Track工艺设备培训资料

合集下载

Track工艺设备培训资料

Track工艺设备培训资料

……
50mm 4 B 3
A
•两个排气口阀门轮流交替打开。从而使H ead中的气泡振荡。有利于排出。 •Head上通过螺栓1,2 可调节Nozzle口的 大小(1缩小Nozzle 开口,2扩大)。
1 2
•1 调整螺栓 •2 调整螺栓
唇Gap
100um
•3 固定螺栓 •4 垫片 •为保证Nozzle口压力,Nozzle 口 (唇)中间稍微狭小,两侧稍微宽。
距离
BOE Copyright ⓒ 2010
③ SLIT COATER
• 调节Nozzle口的大小螺栓
1
2
•1 为缩小Nozzle口的螺栓 •较大,所以插不入2的螺栓孔 •当拧紧时,会将缝隙顶开,从而缩小Nozz le涂胶的开口。 •2 增大Nozzle口的螺栓 •小,通过螺帽提拉作用 •当拧紧时,会将缝隙变小。从而加宽开口No zzle涂胶的开口。
equipmentcontrollerec主控电脑track机设备的控制根节点blockcontrollerbc每个plcblock的控制器共三个1scr2if3devblockcontrollerterminalbct控制器的显示屏触摸式cellmotionconsole位于coatercmccoater机的涂布及其附属设备的控制单元handyoperationpanelhop手持式操作屏与uct或cmc的固定屏幕同programabl的连接部分scrubberscr清洗单元headcoaterhct或hc涂胶及其附属设备同时也常常指代涂胶机的整体applasmaapp清除有机物的设备取代5代线的uvslitcoaterslitct涂胶机与hcthc等名称经常混用等待正式manualdryplatedp减压干燥单元developerdev显影单元heattreatmentunitoven烘干单元与col往往一起讲

SMT设备操作安全培训教材(完整版) - 副本

SMT设备操作安全培训教材(完整版) - 副本

四、移载机操作安全注意事项
3、移载机上严禁摆放物料、料架等其它物品。
4.严禁依靠机器或爬在机器上防止导致 机器移位! 5. 严禁两人同时操作同一台机器。需要 两人同时操作一台机器时操作者需相互 打招呼,之间保持充分的联系方可! 6. 严禁操作员随意删除、修改机器参数。 严禁权限之外人员随意拆除机器部件或 将传感器拆除、短接、移位!
9、严禁操作员私自调用、更换、修改贴片程式参数。 严禁操作员随意删除、修改机器参数。 严禁权限之外人员随意拆除机器部件或将传感器拆除、 短接、移位!
10、严禁将已经在后机台生产过的PCB 板, 退回至前一台机进行贴片;订单生产完成后,需要转线, 必须将顶针、隔板取出再调取程序,调整轨道宽度
三、贴片机安全操作注意事项
上板机系列
5
● 锡膏(轻度危险品)
SMT 操作安全
对人体主要危害症状有:
1、头痛、目眩、易疲劳、关节痛、四肢感觉异常、 腹部绞痛、颜面苍白、 贫血、便秘、食欲不 振、呕吐、下痢等不良影响,应谨慎处理; 2、如有异常,立即就医; 3、如有头痛、腹痛、呕吐、便秘等症状应立即接 受医师诊断;
操作注意事项:
三、贴片机安全操作注意事项
5、在产线结单欠料需打开机器寻找物料时必须将机器停止到手动状态并将 “伺服开关”打到OFF挡方才可以进入机器找料。在再次开机时首先需要确 认抛料盒是否安放到位,机器内是否遗留工具等其它物品。 严禁人为推动机器贴装头部。
6、手动放板时注意进板方向, 绝不可以将PCB放反进入贴片机贴片。 经过全检完全OK后才可以放入贴片机 生产,严禁将放反的PCB板进入贴片机 贴装而撞断吸嘴,损坏吸头。
4. 操作员在手动放板或生产断板时应注意正确的放板方法。对于底面有元件(贴 片件、AI件)或断板应在过炉前底部平垫上一张纸且注意放在网带的中央部分过 炉。对于底面没有元件的PCB板不用垫纸但应放在网带的中央部分过炉防止卡到 轨道齿轮或卡住网带。

物流设施与设备培训课件(ppt 94页)

