电镀术语
电镀名词
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。
此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
2、Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。
一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。
3、Brush Plating 刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。
又称Stylus Plating 画镀或擦镀。
4、Build-Up 增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。
5、Burning 烧焦指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。
6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。
平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。
7、Cartridge 滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒。
在PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。
是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。
8、Complexion 错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的Na+ 与Cl- 。
但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。
此一Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。
电镀行业术语
电镀行业术语常用名词1.化学腐蚀chemical corrosion金属在非电化学作用下的腐蚀(氧化)过程。
通常指在非电解质溶液及干燥气体中，纯化学作用引起的腐蚀。
2.双电层electric double layer电极与电解质溶液界面上存在的大小相等符号相反的电荷层。
3.双极性电极bipolar electrode一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体。
靠近阳极的那部分导体起着阴极的作用，而靠近阴极的部分起着阳极的作用。
4.分散能力throwing power在特定条件下，一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
此名词也可用于阳极过程，其定义与上述者类似。
5.分解电压decomposition voltage其定义与上述者类似。
能使电化学反应以明显速度持续进行的最小电压(溶液的欧姆电压降不包括在内)。
6.不溶性阳极(惰性阳极)inert anode在电流通过时，不发生阳极溶解反应的阳极。
7.电化学electrochemistry研究电子导体和离子导体的接触界面性质及其所发生变化的科学。
8.电化学极化(活化极化)activation polarization由于电化学反应在进行中遇到困难而引起的极化。
9.电化学腐蚀electrochemical corrosion在卑解质溶掖中或金属表面上的液膜中，服从于电化学反应规律的金属腐蚀(氧化)过程10.电化当量electrochemical equivalent在电极上通过单位电量（例如1安时，1库仑或1法拉第时），电极反应形成产物之理论重量。
通常以克/库仑或克/安时表示。
11 电导率(比电导)conductivity单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S／m表示。
12 电泳electrophoresis液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。
13 电动势electromotive force原电池开路时两极间的电势差。
电镀专业术语介绍
电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
电镀专业术语.doc
一、表面处理的基本过程大致分为三个阶段 1．1前处理 零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1．2 中间处理 是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1．3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
二、电镀专业术语－－－电镀过程基本术语 2．1 分散能力 在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2．2 覆盖能力 镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2．3 阳极 能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
2．4 不溶性阳极 在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
2．5 阴极 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
2．6 电流密度 单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2 表示。
2．7 电流密度范围 能获得合格镀层的电流密度区间。
2．8 电流效率 电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
2．9 阴极性镀层 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2．10 阳极性镀层 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2．11 阳极泥 在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2．12 沉积速度 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2．13 初次电流分布 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
2．14 活化 使金属表面钝化状态消失的作用。
2．15 钝化 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
电镀专业术语英汉翻译
电镀专业术语英汉翻译镀(Plating)电镀(Electroplating)自催化镀(Auto-catalytic Plating)化学镀(Chemical Plating)无电镀(Electroless Plating)浸渍镀(Immersion Plating)阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating)钢铁发蓝(Blackening)，俗称”发黑“钢铁磷化(Phosphating)铬酸盐处理(Chromating)金属染色(Metal Colouring)涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"热浸镀锡(Tinning)PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating)离子镀(Ion Plating)CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)1 大气暴露试验atmospheric corrosion test2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)3 不连续水膜water break4 pH计pH meter5 孔隙率porosity6 内应力internal stress7 电导仪conductivity gauge8 库仑计(电量计) coulomb meter9 旋转圆盘电极rotating disk electrode10 旋转环盘电极rotating ring disk electrode11 针孔pores12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test )．13 参比电极reference electrode14 甘汞电极calomel electrode15 可焊性solder ability16 硬度hardness17 金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验dropping corrosion test19 玻璃电极glass electode20 结合力adhesion21 哈林槽Haring cell22 恒电势法potentiostatic method23 恒电流法galvanostatic method24 交流电流法a.c method25 树枝状结晶trees26 脆性brittleness27 起皮peeling28 起泡blister29 剥离spalling30 桔皮orange peel。
