常用SMD封装尺寸
SMD元件封装公制、英制、尺寸
一、【贴片电容的命名】贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例风华系列的贴片电容的命名：例如：0805 CG 102 J 500 N T含义：➢0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸、05表示宽度为0.05英寸➢CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，➢102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零；102＝10×100也就是＝1000PF，（这里的100即为：2个0）.➢J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的➢500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
➢N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡➢T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装二、【贴片电容的材料划分】贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V；NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路。
容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高.X7R此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，容量精度在10％左右。
Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。
三、【SMD电阻、电容、电感的误差表示方法】第一种，相对误差，以电容量标称值的偏差百分数表示，即：四、【SMD元件封装公制、英制、尺寸】贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225等。
5032晶振封装尺寸
5032晶振封装尺寸一、引言晶振是电子元器件中的一种重要部件，主要用于提供时钟信号。
在各种电子设备中都有广泛应用，如计算机、手机、数码相机等。
而晶振封装尺寸则是晶振设计和制造中的一个重要参数。
二、晶振封装形式晶振的封装形式有多种，常见的有DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和TO（金属外壳）等。
其中，SMD封装形式是目前应用最广泛的一种，其尺寸也是最小的。
三、晶振封装尺寸5032晶振是SMD封装形式中比较常用的一种型号。
其尺寸为5.0mm x 3.2mm x 1.2mm，其中5.0mm表示长，3.2mm表示宽，1.2mm表示高。
四、晶振引脚数量5032晶振引脚数量为4个，其中两个为输入脚（IN+和IN-），另外两个为输出脚（OUT+和OUT-）。
五、晶振引脚排列方式5032晶振引脚排列方式为双排直线式。
其中输入脚和输出脚分别位于晶振的两端，输入脚和输出脚之间相隔一个距离，方便焊接。
六、晶振封装材料5032晶振封装材料一般为陶瓷，其具有较好的耐高温性和耐冲击性。
同时，陶瓷材料还具有较好的介电性能，能够有效避免电路中的干扰。
七、晶振封装工艺5032晶振封装工艺主要包括以下步骤：1. 印刷钎焊膏：在PCB板上印刷钎焊膏，为后续焊接做准备。
2. 贴附晶振：将5032晶振放置在PCB板上，并通过贴片机精确地将其固定在钎焊膏上。
3. 烘烤：通过烘烤机对PCB板进行加热处理，使得钎焊膏与晶振之间形成牢固的连接。
4. 检测：对已经完成的PCB板进行检测，确保晶振与其他元器件之间没有任何问题。
八、总结5032晶振封装尺寸为5.0mm x 3.2mm x 1.2mm，引脚数量为4个，引脚排列方式为双排直线式，封装材料为陶瓷，封装工艺包括印刷钎焊膏、贴附晶振、烘烤和检测等步骤。
这些参数和工艺步骤的合理设计和实施，对于晶振的性能和稳定性具有重要的影响。
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
SMD贴片元件的封装尺寸
0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.10±0.05
0.15±0.05
0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.20±0.10
0.25±0.10
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装
CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】
英制
(inch)
公制
(mm)
长(L)
(mm)
宽(W)
(mm)
高(t)
(mm)
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20
0.50±0.20
SMD元件封装公制英制尺寸
一、【贴片电容的命名】贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例风华系列的贴片电容的命名：例如：0805 CG 102 J 500 N T含义：➢0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸、05表示宽度为0.05英寸➢CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，➢102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零；102＝10×100也就是＝1000PF，（这里的100即为：2个0）.➢J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的➢500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
➢N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡➢T ：是指包装方式，T表示编带包装，B表示塑料盒散包装二、【贴片电容的材料划分】贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V；NPO此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路。
容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF以下，100PF-1000PF也能生产但价格较高.X7R此种材质比NPO稳定性差，但容量做的比NPO的材料要高，容量精度在10％左右。
Y5V此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。
三、【SMD电阻、电容、电感的误差表示方法】第一种，相对误差，以电容量标称值的偏差百分数表示，即：字母 D P F R G U误差±0.5% ±0.625% ±1%±1.25% ±2% ±3.5% 字母J K M S Z四、【SMD元件封装公制、英制、尺寸】贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225等。
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(技术标准)源自Q/ZX 04.100.5 -
2001
- 2001
印制电路板设计规范 ——SMD 元器件封装库尺寸要求
2001-12-11 发布
2002-01-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
Q/ZX 04.100.5 - 2001
目次
1 范围............................................................................. 1
6.1.6 SMD 排阻............................................................ 18
6.1.7 SOT 23.............................................................. 20
6.3.1 SOJ 元件尺寸........................................................ 50
6.3.2 SOJ 的焊盘尺寸...................................................... 51 6.4 四边有翼形引脚的元件.................................................... 54
6.1.15
SOT-323 元件(对应物料代码为 15100001)............................ 36
6.1.16
SOT-363 元件(对应物料代码为 15100001)............................ 38
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
常用电容封装类型与规格
常用电容封装类型与规格电容器是电子元器件中常用的一种元件，用于储存电荷和能量。
电容器封装类型和规格多种多样，下面将介绍常用的电容器封装类型及其规格。
1.陶瓷电容器（Ceramic Capacitor）：陶瓷电容器是一种常用的电容器类型之一，由于其体积小、价格低廉，被广泛应用于各种电子电路中。
陶瓷电容器的封装规格一般以贴片（SMD）和插装型为主，常见的尺寸有0402、0603、0805等，其容量范围通常在pF（皮法）至μF（微法）之间。
陶瓷电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
