良产品脱模性能4.3.4因模具生产时间过长，表面有杂物或反光时应根据实际情况进行清洁处理，必要时可喷砂处理4.3.5自检过程中不良较高时应及时通知领班或主管，查明原因，及时改良4.3.6首模产品或中途换料时应依照«成型工艺规范»做好确认后再生产，以防止因胶料不符或颜色错误面导致不良品4.3.7作业中应注意安全生产，避免烫伤、压伤等问题发生4.3.8摆料作业时要检查多色原胶有无相互污染，剔除杂质色，以控制外观不良4.3.9下班前将班产数量如实填写在«生产派工单»中4.3.10机台未放模具之前，不准加压合模4.3.11机台设定参数技术员级以上才可以调整，员工不能私自调改5.应用文件/表格5.1《硅胶机保养记录表》5.2《生产派工表单》。
导热及灌封硅胶作业指导书
3
二次投料入粉体（总粉体50%以上)
将指定粉体填充材料倒入粉体料糟，用真空吸入，一次不行，分次吸入加盖搅拌混炼
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合10分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
4
三次投料入粉体（余下粉体)
将余下粉体填充材料倒入粉体料糟，用真空吸入，一次不行，分次吸入加盖搅拌混炼
生产记录表记录检测数据。
11
过滤包装
将胶料经过滤桶过滤，按包装要求分装贴标。
订单包装要求
生产记录包装桶数及每桶数量。
制定： 审核： 批准：
受控章
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合20分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
5
搅拌混炼
加盖常温搅拌混炼
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合5分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
6
抽真空搅拌混炼
加盖常温抽真空搅拌混炼
参照压料机作业指引
注意观察压料盖盘位置与料桶位置是否对齐
9
加入助剂混合搅拌
用分散机，加入助剂。
导热及灌封硅胶BOM表，设定分散机调速板数据为600-1000，混合时间20分钟。
生产记录起止搅拌混合时间及转速。助剂加入量及规格批号
10
送检
每批次抽样送实验室检测
标注生产批号，产品型号，生产数量，检测项目参照导热及灌封硅胶物性表
文件名称
导热及灌封硅胶作业指导书
文件编号
QW-PR-22
版 本
A0
生效日期
CoolTherm
CoolTherm® SC-309 导热型有机硅灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系，可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性。
CoolTherm SC-309灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。
特征和优点：低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用 – 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比，可维持低粘度，以便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有出色的阻燃性；通过UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 混合前，彻底搅拌每种组分。
