工序质量检验规范--V-CUT
车间工序检验规范-
工序检验规范一、前言为了防止在生产各工序出现批量不合格品，避免不合格品流入下道工序继续进行加工，而检定影响产品质量的主要工序要素的符合性。
过程检验主要设定的检验形式为首检、巡检和成品检验。
首检，通常在下列情况下进行首检：第一，一批产品开始投产时；第二，设备重新调整或工艺有重大变化时；第三，每班次开始或操作工人变化时；第四，材料发生变化时。
需要首检的工序为配料、打面、压延、烘烤、淋油、包装、组装。
首检后将首检结果记录在首巡检记录和质量跟踪卡上。
首检的主要项目为：第一，产品规格与所使用的工装是否相符；第二，主辅材料或半成品与规定的要求是否相符；第三，所执行的工艺与相应的工艺文件是否相符；第四，首件产品加工出来后的实际质量特征、尺寸规范是否符合图纸或技术文件所规定的要求(首件必须是全尺寸检验)。
对于材料、工装设备、人员变化，新产品试制等，影响产品尺寸方面的因素发生变化时必须对相关的零部件进行全尺寸检验。
只有首检合格后才能进行下面的生产，否则查找原因，如果该工序的不合格产品对以下工序的生产造成影响、成品造成缺陷或存在安全隐患则可以要求停止整顿。
巡检，是按一定的时间间隔和路线到各生产工序用抽查的形式检查刚加工出来的产品是否符合图纸、工艺或检验规范的要求。
巡检时如果发现工序有问题时，应进行下列两项工作：第一，寻找工序不正常的原因；第二，对上次巡检后到本次巡检前所生产的产品进行全部的重检或筛选，防止不合格品的非正常流转。
完工检验是指在某工序或车间全部工序结束后对半成品的检验，本公司需要执行完工检验的工序为：打面、压延、烘烤、淋油、包装。
以上各项检验中均对产品的标识是否明确、摆放是否整齐进行检查，产品必须放于指定的周转箱或周转架上，产品不能落地放随意放置，总成后的产品必须加盖防尘盖，无法加盖的使用防尘布进行防尘。
在以上各项检验中，检验员应如实准确认真地做好首/巡检记录，对于重要的、典型的质量问题及时地向有关部门反馈，并向责任部门开“不合格品处理单”，对于责任部门采取的措施进行及时的验证。
电器公司开关电源iqc进料检验规范
【最新资料，WORD文档，可编辑】IQC进料检验规范主题PCB类版本：AO 页次1/1文件编号：YH-A-001生效日期：2016-6-4说明1.目的：规范进料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC进料检验。
3.抽样标准：依据MIL-STD-105EⅡ级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL=0；重缺陷（MA）AQL=0.25；轻缺陷（MI）AQL=0.4。
4.试验项目：可焊性、阻燃项目每批实验。
5.本检验规程未例项目，需检验可参照国标要求。
当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6.“★”表示选定项目。
检验项目品质现象描述检验方法及工具缺陷类别备注CR MA MI环保核查1.环保物料内外包装应有环保标示。
目测★2.核对此物料是否为合格供应商所供应,环保报告日期是否在有效期内。
★包装1.依据送检单到货数量，按照AQL抽样表，抽取规定量样品，并对照送货单是否与物料标示卡一致。
目测★2.双面板需真空形式包装，内附干燥剂。
★3.外包装箱无变形、破损，内包装应封装完好，防止PCB在运输和存储过程中不受到损坏。
★外观1.依对样板、图纸核对来料的物料编号、货物贴牌、零件标记一致。
目测★物料外观检验须在距正常日光灯下（60W）1m处进行，眼睛与物料相距30㎝-40㎝，旋转成45度或90度角，停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视2. PCB丝印正确（注意安规标示）清晰、无错、漏、移位等现象。
★3. PCB板面/板底无开裂、变形、划伤、表面平整、异物，绿油均匀、无脱落、变色现象，双面PCB（喷锡不均或表面处理不良露铜）。
★x电器公司开关电源IQC进料检验规范4. PCB铜泊线路不能有上浮、翘起、断线、补线路、短路，镀层平整、光滑、焊盘完整无氧化。
★为不良点。
5.防锡面之补油：点状补油长度小于4.0mm且每面不可超过2处或条状补绿油长度小于8mm、宽度不超过1mm。
★性能1、PCB V-CUT深浅适宜，PCB板镶边切割浓度应小于或等到于板厚的1/3，分板后板边不可有毛边、毛刺。
ipc600对于v-cut的定义
IPC600标准是关于电子电路板制造和组装的行业标准，它详细规定了电子电路板的设计和制造过程中需要遵循的各种规范和要求。
其中，对于V-Cut的定义是IPC600标准中的重要内容之一。
本文将对IPC600对于V-Cut的定义进行详细解读。
1. V-Cut的概念V-Cut，又称V-groove、切割槽或折断线，是指在电子电路板上使用切割机进行切割时，形成一条V形或U形槽的工艺过程。
