智擎芯片全面量产，芯片云推动半导体产业发展

智擎芯片全面量产，芯片云推动半导体产业发展

作者：石菲

来源：《中国信息化》2021年第08期

近日，紫光股份旗下新华三集团宣布，其自主研发的高端可编程网络处理器芯片智擎660启動量产。

作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达

1.2Tbps。

新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，智擎660芯片首先会应用于新华三路由器产品线，路由器产品线不久后会发布使用该芯片的CR16000-M。同时将于2021年8月起开始接受外部客户订单，为网络升级创新提供芯动力。对于新华三半导体的战略规划，孔鹏亮认为分为三个阶段。第一个阶段是关键技术领域的突破，比如智擎660就是国内芯片整体发展的重大进步;第二个阶段新华三半导体与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台，一起拓展芯片云生态，第三个阶段是跟合作伙伴共同推动半导体产业的发展。

我国半导体产业目前正处于高速成长期，但对于芯片设计企业来说，很多都缺乏自建软硬件IT资源池的能力和效率。如果使用芯片设计云，仅仿真工作一项，就能提升百倍以上的效率.因而将芯片设计迁移上云，在云端构建EDA设计环境，已经成为行业参与者的共同选择。

此次智擎660的研发过程也推进了芯片云的发展。2020年紫光云发布了芯片云1.0，为IC 设计企业提供高性能高安全算力与存储资源。在智擎660的研发过程中，新华三半导体与紫光云共同推动了紫光芯片设计云的发展。之前紫光云在紫光芯片云上提供的很多方案是基于底层的算力，也就是laaS部分的能力。基于紫光云和新华三半导体的合作，紫光云补全了面向芯片设计方案的PaaS甚至是SaaS的能力。同时，新华三、紫光云深入各行各业的智慧应用场景，还可以为芯片设计企业提供从芯片设计到商业应用的完整闭环。

紫光云早在多年前，就开始了围绕芯片设计云的超前建设和部署。紫光云公司CTO办公室主任邓世友表示，紫光云从诞生之初，其定位就是服务产业和政企客户。从产业角度来说，首先应该服务好的产业就是芯片产业。得益于紫光集团“从芯到云”的布局和集团内部良好的应用场景，紫光云从2019年时就开始进行芯片设计上云方案的预研，为紫光展锐、紫光国微、新华三半导体等内部企业提供服务，2020年年底以标准方案对外输出芯片云服务。

此次双方携手，构建了芯片云公共服务平台，为芯片设计企业提供基础IT资源、芯片设计平台、后端设计、人才培养等多项服务，将新华三半导体IC研发能力进行输出，帮助芯片企业客户实现从芯片设计开发到行业应用的商业闭环。

对于芯片云公共服务平台的核心的价值，邓世友表示主要有三点。首先，可以为芯片设计企业解决算力不足、环境快速构建等问题;其次，将新华三半导体在芯片设计阶段的内部工作流相关工具进行输出，为芯片企业形成标准化、成体系的研发环境，提升整体研发效率;最后，为芯片企业打通从设计到生产的通道，提供全栈服务方案的同时帮助地方政府完成芯片产业聚集效应。