附四:模型烘焙方法
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模型烘焙方法
一.烘焙贴图尺寸
1.根据烘焙物体重要性及光影效果选择体图尺寸,一般使用256×256,细节较多可是少量使用512×512,及个别情况用1024×1024。
二.烘焙贴图坐标
1.自动生成烘焙贴图坐标打开菜单栏Rendering下的Render to Texture..烘焙面板。
(下面未涉及到的参数均按默认值处理)在Mapping Coordinates下,Object:选择
Use Automatic,Channel=3。Output下添加LightingMap烘焙方式,Target Map Slot 选
择Self-llluminationn。
2.半人工展开烘焙贴图坐标选择需烘焙物体添加Unwrap UVW命令,Channel=3,打开Edit UVWs编辑器。在编辑器中选择全部,然后在菜单栏中的Mapping下选择
Flatten Mapping,Spacing值在0.001到.0.02之间(根据贴图尺寸而定,尺寸越大值
约大)。再打开菜单栏Rendering下的Render to Texture..烘焙面板。(下面未涉及到
的参数均按默认值处理)在Mapping Coordinates下,Object:选择Use Existing,
Channel=3。Output下添加LightingMap烘焙方式,Target Map Slot 选择
Self-llluminationn。
三.暂时不支持VRay。
四.效果检查
1.当烘焙完毕后,打开材质面板,吸取物体上的材质。在材质的Baked Materiat下点开Defualt在Self-llluminationn后点开M,然后点击现实该贴图。这时观察模型上的光影贴图是否正确。
五.关于正常贴图尺寸的建议:一般情况下电脑显示器的显示为1024×768象素,我们在虚拟现实场景中漫游的时候,很少让一个建筑的某张贴图占面整个画面,也就是高度768象素,所以一般情况下贴图使用1024是没有意义的,还有,当多个部分共用一张1024贴图时,之间的白色空隙请加以利用。请在保证质量的情况下尽量降低贴图数据量。