CoolTherm SC-309树脂与CoolTherm SC-309硬化剂按1:1的比例（重量比或体积比）混合。
生产用量大时，可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。
最大限度减少空气泡和孔隙，有机硅灌封胶可发挥最佳的电气特性。
因此，如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂敷 – 使用自动计量/调胶/点胶设备涂覆有机硅灌封胶。
避免在包含固化抑制物的表面上涂覆CoolTherm SC-309灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。
如果对粘合表面有疑问，先选一小块表面试涂CoolTherm SC-309灌封胶，然后在正常固化时间内固化，观察效果如何。
固化 – 灌封胶室温（25°C）固化24小时，然后100°C固化15分钟或120°C固化10分钟。
这里在固化温度与时间的关系上，时间是指材料达到目标温度后的固化时间。
应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使材料延迟达到目标温度的情况。
保质期/储藏要求：在温度5-30°C下，使用原装未开启容器储存，每种组分的保质期均为自六个月。
双组份导热硅胶灌胶方法
双组份导热硅胶灌胶方法嘿，朋友们！今天咱就来讲讲双组份导热硅胶灌胶方法。
这可是个很重要的事儿呢，就好比给机器穿上了一件保暖又好用的“小棉袄”！先来说说准备工作吧，那可得像准备一顿丰盛的大餐一样用心。
咱得把要灌胶的地方清理得干干净净，不能有一点灰尘啊、杂物啥的，这就好比你要做蛋糕，模具不干净可不行呀！然后呢，把双组份导热硅胶按照一定的比例调配好，这比例可得拿捏准了，多一点少一点可能效果就大打折扣啦。
接下来就是真正的灌胶啦！就像给小娃娃喂饭一样，得小心翼翼又准确无误。
把调配好的硅胶慢慢地倒入需要灌胶的地方，看着它一点点填满那些缝隙，心里是不是有一种莫名的满足感呀？这时候可别着急，得让硅胶均匀地分布，不能这里多一块那里少一块的，不然这“小棉袄”可就不保暖啦。
灌胶的时候还要注意速度哦，不能太快也不能太慢。
太快了容易产生气泡，那可就像蛋糕里有了空洞一样不好啦；太慢了又怕硅胶凝固了，那就麻烦咯。
就好像跑步一样，得掌握好节奏，才能跑得又快又稳。
等灌胶完成了，可别以为就大功告成啦。
还得给它一点时间让它好好凝固呢。
这就像烤面包，得等它在烤箱里慢慢变得金黄酥脆呀。
在这期间，可别去乱动它，让它安安静静地变好吧。
想象一下，如果灌胶没做好，那会怎么样呢？机器可能会因为散热不好而“发脾气”哦，那可就得不偿失啦。
所以啊，这双组份导热硅胶灌胶方法可一定要认真对待呀！咱再说说细节方面，调配硅胶的时候一定要仔细搅拌均匀呀，不然有的地方硬有的地方软，那可不行。
还有啊，灌胶的工具也要选对，就像你写字得选一支顺手的笔一样。
总之呢，双组份导热硅胶灌胶方法说简单也不简单，说难也不难。
只要咱用心去做，注意每一个细节，就一定能给机器穿上一件完美的“小棉袄”。
让它在工作的时候舒舒服服的，发挥出最好的性能。
这不是挺好的嘛！所以呀，大家可千万别马虎哦，好好掌握这个方法，让我们的机器都能健健康康地工作吧！怎么样，是不是觉得挺有意思的呀？赶紧去试试吧！。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
灌封胶作业指导书
产品名称 铝电池
产品型号 3.3V 高脚电池
工序 点灌封胶
制订时间 14-11-27
