TK123高导热导电银胶
Uninwell导体浆料大全
Uninwell导体浆料大全Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比。
最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。
Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。
产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。
导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。
现把公司导电材料的型号及其用途总结如下：一、导电浆料Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有145家世界五百强客户。
最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
银胶
大功率LED封装
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响 到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
国内外研究状况及前景：
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国 外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日 本的日立公司、Three-Bond公司等。 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶 带等组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电 线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国 外都有较大差距。导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前 与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有 待于提高。 今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、 复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适 宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变 化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。 第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低 成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式，提 高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。这方面的 研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
1,背光模组用LED及照明用高导热银胶 5,高反射印刷银胶
定义
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性 能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导 电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作 用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现 被粘材料的导电连接。 由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在 空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化， 即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电 性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应 用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装 置上应用最多。 导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、 促进剂及其他添加剂等构成。
高导热银胶BQ6886H
UNINWELL®
The adhesive of science™ 80% pre-consumer 20%post-consumer
3
Printed in U.S.A.
©Uninwell 88-6900-9675-76 2005(10/28)
2
Uninwell International LTD.
由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或 暗示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：Uninwell International 的唯一责任，亦即您的 唯一补救方法，就是对到货时发现有质量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同， 玩忽职守，严重违法行为或其他任何理由而造成的特殊的，意外的或是因果的损失，Uninwell International 概不负责。
Uninwell ®、Breakover-quick ®、CaNano®、Solar care ®、Alway Stone®、Bestcare®、Fastestone®、AnyFaster®、 Fitcare®、Anyhighbond®、Carefreer®、The silver of science™、The conductive of science ™、The adhesive of science™、The carefree of science™、优尼韦尔®、奥维司通®、安捷尔®、博沃快克®以及所有标注 TM 或®的 产品和品牌 均为 Uninwell International LTD.或其关联公司的商标或注册商标。未经 Uninwell International LTD.允许其他任何厂商和个人不得使用。 重要声明（ 二 ）：
高温银粉导电胶
高温银粉导电胶
研泰高温银粉导电胶是耐高温的电子导电胶，具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
性能特点
●粘接强度高；
●具有导电性好，电阻低；
●耐老化性能优，耐温性能好；
●广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。
使用方法
●设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接最好；
●将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
●配胶：按比例称量组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
●施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
固化条件
●按比例称取组份，混合均匀,涂胶后压紧；
●将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；
