电子产品开发流程图
电子产品新产品开发流程
电子产品新产品开发流程目的：确保公司的产品设计和开发能够有计划、有控制地进行，以达到产品的预期要求并保持开发规范。
适用范围：适用于公司自主产品的开发设计。
角色和职责：产品经理：根据用户需求确定产品开发方向，编写《产品需求规格说明书》。
项目经理：组织市场分析和需求管理工作，审核评审结果，协调项目组内外部角色的协同合作关系。
软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。
硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB制作、BOM单和软硬件接口文件的编制。
结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外观和机械结构的设计，负责相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。
测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例和《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。
项目启动准则：在项目立项报告中，需要包含应用背景、立项目的、产品预售价格、成本预算、竞争对手产品对比、产品开发周期和项目成员组成等内容。
流程图：开发流程：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等活动。
市场需求定位：通过调查和分析获取用户需求并定义产品需求，包括需求获取、需求分析和需求定义。
目的是在用户和项目组之间建立对产品的共同理解。
需求获取：通过行业标准、竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料以及用户访谈和调查等方式获取用户需求信息，输出《产品需求规格说明书》。
需求分析：在完成需求获取资料的分析和整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作，建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求。
需求变更：在开发过程中，如果出现需求变更，需要及时进行评估和管理，确保变更后的需求能够被及时反映到产品开发中。
电子产品从设计到销售的流程
电子产品从设计到销售的流程电子产品的设计、生产和销售是一个复杂而严谨的过程，需要经过多个环节的策划和执行。
本文将对电子产品从设计到销售的流程进行详细介绍。
一、市场调研与需求分析在设计一款新的电子产品之前，首先需要进行市场调研和需求分析。
市场调研可以通过问卷调查、分析竞争对手产品等方式进行，以了解市场的需求和趋势。
在此基础上，进行需求分析，确定产品的功能、特点和定位。
二、概念设计概念设计是将市场需求转化为产品概念的过程。
设计团队会根据需求分析的结果，进行创意构思和草图绘制，形成初步的产品概念。
在这个阶段，需要考虑产品的外观、功能、人机交互等方面。
三、产品设计与开发产品设计与开发是将概念设计转化为具体的产品设计方案，并进行工程开发的过程。
这一过程包括外观设计、结构设计、电路设计、软件开发等多个方面的工作。
团队成员需要密切合作，确保产品的设计符合技术要求、市场需求和成本控制。
四、原型制作与测试在产品设计完成后，需要制作物理原型进行测试。
原型可以通过3D打印、手工制作等方式进行制造。
通过原型测试，可以发现产品设计中的问题和不足，并进行改进和优化。
五、生产与制造经过原型测试后，进入正式的生产与制造阶段。
这个阶段包括物料采购、生产线建设、装配、调试等多个环节。
生产过程中需要严格控制质量，确保产品符合设计要求和标准。
六、市场推广与销售产品生产完成后，进行市场推广与销售。
这包括包装设计、广告宣传、渠道建设等多个方面的工作。
市场推广的目的是让消费者了解产品的特点和优势，并刺激消费欲望。
销售工作则通过渠道销售、线上线下推广等方式进行。
七、售后服务与用户反馈产品销售后，售后服务与用户反馈是至关重要的环节。
厂商需要建立健全的售后服务体系，及时解决用户的问题和需求，维护用户的满意度。
同时，收集用户的反馈意见，以便进行产品的改进和升级。
综上所述，电子产品从设计到销售的流程需要经历市场调研与需求分析、概念设计、产品设计与开发、原型制作与测试、生产与制造、市场推广与销售、售后服务与用户反馈等多个阶段。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
电子产品设计更改程序
宏光照明电器有限公司电子产品开发控制程序一、目的确定产品开发的过程及步骤，对产品设计、开发各阶段进行有效的控制，确保产品设计满足法律法规和客户要求，并引导资源，预防缺陷，降低成本，满足批量生产的需要，最终达到客户满意。
二、范围本程序适用于产品开发任务下达至开发任务完成移交的全过程，详细规定了包括产品开发任务的下达，项目经理的确定，项目开发计划及进度表的制订，开发所需物料的提供，测试评估，批量试产的验证，技术文件的要求等内容。
三、职责1、研发部负责产品设计、开发、测试、评估全过程的控制，负责满足产品开发要求，控制产品成本，并配合相关部门制定产品、材料、工艺等标准，主导产品的小批量试产工作。
2、市场部负责提出《新产品开发任务书》，总经理或主管副总负责《新产品开发任务书》的批准。
3、由研发部主导，品管部、实验室配合新产品小批量试产产品的实验和纪录反馈，并参与项目评审。
4、生产部协调相关部门进行试生产，并验证试产结果，参与项目评审。
5、采购部负责提供产品开发所需物料，并保证批量生产物料的持续提供。