操作说明： 如图 1 分别在 A 点和 B 点点少量 D04 胶水（封住电池脚和电池本体之间的 间隙），切忌胶量太多，平放等 24 小时之后 D04 胶水会凝固。 如图 2 把电池平放，在电池本体裸露 金属部分涂覆适量黑色亮光型灌封 胶，切忌胶量太多避免胶水溢出电池 本体（不美观），然后水平放置 24 小时风干，或者 60 摄氏度/4 小时固 化。 如图 3 是固化之后的效果。
图1
图2
图3
注意事项： 1、 无论是 D04 胶或者黑色亮光型灌封 胶在操作时一定要适量 2、 在点胶和固化时电池一定是水平放 置 3、 调配好之后的黑色亮光型灌封胶必 须在 45 分钟内用完 工具设备：点胶机，D04 胶水，高脚电池，调配好之后的 作业材料： 4、 操作完之后一定要用洗手液把手洗 黑色亮光型灌封胶（GCC-2006A/B）， 干净 制成：陈瑞 审核： 核准：
2022-硅橡胶作业指导书-实用word文档(4页)
2022-硅橡胶作业指导书-实用word文档（4页）硅橡胶作业指导书篇一：硅胶作业指导书硅胶制作指导书制作流程及各流程操作方法：（1）硅胶模具的处理模具在合模压胶之前必须用清水或酒精除去表面的毛刺、硅胶碎屑及油污等杂质，确保模具干净才能合模压胶。
将清理干净的公母模合模后锁紧，锁紧模具按对称原则依次锁紧螺栓，这样可以避免模具配合偏移降低胶粒的不合格率，把模具锁紧后就可以进行注塑压胶。
新模具压胶必须清理干净后用二次元检测新模具各尺寸合格后才可进行下一步操作。
（2）硅胶与固化剂的配比成型的硅胶是由硅胶和固化剂经过一定的配比固化后的产物。
目前我公司用的硅胶一般都是白色，固化剂是绿色或蓝色，配比按６：１来配。
即硅胶６克，固化剂１克（６６４型号的硅胶按１０：１配）。
硅胶和固化剂一定要在电子称上称准确，测量无误。
如果是用量杯，每次称量要检查量杯是否干净。
注意：在制作特殊要求的硅胶产品时可对固化剂的添加量进行调整，硅胶的硬度随着固化剂的增加而提高，同时也增加的硅胶的脆性，降低硅胶的韧性、使用寿命和密封性等！（3）硅胶与固化剂的搅拌硅胶外观是流动的液体，制作时按以上所讲的配比将硅胶与固化剂倒入拌胶罐内用勺子搅拌均匀。
如果没有搅拌均匀，硅胶会出现干燥固化不均匀和硅胶产品硬度不一致的状况，从而影响硅胶的质量，甚至造成硅胶产品报废的状况。
（4）抽真空排气泡处理硅胶与固化剂搅拌均匀后，放冰箱冻１０分钟左右进行抽真空排气泡环节，抽真空的时间不宜太久，正常情况下，不要超过三十分钟，每隔7～10分钟晃动2022-硅橡胶作业指导书-实用word文档一次，抽真空时间太久，硅胶会逐渐固化，产生交联反应，使硅胶变成一块块的，无法进行涂刷或灌注，造成硅胶浪费。
（5）硅胶的注塑加工将抽完真空的硅胶倒入压胶罐内后，需放在冰箱内冷冻处理十分钟，再用千斤顶将其压入模具内。
压胶时需要注意压胶速度的控制，压胶速度要均匀且要缓慢，确保模具内空气完全被排出，成型胶粒内无气泡，若有气泡需要对模具进行补压，直至无气泡为止。
导热原材料作业指导书
IQC检验硬度计刮痕脏污针孔粘膜折皱导热材料工 位
標準時間標準產能
品質管制項目作業項目
圖示說明 作業指導書 工 序检验
工站名稱相關參數品 名适用范围
作業后完成事項注意事項料 号站 數适用于本公司所有导热材料检验作业
核准/日期： 審核/日期： 製表/日期： 版本：A0 編號：1.依SOP准备好该工站所需的物料及工具
2.桌面清洁，无其它物品
1.整理工位
2.清理台面 1.检验原材料按照《导热材料检验标准》进行检验材料2.颜色请参考标准色板进行比对
3.客户有特别要求时按客户要求
作业1.打扫工作台面，根据产品取出所需要用到的工具.
2.测试原材料硬度是否符合要求及客户要求.2.检查产品离型膜不易撕起或无法撕起撕起后产品变形
3.良品与废品分开放置避免弄混料。
4.根据客户及相关要求进行检验产品.