通过V-Cut 工艺，可以将整块电子电路板切割成若干小块，方便后续的组装和使用。
常见的应用场景包括切割成多层板，或者切割成矩形或不规则形状的板材。
2. IPC600标准对V-Cut的规定IPC600标准对于V-Cut的规定主要包括以下几个方面：2.1 V-Cut的尺寸IPC600标准规定了V-Cut槽的最小宽度、深度和角度。
通过规定V-Cut槽的尺寸限制，可以确保切割后的板材边缘质量良好，不会出现裂纹或变形现象，从而保证后续的组装和焊接质量。
2.2 V-Cut的位置IPC600标准也明确规定了V-Cut槽应该位于电子电路板的哪个位置。
一般来说，V-Cut槽位于电子电路板的边缘位置，以便于后续的切割和组装。
还要求V-Cut槽与电子元件的布局和焊盘的设置相协调，以确保整个电路板的稳定性和可靠性。
3. V-Cut的质量要求IPC600标准还对V-Cut的质量提出了严格要求。
具体来说，要求V-Cut槽的表面应平整，不得有毛刺或裂缝；槽底应平整，不得有任何凹凸或变形。
还要求V-Cut槽的切割过程应该稳定、精准，不得出现误切或者切割不完全的情况。
4. V-Cut的检验方法IPC600标准中还规定了V-Cut槽的检验方法，主要包括目视检查、量具测量和使用显微镜等方法。
通过这些检验方法，可以及时发现V-Cut槽的质量问题，并及时进行修补或更换，以保证整个电子电路板的质量和可靠性。
5. 总结V-Cut是电子电路板制造和组装过程中非常重要的一个工艺环节，其质量直接影响到整个电路板的可靠性和稳定性。
工序质量检验规范--V-CUT
责任单位
详细说明
制造部
生产部安装 MI 资料进行生产 作业，制作首件 部品，制作完成 后进行首件部 品自检，自检 OK 后交于生产 组长进行检查
品管部
生产部自检合格 的首件部品交于 品质 QA 进行检
查
制造部
品质部确认 OK 后生产部根据 首件确认样品 进行批量生产
品管部
品质部 QA 不定 时的进行巡检， 检验发现有异常 部件，作出判定， 在通过返工修理 后的板进行全检
√
√
HX-WI-018 HX-QR-048 HX-QR-120
东莞洪兴电子有限公司
CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY
作业指导书
文件编号﹕WI-QA（IPQC）-08 制订日期﹕ 2016-10-20 版 本﹕A/1 页 码﹕第 7 页 共 6 页
文件 名称
工序质量检验规范—V-CUT
OK 方可转出
东莞洪兴电子有限公司
CHANGAN JINXIA HUNGHING ELECTRONICS FACTORY
作业指导书
文件编号﹕WI-QA（IPQC）-08 制订日期﹕ 2016-10-20 版 本﹕A/1 页 码﹕第 5 页 共 6 页
文件 名称
工序质量检验规范—V-CUT
6.0 检验标准
3.1 工程部:负责提供公司产品的相关技术资料。 3.2 制造部:负责完成产品的制造及产品品质符合要求。 3.3 品保部:负责依据工程资料及客户品质要求对产品进行检验与判定。 3.4 计划部:负责生产板的排程与进度的跟踪。
4.0 作业流程:
4.1 首件确认时机: 4.1.1 凡交接班生产之料号均须进行首件确认。 4.1.2 新料号第一次量产时须进行首件确认。 4.1.3 调整或修复机器生产时须进行首件确认。 4.1.4 机台转换料号生产时须进行首件确认。 4.1.5 工程资料变更后须进行首件确认。 4.1.6 首件判退改善后须重新进行首件确认。
V-CUT作业指导书
标题：V-CUT作业指导书生产□人事□品质□维修□工程□计划□包装□仓库□生效日期：1.0目的：规范成型V-CUT岗位操作2.0范围：适用于成型V-CUT工序。
3.0责任3.1部门主管负责依本指引及辅导员工作业。
3.2 V-CUT岗位员工按本指引作业。
3.3品质部负责监控员工操作及生产记录。
4.0岗位职责4.1负责按照本作业指引正确操作并及时如实地填写生产记录表。
4.2负责设备日常保养和维护。
4.3负责本岗位区域的“5S”维护，对本车间进行清扫、清洁。
4.4负责生产物料的合理使用及整理保管。
4.5负责帮、教新进同事岗位知识，努力提高个人生产技能。
5.0作业内容：5.1作业前一定要查阅生产料号MI相同版本资料,留意是否有特别要求.5.2装刀：5.2.1 拆刀主轴：5.2.1.1打开主轴两边门及保护盖。
5.2.1.2松开主轴承压板螺丝，双手平行取出上下装刀主轴。
5.2.1.3将主轴上的刀、啤令、介子取下。
5.2.2 装V-CUT配制：5.2.2.1根据要求的V-CUT深度，选取相应的刀具；一般为20°25°30°或455.2.2.2 V-CUT公差按图示具体要求。
5.2.2.3根据V-CUT尺寸图用游标卡尺选用合适介子、刀具。
5.2.2.4将选好的刀具、介子、啤令按次序安装在滚轴上，调整刀口位置并符合MI工程图纸要求,注意上下刀口须尺寸一致。