电镀术语
MFZn8-B:最小镀层8μm,镀锌,颜色(灰色),盐雾试验96小时无红锈;
MFZn8-C:最小镀层8μm,镀锌彩色(黄色)钝化,盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈; MFZn8-G:最小镀层8μm,镀锌,颜色(绿色),盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈;
MFZn8-GS:最小镀层8μm,镀锌,颜色(绿色,含白色锌锈),),盐雾试验120小时无白锈锈,200小时无红锈;
MFZn8-K:最小镀层8μm,镀锌黑色钝化,盐雾试验72小时无白锈锈,152小时无红锈
B表示亮铬酸盐处理，C表示彩色铬酸盐处理，G表示绿色铬酸盐处理（草绿色），GS表示有狠好防腐性的绿色铬酸盐处理，K表示黑色铬酸盐处理。
数字8表示最小镀层厚度。
常用电镀技术的术语
常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。
电镀术语
电镀术语解析以下所列的电镀及相关过程的词汇是参考ISO国际标准相关词条、根据我国电镀行业实际并结合电镀生产一线工人的需要而编写。
为了加强对相关词汇的理解，与标准的描述方式会有些不同，但不会产生歧义。
注：以下按照汉语拼音顺序排列，以方便查阅。
螯合剂：能与多价金属离子成为螯合物的有机化合物（见“螯合物”）。
螯合物：一种化合物，其中金属原子形成环形结构的一部分，且不易分离成离子。
保护层（绝缘层）：（1）涂于电极的局部或电镀挂具上，使表面不导电的一种材料；（2）涂于零件的局部表面，以防止这些部位的金属在化学或电化学过程中反升反应的一种材料。
标准电极电位：电极反应中反应物与产物的活度（浓度与活度系数的乘积）均等于1时的平衡电位。
表面活性剂：即使在浓度很低的情况下，也能明显影响溶液的界面或表面张力的物质。
表面张力：由分子所引起的一种物理现象，它存于所有液体分子表面膜，并倾向于防止液体扩展。
剥离：电沉积层从基体金属或底层分离或部分分离。
不溶性阳极：在电解过程中，对电电解液不提供金属离子的阳极。
擦光：采用旋转柔性轮光滑加工表面，轮面涂抹细磨粒悬浮液、细磨粒膏和润滑脂，被擦光的表面呈半镜面光亮，表面不呈现出线条（也可同“抛光”“磨光”比较）。
槽电压：在电解过程中，电镀槽或电解槽的阳极和阴极之间的所测得的电位差。
镀槽：被镀工件独立吊挂在阴极上的一种电镀方法（与“滚镀”相反）。
超声清洗：辅助超声振动的任何方法的清洗。
沉积速度：单位时间内，在制件表面上沉积出的金属层厚度。
冲击电流：在电镀过程开始的一个较短时间内，施加的比正常操作电流大得多的电流。
冲击镀：（1）依随后覆盖层的沉积变得容易的一种电沉积金属薄膜；（2）获得电沉积金属薄膜的一种专门配制的溶液；（3）为获得电沉积金属薄膜，在不同成分的镀液中或操作条件不同于随后进程的情况下进行短暂电镀。
初次电流分布：仅考虑几何形状预期的电极表面电流的分布（应把电镀内可能的电位差计算在内，例如由细的金属线材或非导体基体上薄的金属覆盖而产生的电位差）。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
电镀专业术语中英文对照
电镀专业术语中英文对照1 大气暴露试验atmospheric corrosion test2 中性盐雾试验(NSS试验）neutral salt spray test（NSS—test）3 不连续水膜water break4 pH计pH meter5 孔隙率porosity6 内应力internal stress7 电导仪conductivity gauge8 库仑计(电量计）coulomb meter9 旋转圆盘电极rotating disk electrode10 旋转环盘电极rotating ring disk electrode11 针孔pores12 铜加速盐雾试验(CASS试验）copper accelerated salt spray （CASS test ）．13 参比电极reference electrode14 甘汞电极calomel electrode15 可焊性solder ability16 硬度hardness17 金属变色tarnish18 点滴腐蚀试验dropping corrosion test19 玻璃电极glass electode20 结合力adhesion21 哈林槽Haring cell22 恒电势法potentiostatic method23 恒电流法galvanostatic method24 交流电流法a。
c method25 树枝状结晶trees26 脆性brittleness27 起皮peeling28 起泡blister29 剥离力试验机spalling30 桔皮orange peel简单的电镀术语-中英对照镀（Plating)电镀（Electroplating）自催化镀(Auto—catalytic Plating）化学镀(Chemical Plating)无电镀(Electroless Plating）浸渍镀（Immersion Plating)阳极氧化（Anodizing）化学转化层(Chemical Conversion Coating）钢铁发蓝(Blackening），俗称”发黑“钢铁磷化（Phosphating)铬酸盐处理（Chromating）金属染色(Metal Colouring)涂装（Paint Finishing），包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hot dip)热浸镀锌(Galvanizing），俗称"铅水”热浸镀锡(Tinning）PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)真空镀(Vacuum Plating）离子镀（Ion Plating）CVD 化学气相沈积法（Chemical Vapor Deposition)电镀术语解释及英文名称ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
电镀专业术语
电镀专业术语电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。
1》表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
2》电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即镀液在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。
亦称深镀能力。
（也是镀液的一个重要性能指标）2.3整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。
它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
2.4 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
2.5不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
2.6 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
2.7 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。
（即：DK）2.8电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.9 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