四、名词定义无五、作业说明1、市场部根据订单评审或公司管理层授权，填写《新产品开发任务书》经总经理或主管副总批准后交研发部执行。
《新产品开发任务书》应详细说明产品的顾客要求、技术目标、成本规定、开发时间等要素，如有产品的图纸或样品资料的一并交于研发部。
2、研发部接收到《新产品开发任务书》后，由部门经理指定新产品开发的项目经理和成立项目小组，由项目经理具体组织新产品开发任务。
3、项目经理根据《新产品开发任务书》制订《项目开发实施计划与进度表》，经研发部经理批准后，由研发部组织项目小组成员和品管部、生产部、采购部召开项目开发会议，项目经理就项目开发情况进行说明，如各部门和单位的分工，项目的可能问题，项目开发的重点等，并整合参加部门的意见，为后续的实际开发工作提供输入支持。
4、各部门和人员根据《项目开发实施计划与进度表》开展工作，并做好相互协调配合，项目经理进行总体进度的把握和协调，并向研发部经理及时反应项目情况。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
电子产品的研发流程与管理
电子产品的研发流程与管理电子产品是现代社会的重要组成部分，从手机到电脑，从智能家居到医疗器械，由各种电子产品承载着我们日常生活的方方面面。
在这些各式各样的电子产品背后，是一套完整的研发流程与管理体系，让这些电子产品得以做到功能可靠、性能优越、设计美观、用户体验良好。
本文将探讨电子产品的研发流程与管理，以期为人们了解这些电子产品的背后工作提供一些帮助。
一、研发流程电子产品的研发流程，一般包括需求分析、产品设计、软件开发、硬件设计、测试验证和量产制造等环节。
这六个环节的顺序是逐步从粗到细，从理论到实践逐步展开的。
下面我们将逐一解析这些环节。
1. 需求分析需求分析是电子产品研发的第一步，也是最核心的一步，它直接关系到后面研发工作的方向和成果。
需求分析的目标是明确用户需求，并将其转化为产品功能需求。
在这个环节中，我们需要了解用户的使用场景、使用习惯、以及对产品所期望的功能、性能、质量等方面的要求。
同时，还需要考虑市场竞争、成本控制、技术可行性等因素。
2. 产品设计产品设计环节是将需求分析阶段中得到的产品功能需求转化为产品实体化设计的过程。
这个环节包括整体方案设计、单元电路设计、射频设计、机械结构设计、外观设计、用户界面设计、开发板设计等多个方面。
在这个环节中，工程师们需要考虑到产品的各个方面，比如性能、可靠性、成本、体积、重量、功耗、散热以及外观等。
3. 软件开发软件开发环节是将产品功能需求实现的过程。
这个环节包括软件需求分析、软件架构设计、主程序编写、芯片支持软件开发等子环节。
在这个环节中，软件开发人员需要编写软件算法程序、图形界面、驱动程序、应用程序等多种软件模块。
4. 硬件设计硬件设计环节是将产品实体化设计与电路图转化为原理图、PCB 布局以及电子元件选型的过程。
这个环节包括电路设计、原理图设计、PCB 设计、元器件采购、电气测试以及成本控制等方面。
在这个环节中，工程师们需要按照产品设计要求，设计硬件电路，然后对电路进行 PCB 布局设计和高速信号完整性仿真，最终生成PCB图纸。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
SMT车间生产工艺流程图是描述SMT生产过程的图表，它能够清晰地展示每个环节的工序和顺序。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的四个部分，包括物料准备、贴装工艺、焊接工艺和质量检验。
一、物料准备：1.1 物料采购：根据产品需求和规格，采购所需的电子元器件和SMT贴片。
1.2 物料检验：对采购的物料进行外观检查、尺寸测量和功能测试，确保物料的质量和符合要求。
1.3 物料上架：将经过检验合格的物料按照规格和存储要求进行分类，并上架到指定的存储区域，方便后续的生产使用。
二、贴装工艺：2.1 PCB制版：根据产品的电路图和设计要求，制作PCB板，包括铜箔蚀刻、电镀、阻焊和丝印等工艺。
2.2 贴片：将物料上架过的电子元器件通过自动贴片机进行贴装，按照贴装工艺要求将元器件精确地贴到PCB板上。
2.3 回焊：将贴好元器件的PCB板送入回焊炉中，通过高温使焊膏熔化，完成元器件与PCB板的焊接。
三、焊接工艺：3.1 焊接检验：对焊接完成的PCB板进行外观检查和焊点质量检验，确保焊接质量良好。
3.2 修复和返修：对焊接不良的PCB板进行修复或返修，包括重新焊接、更换元器件等操作，确保焊接质量达到要求。
3.3 清洗和干燥：将焊接完成的PCB板送入清洗机中进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物，并通过烘箱进行干燥，确保PCB板的清洁度和干燥度。
四、质量检验：4.1 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，包括焊点质量、元器件位置和PCB板表面的损坏等。
4.2 功能测试：对PCB板进行功能测试，检查电路连接是否正常，元器件是否工作正常。
4.3 抽样检验：对生产过程中的PCB板进行抽样检验，确保整个生产过程的质量稳定性和一致性。
总结：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程的重要工具，它能够帮助生产人员清晰地了解每个环节的工序和顺序。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
电子产品的工艺流程图
文件状态：受控
版本号：A
作业 频 率
担当者
作业工程 检查工具 作业方法
修改次数：2
管理内容
记录方法
控制方法
异常处理 处理方法
文件编号:
制定日期：
处理决 定者