●常温或加温固化均可，常温固化24小时；加温固化：粘好初固后加热到80℃，恒温保持3小时后缓慢冷却也可。
导电胶导电银胶
导电银胶导电胶粘剂填银胶粘剂正在日益用以代替锡、铅和银基焊料。
导电胶粘剂应用的这种增长可用以下的一些理由来解释：1．导电胶粘剂可形成比多数焊料更紧固、更强韧的接头。
铝粉在很多高性能环氧胶粘剂中用作填料。
按ASTM D－1002＊测定时，通常可以有很高的胶接强度。
填银胶粘剂，尽管一般认为强度比最好的填铝结构胶粘剂要低，但无论如何，也要比多数焊接接头坚固和强韧得多。
2．环氧胶粘剂可以润湿并胶接到几乎所有各种表面上，而且实际上适用于金属、玻璃、陶瓷或塑料的任意组合（方式）。
而通常的焊料只能浸润特定的金属。
而其它表面，例如硅、氧化铝或氧化钽，如果不镀金或进行其它昂贵的表面改性，便无法进行焊接。
3．导电胶粘剂可在远低于焊料流动所需的温度条件下固化，可用于与热敏感元件接触的场合。
双包装导电环氧胶可在室温下固化。
4．导电胶粘剂消除了对焊接助焊剂和焊接后除去助焊剂的要求。
北京瑞德佑业I8O0II3O8I2 O1O-6I734975导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。
（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。
2导电银胶绝缘胶特性参数
120~140 9×10-5~5×104
热膨胀系数(TMA) （ppm/℃)
40~150
23~53
包装(克) 单价（￥元/克) 品牌
18/36/454 18
18/36/454 17
200 14 Sumitomo （日本住友）
Ablestik（美 Ablestik（美 国爱博斯迪 国爱博斯迪 科） 科）
Emerson&Cu Ablestik（美 Emerson&Cu Emerson&Cu Emerson&Cu ming（美国 国爱博斯迪 ming（美国艾 ming（美国艾 ming（美国艾 艾玛森康明） 科） 玛森康明） 玛森康明） 玛森康明）
， QQ:1002654314
90分钟/150℃ 60分钟/150℃ 60分钟/150℃
19kg
6000Kpsi
2.5 0.0001 5 3 1 120
1.9 <0.0005 50 5 5 99
1.2
体积电阻抗/ohmresistively/ohm-cm cm Ionic 离子数据，氯/ppm date,chloride/ppm Sodium/ppm Potassium/ppm Glass transition temperature(℃) Coefficient of thermal expansion(TMA) （ppm/℃) Packing(gms) Unit price Brand 钠/ppm 钾/ppm 玻璃态转换温度(℃)
Features
Viscosity @25℃ /cps Work life @25℃ Storage life @-40 cure option Recommended cure condition Die shear strength(80mil IC) @25℃ Thermal conductivity /w/m· k Volume
七钟品牌银胶比较
端客户10%左右 场，合作客户
的市场，客户不 不太稳定，易
稳定。
被替换掉。
占有（其他行业） 联想，苹果，富士康，
中高端客户25%的 诺基亚指定供应商，占
市场，合作后客户 整个中高端电子行业
相对稳定。
50%的市场，客户很稳
定。
150度/30分钟 150度/30分钟
5-6H
24H
48H
8H
12H
72H
10H
工作时间
5-6H
48H
18H
8H
8H
48H
10H
包装方式
针筒 针筒
罐装/针筒 罐装/针筒
罐装/针筒 罐装/针筒
罐装 罐装
罐装/针筒 罐装/针筒
罐装 罐装
罐装 罐装
单价
27含税 53含税
14含税 22含税
16含税 18含税
1.0*10-4 3.3*10-4
固化条件
150度/1.5H 160度/2H
150度/1H
120度/2H 175度/20分钟
150度/1H 200度/10分钟
175度/1H
150度/1.5H 150度/1.5H
Hale Waihona Puke 175度/10分钟 150度/30分钟 175度/30分钟
150度/1H
180度/1H 150度/2H 175度/5分钟 80度/3H
常温保存；能快速 固化；工作时间长
行业龙头；能低温快速 固化；品质稳定；易操
作
双组份，不易操 用稀释剂调节粘度后，
作；浪费大
烘烤时间会变长
85%
90%
99%
98%
热传导率
2W/M.K 25W/M.K
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究马红雷【摘要】采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1～3 μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶.经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用.%Using E-51 epoxy resin as the matrix,methyl nadic anhydride as the curing agent,1 to 3 μm flake silver powders as the conductive filler,2-Ethyl-4-methyl imidazole as the accelerator,under a particular mass ratio a green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical,mechanical,and high temperature resistance properties was prepared by a mixed process.After the performance test,the volume resistivity of the product was 7.2mΩ· m and the shear strength was 16.1 MPa,which can meet the use of integrated circuit packaging.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2017(039)009【总页数】5页(P19-23)【关键词】导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂【作者】马红雷【作者单位】永城职业学院机电工程系,河南永城476600【正文语种】中文【中图分类】TM241;TQ437.6Abstract: conductive silver adhesive; integrated circuit package; environmental coatings; epoxy resin随着社会生产力的进步，电子技术也发生着日新月异的变化，绿色环保、多功能、微型化、便携式及低成本是微电子产品的主流发展趋势[1-2]。
导电银胶对比
乐泰84-1LMISR4导电银胶优势CALLY汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史，为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。
