SMT贴片技术培训教材

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SMT专业培训教材

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SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB (Printed Circuit Board)表面,而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势,所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程:1.PCB制备:首先需要准备好PCB,包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片:将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置,然后进行锡膏印刷。

3.过炉:将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉,锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合,实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键,可以影响到焊接质量。

4.检测:通过可视检测或自动光学检测等手段,对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试:对焊接完成的电路板进行功能测试,确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装:将焊接完成的电路板组装到电子设备中,完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产,需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具:•贴片机:用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉:用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具:包括真空笔、贴片夹具等,用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备:例如自动光学检测机、X射线检测设备等,用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具:包括螺丝刀、钳子、插座等,用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

smt经典培训教材

smt经典培训教材
不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。

《SMT工艺培训》课件

《SMT工艺培训》课件
决问题
操作注意事项:注意操作安 全,遵守操作规程,确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀:调整印刷参数,如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印:检查钢网和PCB板是否对齐,调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适:选择合适的锡膏粘度,调整印刷参数 锡膏印刷污染:保持印刷环境清洁,定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制,及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法,如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议:加强工艺流程管理,提高生产效率和产品质量 优化建议:加强员工培训,提高员工技能和素质 优化建议:加强设备维护和保养,提高设备利用率和稳定性 未来发展方向:智能化、自动化、数字化,提高生产效率和产品质量
解决方案:调整AOI阈值,减少误
报率
障碍
问题:AOI检测结果不稳定 解决方案:定期校准AOI设 备,保证检测结果的稳定性
解决方案:定期校准AOI设备,保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训,提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备:选择合适的AOI 检测设备,确保其性能和精 度符合要求
操作规范:按照规定的步骤 和程序进行检测,确保检测 结果的准确性
AOI检测技术:自动光学检 测技术,用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数:设定合适的检测 参数,如分辨率、对比度等,
以提高检测效果
检测结果:对检测结果进行 分析和处理,及时发现和解
SMT定义:表 面贴装技术,是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺

SMT贴片上岗培训教材

SMT贴片上岗培训教材

一、目的1.新进人员认识SMT相关知识,了解SMT流程,清楚每个岗位之工作内容与职责.2.为在职培训提供基础.二、范围制一部新进人员.三、定义无四、权责4.1 各生产课对新进人员培训.五、内容5.1 基础知识:5.1.1 5S整理:对工作场所进行区分,清理对工作无用的东西.整顿:以正确方法对物品标识,定位,以使在第一时间内拿到物品.清扫:工作场所无杂物,所放物品能被立即使用.清洁:将其彻底进行,落实前3S执行.修养:养成正确实施所决定事项的良好习惯.5.1.2 静电防护:5.1.2.1静电产生:两物体磨擦,产生电子移动,一物体带正电,一物体带负电.5.1.2.2静电危害:IC、三极管等为静电敏感组件,其内部集成电路易被静电破坏,而使组件功能不良.5.1.2.3静电防护:5.1.2.3.1人体:人体感染静电可能超过3000V,因此在工作时须戴好接地良好的静电环、戴静电手套、以及穿静电衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:须放置静电布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入静电箱储存.5.1.3 SMT流程:物料领取→送板机→锡膏印刷→前段目检→零件贴装→回流焊接→后段目检→ICT测试→转下制程.5.1.4 SMT有关朮语5.1.4.1流程类:SMT制造工单通知书(工单、制单)、制一部生产计划表、工单领料单、转拔/调拔单、领/退料单、送板、锡膏印刷、零件贴装、前段目检(锡膏目检)回流焊接、后段目检(外观检验)、ICT测试、换制单、换线、首件作业、打样、试投、ECN工程处置单、重工(Rework)、制程质量异常处理单、BOM.5.1.5组件知识:5.1.5.1组件种类:电阻(R.RN)、电容(C.BC)、电感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成电路(IC)、电路板(PCB).5.1.5.2组件大小:电子元器件:电阻、电感、电容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制规格长(mm) 宽(mm) 厚(mm) 公制规格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3组件标识与品名规格:5.1.5.3.1电阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代号:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2单位:奥姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ).5.1.5.3.1.3换算关系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT电阻表示方法(本体有标识):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5电阻的精度:1%为精密电阻.5%为普通电阻.5.1.5.3.2电容(排容):5.1.5.3.2.1英文代码:C.BC.5.1.5.3.2.2 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 单位换法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT电容表示方法(本体无标识):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5 电容特性:储存电压、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3电感:5.1.5.3.3.1英文代号:L.FB.5.1.5.3.3.2单位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3换算关系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4电感特性: 滤波、变化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代号:D.5.1.5.3.4.2二极管种类:普通二极管、光敏二极管、发光二极管、稳压二极管.5.1.5.3.4.3 常见SMT二极管:玻璃体棒状二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:单向导电性,限压、限流等作用.黑色环一端表示负极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代号:Q5.1.5.3.5.2作用:电流、电压、功率放大、电子开关等作用.5.1.5.3.6集成电路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代号:U.5.1.5.3.6.2 根据集成电路结构及封装类型分为:BGA型:球型格栅数组封装,四周无引脚,在本体下面有排列整齐的锡球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:为塑料扁平封装,外观四周有脚,如SIS5595,900. SOP型:为两边为引脚,如IC ICS9248DF.SOJ型:为两边有引脚,向内弯曲.PLCC型:为四周有向内弯曲引脚,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圆点表示、凹槽表示、箭头表示.5.1.5.3.7电路板(PCB) :为连接电子组件之基板.5.2物料人员培训5.2.1料号了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料号.81-101-XXXXXX表示SMT阶主件料号.15-XXX-XXXXXX表示PCB料号.41-XXX-XXXXXX表示贴纸类.01-XXX-XXXXXX表示IC类.02-XXX-XXXXXX表示IC类.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管类.04-XXX-XXXXXX表示电容类.05-XXX-XXXXXX表示电阻类.06-XXX-XXXXXX表示排阻类.08-XXX-XXXXXX表示电感类.11-XXX-XXXXXX表示脚座类.16-XXX-XXXXXX表示电感(FB)类.5.2.2领料:5.2.2.1依据制造工单通知书、BOM、工单领料单、估计所需物料,对C级材料用转拔/调拔单到资材领料,A级材料依据工单领料单至资材领取材料.5.2.2.2对本库别物料状况清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程质量异常处理单,对工程、制程所禁用之材料,填写领/退料单,至资材退料.5.2.3.2对已停止生产工单,由生管确认需退之材料.5.2.4转拔/调拔5.2.4.1主要用于C级材料之领取.5.2.4.2依据生产状况与材料状况,不同库别、不同工单之间调拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用应遵循“先进先出”原则.5.2.5.2 A级材料有其严格的储存与使用环境,因此在领发料时,除确认料号、品名外,还需确认其使用期限、湿度指示卡等,并以“A级材料使用规范”作业.5.2.6 SMT半成品转移:物料人员根据下制程需求,对SMT制造OK之机种,做好标识,适时转至下制程,并填写领/退料单.5.2.7 物料人员职责:5.2.7.1 了解本课物料状况,实时反映缺料情况给课长、生管.5.2.7.2 适时领料,保证生产顺畅;适时转板,保证下制程生产.5.2.7.3 对错料、短装料等异常情况实时反映给课长.5.3印刷机操作人员培训:5.3.1锡膏认识:5.3.1.1锡膏组成:锡膏是由金属合金颗粒(20~45UM)与助焊剂(液体)按一定的比例混合在一起而组成的膏状物质.