上主轴刀口向上，下主轴刀口向下，拧紧装刀主轴螺丝。
5.2.2.5配啤令时检查滑动性，决不允许装上坏啤令使用，会带来V－CUT时板上痕迹，严重造成报废。
5.3调试：5.3.1 上、下主轴务必在轴承两边胶垫向上，防止损坏刀具。
5.3调试：5.3.1 上、下主轴务必在轴承两边胶垫向上，防止损坏刀具；5.3.2将深度调节螺杆调至最松，用两块待V-CUT板放在进料导轨上，使刀口与V-CUT槽位置对齐，拧紧进料导轨的固定螺丝。
5.3.3取出待V-CUT板，打开传送开关，首先用一块废板试刀，检查刀痕是否符合要求，上下刀痕是否对称，并调整至符合MI图纸的要求为止（注意：调刀不合格板必须重新V-Cut）5.4.生产时先V-CUT一块首板交QA确认，合格后方可生产，标题：V-CUT作业指导书生产□人事□品质□维修□工程□计划□包装□仓库□生效日期：5.4.1 接板人需注意，有无螺丝松动、V-CUT偏差，上下刀错位，深度控制，擦花。
质量检验规范(内容)
文件编号：WI-QA-11版本：03 修订号：- Page 1of 12说明此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。
本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。
此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。
工序：1.0开料工序缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均）板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。
覆铜板厚度公差覆铜板厚度用千分尺（0.1mm）测量板料的四个角英制公制英制(IN) 公制范围 (mm)0.008 0.2 ±0.0015±0.040.16~0.240.012 0.3 ±0.0015±0.040.24~0.340.016 0.4 ±0.0020±0.050.35~0.450.020 0.5 ±0.0025±0.060.44~0.560.024 0.6 ±0.0025±0.060.54~0.660.031 0.8 ±0.0025±0.060.74~0.860.040 1.0 ±0.0040±0.100.90~1.100.046 1.2 ±0.0050±0.13 1.07~1.330.055 1.4 ±0.0050±0.13 1.27~1.530.059 1.5 ±0.0050±0.13 1.37~1.630.062 1.6 ±0.0050±0.13 1.47~1.730.080 2.0 ±0.0070±0.18 1.82~2.180.095 2.4 ±0.0070±0.18 2.22~2.580.100 2.5 ±0.0070±0.18 2.32~2.680.119 3.0 ±0.0090±0.23 2.77~3.230.126 3.2 ±0.0090±0.23 2.97~3.430.138 3.5 ±0.0090±0.23 3.27~3.731.2 铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内箔重代字标准值箔重百分公差(%)标示厚度″（um）厚度公差″（um） 1.用金相，切片法观察铜箔厚度；2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。
V-CUT检验规范
判定标准
检验方法
检验 工具
不合格品等级 与处理方法
报废 重工 修理 CR MA MI
·在60W日光
·V-CUT发白与铜皮和线路连接不允许。 灯下，目视检
V-CUT ·V-CUT发白沿垂直V-CUT线方向≤0.5mm 验。
·50倍带
发白 。
·用50倍带刻 刻度放大
√
·造成油墨脱落不允许。
度放大镜量测 镜
·用千分尺测
量板厚。 ·用深度规测 量上下刀切割
·千分尺 ·深度规
√
深度。
·用千分尺测
量板厚。 ·用深度规测 量上下刀切割
·千分尺 ·深度规
√
深度。
江苏伟信电子有限公司
V-CUT IPQC 检验规范
文件编号 页次
版本（次） 生效日期
EPS-03-Q-033 6/7 B
2010.09.28
不合格 不合格 项代码 项名称
·二次元
√
量测
V-CUT 上、下 刀错位
·不允许，且任何一边不可切伤铜皮和线 路。
·在60W日光 灯下，目视检 验。
·无
√
V-CUT 刀角度 ·不允许。 用错
V-CUT 切浅
·须符合工程资料及ERP要求。
V-CUT 切深
·须符合ERP中要求。
·在60W日光 灯下，用带刻 度目镜量测。
·带刻度 目镜
√
1 .1 2 .适 . 2用 3. .3
.3 .3 .3
4 .名 . 4词
.4 .
4 .
4 .4
5. .5
.5
6 .参 .7 考记 . 7录
.7 .7 .7 .
