表面贴装工艺简介
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40, 42, 48
2.54
SDIP
收缩型DIP
ZIP
锯齿式插脚型管 壳
SOP
小型外壳封装
30, 42, 64
1.778
20, 24, 28, 40
1.27
8, 16
1.27
表贴元件的分类与识别
种类 SOP
小型外壳封装
典型样品 (未按比例)
引脚数
引脚间距 (mm)
24, 28, 32, 40, 44 1.27
贴片设备的分类及特性
存在的缺点： 转盘的直径及作用在贴装器件的离心力是影响元器件贴装速度的关键因 素之一。转盘直径越大，贴装头的速度越慢，以防离心力的负面影响。 因此，对于传统转盘结构的高速贴片机： 不适合贴装重量大、尺寸较大规格的器件（如IC) 只能贴装袋式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法贴装。 转塔式贴片机相对于PCB贴装位置，贴片头是固定的，PCB通过沿
0402
1.0×0.5
25
0.5
0201
0.6×0.3
12
0.3
表贴元件的分类与识别
片式电阻、电容识别标记：
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6.8KΩ
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
标印值 0C5 010 110 471 332 223 513
电容 电容值 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
表贴元件的分类与识别
3.IC第1脚的识别方法
① IC有缺口标志
② 以圆点作标识
③ 以横杠作标识
④ 以文字作标识（正看IC下排引 脚的左边第一个脚为“1”）
表贴元件的分类与识别
4.常见IC的贴装方式
种类
典型样品 (未按比例)
DIP
双列直插式组装
引脚数
引脚间距 (mm)
8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36,
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=12来自百度文库mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
2.0×1.25
30
0.8
0603
1.6×0.8
25
0.65
一般转塔上安装有十几到二十几的贴装头，每个贴装头上安装 2~4个真空吸嘴（较早机型）至5~6个真空吸嘴（现在机型）。由于转塔 的特点是将动作细微化，即选换吸嘴、送料器已送到位、取元器件、元 器件识别、角度调整、工作台移动（包含位置调整）、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期可达到0.07~0.10S贴装一片元器件。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
X/Y方向移动，获得贴装位置。
表贴元件的分类与识别
种类 QFP
四边扁平封装
LQFP
薄型四边引线扁 平封装
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
SOJ
J型引线小外廓封 装
典型样品 (未按比例)
引脚数
引脚间距 （mm)
44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208,
240, 272, 304
0.50, 0.65, 0.80, 1.00
贴片设备的分类及特性
1.按贴装机的结构特点分类 （1）转塔型
元件送料器将放于一个单坐标移动的料车上，PCB放于一个沿 X/Y坐标系统移动的工作台上，贴装头安装在一个转塔上。工作时，料 车将元器件送料器移到取料位置，贴装头上的真空吸料嘴在取料位置取 下元器件，经传塔转动到贴装位置（与取料位置成180℃），再转动过 程中对原器件位置与方向进行调整，再将元器件贴放于PCB上。 其优势在于：
144, 176, 208
0.5
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
20, 24, 26, 28, 32, 0.80,
36, 40, 42, 50
1.27
贴片设备的分类及特性
按贴装机的结构特点分类 按结构特点分类的特性对比 按贴装机的贴装速度分类 按贴装速度分类的特性对比
什么是SMA
SMA的特点： 与传统工艺相比，SMA的特点是高密度、高可靠、低成本、小型化、
生产的自动化。
表贴元件的分类与识别
表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件：
元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 • 有一定的机械强度 • 可承受有机溶液的洗涤 • 可执行零散包装又适应编带包装 • 具有电性能以及机械性能的互换性 • 耐焊接热应符合相应的规定
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.54
SDIP
收缩型DIP
ZIP
锯齿式插脚型管 壳
SOP
小型外壳封装
30, 42, 64
1.778
20, 24, 28, 40
1.27
8, 16
1.27
表贴元件的分类与识别
种类 SOP
小型外壳封装
典型样品 (未按比例)
引脚数
引脚间距 (mm)
24, 28, 32, 40, 44 1.27
贴片设备的分类及特性
存在的缺点： 转盘的直径及作用在贴装器件的离心力是影响元器件贴装速度的关键因 素之一。转盘直径越大，贴装头的速度越慢，以防离心力的负面影响。 因此，对于传统转盘结构的高速贴片机： 不适合贴装重量大、尺寸较大规格的器件（如IC) 只能贴装袋式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法贴装。 转塔式贴片机相对于PCB贴装位置，贴片头是固定的，PCB通过沿
0402
1.0×0.5
25
0.5
0201
0.6×0.3
12
0.3
表贴元件的分类与识别
片式电阻、电容识别标记：
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6.8KΩ
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
标印值 0C5 010 110 471 332 223 513
电容 电容值 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
表贴元件的分类与识别
3.IC第1脚的识别方法
① IC有缺口标志
② 以圆点作标识
③ 以横杠作标识
④ 以文字作标识（正看IC下排引 脚的左边第一个脚为“1”）
表贴元件的分类与识别
4.常见IC的贴装方式
种类
典型样品 (未按比例)
DIP
双列直插式组装
引脚数
引脚间距 (mm)
8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36,
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=12来自百度文库mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
2.0×1.25
30
0.8
0603
1.6×0.8
25
0.65
一般转塔上安装有十几到二十几的贴装头，每个贴装头上安装 2~4个真空吸嘴（较早机型）至5~6个真空吸嘴（现在机型）。由于转塔 的特点是将动作细微化，即选换吸嘴、送料器已送到位、取元器件、元 器件识别、角度调整、工作台移动（包含位置调整）、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期可达到0.07~0.10S贴装一片元器件。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
X/Y方向移动，获得贴装位置。
表贴元件的分类与识别
种类 QFP
四边扁平封装
LQFP
薄型四边引线扁 平封装
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
SOJ
J型引线小外廓封 装
典型样品 (未按比例)
引脚数
引脚间距 （mm)
44, 56, 64, 80, 100, 128, 160, 208,
240, 272, 304
0.50, 0.65, 0.80, 1.00
贴片设备的分类及特性
1.按贴装机的结构特点分类 （1）转塔型
元件送料器将放于一个单坐标移动的料车上，PCB放于一个沿 X/Y坐标系统移动的工作台上，贴装头安装在一个转塔上。工作时，料 车将元器件送料器移到取料位置，贴装头上的真空吸料嘴在取料位置取 下元器件，经传塔转动到贴装位置（与取料位置成180℃），再转动过 程中对原器件位置与方向进行调整，再将元器件贴放于PCB上。 其优势在于：
144, 176, 208
0.5
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
20, 24, 26, 28, 32, 0.80,
36, 40, 42, 50
1.27
贴片设备的分类及特性
按贴装机的结构特点分类 按结构特点分类的特性对比 按贴装机的贴装速度分类 按贴装速度分类的特性对比
什么是SMA
SMA的特点： 与传统工艺相比，SMA的特点是高密度、高可靠、低成本、小型化、
生产的自动化。
表贴元件的分类与识别
表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件：
元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 • 有一定的机械强度 • 可承受有机溶液的洗涤 • 可执行零散包装又适应编带包装 • 具有电性能以及机械性能的互换性 • 耐焊接热应符合相应的规定
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。