PCB化学镀铜工艺流程简要解读

PCB化学镀铜工艺流程简要解读

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PCB化学镀铜工艺流程解读（二）

三、化学镀铜

1．化学镀铜液

目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。

常用的化学镀铜溶液及操作条件

2．化学镀铜溶液的稳定性

（1）化学镀铜溶液不稳定的原因

在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：

在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。

a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为

甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。

b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为

反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：

Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4)

反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应

2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）

反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微