移动电源产品PCB画板注意事项

移动电源产品PCB画板注意事项
一、单点接地：充电回路、放电回路、MCU回路一定要分开单点
接地，最后都回到电池的地线。

联接各单点地的线一定要宽，尽量减少地线环形回路，最好做一个够宽、干净的参考地线，该地线不穿过任何元件，所有地线都以最短距离与它相联。

如下图：
干净的地一般是电池的地线，地线应有足够的面积，在条件允许的情况下，最好将空面积都用地线填充，但一定要注意，尽量不要把地线设计成一个环状，一定是开环的；均匀做好过孔，过孔大小不能太大，但一定要有足够的数量，保证面积足够。

二、热源分配：热源一定要合理分配，不能集中在一起，尽量远离
LCD、MCU、电解电容和外壳。

主要热源有：充电管理IC，输入防反二极管，升/降压IC，升/降压用电感和MOS管，输出MOS 管和二极管。

充电管理IC、、LCD屏、单片机、升/降压IC本身对热很敏感，一定要离发热元件一定的距离，严禁IC与发热元件
背靠背。

贴片发热元件一定要足够的散热面积，最好采用大面积地线作为散热面，否则就选用带散热的插件元件。

三、MCU外围元件：MCU的OSC和REST引脚所接元件尽量紧
靠相应引脚，检测元件尽量靠近MCU，走线尽可能短，无法靠近MCU的检测元件，其走线可考虑采用跳线直接与MCU引脚相联，在单片机VCC引脚，一定要接滤波电容（104到105），一定要紧靠在VCC引脚边。

四、升/降压电路布线要求：升/降压用MOS管、二极管、电感三
个元件一定紧靠近升/降压IC，MOS管的驱动一定要短，不能转弯；MOS管的驱动信号线尽量短，禁走干扰区。

升/降压反馈电阻也要紧靠近升/降压IC，但不能放在IC、电感和升压MOS管下，走线尽量短、粗，输入、输出滤波电容尽量靠近升/降压IC，严禁通过过孔与IC相联，应直接铜泊相联。

输入、输出滤波电容最好采用多个小容值电容并联，容值采用分布式的，小、中、大都有，电容最好采用无极性电容，以保证良好的滤波效果。

有很多升压IC有上电瞬间会使输出升高现象，设计时一定要注意元件选择，尽量防止该现象。

五、信号线安排：升/降压信号为高频信号，严禁高频信号线与检
测、反馈线并行或窜越检测、反馈元件。

检测线尽量短、粗，检测元件与MCU相联的线，严禁经过高频元件下走线，主要的高频元件有：升/降压电路元件，尤其是升/降压用电感、MOS管、二极管。

远距离信号线最好用地线包着走。

六、元件引脚：元件引脚一定要注意排列，MOS管的D、S，运放
的同相、反相端不能接错。

MOS管主要是注意内部二极管的方向，PCB板边元件一定要注意不能与外壳有接触，防止超声损坏。

插件元件引脚的焊点尽量远离贴片元件的焊盘，防止后焊时影响贴片元件的焊接质量，引起假焊。

七、运放检测：运放输入端可能是电源中最为敏感的节点，因为其
通常具有最多的连接组件。

如果将其与该级的极高增益和高阻抗相结合，后患无穷。

在布局过程中，必须最小化节点长度，并尽可能近地将反馈和输入组件靠近误差放大器放置。

如果反馈网络中存在高频积分电容，那么您必须将其靠近放大器放置，其他反馈组件紧跟其后。

并且，串联电阻-电容也可能形成补偿网络。

最理想的结果是，将电阻靠近误差放大器输入端放置，这样，如果高频信号注入该电阻-电容节点时，那么该高频信号就不得不承受较高的电阻阻抗—而电容对高频信号的阻抗则很小。

八、焊盘大小：接插件元件的焊盘尽量大，保证焊接牢靠，大功率
元件的焊盘更应如此，贴片功率元件的贴片面积足够，并有一定的焊锡面积，打上过孔与背面相通，加大散热面积，保证散热良好。

弹簧件的焊盘一定要保证弹簧件紧固。

贴片元件焊盘的间距一定要依据元件封装大小来绘制，焊盘大小要比实物大0.1mm（除间距边的三边），以保证焊接牢固，如果是做红胶工艺，最好采用0805电阻。

引线或弹簧的焊盘一定要足够大，最好保证穿孔焊接，防止焊盘振动脱落。

九、画板时一定要注意外壳的干涉，输入、输出座（DC座、USB
座、LCD屏）、LED灯部件的封装一定要以实物尺寸为准，位置以合外壳为准。

十、保护电路画板应注意：OD和OC输出一定要对应，OD（1脚）
对应电池负极MOS管，OC（3脚）对应电路负极（地）MOS管，否则没有保护功能。

电池负与地之间要接一104电容，防止误保护。

十一、不同单片机要注意的问题：HT46R5X系列要注意低电压复位问题，一但单片机工作在2V到2.5V时，单片机会出现死机现象，此时必须取下单片机供电电源，单片机才能恢复正常工作，解决办法只有增加低电压复位电路。

HT46R06X系列复位脚抗干扰能力差，应尽量少用该引脚，并加上强制复位电路，该系列引脚的抗静电能力差，生产时一定要注意抗静电。

唤醒I/O口都是低电平有效的，设计时一定要注意不唤醒为高电平，唤醒为低电平，如触摸IC大多为无触摸时输出为低电平，有触摸时为高电平，所以用这类IC作为唤醒时，该IC的输出加反相后供MCU使用。

HT系列单片机AD输入接电阻标准值为10K，不要太大也不要太小。

设计前一定仔细阅读MCU规格书，注意I/O口的定义。

十二、画板时一定要考虑生产，尽量保证生产方便，裸露引脚远离金属外壳，防止引脚与金属外壳相碰。

一定要留测试焊盘点，改板时尽量保证测试点位置不变，尽量不改动测试架。

如果由于客户要求要改版时，一定注意高元件的位置移动不能影响组装，
尽量不要移动高元件的位置。

思倍生电子工程部2011-1-15。