2.铝电解电容器（Aluminum Electrolytic Capacitor）：铝电解电容器是一种常用的大容量电容器，主要用于储存大电荷和大能量。
铝电容器的封装规格一般以插装型为主，常见的尺寸有Radial、Axial等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
铝电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
3.有机电解电容器（Organic Electrolytic Capacitor）：有机电解电容器是一种新型的电容器类型，具有高容量、低ESR （等效串联电阻）等优点，广泛应用于高性能电子电路中。
有机电解电容器的封装规格一般以表面贴装（SMD）为主，常见的尺寸有0805、1206等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。
有机电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
4.铜箔电容器（Polyester Film Capacitor）：铜箔电容器是一种常用的高频电容器，用于高频信号的耦合和滤波。
铜箔电容器的封装规格一般以插装型和片式型为主，常见的尺寸有Radial、Axial、SMD等，其容量范围通常在nF（纳法）至μF（微法）之间。
铜箔电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。
5.电介质电容器（Film Capacitor）：电介质电容器是一种常用的高质量和高精度电容器，具有较低的失谐因数和较高的频率响应。
1206芯片
1206芯片1206芯片，又称SMD1206芯片，是一种封装尺寸为3.2mm×1.6mm的表面贴装器件。
它是贴装电路板上最常用的尺寸之一，广泛应用于各类电子产品中。
1206芯片是一种被动元件，用于电路的连接和电器的过滤、衰减和封装。
它主要包括电阻、电容、电感、发光二极管等元件。
这些元件承担着电流控制、电压稳定、信号放大、滤波、数字信号转换等重要功能，是电子设备中不可或缺的器件。
1206芯片的尺寸为3.2mm×1.6mm，封装带有铅脚，通过表面粘合技术（SMT）固定在印刷电路板（PCB）上。
1206芯片相较于其他尺寸的芯片，具有较大的焊接面积和较高的功率容量。
这使得1206芯片在高功率电路设计中更加稳定和可靠。
与其他尺寸的芯片相比，1206芯片还具有易于手工安装的优点。
由于尺寸较大，操作人员能够更轻松地识别和安装这些芯片，从而提高了操作效率。
这也使得1206芯片成为学习和实验电子的理想选择。
在实际应用中，1206芯片得到了广泛的应用。
它可以用于各类消费电子产品，如手机、平板电脑、电视机等。
此外，它还被广泛应用于各种通信设备、汽车电子、工业自动化设备、医疗设备等领域。
作为电子设备中的重要组成部分，1206芯片有着严格的生产和质量控制标准。
生产厂家必须确保每个芯片的尺寸、电气性能和焊接质量达到规定的标准。
这需要严格的生产流程和质量检测。
总而言之，1206芯片作为一种重要的表面贴装器件，具有较大的尺寸、高功率容量和易于安装的优点。
它在电子设备的连接、过滤、衰减和封装等方面发挥着重要的作用，广泛应用于各类电子产品和领域。
贴片电阻规格封装尺寸
贴片电阻规格封装尺寸 Modified by JEEP on December 26th, 2020.贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从欧姆到20M 特性：•体积小，重量轻•适合波峰焊和回流焊•机械强度高，高频特性优越•常用规格价格比传统的引线电阻还便宜•生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
除一些一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。
主要的生产厂商几乎都在中国系列。
零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如、、、厚生、丽智、美隆。
贴片电阻分为以下几大类：贴片电阻的是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。
可根据焦耳定律算出：P=I2 R。
：是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。
SMD贴片元件封装尺寸大全
SOT23-8封装尺寸图
SOT23-6封装尺寸图
SOT23-5封装尺寸图
SOT23封装尺寸图
SOT143/TO253 SMD封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图
SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
SOT666封装尺寸图
SOቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ663封装尺寸图
SOT552-1封装尺寸图
1SOT523封装尺寸图
SOT505-1封装尺寸图
SOT490-SC89封装尺寸图
SOT457 SC74封装尺寸图
SOT428封装尺寸图
SOT416/SC75封装尺寸图
SOT663 SMD封装尺寸图
SOT363 SC706L封装尺寸图
SOT353/sc70 5L封装尺寸图
SOT346/SC59封装尺寸图
SOT343 SMD封装尺寸图
SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图
SOT233 SMD封装尺寸图
SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图
DO-214AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
DO-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔演示幻灯片
切割PCB
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放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
22
分光
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Step1：将材料放于震动盘
23
w
Step2：材料进入测试区进行测试
24
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SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
SMD（贴片型）LED的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
1
w
1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
2
2、SMD LED外形
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1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸
6
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（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
7
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3)SMDLED内部结构
8
二、SMD 贴片LED生产流程
w
主要流程
固晶
焊线
分光压出Biblioteka 型帶裝切割PCB包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
Step3：测试后材料进入分BIN盒
25
帶裝
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Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
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Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
27
w
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD 贴片元件的封装尺寸贴片元件的封装尺寸【SMD 贴片元件的封装尺寸贴片元件的封装尺寸】】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意注意：：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格贴片电阻规格、、封装封装、、尺寸尺寸】】 英制 (inch) 公制(mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20英制 (inch) 公制(mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片元器件封装尺寸
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片元件尺寸及焊盘尺寸
【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/ 2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1 002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512 (1W)内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/ 2W、2010是3/4W、2512是1W。