设备工具 设备工具 管理项目 管理基准
记录方法
全数 作业员 目测
作业指导书
作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
品质工
重工 程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产 生产部
PC对比 生产部
组装 生产部
功能外观
少数 修理工 维修工具 作业指导书 维修报告 作业指导书
外观 功能 功能
无假焊、短路 提示蓝色 提示OK
全数 作业员 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
作业指导书 作业指导书
内容
作业指导书 担当
重工
品质工 程师
拉长/ 技术员
拉长 工程图记号
投入、储存、保管： 检查： 加工、准备、组立 ： 搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检 品质部
封袋装 箱
生产部
入仓 仓储部
出货 仓储部
性能
数量/重量 数量
表面清洁 内容
包装要求 贮存规范 检验规范
全数
全数 全数 全数 担当
QA
电子产品设计开发管理流程(项目策划书)
电子产品设计开发管理流程1、目的保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。
3、角色和职责4、项目启动准则项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容:应用背景,立项的目的，产品预售价格,成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等；5、流程图6、开发流程此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6。
1、市场需求定位目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取,需求分析和需求定义。
目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6。
1。
1 需求获取需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。
需求来源,获取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。
6.1。
2 需求分析在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。
建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求（包括嵌入式软件、硬件及结构）。
6.1.3 需求变更无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6.1.4 需求跟踪需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致6。
2、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等,在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试、代码检查优化等.6。
2.1、设计原则设计工作应遵循以下原则:1）正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括各个环节的步骤和所需设备。
二、SMT车间生产工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：PCB准备、贴装、焊接、检测和包装。
每个环节都有特定的步骤和所需设备。
三、PCB准备1. PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）准备是SMT车间生产的第一步。
在这个环节，需要进行以下步骤：a. PCB板的检查和清洁：确保PCB板的质量和表面的干净。
b. PCB板的固定：使用夹具或者自动装载设备将PCB板固定在工作台上。
四、贴装1. 贴装是SMT车间生产的核心环节，主要包括以下步骤：a. 贴装元件准备：将需要贴装的元件按照规定的规格和数量准备好。
b. 自动贴装：使用自动贴装机将元件精确地贴到PCB板上。
c. 贴装质量检查：使用视觉检测系统或者其他检测设备对贴装质量进行检查。
五、焊接1. 焊接是将贴装好的元件与PCB板进行连接的过程，包括以下步骤：a. 焊接设备准备：准备好焊接设备，包括焊接台、焊接烙铁等。
b. 手工焊接：使用焊接烙铁对元件进行手工焊接。
c. 焊接质量检查：使用检测设备对焊接质量进行检查，确保焊接牢固可靠。
六、检测1. 检测是SMT车间生产的重要环节，用于确保产品质量，包括以下步骤：a. 视觉检测：使用视觉检测系统对PCB板上的元件进行检查，确保贴装和焊接质量。
b. 功能测试：对已经焊接完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
七、包装1. 包装是将生产完成的电子产品进行包装和标识的过程，包括以下步骤：a. 包装准备：准备好包装材料、标签等。
b. 产品包装：将电子产品放入包装盒中，并进行密封。
c. 标识：在包装盒上标注产品型号、序列号等信息。
八、总结SMT车间生产工艺流程图涵盖了PCB准备、贴装、焊接、检测和包装等环节的详细步骤和所需设备。
电子产品开发流程图
Tooling sample Evaluation 模辦的評估
Reject 拒絕
Approval確認