合金成份、助焊剂成份决定着锡膏的焊接性能.锡膏在储存、使用过程中保持各成份相对稳定,是保证焊接良好的关键.5.3.1.2储存与使用:储存条件、使用前回温、使用前搅拌、环境温.湿度控制、使用时间控制等是为了防止锡膏成份变化,影响焊锡效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自动将PCB转送入锡膏印刷机,对于底板有组件之PCB 只能以人工放入轨道.5.3.2.2送板机类型:目前本公司使用机型为:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3锡膏印刷:5.3.3.1锡膏印刷机通过钢板把锡膏精确地印刷至PCB上,锡膏印刷机参数设置与精确度决定印刷效果.5.3.3.2锡膏印刷过程:送板、PCB定位、钢板定位、印刷、送出PCB至贴片机.5.3.3.3锡膏印刷过程注意事项:锡膏的添加、擦拭纸的更换、安装、钢板的清洗、不良品处理都将影响锡膏印刷质量.5.3.4印刷检验与不良品处置:5.3.4.1印刷后之PCB通过放大镜或目视检验,对抽检机板要认真检查有无印刷不良,并正确填写《锡膏印刷检验日报表》,如有异常实时知会技朮人员处理.5.3.4.2不良品处置:印刷不良品实时处理并记录.5.3.5钢板清洗:换线时,将下线之钢板上的锡膏用刮刀刮净,然后人工或机器清洗干净,标准为幵孔壁内无残留锡粉.5.3.6锡膏膜厚量测:5.3.6.1膜厚量测仪:目前所使用膜厚量测仪为LSM锡膏量测仪和AUTO LSM锡膏量测仪.5.3.6.2机板膜厚量测:测点选择、亮点选择将直接影响量测结果,量测结果的真实记录有助于反映SMT制程情况.5.3.7印刷机操作人员职责:5.3.7.1正确操作,实时发现、反映印刷异常.5.3.7.2填好相应窗体,对下一岗位所上料进行复查.5.3.7.3协助技朮人员做好设备保养.5.3.8建议:如需对锡膏印刷有更多掌握,请参照《锡膏储存与使用工作指导书》,相关吸板机工作指导书,相关锡膏印刷机工作指导书,相关膜厚量测仪工作指导书.5.4贴片机操作人员培训:5.4.1贴片机认识:将不同型号的组件,以不同的速度精确地贴装在PCB上,根据组件贴装速度、种类贴片机分为:5.4.1.1中速贴片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飞达认识:飞达是给贴片机供组件的装置,不同贴片机,有不同的型号飞达,衡量飞达好坏标准为飞达上盖(上叶)移动顺畅和机器生产时是否造成不良.5.4.3上料作业:5.4.3.1确认所上组件的料号、品名、规格与所上站台的排料表料号完全一致.5.4.3.2为防止错料,上一站飞达记录一次,严禁同时安装2个以上飞达.5.4.3.3上飞达后检验送料是否顺畅.5.4.4贴片机操作人员职责:5.4.4.1随时留意机器运转状况,并处理常见故障.5.4.4.2依据排料表零件料号、规格、用量,正确、适时上料.5.4.4.3准确填写相关窗体.5.4.4.4协助技朮人员对设备进行保养.5.4.5建议:如需对贴片机有更多掌握,请参照相关贴片机工作指导书,SMT工作指导书,飞达使用规范.5.5目视检验人员培训5.5.1组件认识(祥见5.1.5)5.5.2 PCBA外观判定项目与标准.5.5.2.1 PCB检验项目:损伤、刮伤、起泡、文字符号标示错误、标示不清、沾异物等项目,判定方法为目视.5.5.2.2贴装判定项目:贴装主要有少件、多件、错件、偏位、直立、侧立、抛件、反白、连锡等不良现象.5.5.2.3 SMT组件焊点判定项目:少锡、氧化、空焊、锡珠、连锡.5.5.2.4判定标准:判定标准以品控部制订之《PCBA外观判定标准》为主.5.5.3目视检验步骤:取PCB半成品机板、目视检验或放大镜检验,贴各种贴纸放入静电箱.5.5.4目视检验人员职责:5.5.4.1依《PCBA外观判定标准》来检验机板.5.5.4.2依照《SMT工作指导书》之目视检验部分作业.5.5.4.3实时反馈不良现象给印刷机操作人员、贴片机操作人员、技朮人员或组长.5.5.4.4正确、实时填写《SMT制程检验记录表》.5.5.4.5如有判定标准凝难,实时反映给组长,以防不良品流入下制程.5.5.4.6检验OK之PCB装静电箱时数量正确、标示正确清晰.5.6 ICT测试操作人员培训:5.6.1 ICT了解:ICT测试为电路静态测试,只对个别组件、部分线路局部测试.5.6.2主要测试步骤:幵主机,测试程序选择,确认机板放置方向,按测试开关,测试后取板,OK机板贴测试贴纸,装入静电箱.不良机板打印报表,并放入不良区.5.6.3安全事项:在测试针床下压过程中,发现异常,直即按“红色”按钮.5.6.4 ICT测试操作人员职责:5.6.4.1 依据《ICT操作保养工作指导书》作业.5.6.4.2发现测试异常立即知会组长或ICT技朮人员.5.6.4.3未测试或测试不良机板请不要放到下制程.5.6.4.4正确填写相关窗体.5.6.4.5 协助ICT技朮人员作好治具之保养.5.7维修人员培训.5.7.1组件知识(详见5.1.5)5.7.2焊锡原理:锡丝在300℃~320℃下焊接良好,锡丝中的助焊剂在熔锡表面形成保护膜,防止焊锡与组件氧化,并在冷却过程中使组件与PCB连接在一起.5.7.3维修工具了解:5.7.3.1 恒温烙铁:为锡丝加热工具,主要用于C级材料之维修.温度控制在300℃~320℃内.5.7.3.2热风焊拔机:通过热风加热组件.主要用于大面积组件之拔取,在使用时注意是否会损坏周围组件或PCB.5.7.3.3 万用表:电子组件量测工具,用于量测电路、电阻、电路导通状况.5.7.4 其他备品了解:5.7.4.1 助焊剂:在熔锡时,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗剂:为有机溶剂,溶解有机物.用于清洗PCB之异物.5.7.5 ICT主要不良与针测点对照:5.7.5.1 ICT主要不良为SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(组件不良).5.7.5.2不良针测点查找:通过ICT打印不良报表,根据不良测点,用针测点对照板找相应针测点,然后用万用表确认,或根据打印报表上不良组件位置,用万用表确认.5.7.6 维修人员职责:5.7.6.1 认真、小心作业,保证维修质量.5.7.6.2 将维修中发现之异常实时反映给ICT技朮人员或组长.5.7.6.3 协助ICT技朮人员对测试异常分析.六.参考数据6.1 PCBA外观判定标准.6.2 SMT相关工作指导书.七.附件.无。

SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)

SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)


由于转塔的特点,将贴片动作细微化,选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成,实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图

(3)模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模块), 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料,贴装PCB的一部分,PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢,可是,它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头,实现了每小时15万 片的贴装速度,但就每个贴装头而言,贴装速度在每小时7 500片左右,这 种机型主要适用于规模化生产。

图5-11 贴片视觉对中系统
• •

供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动,其中电驱动的振动小,噪声低,控制精度高,因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动,而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC/SMD包装的不同,供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图

4)水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体, 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布,也有的呈星形放射状分布,工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转,故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12~24个贴装头,每个头上有5~6个吸嘴, 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上,只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工,贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件,然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的,不能移动,元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成,贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中,供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行,使得贴片速度大幅度提高。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.
2.理论讲解:
(1)介绍SMT的定义、发展历程和分类。
(2)详细讲解SMT的基本工艺流程。
(3)分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作:
(1)观看SMT生产视频,让学生对SMT工艺有直观的认识。
(2)展示实物模型,让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解:分析一个典型的SMT生产案例,让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程,提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式,激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频,让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实,是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当,是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃,学生参与度如何。
5.随堂练习:设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题,检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结:对本节课的重点内容进行总结,巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题:SMT概述
2.内容:
(1)SMT定义
(2)SMT发展历程
(3)SMT分类
(4)SMT基本工艺流程
(5)SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目:
4.作业设计是否具有挑战性,能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈,调整教学策略,以提高教学效果。
7.关注行业发展动态,不断更新教学内容,保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思:本节课通过理论与实践相结合的方式,让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中,要注意关注学生的学习情况,及时调整教学方法和节奏。

2024版smt贴片机编程培训教程

2024版smt贴片机编程培训教程

2024/1/29
5
02
smt贴片机基础知识
2024/1/29
6
smt贴片机的定义和分类
2024/1/29
定义
SMT贴片机是一种用于自动贴装表 面贴装元件(SMT元件)到PCB板 上的设备。
分类
根据贴装方式和特点,SMT贴片机 可分为转塔式、模组式、平台式等 类型。
7
smt贴片机的工作原理
识别系统
的干扰和影响。
2024/1/29
20
特殊元件贴装方法
1 2
异型元件贴装 针对异型元件的特点和要求,选择合适的贴装头、 吸嘴和贴装程序,确保异型元件的贴装精度和稳 定性。
高精度元件贴装 对于高精度元件,需采用高精度的贴装设备和程 序,严格控制贴装过程中的各项参数,确保贴装 精度符合要求。
敏感元件贴装
提升员工技能水平
推动企业技术创新
SMT贴片机编程技术的掌握有助于企 业实现生产自动化和智能化,提升竞 争力。
通过培训使员工掌握SMT贴片机编程 技能,提高工作效率和产品质量。
2024/1/29
4
课程内容概述
01
02
03
04
05
SMT贴片机基本 编程软件使用 原理与…
编程实例分析
操作规范与安全注 常见问题与故障排
控制系统
包括计算机、控制器等,用于控 制贴片机的各部件协同工作,实 现自动化生产。
01
拾取系统
包括拾取头、吸嘴等,用于从元 件供料器中拾取元件。
02
03
检测系统
包括检测摄像头、光源等,用于 检测元件贴装的准确性和质量。
04
2024/1/29
10
03