江苏伟信电子有限公司
BM-WI-06-02V-CUT作业指引OK
规范V-CUT岗位作业。
2.0范围：
成型车间V-CUT岗位作业员。
3.0职责：
3.1工程部提供图纸和要求。
3.2成型车间按照图纸和要求生产。
3.3品质部对首件品质确认。
3.4成型车间负责按照本作业指引正确操作并如实地填写生产记录表。
3.5成型车间负责设备日常保养和维护。
3.6成型车间负责本岗位区域的“5S”维护。
问题描述
改善对策
1、刀口错位。
2、V-CUT深浅不一致。
3、V-CUT偏位。
4、V-CUT卡板。
1、调整刀轴后面的螺丝。
2、调整啤令上的胶圈和更换刀片。
3、调整传送胶轴的力度平衡。
4、调整挡板在一条直线上。
7.0记录：
7.1《成型首板记录》
5.2作业时不准带手套，只能带手指套，保证人身、产品安全。
5.3不得将手放在传送轮和刀口边缘，保护盖须盖好之后方可操作。
5.4不准重叠V-CUT，严禁V-CUT刀与金属性硬物碰撞。
5.5每班下班前清洁工作台面及周边卫生。
5.6不得将手指与V-CUT机的胶轴接触防止压伤。
6.0V-CUT常见的品质问题及改善方法：
4.3装配V-CUT。
4.3.1根据要求的V-CUT深度，选取相应的刀具。
4.3.2V-CUT公差按图示具体要求。
4.3.3根据V-CUT尺寸图，用游标卡尺选用合适介子、刀具。
4.3.4将选好的刀具、介子、啤令按次序安装在滚轴上，调整刀口位置，并符合MI图纸要求，注意上下刀口须尺寸一致，上刀轴刀口向上，下轴刀口向下，拧紧装主轴螺丝。
3.7成型车间负责生产物料的合理使用及现场保管。
4.0作MI相同版本资料，留意有没有特别注意事项。
电子行业IQC标准：PCB板检验规范
文件编号版本页次CRI MAJ MIN变形度厚薄规ˇˇˇˇˇ元件孔、贯穿孔孔规ˇ板面游标卡尺ˇˇˇˇˇ防焊油墨附着性3M ＃600胶纸ˇ防火性明火源ˇ定位孔导通性焊锡性（每个周期抽取2PCS 测试）检查方式目视游标卡尺目视（与样品比较）万用表、目视锡炉（250+/-10。
C ，1.0~1.7m/min)NO.二、外观三、尺寸四、性能五、图片检验项目V-CUT核准审核作成附着性良好，不可有防焊油墨脱落现象防焊油墨附着性差，粘胶脱落移开火源后不可继续燃烧.移开火源后继续燃烧.1.线路不可有断路、短路的现象.线路铜箔断路或短路.2.双面板、多层板和碳膜板的贯穿孔不可有开路现象贯穿孔开路a.焊盘或铜箔不上锡或锡面拉尖.b.防焊油墨起泡.各处焊盘、铜箔吃锡良好，防焊油墨不能有起泡的现象.2.定位孔不可偏斜.定位孔偏斜.元件孔或贯穿孔大小必须符合SIR 要求.元件孔或贯穿孔大小不符合SIR 要求.PCB 的W*H*T 必须符合SIR 要求.PCB 的W*H*T 尺寸超出允许误差.PCB 放置于平台上，单面板弯曲高度不可超过板厚，双面板（或多层板）弯曲高度不可超过板厚的1/4.单面板弯曲高度超过板厚的1/2，双面板（或多层板）弯曲高度超过板厚的1/4.V-CUT 位置偏移，割伤线路.V-CUT 太深而断裂1.定位孔尺寸必须与SIR 或样板相符.定位孔尺寸与SIR 或样板不符.V-CUT 位置必须正确，且不可断裂.材料名称PCB料号所用PCB 共享判定规格要求缺点描述文件名称PCB 检验规范制定日期2-2。
电子电路板公司啤板V-Cut制程检验标准书
电子电路板公司啤板、V-Cut制程检验标准书修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / /更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：电子电路板公司啤板、V-Cut制程检验标准书1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于成形中的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般轻微缺陷检查标准：检查项目检查方法使用工具判定标准图示擦花目视不伤铜层，不露金属允收。
油渍目视经清洗能除去可允收。
压伤目视/十倍镜十倍镜面积小于0.5mm2，不使金属翘起且不在IC、KEY、手指位允收。
爆边目视不向内渗入线路及PAD底允收。
翘铜皮目视轻微允收，特殊客户除外。
5、严重缺陷检查标准：检查项目检查方法使用工具判定标准图示外形尺寸对照客供资料/用卡尺测试卡尺外形与客户设计外形一致啤板公差±0.13mm，锣板公差±0.15mm，手切板公差±0.3mm。
孔径大小对照客供资料/用针规测量针规孔径符合客户要求，啤孔公差φ0.8-0.16mm±0.13mm，φ1.65-6.5mm±0.15mm。
多孔/少孔对照客供资料检测不允收啤板反/V-Cut反目视不允收啤偏/V-Cut偏目视/十倍镜检测十倍镜啤偏插件孔余环≤0.1mm，V-Cut偏不影响外形及公差，且不露铜允收。
啤伤线/V-Cut伤线目视/十倍镜检测十倍镜无断线，正面看不出露铜且线路减少不超过原线宽的20%允收。
V-Cut深度用深度计测量深度计一般在板厚的1/4-1/3分板不爆孔/边，特殊客户除外。
爆孔/崩孔目视不允收漏V-Cut 目视不允收板边缺口目视/十倍镜检测十倍镜不超板边缘2.54mm或不得超过板边与邻近导线间距的50%（二者取最小值）则允收。
分层/晕圈目视/十倍镜检测十倍镜所导致的晕圈不超过2.54mm或不超过与邻近导线间距的50%（二者取最小值）则允收。
怎样理解来料检验规范(SIP)？
1、SIP的对象及实施SIP即：standard inspection procedure 检验标准，也可译为检验规范。
①检验规范是写明检验作业有关的文件，用来规定作业的程序及方法，以利于检验工作的进行；②检验范围主要明确了对于进料（Incoming Materials）的5W1H：a、Why（为什么要检验）b、What（检验什么）c、When（何时检验）d、Who（谁执行检验）e、Where（在何处检验）f、How（怎样检验）2、检验项目一般包括①外观检验；②尺寸、结构性检验；③电气特性检验；④化学特性检验；⑤物理特性检验；⑥机械特性检验；⑦包装检验；⑧型式检验；3、检验一般采用随机抽样方法①外观检验：一般用目视、手感限度样本。