物流设施与设备培训课件(ppt 94页)
图4-2 普通立式油压千斤顶
14
3.齿条千斤顶 齿条千斤顶结构简单,自重轻,支承高度可调,使
用方便,适用于工厂、仓库、码头、矿山和建筑工 程等场所作支承重物和辅助起升重物之用。 4.螺旋千斤顶 普通螺旋千斤顶(见图4-3)用自锁螺纹,螺旋角 为= 。自落螺旋千斤顶采用梯形双线非自锁螺纹 及制动装置,平时旋紧制动螺栓,制动瓦压住制动 轮,并产生足够的摩擦阻力矩阻止螺栓旋转。旋松 制动螺栓,当载荷超过一定值时即能自行快速下落。
19
1.结构 卷扬机可以作为一个独立的起升机构(见 图4-5)。它的起升高度大,钢丝绳在卷筒 上为多层卷绕,容绳量一般在100m以上。 通过另设的导向滑轮改变方向,也可另设 滑轮组使起重能力成倍增加。此外,卷扬 机设有两个制动器,除高速轴上的块式制 动器外,在低速轴上还装有带式制动器。
20
图4-5 卷扬机
15
图4-3普通螺旋千斤顶结构
16
(二)滑车 滑车是工厂、矿山、建筑业、农业、林业、
交通运输与国防工业的吊装工程中广泛使 用的起重工具。它具有独立的滑轮组,可 单独使用,也可与卷扬机配套使用,用来 起吊物品。常用的起重滑车有通用滑车和 林业滑车两类。 常用滑车的外形如图4-4所示。
17
5
(二)按装卸搬运货物的种类进行分类, 可分为以下四大类:
1.集装箱货物装卸搬运设备。 2.长大笨重货物的装卸搬运设备。 3.成件包装货物的装卸搬运设备。 4.散装货物的装卸搬运设备。
6
(三)按作业性质进行分类:
可分为装卸设备、搬运设备及装卸搬运设备三大 类。有些装卸搬运设备功能比较单一,只满足装 卸或搬运一个功能,这种单一作业功能的机械结 构简单,专业化作业能力较强,因而作业效率高, 作业成本低,但使用上有局限。不过,由于其功 能单一,作业前后需要繁琐的衔接,会降低整个 系统的效率。单一装卸功能的设备有固定式起重 机等;单一搬运功能设备主要有各种搬运车等。 装卸、搬

匀胶显影的培训资料

匀胶显影的培训资料
• How does it work?? • The wafer is placed close to a chill block • Water at a controlled temperature flows in the chill block to cool
the wafer
• Why do we chill a wafer?? • We chill wafers to bring down the temperature from high to a
5
MODULE OVERIEW
Pre Exposure Side • Adhesion Bakes (ADH) • Chill Plates (HCP) • Coaters (COT, BCT, TCT) • Hot Plates (LHP, HHP) • Interface (IFB)
Post Exposure Side
I-LINE TRACK SYSTEM
ASML /400 I-LINE SCANNER
D-chuck
4 Out 3
TEL ACT8 I-LINE TRACK WEE
BLOCK 2 BLOCK 1
E-chuck P-chuck
In 2 1
4 DEV
2 TCT 2 COT
SCANNER SIDE
TRACK SIDE
• Wafer Edge Exposure unit (WEE) • Precision Chilling Hot plates (PCH) • Chill Plates (HCP) • Developer (DEV) • Hot plates (LHP) • SMIF
6
ADHESION BAKE

匀胶显影的培训资料

匀胶显影的培训资料

3
DUV TRACK SYSTEM
DUV SCANNER WEE 4 SCANNER INTERFACE D-chuck Robot BLOCK 2 BLOCK 1 Out In 3 2 1 DUV TRACK 4 SMIF LOADING PORTS
4
E-chuck
P-chuck
4 DEV
2 BCT 2 COT
2
OVERVIEW OF SYSTEM
• • • • DUV tracks I-line tracks Coater Developer
• The DUV tracks are connected to DUV scanners. For critical layers. • The I-line tracks are connected to I-line scanners. For noncritical layers • The separate MARK 8 systems are for the polyimide process due to different resist systems
TRACK Module explanation
1
TRACK FUNCTIONS
• Function – Used for coating the wafers with BARC, TARC or resist. – Send the coated wafers to the scanner for exposure – Gets back the exposed wafers from the scanner for developing • It is made up of different units like coaters, developers, WEE, hot plates, chill plates, adhesion bakes to prepare the wafers for exposure • • • • • Adhesion bakes (ADH) – apply HMDS primer Coaters (COT) – coat resist, BARC (DUV) or TARC (I-LINE) Hot plates ( LHP) – bake the wafers Chill plates (HCP) – cool the wafers after baking Developers (DEV) – to develop the wafers

