柔性板生产制作能力参数

10:1（最小孔径0.25mm）
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外形方式
铣外形、V-CUT、桥连+邮票孔
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钻孔到导体最小距离
8mil(双面板)
10mil(3,4层板)；12mil(≥5层板)
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钻孔到导体最小距离（埋盲孔）
9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合）
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内层最小焊盘
7mil(≤6层)；10mil(＞7层)
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内层最小隔离环
3.5mil
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三层板最小板厚
0.26mm
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四层板最小板厚
0.32mm
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板厚公差（≤0.3mm）
±0.05mm
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板厚公差（0.3mm-1.0mm）
±0.1mm
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板厚公差（＞1.0mm）
±板厚的10%
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内层最小成品铜厚（1/3OZ基铜）
8um
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内层最小成品铜厚（1/2OZ基铜）
12um
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内层最小成品铜厚（1OZ基铜）
深圳市恒天伟业科技有限公司
规范文件
柔性板生产制作能力参数
编制
日期
年月日
审核
日期
年月日
批准
日期
年月日
分类
项目
生产制作能力
备注
常规能力
研发能力
验收标准
成品鉴定和性能规范
印制板总规范IPC-6013 ClassⅡ,IPC-A-600G
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客户提出标准可协商
试验方法
IPC-TM-650,GB/T4677-2002
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纯铜箔
ED：１２，18，35，70；RA：70um
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纯胶
25um，40um
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CVL
PI厚度：0.5,1,2,3mil
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叠层纯胶选择
1.纯胶厚度≥所在内层铜厚和; 2.两层导电层间不允许只用纯胶压合。
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负焊盘
板厚≥1.0mm,焊盘焊环宽度比孔单边小2MIL;0.5mm≤板厚<1.0mm,负焊盘焊盘焊环宽度比孔单边小1.0mil;板厚小于0.5mm，不能制作。
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过孔焊环单边最小宽度
3mil（不足3mil走图镀）
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蚀刻标志最小线宽
8mil（12、18um）；10mil（35um）；12mil（70um）
25、30、45度
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金手指倒角角度公差
±5度
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金手指倒角深度公差
±0.20mm
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刚柔板
外层图形到开槽处距离≥8MIL;开槽宽度5mm
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最小翘曲度
1.0%（常规）；0.75%（含SMT）
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材料
FCCL
台虹、杜邦
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FCCL
有胶PI、无胶PI、无卤素PI
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FCCLPI厚度
0.5、1、2mil
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FCCL铜厚
10X18 Inch
18X24 Inch
尺寸最小精度
±0.15mm
0.05mm
激光
0.05mm
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钢模
±0.1mm
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刀模
±0.25mm
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手工外形
±0.5mm
层间最小对正度
8mil
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补强板贴合偏移
±0.2mm
贴片沉金或电金的最小间距
5mil
最小单面板厚
0.07mm
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加1张CVL
单面板最小线宽/线距（1/3OZ，1/2OZ基铜补偿后)
3/3MIL
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单面板最小线宽/线距（1OZ基铜补偿后)
3.5/4mil
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双面板最小板厚
0.16mm
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加2张CΒιβλιοθήκη BaiduL
双面板最小线宽/线距(基铜1/3OZ，完成铜厚<30um)
3/3MIL
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双面板最小线宽/线距(1/2OZ基铜,完成铜厚<35um)
3/3.5mil
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双面板最小线宽/线距(1OZ基铜补偿后)
非金属化孔≤2mil;双面板孔4mil;多层板≤6mil
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最小孔（钻孔）
0.20mm
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阶梯、锥口孔深度公差
±0.15mm
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阶梯、锥口孔孔口直径公差
±0.15mm
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阶梯、锥口孔角度
90、130度
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阶梯、锥口孔角度公差
±10度
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内层焊盘单边最小
5mil（18、35um），6mil（70um）
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金手指倒角角度
25um
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内层最小成品铜厚（2OZ基铜）
56um
内层铜厚3OZ
外层成品铜厚（1/3OZ基铜）
20--35um
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外层成品铜厚（1/2OZ基铜）
25--45um
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外层成品铜厚（1OZ基铜）
40--75um
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外层成品铜厚（2OZ基铜）
65--90um
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外层成品铜厚（3OZ基铜）
95--135um
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板厚孔径比
6mil(≤6层)；10mil(≤8层)；12mil(＞8层)
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内层隔离环宽（单边）最小
10mil（≤6层）；12mil（7--12层）
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内层隔离带宽最小（补偿后）
8mil
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内层板边不露铜的最小间距
8mil
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外层导电图形到外形边最小距离
8mil
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网格最小线宽/线距（掩孔成品）
5/5mil（1/3、1/2OZ基铜）；6.5/5mil(1OZ基铜）；8/5.5mil（2OZ基铜）；10.5/6mil（3OZ基铜）；11/8mil（4OZ基铜）。
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网格线宽/线距最小（图镀成品）
6/6mil（1/3、1/2OZ基铜）；6/6mil(1OZ基铜）；
10/8mil（2OZ基铜）；
10/10mil（3OZ基铜）。
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槽孔孔径公差（铣槽）
±0.15mm
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阶梯孔、槽深度公差
±0.15mm
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阶梯孔、槽孔口直径公差
±0.15mm
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二钻孔径公差
±2mil
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孔径补偿
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设计软件
设计软件
CAM350,PROTEL,PADS2000,Powerpcb，GENESIS，ORCAD（需提供元件面正面线路的图纸以便核对）
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光绘文件格式
RS-274-D，RS-274-X
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钻孔文件格式
EXCELLON格式（孔位图）
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图形设计
层数
0-8层
9-12层
板厚
0.07-4.0mm
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最大成品尺寸
4/4.5mil
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多层板外层1/3OZ基铜，完成铜厚<50um
4/4mil
3.5/3.5mil
外层基铜为1/2OZ,完成铜厚<50um
4/4.5mil
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内层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前）
4mil
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内层最小线宽（1OZ基铜补偿前）
5mil
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内层最小线宽（2OZ基铜补偿前）
6mil
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内层最小线距（1/2OZ基铜补偿后）
0.5,1mil
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CVL厚度
0.5,1,2mil
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PI补强板
3,5mil
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纯胶厚度
25um，40um
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低流动半固化片
Arlon1080 (49N、38N）；
尺寸：18X24Inch
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普通半固化片（FR-4)
7628/2116/1080
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叠层化片选择
1、化片叠层厚度为所在内层铜厚和的2倍。
2、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。
3.5mil
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内层最小线距（1OZ基铜补偿后）
4mil
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内层最小线距（2OZ基铜补偿后）
4mil
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外层最小线宽（1/3OZ、1/2OZ基铜补偿前）
5mil
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外层最小线宽（1OZ基铜补偿前）
５mil
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外层最小线宽（2OZ基铜补偿前）
５mil
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外层最小线宽（3OZ基铜补偿前）
８mil
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外层最小间距（1/3、1/2OZ补偿后）