②尺寸检验：如游标卡尺、分厘卡、塞规（GO/NO GO GAUGE）。
③结构性检验：如拉力计、扭力计。
④特性检验：使用检测仪器或设备，如使用示波器来检验电气性能等。
4、检验方式所进的物料，由于供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，可分为全检、抽检、免检。
①全检：数量少，单价高，适用于重要来料。
②抽检：数量多，或经常性之物料，为大多数的检验方式，③免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列为免检厂商的物料。
进料检验规范的案例当前位置:生管物控网>品质管理>怎样理解来料检验规范（SIP）？(4)时间:2009-01-16 11:24来源: 作者:yuyang 点击: 3078 次4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。
每面不得超过2条。
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状7、导角：两端之导角应为45。
工程工序质量检验制度内容
工程工序质量检验制度内容一、总则工程工序质量检验制度是为了规范施工过程中的质量检验工作，保障工程的质量和安全，提高工程建设的质量水平而制定的。
本制度适用于各类建筑工程、市政工程、水利工程等。
各施工单位应严格按照本制度的规定执行，确保质量检验工作的准确、严谨。
二、质量检验的对象1. 所有施工工序均应进行质量检验，包括但不限于土方施工、混凝土浇筑、砌体砌筑、钢结构安装、管道敷设、油漆涂刷等。
2. 质量检验的内容应包括原材料的检验、工序的检验、工艺的检验和成品的检验等方面。
三、质量检验的要求1. 施工单位应建立质量检验档案，对每一项质量检验的结果进行记录和归档，并定期进行整理和审核。
2. 质量检验人员应具有相应的专业资质和经验，确保质量检验工作的准确性和可靠性。
3. 质量检验应按照相应的国家标准或行业标准进行，确保检验的合法性和科学性。
4. 施工单位应加强对关键工序的质量检验，确保关键位置的质量控制。
5. 施工单位应建立健全质量检验责任制和激励机制，对检验结果合格或优良的工作进行奖励，对检验结果不合格或差的工作进行惩罚。
四、质量检验的程序1. 施工单位应在每个工序前制定质量检验计划，确定检验的内容、方法和标准等。
2. 施工单位应根据质量检验计划安排相应的检验人员，对工序进行检验。
3. 检验人员应按照质量检验计划进行工作，严格按照相关标准进行检验，确保检验结果的准确性和可靠性。
4. 检验人员对检验结果进行汇总和分析，形成报告并上报质量管理部门。
五、质量检验的内容1. 对原材料的检验：施工单位应对原材料进行全面的检验，包括外观、尺寸、性能等方面，保证原材料的质量符合要求。
2. 对工序的检验：施工单位应对每一个工序进行质量检验，包括施工过程、施工工艺、施工规范等方面，确保工序的合格性。
3. 对工艺的检验：施工单位应对施工工艺进行质量检验，包括施工方法、施工工具设备、施工环境等方面，确保工艺的科学性和合理性。
工序检验规程
工序检验规程1. 目的：对产品工序过程实施控制，以保证产品在生产过程中严格执行操作工艺，保证工序产品的质量2. 适用范围：适用于产品工艺规定的所有工序的质量检验，尤其在设定的质控点和关键工序应加强检验。
3. 检验依据：检验依照图纸文件和质量体系程序文件。
4. 职责：4 .1 各道工序生产操作者自检。
4.2 互检，操作者对上道工序检验。
4.3 质控点或关键工序由质检部派设专职检验员。
5. 工作要求：5.1 工序产品检验，按图纸工艺技术要求，操作者采用自检、互检、专检相结合的方法进行。
5.2 各生产工序生产操作者对自己所生产的产品，都应按图纸标准，按工艺进行检查后，然后再有质控点上的专职检验员对工艺规定的前几道工序质量进行检验合格后才能转下道工序。
5.3 生产过程的首检，必须经专职质检员检验，首件产品必须有业务熟练的技工操作。
检验项目：产品与图纸的符合性；产品与设备的适宜性；工装与产品的适宜性；单个产品与部件和整机的符合性，确认合格后，方可进行生产。
5.4 生产过程的巡检次数：关键工序检3 次；一般工序检2 次;当使用设备和操作者发生变动时，执行首检，巡检3 次。
5.5 生产过程的终检:10 件以下（包含10 件）进行逐检;10～30 件抽检50%；30～60 件抽检30%；60 件以上抽检20%。
5.6 质检员在生产过程中对每件产品作好首件检查、巡检、完工检，对每道工序所出现的问题及时处理，并作好记录。
记录应详实清楚。
5.7当发现严重不合格品时用红色油漆笔点圆点，做检验状态标识，检查员可直接开具《废品单》作好隔离。
对返修产品开具《返工返修单》做绿色油漆笔点圆点，不能决定时，应通知责任单位填写《不合格品评审处置单》进行评审。
评审结论确定为返工、返修的产品，由责任单位及时进行返工、返修。
5.8 返工、返修的产品由操作者自检后进行交检。
检查员根据《不合格品评审处置单》复检后，确认为合格品的，由检查员用黄色油漆覆盖原检验标识。
v-cut作业指导书
1.0、目的建立设备操作详细作业规范，籍以稳定产品质量，提高生产效率，确保生产安全，并作为设备保养及操作的依据，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0、适用范围本作业规范适用于加工-成型.手动V-CUT机的操作及保养。
3.0、定义和职责3.1 V-CUT是将成型后有多连片或带折断边的PCB板，做V型槽切割.确保一定的余留厚度,以方便客户插件后分割拆解的加工要求。
3.2 制造部职责：3.2.1 员工按研发部提供之参数制造符合要求的产品并做好相关的记录，组长对此进行监督和审核。
3.2.2 员工按规定的要求进行机器操作和设备的日常保养、维护、点检，并做好相应的记录，组长对此进行监督和审核。
3.2.3 组长负责对员工进行安全生产操作的培训和考核。
3.3 品保部职责：3.3.1 IPQC人员负责监督实施力度，对制造部的质量、保养、操作.作业参数和作业环境稽核并保证产品符合客户要求。
3.4 维修部职责：3.4.1 机器的周、月、年的保养和维护并按要求做好相关的记录。