滑槽.滑轨培训资料

滑槽.滑轨培训资料

年产量:50万根
奇瑞A3
Every year:500 thousand
奇瑞B21
江淮B926
6. HGS12(低成本)
轨型结构 rail profile
锁止机构 Locking mechanism
内滑轨较高,省去侧板
higher Inner rails replace side plank
锁止机构和解锁机构全部藏在滑轨内部 locking and unlocking mechanism all set in rails
3、内外滑轨厚度track thickness t=2mm 4、抗安全带拉力试验test of safety belt(满足欧标) 5、抗冲击试验crash strength (满足欧标)
出口澳大利亚 Exit Australia
Holden VZ
Holden VE
FORD
国内车型 Internal cars
目录 一、手动滑轨 二、电动滑轨
一、手动滑轨 Manual Slide
HGS7 (PQ35) HGS7A (VW120) HGS7B HGS9 (比亚迪) HGS10 (澳大利亚) HGS12 (低成本)
HGS7-PQ35
HGS7A
HGS7B
HGS9
HGS10
HGS12
1. HGS7(PQ35)
比亚迪G6 BYD G6
比亚迪I3(5A) BYD I3(5A)
预计年产量:80万根 Every year:800 thousand
比亚迪S6 BYD S6
比亚迪M6 BYD M6
5. HGS10
主要性能指标 Main performance index: 1、滑轨步距step:12mm 2、滑轨的间隙freeplay ≤0.30mm(F=±200N)

SMT员工机器操作培训资料

SMT员工机器操作培训资料

SMT员工机器操作培训资料第一篇:SMT员工机器操作培训资料SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上,并轻轻推进。

2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。

不要歪放,造成把轨道撬开。

导致板卡住,长期如此还会导致轨道成喇叭口。

二、机器报报警的处理1若现场操作员熟悉报警信息,知道明确的处理措施及执行结果,可以自行对报警故障信息进行确认处理。

可以参考表1《关键设备报警信息处理权限(操作员)》执行。

若现场操作员熟悉报警信息,不知道明确的处理措施及执行结果,则不可自行对报警信息进行确认处理,应保护好报警信息,立即通知当线工程师或技术员处理。

若现场操作员不熟悉报警信息,则不可自行对报警信息进行确认处理,应保护好报警信息,立即通知当线工程师或技术员处理。

三、故障现场的保护和处理:分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。

如:声音异常、异味、电机过热等,可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理;(特别注意:停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域,如:回流炉内,波峰焊高温区)设备在运行中发生故障后,对产品或人员不会有进一步危害的。

如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等,现场操作人员应停止设备有关的一切操作,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

设备在运行中发生故障后,可能对产品或人身有进一步危害的故障。

如:清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等,现场操作人员应按紧急停止开关(关闭电源),保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

四、贴片机安全操作注意事项贴片机作为高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。

安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断,应遵循以下的基本安全规则:1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。

2.检查机器,更换零件或修理及内部调整时应关电源(对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。

5.Track 工艺技术介绍

5.Track 工艺技术介绍

pattern,这个 pattern的作用就是保护在它下面薄膜,使其在
下一道刻蚀工序中不被刻蚀掉,从而最终在薄膜上形成我们所需 要的TFT pattern.
Coat & Exposure
Copyright BOE Technology Group
Development TFT Panel
Glass (After Thin Film)
‹#›
B2 Project Team
概述
3. 光刻与整个阵列的关系 3.1 光刻工序在整个阵列工序中起着承上启下的作用,它和其他两个阵 列工序一样,光刻工序使用5MASK(或4MASK)工艺处理玻璃基板 3.2 每次曝光形成一个层,共5(或4)层,最后叠加形成最终的TFT pattern 。
玻璃基板
Copyright BOE Technology Group
‹#›
B2 Project Team
概述
(2) 曝光Exposure
通过Mask的遮光作用,有选择性的将光刻胶感光,此过程通过曝 光机来实现
Exposure
mask
Copyright BOE Technology Group
‹#›
B2 Project Team