5.检验好的产品由检验人员填写《相关单据》后流入下道工序。
1.在检验过程中，检查项目包括尺寸，外观、硬度（产品表面是否有针孔、未
烤干、粘膜）等不良。
如发现不良品进
行隔离标示，全检后才可流入下工站；2.检查原材料是否符合客户要求.作業前準備事項
作業步驟。
导热硅脂涂覆作业指导书
2. 本工位所用材料
成后将钢 服后再操作。 网上剩余
1 导热硅脂（HT1101）
及工装器具到位，并
导热硅脂
序号
名 称 、型 号
在使用有效期内。
清楚干净 。
编制
材料 审核
刮刀
1
导热硅脂涂覆工装
1
适量 钢网
1
数量
名称、型号
数量
工具
标准化
批准
雷区
触雷后果
雷区 警
示
1.散热器平面度、粗糙度不符合要求；
1.影响导热硅脂涂覆效果；
5
2.导热硅脂涂覆不均匀。
2.造成模块散热不良。
4
班前
班中
班后
上岗必须的安全措施
3
注意 事项
1.检查生产现场符合 1.模块涂覆时需要保证每个凹槽都填满导热硅 1、操作完 1.佩戴口罩、橡胶手套、穿工作 2
5S要求；
脂，安装时保证涂覆均匀。
不合格
合格
步骤4：目检
步骤5：安装
不合格
合格
检验
注意事项： 1.散热器的平面度需小于100um,粗糙度需小于10um； 2.模块安装时需要在散热器上前后左右晃动±1.5mm； 3.在取用及使用过程中，禁止水滴落入硅脂中，如果发现有水滴落入硅脂中，则该部分硅脂必须作 废。
检验内容： 每批次首个安装到散热器上的模块，需拆卸下，目测是否满足导热硅脂与散热器均匀接触。
产品型号
步骤1：清洁
通用
图示
编号
作业指导书
工序名称
导热硅脂涂覆
受控标识
操作前准备： 1.操作时员工应佩戴防静电手腕。
第 0 次修改 第 1 页, 共 1 页
导热硅胶使用方法
导热硅胶使用方法导热粘接密封硅橡胶的说明导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用在-60～280℃且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热粘接密封硅橡胶的使用说明1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装规格导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
运输贮存1、贮存期为12个月（8-25℃）。
2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的导热粘接密封硅橡胶应确认有无异常后方可使用。
导热硅胶片压延作业指导书
5
导热硅胶投料压延生产控制
产品质量自检：
5.1 在设备投料区域安装放料挡板，与上下离型膜均保留一定空隙
①小样确认外观和厚度，
5.2
②首末件取样自检，并与品
调整投料凹槽宽度，以控制导热硅胶产出宽度，防止硅胶溢出离型膜，粘 附在压延辊轮上；如有发生溢胶现象，马上清理辊轮残胶并调整投料凹槽
质检验员共同确认是否满足
2
导热硅胶压延机主轴间隙调整操作：A-B轴&C-D轴
调整过程中禁止辊轮转动
2.1 以导热硅胶厚度要求，进行辊轮主轴间隙的调整，间隙调整指导公式：
实际间隙以小样制作情况调 整
主轴间隙=前放卷轴离型膜厚度+下放卷离型膜厚度+导热硅胶要求厚度
辊距调整速度要求：
以生产厚度为500μm导热硅胶为例——前放卷和下放卷离型膜厚度共计 辊距0.50~0.200，速度
125μm，计算得出主轴间隙625μm
5~10Hz
2.2
如A-B轴间隙调整，根据示数面板值大小，选择“辊距增大”或“辊距减
辊距≤0.200mm，速度5Hz 辊距粗调速度：10~30Hz
小”，按下按钮，相应绿色或黄色指示灯亮
辊距微调速度：5Hz
2.3
辊距粗调，通过速度调节旋钮调整速度，调距旋钮选择“双侧”，粗调至 以“高位至低位”原则进行辊
宽度
品质要求
5.3 从硅胶挤出机连续挤出胶体填料至挡板凹槽内，如图5.1
③尾料无玻纤压延取样交接 品质部测试导热性能 避免直接接触产生摩擦
投料挡板凹槽自窄至宽调整
5.4 在灯光观察区观察压延产出硅胶外观，如图5.2
避免溢胶现象 进料口堆积胶量：
在凹槽1/3~1/2深度
凯人灌胶作业指导书1025
版本
修订内容
修订原因
修订者
审核
生效日期
A/0
新版发行
初版发行
陈尊耐
曾名泉
2013.6.30
一．适用范围：LED驱动电源灌胶。
二．使用物料：硅胶、胶壶、胶条、碎布等。
三．操作步骤：
1、准备工作：准备好胶壶、胶条、碎布以及已装壳并检测过OK的驱动电源半成品。
2、检查所需灌胶的产品是否与流程卡相符。(外壳、输入输出线
3、把待灌胶之半成品电源依次整齐摆放在料架上（每排约为32PCS），并确保裸板之电子零件不高于铝壳开口之水平面，有高出时需用胶棒压平，不得使用尖锐物按压，以免损伤电子零件.