3.5 研发部职责：3.5.1 评估和提供生产过程中各种参数要求及其实现方法。
4.0参考文件和数据4.1制作流程工单。
4.2工程机械成型机构图或客户提供成型图。
4.3工程变更通知单（ECN）。
4.4具体特别操作指示。
7.1操作示意图7.2 V-CUT 机开机操作流程8.0 工艺操作过程及操作要求：N/A 9.0 操作要求9.1 V-CUT 机操作要求流程 操作要求9.2 异常现象原因分析及改善措施9.2.1 露铜、露线、偏位原因：在生产过程中此类异常是较为常见的，造成此异常的主要原因是V-CUT机前后挡板松动及锣板在生产过程中有板大小不一造成。
改善措施：操作员在生产操作过程中要做到定时自检，定时查看V-CUT机文挡板是否有松动，在生产锣板的尺寸有不一致的须将尺寸不一的板挑出分开V-CUT并做到3-5SET自检一次。
9.2.2 跳刀原因：造成板在V-CUT过程中跳刀主要是因为刀具上有缺口和压板胶轮不转造成改善措施：操作员在调刀前必须有对胶轮进行检查，对废弃和有缺口的刀具应分开放置或打报废，胶轮须经常保养使其润滑表面无锈。
PCB板检验及V-CUT检查要求
规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第1页共4页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板的质量符合要求。
2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规，二次元测量仪。
项目检验项目检验规格说明缺陷等级基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA 板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI 板边粗糙不允许有粗糙，缺损，爆边，板边粉屑，毛边，切割不良和撞伤等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两者取较小值)不可接收MA线路导体断路、短路目视不可有断路或短路MA 线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20%MA 线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、脱落.MA 线路刮伤线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）MA 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MA 焊盘焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第2页共4页塞孔零件孔内残留锡渣，焊盘孔被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI 绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA 绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第3页共4页尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差焊盘公差尺寸：SMT焊盘+5%/-10%插件焊盘±2mil定孔位公差公差±0.08mm之内板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.6mm，公差±0.10mm；板厚＞1.6mm，公差为±0.15外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.10mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的+0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；板厚=0.8mm，余留基材厚度0.20+0.1/0mm；板厚=1.0mm，余留基材厚度0.25+0.1/0mm；板厚=1.2mm，余留基材厚度0.30+0.1/0mm；板厚=1.6mm，余留基材厚度0.35+0.1/0mm；板厚=2.0mm，余留基材厚度0.40+0.1/0mm；板厚=2.5mm，余留基材厚度0.50+0.1/0mm；板厚=3.0mm，余留基材厚度0.60+0.1/0mm；V-cut角度：30º、45º、60ºV割深度表如下：板厚/mm0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0V-CUT残厚0.20.250.30.350.40.50.6规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第4页共4页检查方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
VTECH塑胶件检验标准
1、检验依据：①《原材料技术规格书》；②检验样板；③图纸；④有关技术文件；⑤《伟易达外销电话机成品交收检验标准》。
2、抽样方案按 GB2828-87 ，一般检查水平Ⅱ级进行抽样检验。
3、合格质量水平按 AQL 值：A 类=0，B 类=0.65，C 类=2.5。
4、检测仪器、工具及检测环境：4.1、检测仪器、工具：游标卡尺、色差计、塞尺、电批、医用纯酒精（乙醇95%）、“思高牌”3M胶纸、 耐磨仪、5%的NaCl溶液、刀片。
4.2、检测环境：4.2.1、亮度：天花板的白色照明灯光强度应为600-800LUX。
4.2.2、目视距离：约30CM。
4.2.3、外观和结构检查的时间：面Ⅰ：15-20秒/PCS；面Ⅱ：10-15秒/PCS；面Ⅲ、面Ⅳ：5秒/PCS。
5、塑胶件检验标准5.1、适用范围：适用于本公司电话机所用塑胶件（包括喷油、电镀塑胶件）。