Copyright BOE Technology Group
‹#›
B2 Project Team
Bake
② Cooling Plate (CP):
• • CP用于对玻璃基板进行冷却处理 Cooling plate中采用冷却循环水进行热交 换,玻璃基板与plate之间距离为0.3mm, 采用热辐射的形式冷却。 玻璃基板进入CP后首先放臵于Lift pin(12 支)上,此时Lift pin处于待机位臵,一段 时间后Lift pin变换到Bottom位臵。 (急剧的温度变化会损伤玻璃基板) CP由冷却循环水进行温度调节。

Track工艺设备培训资料教学教材

Track工艺设备培训资料教学教材
EC
•ELV:Elevator panel Buffer •DP:Dry plate •R/P:Rotary Pass


IN Pass
APP
SCR
DHP & COL CV Buffer/Pass
PRE-BAKE & COL
CV R-Pass
放入buffer
③ 注意玻璃缺口方向的变化。

动画stop 1Sec
Air Curtain

Brush 可在0-5mm范围上下调整。

BOE B3 的设备 Bubble rinseN2气体加泵加压。

Brush 上方Rinse:72±3mm
பைடு நூலகம்

下部Spray距离上方:73mm

Air knife:35° / heigh(gap):2-
3mm(2.5±0.5mm)
修改
BOE Copyright ⓒ 2010
Track工艺设备培训资料
Company Confidential BOE Copyright ⓒ 2010
1
Index ( before you read this article )
• 本报告书的结构:
1. ExcelinerTM 1800 设备简介 (2. ExcelinerTM 1800 安全教育)
① SCR
Final Rinse
• SCR : Air Knife
Bubbling Brush
Glass 方向
OUT Stage Dry Stage
Brush Wash Stage

SCR的参数:

Air curtain 高度 8±1mm

物流设施与设备培训课件

物流设施与设备培训课件


重规矩,严要求,少危险。2020年11月27日 星期五4时7分26秒04:07:2627 November 2020

好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。上 午4时7分26秒 上午4时 7分04:07:2620.11.27

每天都是美好的一天,新的一天开启 。20.11.2720.11.2704:0704:07:2604:07:26Nov-20

作用。为了防止突然停车而产生的反转运动,在
传动装置中装有止逆器。整个提升机在全高度上

安装了铁皮罩壳。物料从下部的供料口进入料斗

内,经提升至头部滚筒卸料,斗内的物料经卸料 口被卸出。



货 第三节 连续输送设备概述

2、斗提机的装料方式:

顺向进料:

料斗运动方向与进料方向一致,料斗对物料是挖取


1、满足作业要求
2、符合拣选商品要求

3、系统配套设施齐全





货 第二节 自动导引搬运车

一、自动导引搬运车的基本概念

自动导引车:简称AGV。根据美国物流协会定义,
是指装备有电磁或光学导引装置,能够按照规定

的导引路线行驶,具有小车运行和停车装置、安
全保护装置以及具有各种移载功能的运输小车。

我国国家标准《物流术语》中,对AGV的定义为

:具有自动导引装置,能够沿设定的路径行驶, 在车体上具有编程和停车选择装置、安全保护装

置以及各种物品移载功能的搬运车辆。



货 第二节 自动导引搬运车

SMT基础培训课件

SMT基础培训课件

SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。

2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。

3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。

三、教学难点与重点教学难点:SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。

教学重点:SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。

2. 学具:笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。

五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用,引发学生对SMT 的兴趣。

2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。

3. 例题讲解(15分钟)分析一个具体的SMT产品,讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。

4. 随堂练习(10分钟)学生分组讨论,针对一个SMT产品,设计其工艺流程。

5. 实物展示与操作(15分钟)展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具,并进行简单操作演示。

6. 互动环节(10分钟)学生提问,教师解答。

7. 焊接技术及质量控制讲解(10分钟)分析SMT焊接技术及质量控制要点。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目:(1)简述SMT的基本概念。

(2)列举三种常见的SMT元器件,并说明其应用。

(3)分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。

答案:(1)SMT是指将表面贴装元器件(SMC/SMD)安装到印刷电路板(PCB)上,并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。