4、检查DC输出线是否完成穿入堵头孔内，注意堵头上下不能装反，检查两端堵头压入铝壳两端定位，不能有明显鏠隙。
5、为防止堵头脱落，作业时应轻拿轻放防止堵头松脱。有松脱的应及时用502胶粘好。
14ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ作业过程中需保持工作环境的整洁。
15、每日作业中所产生的不良品必须于当天下班前处理完成，不得有遗留。
16、下班前清理干净地面及物料架，报表记录完整交主管。
6、摆放完成后需找记数人员（或报告主管）记录好数量，同时自已记录好报表。以便计算工资
7、按供应商提供之配胶比例（1：1），配好硅胶并搅拌均匀。
8、灌胶时注意硅胶不能粘在外壳上，有粘上必须马上擦拭干净。
9、灌胶注意不能太满，胶面不得高出铝壳开口水平面。胶面应低于铝壳开口水平面约0.5-1mm为佳。
10、灌胶后不得有电子零件高出胶面，发现有零件高出时必须马上压至胶面以下，确保胶干后表面平滑，电子零件不外露。
11、胶干后，在收取时必须轻拿轻放，防止DC头被拉扯松动。
12、收取时需把铝壳表面粘附之硅胶清理干净，并把橡皮筋取下集中装好送回装配区。
封胶作业指导书-4.0(新安全版)
Ｎｏ．C2JS0105001-02/4.0
产品名称
工序名
作业名
作业指导书
生效
2010-12-23
半导体制冷器
封装
封胶
标记
更改内容
日期
作业内容及注意事项（步骤・方法・使用元件・使用设备・模具・特记事项・示意图・照片・一览表等）
过瓷片。外观不合格时应及时进行修补。
3.2双组份封装胶
3.1.5适时翻转器件，以免封装胶向器件一侧流动突出瓷片表面。
3.1.6单组分硅胶的固化时间一般为12小时左右，待封装胶固化后检查胶表面应完整光滑、无气孔、无凹坑、无局部凸起，封装胶的厚度不能超
文件发放范围
工作现场□ 份 车间主任□ 制造部□ 品质部□开发部□ 其它：
Ｎｏ．C2JS0105001-02/4.0
产品名称
工序名
作业名
作业指导书
生效
2010-12-23
批准
标准化
审核
编制
半导体制冷器
封装
封胶
标记
更改内容
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ日期
▲
见▲标记
2011-1-30
◆
见◆标记
2013-6-21
作业内容及注意事项（步骤・方法・使用元件・使用设备・模具・特记事项・示意图・照片・一览表等）
1注意：
1.1产成品轻拿轻放。严禁用剪刀或不锈钢片用力碰触晶粒。
3.2.1选择宽度与待封胶器件晶粒高度相应的纸胶带，从焊线处开始，将两瓷片间的晶粒全部封住，剪断多余的纸胶带。
3.2.2按照双组份封装胶的使用说明中规定的比例，用电子天平称量或注胶机按比例混合双组份胶，混合均匀后，灌装到针筒中。灌装到针筒中的胶必须在1.5小时内使用完成。针筒的选择应按照出液口直径略小于器件两瓷片宽度的原则选取。
导热灌封硅胶技术原理
导热灌封硅胶技术原理最近在研究导热灌封硅胶技术原理，发现了一些有趣的内容，今天就来跟大家聊聊。
不知道你们有没有注意到，在电脑CPU的散热中，除了散热片和风扇，其实里面还有一些不起眼但却非常重要的东西。
就像我们在生活中煮汤，锅是直接加热的，但如果想要汤均匀地受热，就需要搅拌一下。
CPU 运行的时候会产生热量，如果不能快速均匀地散热，就会影响性能，甚至损坏。
这个时候，导热灌封硅胶就像那个“搅拌棒”一样，起到传递热量和保护CPU的作用。
导热灌封硅胶原理呢，其实最核心的就是它的导热性。
它是一种具有高导热系数的材料，这就好比是一个非常高效的快递员。
热量在材料内部就像包裹一样，可以被这个“快递员”快速地运输。
硅橡胶本身具有良好的填充性，它可以填满电子元件和散热装置之间的微小缝隙。
打个比方，就像把沙子倒入石头的缝隙里，让一切变得严丝合缝。
这样，导热灌封硅胶就能最大化地将热量传导出去。
说到这里，你可能会问，为啥它导热性好呢？这里面就涉及到一个理论，导热主要靠物质内部的粒子运动来传递热量。
在导热灌封硅胶里面，添加了一些特殊的导热粒子，这些粒子就像是一个个“小火球”，在接收到热量之后，就迅速地把热量传递给周围的粒子，整个过程就像是一场接力赛跑。