一，芯片粘结导电银胶介绍1.Ablebond 84-1LMISR4产地：美国特性：导电银胶黏度：8,000 cP(mPa.s)固化条件：1hour@175℃工作时间：25℃ @18hours保存条件：1year@-40℃包装：1LB/罐，306G/支，18G/支应用：芯片粘结市场单价：16元左右/g2.KYOCERA 导电银胶京瓷CT220产地：日本粘度:1150 cp固化条件： 150℃/1.5h保存:-15℃/5months包装:10g/支应用：芯片粘结市场价格：25元左右/g3.住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s) 固化条件：60-90min@150℃保存条件：6months@-20℃包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：14元左右/g二，主要参数汇总对比从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？三，84-1LMISR4优势所在1.最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费。
2.适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本。
3.84-1LMISR4质量保证：a.死灯率低，b.成品率高, c.光衰好, d.脱胶率低沃瑞森拥有自已强大的粘合剂数据库，有匹配各种功能粘结的推荐。
配合世界知名品牌胶粘剂材料，给您最适合及高性价比的技术支持！。
高热导率纳米银胶的可靠性研究
高热导率纳米银胶的可靠性研究徐达;常青松;杨彦峰【摘要】对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究，并与 Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。
结果表明：纳米银胶连接强度高，平均剪切强度可达28 MPa；导热性能优异，连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻；在严酷的热应力和机械应力试验后，其连接强度、导热性和导电性保持稳定，没有退化现象产生。
因此，无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。
%Thejoining strength, thermal conduction,electric conductivity and long-term reliability of nano-silver adhesivecuredunder low temperaturewithout pressurewere studied, andthencompared with Au80Sn20binderand normal silveradhesive. The results indicate thatthe nano-silver adhesive has highjoiningstrength,withanaverageshear strength ofabout 28MPa, excellentthermal conduction, and itsthermal resistance is close to that of Au80Sn20.The high thermal conduction and joining strengthare not degenerated even after serious thermal and mechanical stress experiments. Therefore, the nano-silveradhesivecuredunder low temperaturewithout pressurehas high reliability as joining layer of high power device.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】3页(P82-84)【关键词】导电胶;纳米银胶;剪切强度;热导率;可靠性;大功率【作者】徐达;常青松;杨彦峰【作者单位】中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051【正文语种】中文【中图分类】TM241随着通讯、LED和电力电子等行业的快速发展，电子器件功耗越来越大，导致芯片工作结温不断提高，严重影响电子器件性能和服役寿命[1]。
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书产品名称：H20s导电银胶型号：H20s颜色：银色导电性能：高导电性包装规格：100g/瓶导电银胶是一种用于导电连接和修复电子器件的胶状材料。
H20s导电银胶是一种具有高导电性的银色银胶。
它可以在机械或电子设备的部件之间提供可靠的电流通路，并能够有效传导电力和热量。
以下是H20s导电银胶的详细规格。
1.导电性能：H20s导电银胶具有出色的导电性能。
它提供低电阻以确保良好的电流通路。
其导电率为100部(Ω.cm^-1)，可满足高要求的电子应用。
2.外观特征：H20s导电银胶为银色，具有良好的光泽和均匀性。
它能够均匀涂覆在不同形状的表面上，确保导电层的均匀性和稳定性。
3.包装规格：H20s导电银胶以100g/瓶的包装规格提供。
这个大小的包装足够用于多次应用，并方便携带和储存。
4.基底适应性：H20s导电银胶可用于各种基底表面，包括金属、塑料和陶瓷等。
它能够在不同材料之间提供可靠的黏接和导电连接。
5.热稳定性：H20s导电银胶表现出良好的热稳定性能。
它能在高温下长时间工作而不会脱落或降低导电性能。
其工作温度范围为-50℃至150℃，能够适应各种环境条件。
6.化学稳定性：H20s导电银胶对多数化学物质具有良好的耐受性。
它能够在常见的酸、碱和溶剂中长时间保持稳定，不会因化学作用而导致导电性能的减退。
7.使用方法：使用H20s导电银胶时，首先确保表面干净无油污。
然后将导电银胶涂覆在需要连接的部件表面上，可以通过刮板或喷涂等方式均匀涂覆。
等待银胶干燥后，即可进行黏接和导电连接。
总结：H20s导电银胶是一种具有高导电性的银色银胶，能够提供可靠的电流通路。
它具有优异的导电性能、良好的外观特征、适应各种基底表面、良好的热稳定性和化学稳定性等优点。
使用H20s导电银胶可以有效连接和修复电子器件，并满足高要求的电子应用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
硬度 85
分解温度 380℃
玻璃化温度 97℃
剪切强度 大于3000 psi
冲击强度 大于10Kg/5000 psi
热膨胀系数 低于玻璃化温度40e-6TH;高于玻璃化温度100e-6TH。
工作温度 -55℃到150℃（连续工作）；-65℃和300℃（瞬间工作）。
TK123高导热导电银胶
产品说明
TK123为美国TiC技术的最新产品。是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度
的导电银胶。适用于发光二极管（LED）、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件
的粘接和封装。
基本参数
颜色 银色
比重 3.83
粘度 8600 cps （23℃/10 rpm）
热失重 200℃ 0.22%；300℃ 0.65%；400℃ 2.60%。
体积比电阻 0.00013欧姆-厘米
热传导系数 17.8 W/m·K
固化条件 150℃ 60分钟
贮存期 0℃ 3个月；-15℃ 6个月。
注意 使用时可适当搅拌，常温下使用。
以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品的研究测试所得到的典型数据，目的是为你们的使用
提供可能的建议，但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性与适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用
条件，钛克公司不能保证会对这些数据信息在客户使用过程中的准确性承担责任。作为一种建议，并不代表你们可以以此
为据或许可对相关专利产品的否定。 .