(2)示例:电阻、电容、电感等。

应用:手机、电脑、家电等电子产品。

(3)常见质量问题:虚焊、冷焊、焊接短路等。

解决办法:优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。

八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式,帮助学生掌握SMT基础知识和技能。

光刻与刻蚀工艺培训课件课件(PPT119页)

光刻与刻蚀工艺培训课件课件(PPT119页)
▪ 这些图案可用来定义集成电路中各种不同区域, 如离子注入、接触窗(contact window)与压 焊(bonding-pad)区。
图形曝光与刻蚀
❖ 刻蚀
▪ 由图形曝光所形成的抗蚀剂图案,并不是电路 器件的最终部分,而只是电路图形的印模。为 了产生电路图形,这些抗蚀剂图案必须再次转 移至下层的器件层上。
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培 训教材 工作汇 报课件 管理培 训课件 安全培 训讲义P PT服务 技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培 训教材 工作汇 报课件 管理培 训课件 安全培 训讲义P PT服务 技术
洁净室(4)
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培 训教材 工作汇 报课件 管理培 训课件 安全培 训讲义P PT服务 技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培 训教材 工作汇 报课件 管理培 训课件 安全培 训讲义P PT服务 技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培 训教材 工作汇 报课件 管理培 训课件 安全培 训讲义P PT服务 技术
光刻原理(2)
❖光刻胶图形转移到硅表面的薄膜
▪ 在集成电路制作中,利用这层剩余的光刻胶图 形作为保护膜,可以对硅表面没有被光刻胶覆 盖的区域进行刻蚀,或者对这些区域进行离子 注入,从而把光刻胶上的图形转移到硅表面的 薄膜上去,由此形成各种器件和电路的结构, 或者对未保护区进行掺杂。
▪ 这种图案转移(pattern transfer)是利用腐 蚀(etching)工艺,选择性地将未被抗蚀剂 掩蔽的区域去除。
ULSI对光刻有哪些基本要求?
❖高分辨率
▪ 在集成电路工艺中,通常把线宽作为光刻水平 的标志,一般也可以用加工图形线宽的能力来 代表集成电路的工艺水平。

track工艺介绍

track工艺介绍

导轨工艺简介涂胶基本流程• HP :HOT PLATE IND :INDEXER AH :ADHESION CHAMBER WITH HP• AC :ADHESION CHAMBER WITH CP SC :SPIN COATER• TR :TRANSFER UNIT涂胶前处理(PRIMING )• 目的:增加圆片衬底与光刻胶的粘附性• 化学试剂:HMDS ( 六甲基二硅胺 )• 气相涂布方法:1。

常温下的HMDS 批处理箱 2。

高温低真空下的HMDS 批处理箱 3。

高温低真空下(高温下)的HMDS 单片处理模块• 确认HMDS 的效果用接触角计测量,一般要求大于65度 • 前处理注意事项DNS 涂胶系统图:• 来片衬底必须是干净和干燥的• HMDS 处理后应及时涂胶• HMDS 处理不能过度• 安全使用HMDS涂胶(COATING )• 影响光刻胶厚度和均匀性的主要参数:• 环境温度• 环境湿度• 排风净压力• 光刻胶温度• 光刻胶量• 旋转马达的精度和重复性• 回吸量• 预旋转速度,预旋转时间,最终旋转速度,最终旋转时间,最终旋转加速度软烘 ( SOFTBAKE )3 1 N2 INHMDSV APOR软烘目的:•去除光刻胶中的溶剂•增加粘附性•提高E0的稳定性•减少表面张力软烘方法:•热对流烘箱•红外线辐射•接触式(接近式)热版•软烘的关键控制点是温度和时间显影前烘焙(PEB)•目的:降低或消除驻波效应•PEB温度一般要求比软烘高15-20度•PEB一般采用接触式或接近式热板烘焙•PEB的关键控制点是温度与时间显影(DEVELOPER)目的:简单的说就是去除已曝光部分的光刻胶显影方法:•浸润显影(IMMESRSION)•喷雾显影(SPRAY)•静态显影(PUDDLE)影响显影的因素:•显影液成份•显影液温度•环境温度•环境湿度•显影液量•显影方式•程序坚膜(HARDBAKE)•目的:•去除残余的显影液,水及有机溶剂•提高粘附性•预防刻蚀时胶形貌变形•方法:•接触式或接近式热板•DUV•控制关键点是温度和时间光刻胶工艺•确定光刻胶厚需考虑的几个因素:•圆片表面的形貌•显影损失的胶厚•刻蚀损失的胶厚•屏蔽注入所需胶厚•无针孔所需胶厚光刻胶工艺控制•光刻胶厚度及极差•颗粒•光刻胶缺陷•胶量•排风•热板温度•显影液量•显影均匀性•E0驻波效应(STANDING WA VE)驻波效应原理:由于入射光与反射光产生干涉使沿胶厚的方向的光强形成波峰和波谷产生的降低或消除驻波效应的两种方法:•PEB•加抗反射层:用有机(TARC/BARC)&无机材料(TIN)NO PEB PEBTRACK工艺简介摘要本文简要介绍关于涂胶、显影工艺的一些相关内容。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。