电镀专业术语中英文对照
/html/1405.html 中文名称 喷砂 喷丸 中性盐雾试验(NSS试验) 不连续水膜 pH计 孔隙率 针孔 桔皮 阳极氧化 金属染色 涂装 超声波清洗 冲击镀 除氢 粗化 大气暴露试验 电镀 电镀用阳极 电解浸蚀 电抛光 电铸 电铸镍电镀 叠加电流电镀 镀后处理 镀后处理 镀前处理 镀银系列 缎面加工 多层电镀 封闭 复合电镀（弥散电镀） 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） 高速电镀 隔膜 镉电镀 铬电镀 汞齐化 挂镀 英文名称 sand blasting shot blasting neutral salt spray test(NSStest) water break pH meter porosity pores orange peel Anodizing Metal Colouring Paint Finishing ultrasonic cleaning strik plating removal of hydrogen(deembrittlement) roughening atmospheric corrosion rest electroplating anodes for plating electrolytic pickling electropolishing electroforming nickel forming solution supermposed current electroplating post-treatment process postplating preplating silver plating plating process satin finish multilayer plating sealing composite plating blueing(chemical oxide) high speed electrodeposition diaphragm cadmium plating process chromium plating process amalgamation(blue dip) rack plating
电镀工艺术语中英文对照
电镀工艺术语中英文对照化学腐蚀Chemicalcorrosion电泳Electrophoresis双电层Electricdoublelayer电动势Electromotiveforce双极性电极Bipolarelectrode电流密度Currentdensity分散能力Throwingpower电流密度范围Currentdensityrange分解电压Decompositionvoltage电流效率Currentefficiency不溶性阳极(惰性阳极)Inertanode电极Electrode电化学Electrochemistry电极电位Electrodepotential电化学极化(活化极化)Activationpolarization电解质Electrolyte 电化学腐蚀Electrochemicalcorrosion电解液Electrolyticsolution 电化当量Electrochemicalequivalent电离度Degreeofionization电导率(比电导)Conductivity半电池Half-CellStraycurrent去极化Depolarization导电盐Conductingsalt平衡电极电位Equilibriumelectrode-potential光亮电流密度范围Brightcurrentdensityrange正极Positiveelectrode体积电流密度Volumecurrentdensity负极Negativeelectrode沉积速度Depositionrate阴极Cathode初次电流分布Primarycurrentdistribution阴极极化Cathodepolarization局部腐蚀Localcorrosion阴极镀层Cathodiccoating极化Polarization阳极Anode极化度Polarizability阳极泥Anodeslime极化曲线Polarizability阳极极化Anodepolarization极间距Interelectrodedistance阳极镀层Anodecoating乳化Emulsification迁移数Transportnumber应力腐蚀Stresscorrosion过电位Overpotential析气Gassing扩散层Diffusionlayer活化Activation杂散电流Activity活度Basismaterial标准电极电位Standardelectrodepotential辅助阳极Auxiliaryanode 浓差极化Concentrationpolarization辅助阴极Auxiliarvcathode钝化Passivation接触电位Contactpotential点腐蚀Spotcorrosion晶间腐蚀Intercrystauinecorrosion络合物Complexcompound溶度积Solubilityproduct复盐Doublesalt溶解度Solubility氢脆Hydrogenembrittlement微观分散能力Microthrowingpower界面张力Interfacialtension槽电压Tankvoltage临界电流密度Criticalcurrentdensity静态电极电位Staticelectrodepotential原电池(自发电池)Galvaniccell鳌合物Chelatecompound盐桥Saltbridge整平作用LevelingactionPH值PHValue覆盖能力Coveringpower基体材料Basismaterial二、镀覆方法气相沉积Vapordeposition化学镀Electrolessplating化学钝化Chemicalpassivation化学氧化Chemicaloxidation闪镀Flash电化学氧化(阳极氧化)Anodizing电镀Electroplating电铸Electroforming叠加电流电镀Superimposedcurrent-elec-troplating光亮电镀Brightplating合金电镀Alloyplating多层电镀Multilayerplating冲击电流Strikingcurrent金属电沉积Metalelectrodeplsition金属喷镀Metalspraying刷镀Brushplating周期换向镀Periodicreverseplating 转化膜Conversioncoating挂镀Rackplating复合电镀(弥散电镀)Compositeplating 脉冲电镀Pulseplating钢铁发蓝(钢铁化学氧化)Blueing真空镀(真空蒸发镀)Vacuumdeposition 热浸镀Hotdipping离子镀Ionplating浸镀Immersionplating高速电镀HighSpeedelectrodeposition 滚镀Barrelplating塑料电镀Platingonplastics磷化Phosphating三、镀前处理、镀后处理和电镀材料化学镀光Chemicalpolishing化学除油Alkalinedegreasing电抛光Electropolshing电解除油Electrolyticdegreasing电解浸蚀Electrolyticpickling出光Brightdipping机械抛光Mechanicalpolishing有机溶剂除油Solventdegreasing光亮浸蚀Brightpickling汞齐化Bluedip刷光Brushing乳化除油Emulsiondegreasing除氢Removalofhydrogenembrittlement 逆流漂流Countercurrentrinsing封闭Sealing染着力Dyeingpower退镀Strip热扩散Diffusion热溶Flashmelting预镀Strike着色Colouring脱色Decolorization喷丸Gritblasting喷砂Sandblasting喷射清洗Sprayrinsing超声波清洗Ultrasoniccleaning 弱浸蚀Aciddiping缎面加工Satinfinish强浸蚀Pickling滚光Barrelburnishing磨光Grinding阳极袋Anldebag光亮剂Brighteningagent助滤剂Filteraid表面活性剂Surface-activeagent 