VTECH 塑胶件检验标准（第2页 共8页）VTECH 塑胶件检验标准（第1页 共8页）检验标准标题印刷电路板检验标标题5.4、外观检验项目：VTECH 塑胶件检验标准（第3页 共8页）检验标准标题印刷电路板检验标标题（第4页共8页）标题检验标标题印刷电路板检验标准VTECH塑胶件检验标准（第5页共8页）VTECH塑胶件检验标准（第6页共8页）6、透明按键和镜片检验标准6.1、适用范围：适用本公司电话机用的透明按键和镜片（包括透明灯罩、装饰板等外露透明塑胶件）。
6.2、检测仪器、工具：1、未尽检验项目，标准参照塑胶件、丝印检验标准。
2、视距30cm，明亮的光照条件下，外观检查时间5秒/件。
（第7页共8页）3、外观不良装配后不可见则不判。
4、首次来料必须做以上试验，合格后每3个月抽测一次，每次抽取40套。
7、丝印(移印)塑胶件检验标准 7.1、检测仪器、工具：剪钳、封箱胶纸、 医用纯酒精（乙醇95%）、磨砂橡皮、专用测试夹具。
7.2、适用范围：适用本公司电话机所有的丝印零部件。
PCB检验规范
一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范.三．名词定义:1. CR: CRITICAL,严重缺点.a.会导致使用人员或财产受到伤害.b.产品完全失去应有功能.c.无法达到期望规格值.d.会严重伤害到企业的信誉.2.MA: MAJOR,主要缺点.a.产品失去部分应有功能.b.可能降低信赖度或品质性能.3.MI: MINOR,次要缺点.a.不会降低产品之应有的功能.b.不会造成产品使用不良.c.存在有与标准之偏差.4.Via Hole: 贯穿孔.5. PTH: P lated through hole. 电镀孔.6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔.7. N: 代表取样样本数.四．检验顺序:(1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格.(2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格.出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告.(3).外观检验.a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格.b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验.(4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺.(5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.五．基本检验方法及程序:六．参考文件、标准1.IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件2.GB2828 《抽样检验计划作业》正常检验二级.七.PCB判定标准1.线路3.锡垫(圈)：4. BGA5.防焊8.金手指9.基材10.外箱包装八．符合下列任何一条件者则不能执行PCB补线作业.1) BGA文字框内或零件区域不得补线.2) 经PCB厂商修补过之板子,如发现有不良之情形,则不予第二次维修.3) 相邻两线路不得同时补线.4) 上件板如需移动板面零才可维修者不予维修(BGA,IC类,如PLCC,QFP,SOP,SOJ).5) BGA PAD不可修补.6)单一线路补线长度不得超过10mm(含补线范围).7) PAD脱落不可修补.8) 贯穿孔不良不可修补.9) 线路与PAD之连接处不得补线.10) C面(总长度不得大于10mm)超过三条,S面(总长度不得大于15mm) 超过两条.11) 每处修补面积不可大于长10mm x宽3mm或直径7mm之圆面积.12) BGA区域线路短路,沾锡.13).BGA防焊层脱落,露铜.14) 线路转角处不得补线.15) 线路与任何零件孔相接处.16) CPU 与Memory之焊接面不得补线.17) 同一条线在15mm以内不得二处补线.18) 其它依IPC相关规范执行.九．注意事项1).检验人员不得徒手接触PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹.2).工作场所应保持清洁与整齐,避免PCB受到杂物或化学品污染.3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放.。
PCB检验规范
√
基板板边破损不可超过到最近导线距离的50％或小于2。5mm
目视
破损
√
每面可允许2点S/M脱落,但每点不得大于0。5m㎡,不得跨线路,且两点间距需大于15mm
目视
阻焊油
脱落
√
用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起胶带,如胶带上有S/M，则判为S/M脱落
3M600胶带
S/M付着力测试
√
板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准
目视
异物/脏污
√
导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
目视
崩角/崩孔
√
1、板弯％=H1/边长＊100%；
2、板翘％=H2/对角线长＊100％
3、接受标准：板弯(板翘）≤0.75％，（板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角,使其均接触平台,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。）
露铜/
露镍
√
1部位≤0.1mm
2部位≤0。2mm
目视/放大镜
凸点
√
允许两个不大于0。1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍
目视/放大镜
凹点/
针孔
√
1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm（宽度≤0。2mm）
目视/放大镜
檫花（镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层,则定义为檫花）
目视
