台湾硅通孔三维集成电路技术及产业发展动态

台湾硅通孔三维集成电路技术及产业发展动态 硅通孔（TSV）是三维集成电路（3D IC）的一种主流技术。它是一种系统级架构的新方法，内部含有多个平面器件层的叠层，并经由TSV在垂直方向实现相互连接。采用这种方式可以大幅缩小芯片尺寸，提高芯片的晶体管密度，改善层间电气互联性能，提升芯片运行速度，降低芯片的功耗、设计难度和成本。

台湾是世界重要的半导体芯片制造和封装基地，具有开展TSV 3D IC技术研发的基础条件。2008年7月，台湾工研院发起成立“先进堆栈系统与应用研发联盟（Ad-STAC）”。联盟成员包括台湾力晶集团智旺科技、台积电、日月光、南亚、硅品科技、力鼎科技、德国SUSS MicroTec、巴斯夫(BASF)、日本住友精密工业会社等12个国家的30余家半导体厂商，涵盖了材料、设备、EDA工具、IC设计、IC制造、IC封装测试等产业。该联盟主要任务为：共同开发3D IC技术、产品及应用市场；参与国外相关组织，掌握世界发展趋势；结合政府科技发展资源，创造台湾产业的竞争优势；促进产业资源共享，包括技术、专利及验证测试等。

Ad-STAC已在台湾新竹建成全球第一条300毫米晶圆3D IC演示生产线，专门用于3D IC研发。该生产线适合多种工艺材料试验，凡是对三维开发有兴趣的机构均可使用该设施，测试新技术、开发新产品。2010年Ad-STAC的工作重点是聚焦平台模块研发与系统层级设计，推动3D IC共通技术与设计平台建设，将与工研院共同开发一套完整的3D IC成本结构分析与动态仿真工具。工研院2010年还将与

美国应用材料公司合作，在台湾建立全球首座3D IC实验室。作为开放式的工艺研发平台，该平台将整合双方TSV 3D IC工艺技术，开展定制化核心制程设备的合作开发，同时对外提供流片服务，协助半导体厂商降低初期投资，缩短相关集成电路芯片开发时间，迅速地将先进芯片3D IC设计导入市场。

在台湾半导体业者中，日月光集团公司现阶段的3D IC技术开发计划包括封装堆栈、内埋组件基板与整合组件技术、TSV芯片-晶圆堆栈与封装三个部分。另据台湾DIGITIMES报道，台积电2010年会导入TSV 3D IC技术，南亚科技则要到2012年才有机会导入生产。 《科技要情专递》动态版 第48期 （2010年1月18日）