乳化剂Emulsifyingagent络合剂Complexingagent绝缘层Resist挂具(夹具)Platingrack润湿剂Wettingagent离心干燥机Contrifugr添加剂Additionagent缓冲剂Buffer移动阴极Sweptcathode隔膜Diaphragm鳌合剂Chelatingagent整平剂levellingagent整流器Rectifier汇流排Busbar水的软化Softeningofwater大气暴露试验Atmosphericcorrosiontest中性盐雾试验Saltspraytest不连续水膜WaterbreakPH计PHmeter孔隙率Porosity内应力Internalstress甘汞电极Calomelelectrode电导仪Conductivitygauge库仑计(电量计)Coulombmeter泛点Spottingout针孔PoresCASS试验(铜加速盐雾试验)CASS-test参比电极Referenceelectrode变色Tarnish点滴腐蚀试验Droppingcorrosiontest 测厚仪Thicknessgauge玻璃电极Glasselectrode结合力Adhesion哈林槽Haringcell恒电位法Potentiostaticmethod恒电流法Galvanostaticmethod树枝状结晶Trees脆性Embrittlement超皮Peeling剥离Spalling桔皮Orangepeel离子选择性电极Ionselectiveelectrode 海绵状镀层Spongedeposit烧焦镀层Burntdeposit麻点Pits粗糙Stardusting晶须Whiskers腐蚀膏试验Corrldkotetest 霍尔槽Hullcell。
电镀的概念及专业术语
电镀的概念及专业术语电镀的概念就是利用电解>原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用：利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度<sup>[1]</sup>。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
电镀术语
1、双极性电极：不与外电源连接而置于阳极与阴极之间电解液中的导体，其面对着阳极的一侧起着阴极的作用，对着阴极的一侧起着阳极的作用。
2、分散能力：在特定条件下，镀液使电极（通常是阴极）上镀层分布比初次电流分布更均匀的能力。
对于阳极沉积过程，其定义类似。
3、不溶性阳极（惰性阳极）：电流通过时不发生阳极溶解反应的阳极。
4、电化学：研究化学能和电能相互转变及此过程有关的现象的科学。
5、电化学极化（活化极化）：由于电极上电荷转移步骤进行缓慢而引起的极化。
6、电极电势：要标准状态下，某电极与标准氢电极（作为负极）组成原电池，所测得的电动势能称为该电极的氢标电极电势，或简称电极电势。
各种电极的氢标电极电势可以表示出电极与溶液界面间电势差的相对大小。
7、电导率（比电导）：单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S/m表示。
8、电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
9、电流效率：电极上通过单位电量时，电极反应生成物的实际质量与电化当量之比，通常以%表示。
10、电极：置于导电介质（如电解液、熔融物、固体或气体）中的导体。
电流通过它流入或流出的导电介质。
11、电解质：本身具有离子导电性或在一定条件下（例如高温熔盐或溶于溶剂形成溶液）能够呈现离子导电性的物质。
12、电解液：具有离子导电性的溶液。
13、阴极：发生还原反应的电极，即反应物于其上获得电子的电极。
14、阳极：发生氧化反应的电极，即能够接受反应物所给出电子的电极。
15、阳极泥：在电流作用下，阳极溶解过程中产生的不溶性残渣。
16、阴极极化：当有电流通过时，阴极的电极电势向负方向偏移的现象。
17、阳极极化：当有电流通过时，阳极的电极电势向正的方向偏移的现象。
18、导电盐：添加到电解液中能够提高溶液导电率的盐类物质。
19、体积电流密度：单位体积电解溶液中通过之电流强度。
通常以A/L表示。
20、沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以um/h表示。
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化学镀（自催化镀）autocalytic plating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
激光电镀laser electroplating在激光作用下的电镀。
闪镀flash(flash plate)通电时间极短产生薄层的电镀。
电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
机械镀mechanical plating在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
浸镀immersion plate由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应,产生的金属沉积物。
电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
叠加电流电镀supermposed current electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
光亮电镀bright plating在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
合金电镀alloy plating在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
多层电镀multilayer plating在同一基体上先后沉积几层性质或材料不同的金属层的电镀。
冲击镀strik plating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
金属电沉积metal electrodeposition借助于电解溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。
包括电镀、电铸、电解精炼等。
刷镀brush plating用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
周期转向电镀periodic reverse plating电流方向周期性变化的电镀。
转化膜conversion coating金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
挂镀rack plating利用挂具吊挂制件进行的电镀。
复合电镀（弥散电镀）composite plating用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
脉冲电镀pulse plating用脉冲电源代替直流电源的电镀。
钢铁发蓝(钢铁化学氧化）blueing(chemical oxide)将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。
高速电镀high speed electrodeposition为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
滚镀barrel plating制件在回转容器中进行电镀。
适用于小型零件。
塑料电镀plating on plastics在塑料制件上，电沉积金属镀层的过程。
磷化phosphating在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。
镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的，所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的，而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
化学抛光chemical polishing金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
化学除油alkaline degreasing借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电解浸蚀electrolytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解，以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