来料错/混料
√
2
丝
印
印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受
PCB制程能力要求
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
工序质量检验规范--V-CUT
1.0 目的：1.1 通过检验与测试，确保产品品质符合要求2.0 适用范围：2.1 适用于生产的PCB产品V-CUT检验作业。
3.0 职责:3.1 工程部:负责提供公司产品的相关技术资料。
3.2 制造部:负责完成产品的制造及产品品质符合要求。
3.3 品保部:负责依据工程资料及客户品质要求对产品进行检验与判定。
3.4 计划部:负责生产板的排程与进度的跟踪。
4.0 作业流程:4.1首件确认时机:4.1.1凡交接班生产之料号均须进行首件确认。
4.1.2新料号第一次量产时须进行首件确认。
4.1.3调整或修复机器生产时须进行首件确认。
4.1.4机台转换料号生产时须进行首件确认。
4.1.5工程资料变更后须进行首件确认。
4.1.6首件判退改善后须重新进行首件确认。
4.2.1 IPQC将首件检验结果记录于《V-CUT首件报表》中，若首件NG时 IPQC需把确认状况记录在首件报表重新确认一栏中, 制造部须重新制作首件部品待首件确认OK后方可量产。
4.2.2 IPQC每班针对不同客户取1SET板进行分开测量单只尺寸，单只尺寸要符合MI资料方可判定合格首件，并留下相关记录。
4.2.3 巡检:4.2.3.1 IPQC人员半小时须对正在生产的料号每次巡检3PNL，NG时需留重工记录并追踪前后生产的料号直到OK为止。
结果记录于《V-CUT抽检报告》。
4.2.4 V-CUT检验内容及标准见本指导书6.0检验标准。
4.2.5 IPQC每天须对相关工作条件进行稽查并记录在相应的记录表上。
4.2.6 当品质出现异常时，IPQA人员应立即向IPQA组长或主管汇报，由组长或主管依相关程序处理。
4.2.7 若检验标准互有抵触时,按下列顺序解释为准:4.2.7.1合约(含样品、样品承认书)。
4.2.7.2原始工程图。
4.2.7.3原始底片。
4.2.7.4客户规范。
4.2.7.5本规范。
4.2.7.6参与规范。
5.0作业流程图6.0 检验标准项目判定标准检验方法检验工具不合格品等级与处理方法不良图片报废CR重工MA修理MI漏V-CUT·不允许目视无√V-CUT偏·V-CUT切偏不可伤及铜皮和线路。
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1.0 目的：
1.1 通过检验与测试，确保产品品质符合要求
2.0 适用范围：
2.1 适用于生产的PCB产品V-CUT检验作业。
3.0 职责:
3.1 工程部:负责提供公司产品的相关技术资料。
3.2 制造部:负责完成产品的制造及产品品质符合要求。
3.3 品保部:负责依据工程资料及客户品质要求对产品进行检验与判定。
3.4 计划部:负责生产板的排程与进度的跟踪。
4.0 作业流程:
4.1首件确认时机:
4.1.1凡交接班生产之料号均须进行首件确认。
4.1.2新料号第一次量产时须进行首件确认。
4.1.3调整或修复机器生产时须进行首件确认。
4.1.4机台转换料号生产时须进行首件确认。
4.1.5工程资料变更后须进行首件确认。
4.1.6首件判退改善后须重新进行首件确认。
4.2.1 IPQC将首件检验结果记录于《V-CUT首件报表》中，若首件NG时 IPQC需把确认状况记录在首件报表重新确认一栏中, 制造部须重新制作首件部品待首件确认OK后方可量产。
4.2.2 IPQC每班针对不同客户取1SET板进行分开测量单只尺寸，单只尺寸要符合MI资料方可判定合格首件，并留下相关记录。
4.2.3 巡检:
4.2.3.1 IPQC人员半小时须对正在生产的料号每次巡检3PNL，NG时需留重工记录并追踪前后生产的料号直到OK为止。
结果记录于《V-CUT抽检报告》。
4.2.4 V-CUT检验内容及标准见本指导书6.0检验标准。
4.2.5 IPQC每天须对相关工作条件进行稽查并记录在相应的记录表上。
4.2.6 当品质出现异常时，IPQA人员应立即向IPQA组长或主管汇报，由组长或主管依相关程序处理。
4.2.7 若检验标准互有抵触时,按下列顺序解释为准:
4.2.7.1合约(含样品、样品承认书)。
4.2.7.2原始工程图。
4.2.7.3原始底片。
4.2.7.4客户规范。
4.2.7.5本规范。
4.2.7.6参与规范。
5.0作业流程图
6.0 检验标准
项目判定标准检验方法
检验
工具
不合格品等级与处
理方法
不良图片
报
废
CR
重工
MA
修理
MI
漏V-CUT·不允许目视无√
V-CUT偏
·V-CUT切偏不
可伤及铜皮和
线路。
·不影响单PCS
尺寸
目视或者用
二次元检查
或者分开单
只尺寸测量
二次
元、卡
尺
√
V-CUT上、下
刀错位
·不允许，且任
何一边不可切
伤铜皮和线路。
目视
放大
镜
√
V-CUT刀角
度用错
·不允许
用卡尺测量
刀片直径及
厚度
卡尺√
正常V-CUT刀具选
择为20°25°30°
35°40°45°
V-CUT切浅/
深
·须符合MI资
料要求。
用V-CUT产残
厚仪测量余
厚
V-CUT
残厚
仪
√
转下工序
OK
Ｖカット表裏ズレ
許容差±０．２
Ｖカット溝
板
材
横
V-CUT发白·V-CUT发白与
铜
皮和线路连接
不允许。
·V-CUT发白沿
垂直V-CUT线
方向≤0.5mm。
·造成油墨脱落
不允许。
目视外观，用
刻度尺测量
刻度
尺
√
V-CUT毛边·V-CUT不允许
有溜须现象。
·毛边单只尺寸
不允许超过MI
要求
目视外观，用
卡尺测量单
只尺寸
卡尺√
V-CUT叠刀·不允许目视无√√
V-CUT上、下刀深度差异·V-CUT上、下
刀深度差≤
0.1mm。
用V-CUT残厚
仪测量
V-CUT
残厚
仪
√
版本·依MI资料与
现场作业流程
卡
目视无√
7.0 相关文件
7.1 《V-CUT作业指导书》。
HX-WI-018
7.2 《V-CUT首/抽检报表》 HX-QR-048
7.3 《IPQA每日异常稽查报告》 HX-QR-120。