老实说，我一开始也不明白为什么不是简单用金属来进行导热填充呢？后来才知道，虽然金属导热性好，但是它有一个很大的问题，就是太硬了，很难填充到那些不规则的微小空间里，还可能会造成电路短路之类的问题。
而导热灌封硅胶则具有良好的绝缘性和柔软性，能够适应各种不同的形状。
这就要说到它的实际应用案例了。
像电动汽车的电池组，里面有很多电池芯，它们工作的时候会产生热量，如果散热不均匀，电池寿命和性能都会大打折扣。
导热灌封硅胶就能够很好地填充在电池芯之间，把热量均匀散出。
在使用导热灌封硅胶的时候，还有一些注意事项。
比如说，要按照规定的比例混合，如果混合不均匀，就可能影响导热性能。
另外，灌封的时候要确保没有气泡，气泡就像是障碍物，会阻碍热量的传导。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==灌胶作业指导书篇一：凯人灌胶作业指导书1025凯人实业有限公司KARENIndustrialCO.，LTD凯人实业有限公司KARENIndustrialCO.，LTD凯人实业有限公司KARENIndustrialCO.，LTD凯人实业有限公司KARENIndustrialCO.，LTD篇二：配胶作业指导书篇三：LED封胶作业指导书LED封胶作业指导书LED封胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使大功率LED之封胶作业有所依据；2、大功率LED封胶站作业全过程。
二、操作指导说明1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。
2、物料准备：2.1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。
请参考《大功率配胶配粉作业指导书》。
2.2、待封胶之材料及模条。
模条角度主要有140°和120°的，切不可混料。
2.3、已经清洗干净的封模夹具。
2.4、配套(来自:WWw. : 灌胶作业指导书 )之针筒及针嘴。
3、作业方式3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。
硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。
3.2、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。
3.3、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。
3.4、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜45度缓缓倒入针筒。
速度要缓慢，否则易造成气泡产生。
3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。
先空点几下，进行排泡。
3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。
注入的胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。
3.7、先点5 PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。
经确认后，方可进行封胶。
3.8 、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。
导热硅胶工艺流程
导热硅胶工艺流程导热硅胶工艺流程是一种将导热硅胶涂覆在电子元器件的工艺，具有导热、防潮、绝缘以及防尘等功能，广泛应用于电子元器件、LED灯和光源器件和电视机、显示器等领域。
下面将介绍导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤。
第一步，准备导热硅胶。
在工艺开始前，需要将导热硅胶提前准备好，导热硅胶通常是以两种涂覆形式出现，一是导热硅胶膏，二是导热硅胶片。