浸亮bright dipping金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。
机械抛光mechanical polishing借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
有机溶剂除油solvent degreasing利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
光亮浸蚀bright pickling用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
敏化sensitization将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。
汞齐化amalgamation(blue dip)将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。
刷光brushing旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程。
乳化除油emulsion degreasing用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。
除氢removal of hydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法，以驱除金属内部吸收氢的过程。
退火annealing退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。
退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。
逆流漂洗countercurrent rinsing制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。
封闭sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。
其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。
改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
着色能力dyeing power染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。
退镀stripping退除制件表面镀层的过程。
热抗散thermal diffusion加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
热熔hot melting为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。
着色colouring让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上，使之呈现各种颜色的过程。
脱色decolorization用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。
喷丸shot blasting用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果.喷砂sand blasting喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。
喷射清洗spray rinsing用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。
超声波清洗ultrasonic cleaning用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
弱浸蚀acid dipping金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。
强浸蚀pickling将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。
缎面加工satin finish使制件表面成为漫反射层的处理过程。
经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。
滚光barrel burnishing将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
磨光grinding借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。
水的软化softening of water除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。
汇流排busbar连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
阳极袋anode bag套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。
光亮剂brightening agent(brightener)加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
助滤剂filteraid为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。
阻化剂inhibitor能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。
表面活性剂surface active agent(surfactant)能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
乳化剂emulsifying agent (emulsifier)能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
配位剂complexant能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。
绝缘层insulated layer (resist)涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。
挂具（夹具）plating rack用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
润湿剂wetting agent能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
离心干燥机centrifuge利用离心力使制件脱水干燥的设备。
添加剂addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。
缓冲剂buffer能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
移动阴极swept cathode被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。
隔膜diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
螯合剂chelating agent能与金属离子形成螯合物的物质。
整平剂levelling agent在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。
整流器rectifier把交流电直接变为直流电的设备。
大气暴露试验atmospheric corrosion rest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
中性盐雾试验（NSS试验）neutral salt spray test (NSS-test)利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。
不连续水膜water break制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
pH计pH meter测定溶液pH值的仪器。
孔隙率porosity单位面积上针孔的个数。
内应力internal stress在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。