Position View(几个常用位置点):
•1 Release,拆卸Head时的位置 •2 Home,Dry-prevention的位置 •3 Filling,Thinner清洗Head时的排空位置 •4 Head washing的位置。 •5 Uniformer的位置 •6 Head 0 set 的探针的位置 •7 Head-Table Gap的 1 号位置 •8 Head-Table Gap的 2 号位置 •9 Head-Table Gap的 3 号位置 •10 挡板调节的压力计位置。
Air Curtain

Brush 可在0-5mm范围上下调整。

BOE B3 的设备 Bubble rinseN2气体加泵加压。

Brush 上方Rinse:72±3mm

下部Spray距离上方:73mm

Air knife:35° / heigh(gap):2-
3mm(2.5±0.5mm)
修改
•容易将玻璃变形,在 Brush抬起时
Block Controller Terminal
BCT
控制器的显示屏(触摸式)
Cell Motion console(位于 Coater)
CMC
Coater机的涂布及其附属设备的控制单元
Handy Operation Panel
HOP
手持式操作屏,与UCT 或CMC的固定屏幕同
Programable Logic Controller PLC
Glossary ( before you read this article ) 下文中可能使用到的基本术语和缩写表:
Equipment controller
EC
主控电脑,Track机设备的控制根节点
Block controller
BC
每个PLC(block)的控制器,共三个,1.SCR,2.I/F,3.DEV
•Obstruction的检测使用一个距离Nozzle 25um的 检测板如果partical大小大于75um将导致检测板 倾斜,从而触发上部的光学sensor,系统报警。
③ SLIT COATER

Coater的导轨,螺杆和附属设备:
•对导轨和支持的轴承 加润滑油的管道
•使Head上下 移动的螺杆, 和旁边的上下 方向的导轨和 加润滑油的管
度)
Sub Arm
S/A
Coater旁的机械手
Index ( before you read this article )

本报告书的结构:
1. ExcelinerTM 1800 设备简介
(2. ExcelinerTM 1800 安全教育)
3. ExcelinerTM 1800 软件界面
4. ExcelinerTM 1800 控制&电力系统
① SCR

SCR 2:
1
•此处双向Rinse,在BCT管路图上标记为两个,其DI Water供应软管数目为其他的两倍。分别向U
pper Brush 和 Lower Brush喷水。
2
•Brush下部的Rinse,图中的Brush还没有装上,所以看得比较清楚。从下往上喷水,清洁Brush。
•Brush Rinse 1
5. ExcelinerTM 1800 的维护
1. ExcelinerTM 1800设备简介
Track产线

Track产线布局(请放映动画):
EC
•ELV:Elevator panel Buffer •DP:Dry plate •R/P:Rotary Pass
IN Pass
APP
① SCR
② DHP & COL CV Buffer/Pass
APP
挤压用Roller 材质VPE
① SCR

SCR 1:
•从APP进入SCR实际上是有一个坡度的。In PASS和APP比SCR高7mm。也就是说,水无法 流向APP和in pass,SCR整体比其他的要低。
•Air Curtain是在距离玻璃大概高度 8±1mm的位置。如左图所示,利用气体的隔断,从而保 证1.19% TMAH的Rinse和DI Water的Rinse间互相不影响,可以在有限的设备流水线长度上放 置密集的Rinse,减少了设备的长度,使设备更紧凑。同时也防止了药液互相混合,有利于回 收再利用。
•COL in部分
③ SLIT COATER

