PCB沉金与镀金

一、沉金板与镀金板的区别

二、为什么要用镀金板

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合

金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

三、为什么要用沉金板

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

注：

一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

PCB制作所谓沉金和镀金区别，价格和适用

沉金板VS镀金板(一)

一、沉金板与镀金板的区别

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

沉金板VS镀金板(二)

其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!

一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),

这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；

上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,我这里只针

对PCB问题说,有以下几种原因:

1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.

2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!,

3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果；

以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.

关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!

镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而

言),一般可保存一年左右时间；

喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一般情况下,大

部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；

沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个

月左右!

在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!另外还有生

产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求(如欧盟的RoHS等)!

浅析PCB板沉金与镀金板的区别

所谓的沉金是通过化学的氧化还原反应的方法在线路板上生成一层镀层。一般厚度相对来说较厚，这个方法是化学镍金金层沉积方法的一种。而镀金其原理，是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀液中并通上电流从而在电路板的铜箔面上生成镍金镀

所谓的沉金是通过化学的氧化还原反应的方法在线路板上生成一层镀层。一般厚度相对来说较厚，这个方法是化学镍金金层沉积方法的一种。

而镀金其原理，是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀液中并通上电流从而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。分板机产品请选择东莞FPC分板机优秀厂家——富森电子

这两者的区别体现在一下几点：

从整体来说：、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

从这两者形成的表面来说：沉金层的厚度要面线高于镀金层的厚度，且沉金表面比镀金的更黄更饱满更容易让客户满意。从两者的化学原理来说：沉金更不容易氧化。

从沉金和镀金的电路板的性能来说：随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。但沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。还有一点就是沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

从这两者制作的线路板后续操作来说：沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

不生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！

注：

一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

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一：PCB打样套餐

1、单/双面板喷锡（0.6－－1.6mmFR-4）规格：长和宽在5厘米以内,绿油白字，单价50元（10PCS）交期：3-天

2、单/双面板喷锡（0.6－－1.6mm FR-4）规格：长和宽在10厘米以内, 绿油白字，单价100元（10PCS）交期：3-4天

3、四层板喷锡（0.6－－1.6mm FR-4）规格：长和宽在10厘米以内,绿油白字，单价400元（10PCS）交期：5-6天

备注：1、以上报价不含税；付款方式：货到付款，快递代收，

2、文件以拼板要求，本公司规定收费标准为：单/双面每款加收50元，四层板每款加收100元,超出10CM*10CM则按本公司规定加收光绘费和板费；沉金工艺每款加收100元（由于镀金板不好上锡投诉率很高，我司不再承接镀金板，一律做沉金工艺）；绿油/白字不加价（其它颜色加50元）

3、加急收费标准：24小时加急每单加收200元（自取或快递）；48小时加急每单加收100元（自取或快递）。