对于导热硅胶膏，需要先将其均匀搅拌，以使其中的颗粒分散均匀。
对于导热硅胶片，则需要将其放置在低温环境中使其自由落体冷却到常温，以使其在控制的湿度下保持干燥。
第二步，对元器件进行处理。
在涂覆导热硅胶前，需要对元器件进行处理，包括除去元器件表面的油污、灰尘和氧化物等杂质，保持元器件表面的干净和光滑。
第三步，导热硅胶涂覆。
将导热硅胶膏或片均匀地涂覆在元器件表面，注意涂覆的厚度应该均匀，太厚会影响导热效果，太薄会降低涂覆的效果。
涂覆的方式可以采用翻滚涂覆、喷涂法、刷涂法等方式。
第四步，将元件放置在固化室中。
涂覆完成后，需要将元件放在固化室中进行固化。
导热硅胶的固化时间需要根据涂覆厚度和固化环境温度、湿度等因素而定，通常涂覆厚度为1.5-2.0mm时，固化时间在8-24小时。
第五步，固化后的导热硅胶表面打磨处理。
导热硅胶固化完成后，需要对表面进行打磨处理，使表面更加平整光滑，提高散热效果。
打磨处理时需要注意，打磨的方式和压力不宜过大，以免损坏导热硅胶涂层。
以上为导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤，只有严格按照操作步骤进行，才能保证导热硅胶的涂覆效果及其导热性能的稳定性。
硅胶制品加工作业指导书
确认：文件版本A/0 页码1/2核准：1.目的：指导加工作业员作业程序。
2.范围：本程序仅适用于本公司加工车间加工工序。
3.作业流程：3.1.加工前的准备工作：3.1.1.加工员在加工前做好自己负责区域的“5S”工作，即用干净清洁布擦工作台、灯管、灯架、产品箱以及空调、门窗玻璃、工具柜。
3.1.2.准备加工用具，即剪刀、刀片、冲针。
3.1.3.根据领班的安排，了解自己所要加工产品型号、传单号、加工工序从待加工处拿出产品并将其放在加工工作台下，取出相应的《加工标准卡》，将标准卡放置在工作台上指定位置。
3.1.4.了解标准卡的加工内容与加工方法，并注意标准卡的特别说明事项。
3.1.5.取一个空箱放在工作台旁垫板上供放置已加工产品。
3.2.加工操作过程：3.2.1.从待加工产品箱内取出一部份产品放在工作台上。
3.2.2.加工定位孔的产品（单层排放）3.2.2.1.取一模或一片产品，用刀片将产品定位孔逐一挖掉，在挖定位孔时要求做到认真细致，以防止定位孔漏挖和挖破定位孔、弹性壁，严格控制和降低人为所造成的不良，单片产品的定位孔加工完毕后再进行加工毛边；3.2.2.2.用冲针冲定位孔的产品（多层排放）应将产品排放整齐，在摆放产品时，要检查定位孔，发现扁平状的，先用刀片挖掉，以防通破，然后用≤产品定位孔的圆形冲针，根据标准卡要求，顺着定位孔中心位置刺穿加工定位孔，刺穿时一定要注意位置的准确性及排叠层数的要求，以及要特别注意安全不让冲针刺伤手指。
整叠产品的定位孔加工完毕后，将产品整齐放在一边，待全部产品的定位孔加工完毕后再进行加工毛边。
3.2.3.撕边3.2.3.1.当每模产品定位孔挖好后，就可以加工去除毛边，具体见《加工作业标准卡》。
3.2.3.2.单片撕边的产品：用刀片按指定位置下刀沿着加工线将毛边撕离产品；3.2.3.3.多层叠排撕边的产品：应将产品排叠整齐，然后沿加工线用刀片将产品的毛边去除干净。
3.3.注意事项：3.3.1.加工员应认真自检产品，对于加工不完整的产品，应用刀片和剪刀将定位孔或毛边修剪干净，不允许将加工破裂的产品或未加工干净的产品流入下一道工序。
导热灌封胶配制及烘烤操作工艺规范
文件变更单导热灌封胶配制及烘烤操作工艺规范一、目的本规范用于指导导热灌封胶配制及烘烤的操作，确保导热灌封胶搅拌均匀，固化效果良好，满足设计导热性能要求。
二、范围适用于燃料电池车DC/DC系统。
三、定义与术语导热灌封胶：一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的。
特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能四、职责无五、工艺要求5.1概述导热灌封胶作为DC/DC系统中重要的导热材料，对整个系统的散热性能起到至关重要的作用，安全方面具备优良的电绝缘性能和阻燃性能，在固化反应中不会产生任何副产物。