Coater的结构:
•A:Head
D:Mounting Section
•B:Table
E:Running Section
•C:lines Section F:Auxiliary part of production
•气垫脚
CDA
③ SLIT COATER
Brush
•Brush
2 •Rinse
Brush
•使用Brush的目的主要是为了清除比较大颗粒的Particle。
•Brush是可以调节高度的。不同的厚度的玻璃可以调节 不同的上下间距。从而调节Brush上的软毛对极板的压力。
① SCR

SCR 3 :
•基板经过HP Bubbling和 HP Rinse后到达Final Rins e。
道.
•光标尺,用于设备运 行过程中得到直线电 机的坐标
•导轨,Head在此轨道 上运行,进行涂胶
•直线电机,内部为磁 铁。电磁动力下,运 行更加稳定。
③ SLIT COATER

Head wash unit:
Dry-prevention unit:
•上部和下部加热板的多少取决于具体的情况。
•温度sensor在加热板中央的位置
上部的加热板
下部加热板
温度sensor
设备外侧的观测窗
② OVEN:Col

COL设备:
•COL的温度控制单元FFU使用CDA冷却从Bake中出来的玻璃基板。 •里面使用冷却水循环来控制温度。
•COL上方的FFU。
•为了防止CDA(Cool Dry Air)直接吹向基板,同时也为了更加均匀的受 到CDA的冷却。可以看到上部为了改变风向而使用的遮挡板。下部的带孔 板在拧掉四角的固定螺栓后,可以向下取出,在里面的碎玻璃可以从下面 取出。
•Air Curtain
•玻璃搬运方向 •Air Curtain •Rinse
DI Water
1.19%TMAH
Air Curtain
•首先,使用1.19%的TMAH进行预湿润处理(Pre W et)。设置风刀从而隔断液体的流向。
•紧接着是DI Water水洗。其中的水来自下方的 DI Water Tank 1
•为了保证在没有基板的情况下下部的Rinse喷射出 的水不会飞溅到上部的chamber盖上。在这里使用 了一个防止喷溅的挡板。在经过这些以后,使用Air Kinfe 干燥。
Air Knife
Final Rinse
Bubbling
•Final Rinse的Water来自于DI Water Tank 2 ,Tank2的水 流到Tank1 重复利用。
1
234
56 7
排出废液
涂胶方向
8
9 10
③ SLIT COATER

在HCT的控制电脑旁边,悬挂有下图。操作时可以对照此图进行操作。注意的是操作过程,必须先向上到
达较高位置,再前后移动,防止Nozzle头被突出物体磕坏。
③ SLIT COATER

Head:
排气
50mm
4
B
A
3
•调节螺栓时,要观察紧固螺栓拧紧和松弛下两相比较的 数值差。因为往往你拧到目标值后,再拧紧紧固螺栓时数 值会变化。需要事先估计预留出此部分的量。
•已经安装了调整 螺栓的Nozzle的
调节螺栓处
③ SLIT COATER • Thickness measurement Unit:

Obstruction detection unit:
•25u m
•光学传感 器
77mm (型 号1500,B 3的可能不 同)
•涂胶方向
•玻璃厚度的测试单元使用光学传感器,获取玻 璃的厚度,在涂胶前进行如果测定值与Recipe
I/F
与EXP的连接部分
Scrubber
SCR
清洗单元
Head coater
HCT或HC 涂胶及其附属设备,同时也常常指代涂胶机的整体
AP plasma
APP
清除有机物的设备,取代5代线的UV
Slit coater
Slit-CT 涂胶机,与HCT,HC等名称经常混用,等待正式Manual 中。
T.C. – COL
Pre - COL
Bake
A。 Pre-Heat用于升温,Bake用于保温,COL用于降温。 B。 OVEN从上面打开进行PM清理。下部的螺丝拧松后可以取出掉落的碎玻璃。
Pre - Heat •玻璃基板运动方向
② OVEN:Heat & Bake

Heat & Bake:
•由于设备是密闭的,玻璃在里面的状态是看不到的所以在两侧 靠近Parts(梯子和脚手架)的地方每隔一段距离设置了一个观 察用的窗口。
Dry Plate
DP
减压干燥单元
Developer
DEV
显影单元
Heat Treatment Unit
Oven
烘干单元,与COL往往一起讲。设备也是连在一起的。
Cooling
COL
Rotary Pass
R/P
相关文档
最新文档