Return to Level 0 Mass productiong （8.0） 返回到級別 0 大貨生產
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Engineering sample making (using final components made) (Refer to flow chart 6.0) Engineering sample evaluation procedure. (Refer to flow chart 7.0) Mass production. (Refer to flow chart 8.0) 工程辦制做（用最終配件制做）（參考流程圖6.0）
Binary file generation by IC MFG for MCU masking IC MFG 產生的二進位文件用于 MCU masking
MCU ES delivery (AND) Risk-order delivery MCU ES 交貨（和）Risk-定單交貨
Level 1(Software Design Flow) 級別1（軟件設計流程）
工程辦評估程序（參考流程圖7.0） 大貨生產（參考流程圖8.0）
Engineering Sample Evaluation 工程辦評估
(7.0)
Level 1(Engineering Sample Evaluation Flow 級別1（工程辦評估流程）
Internal Testing for electrical(FE) 內部電子方面測試
（4.1）
Difference 不同
Compare both Binary file(SDH&IC MFG) 比較兩個二進位的 文件(SDH&IC MFG)
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007：《设 计输出文 件清单》
机
输出。输出文件由技术总监保存，样机交由品管部进行验
证确认。
NO（需要修改方 008 ： 《 样 机 老 化 实 验
总经理、
报告》 案）
技术总 1、 品管部根据技术指标进行指标测试、老 009：《样机自由跌落
样 监、财务 化实验和跌落实验等验证并填写相应的 实验报告》
1、 项目负责人根据《试产输出文件清单》 规定的内容进行审查和输出，输出文件 由技术总监保存；
2、 技术总监填写《小批量试产通知单》由 总经理审批。
013 ： 《 试 产 输 出 文 件 清单》 014 ： 《 小 批 量 试 产 通 知单》
NO （ 不 需 要 修 改 方
案）
试 产 评 审
NO
信 息 反 馈 产 品 改 进 批 量 生 产
电子产品开发流程图
集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289DQS58-MG198）
电
子
产
品
研
发
流
程
图
市 场 调 销 售 销售部根据市场调查和用户建议填写《新产品开 001：《新产品开
查
部 发建议书》给技术总监
发建议书》
立 项 评 审
技术总 监、项 目小组
技术总监成立小组对《新产品开发建议书》进 行立项前的准备和组织立项评审，并填写《新 产品立项评审报告》，由总经理审批。
002 ： 《 新 产 品 立 项 评审报告》
设 计 策 划
技术总 监、项 目小组
技术总监根据审批的《新产品立项评审报告》 制定《产品设计和开发任务书》，项目小组负 责人编写《设计技术要求书》和《研发进度 表》。
部 发放《工程变更通知单》
更通知单》
生产 部Байду номын сангаас
完善工艺文件，制作各种生产用夹具，批量生产。
3、 按照审批的《小批量试产通知单》要求 相关部门共同完成小批量试产。
总经理、 技 术 总 1、 试产完成按照《试产评审报告》要求的内容各 监 、 销 售 部门共同进行评审； 部 、 生 产 2、 评审通过后《受控文件清单》所列全部技术资 部 、 采 购 料由文控负责人进行受控并按照《受控文件发 部 、 品 管 放登记表》的权限进行发放和登记； 部 、 项 目 3、 评审通过后财务部可根据《设计评审报告》制 组 、 财 务 定的奖金和提成方案进行发放。 部
机 总监、销 检验报告；
010 ： 《 样 机 测 试 指
评 售部、项 2、 验证完毕共同对样机、设计输出文件和 标》
审 目小组、 验证文件进行评审，并填写《样机评审 011：《样机综合检验
品管部、 报告》；
报告》
采购部
012 ： 《 样 机 评 审 报
告》
小 批 量 试 产
生产部 采购部 品管部 项目组 财务部
006：《设计 评审报告》
1、 项目负责人根据《设计评审报告》确认的方案组织项目小
设
组进行设计、制作样机；
计 制 作 样
项 目 小 组
2、 样机完成后项目小组进行内部验证：指标测试、老化实验 和跌落实验等；
3、 内部验证样机符合《设计评审报告》确认的方案后，项目 负责人根据《设计输出文件清单》规定的内容进行审查和
015 ： 《 试 产 评 审报告》 016 ： 《 受 控 文 件清单》 017 ： 《 受 控 文 件发放登记表》
销 售 收集客户意见及建议，组织项目组开会分析，形成改 018 ： 《 工 程 变
部 进决议并填写《工程变更申请单》
更申请单》
研 发 项目负责人根据改进决议进行产品改进设计和验证并 019 ： 《 工 程 变
003：《产品设计和开 发任务书》 004：《设计技术要求 书》 005：《研发进度表》
设 计 评 审
总经理、技 术总监、财 务总监、销 售部、项目
小组
共同对《产品设计和开发任务书》、《设计技术要 求书》和《研发进度表》进行评审并填写《设计评 审报告》。评审通过则制定该项目的开发奖金及提 成额度和分配，由总经理审批。