在配置、灌封及烘烤固化等操作过程中，一定要严格遵守工艺要求，避免出现因配比不当搅拌，不均匀导致的固化不良，附着力低等缺陷。
5.2导热灌封胶存储及注意事项5.2.1因将导热灌封胶A组份和B组份用不同容器分开密封保存，防止吸潮及结晶。
5.2.2混合好的物料应在30min内完成灌封。
5.3.3搅拌、混合A组份和B组份的工具不能混用。
5.4.4胶液应避免接触有机锡化合物，N、P、S化合物。
5.3配置5.3.1先将A组份和B组份在各自容器内充分搅拌均匀，搅拌的工具不能混用；5.3.2根据产品使用导热灌封胶的定额，按A：B=1：1的比例进行称重取样，误差不超过0.1kg。
5.3.3将相同重量的A、B组份导入混合容器。
5.3.4打开多功能搅拌机“中速”档，搅拌15-20min。
无搅拌机器的情况下，人工用铲搅拌30min，肉眼分辨不出色差即可。
5.4灌封5.4.1混合搅拌充分的导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器或产品中。
5.4.2 混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
5.5固化5.5.1 将要固化的容器或产品置于高低温箱中。
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11
过滤包装
将胶料经过滤桶过滤，按包装要求分装贴标。
订单包装要求
生产记录包装桶数及每桶数量。
制定： 审核： 批准：
受控章
参照压料机作业指引
注意观察压料盖盘位置与料桶位置是否对齐
9
加入助剂混合搅拌
用分散机，加入助剂。
导热及灌封硅胶BOM表，设定分散机调速板数据为600-1000，混合时间20分钟。
生产记录起止搅拌混合时间及转速。助剂加入量及规格批号
10
送检
每批次抽样送实验室检测
标注生产批号，产品型号，生产数量，检测项目参照导热及灌封硅胶物性表
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合15分钟。真空度保持在-0.08Mpa以上，启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。真空度
7
冷却
开盖常温交冷却
先停止搅拌，再停止真空，卸掉负压真空，开盖冷却60分钟
生产记录起止冷却时间
8
出料
将搅拌桶移入压料机，压出原料入助剂搅拌料桶
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合20分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
5
搅拌混炼
加盖常温搅拌混炼
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合5分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
6
抽真空搅拌混炼
加盖常温抽真空搅拌混炼
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
3
二次投料入粉体（总粉体50%以上)
将指定粉体填充材料倒入粉体料糟，用真空吸入，一次不行，分次吸入加盖搅拌混炼
1.设定高速变频20正负5.2.设定低速变频20正负5，搅拌混合10分钟。启动低速开关刮壁
生产记录起止搅拌混合时间及转速。
4
三次投料入粉体（余下粉体)
将余下粉体填充材料倒入粉体料糟，用真空吸入，一次不行，分次吸入加盖搅拌混炼
文件名称
导热及灌封硅胶作业指导书
文件编号
QW-PR-22
版 本
A0
生效日期
2016/1/20
页 次
1/2
项目
工序名称
作业内容
作业标准
注意事项
1
领料
按PMC订单开出领料单
导热及灌封硅胶BOM表
生产记录领料批号及重量
2
一次投料混炼
1.一次性投入所有硅油类物料加盖搅拌混炼
1.设定高速变频20正负5。2.设定低速变频20正负5，搅拌混合5分钟。