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理,重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。

2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理,能够分析并解决生产过程中的常见问题。

3. 培养学生的实践操作能力,使其能够熟练操作SMT相关设备。

三、教学难点与重点难点:SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。

重点:SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。

五、教学过程1. 引入:通过展示一组现代电子产品的图片,让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别,引导学生认识SMT技术。

2. 理论讲解:(1)介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。

(2)讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。

(3)分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

3. 实践操作:(1)演示SMT设备操作视频,让学生了解设备的具体操作流程。

(2)分组进行SMT设备模型操作练习,培养学生的实践操作能力。

4. 例题讲解:结合教材中的实例,讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。

5. 随堂练习:布置一道关于SMT技术的实际应用问题,让学生现场解答。

六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容:(1)SMT基本概念、发展历程和应用领域。

(2)SMT主要组成部分和工作原理。

(3)SMT关键技术:印刷、贴片、焊接、检测。

七、作业设计1. 作业题目:分析一款电子产品的SMT生产过程,并提出可能存在的问题及改进措施。

2. 答案:(1)产品:智能手机。

(2)生产过程:印刷、贴片、焊接、检测。

(3)问题:焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。

SMT贴片操作培训教材-2级

SMT贴片操作培训教材-2级

步骤4:激光脏污判定标准:
1.波形图超越黄线为轻度脏污,建 议清洁;
2.波形图超过红色为严重脏污,必 须进行清洁处理
步骤5:对“RR区激光头” 进行清洁后检查---波形未超
黄线为OK
激光头脏污清洁方法 见下页
激光头脏污检查与清洁
激光头脏污清洁步骤:
步骤1:擦拭前检查激光头; 确认脏污后进行清洁
步骤2:移动需要清洁激光头 至方便清洁位置
关机前确认机器内无异物,吸嘴放置正确,无歪斜和凸起不良;料架安装到位,各护盖门关闭
贴片机关机步骤:
步骤1:点击“结束生产”选择 步骤2:确认关机操作 步骤3:关闭电源 步骤4:完成关机操作
具体操作见
贴片机操作规 程
吸嘴的清洁、检查、安装与确认
吸嘴的清洁与检查:
具体操作见 JUKI吸嘴清洁 保养操作规程
贴片程序注意事项5
FEEDER的类型与物料位置
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
安全注意事项
• 本设备禁止两人及俩人以上人员共同操作,在进行操作设备的活动部 位时注意设备内是否有异物。
• 在开机和作业时请检查设备是否有报警异常。(例如气、电源开关、 急停按钮 等)
• 防止设备机器意外启动引发事故,在检查、修理、清扫时、请却断电 源再进行。
步骤1:选择1号电路板 为良板作为首件板,贴上 透明膜印刷锡膏,并确认
印刷锡膏无偏位不良
步骤2:试打 1.选择”试打“模式 2.试打电路选择“指定电路”并输入1号电路 板
3.其它选项为默认选项,放入首件板启动开始 按钮进行生产
步骤3:首件检查确认 依据作业指导书确认1号电路板元件,要求: 1. 元件贴装无偏位,歪斜不良 2. 元件贴装无漏贴,多件不良 3. 极性元件的贴装方向正确

《smt基础培训资料》课件

《smt基础培训资料》课件

《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章,详细内容包括:SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护,以及贴片元件的认识和使用。

二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护;2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法;3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。

三、教学难点与重点1. 教学难点:SMT设备的操作与维护,贴片元件的识别与使用;2. 教学重点:SMT基本概念,工艺流程,常见贴片元件的类型及特点。

四、教具与学具准备1. 教具:PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品;2. 学具:笔记本、教材、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入(5分钟)展示SMT设备模型,引导学生了解SMT在实际生产中的应用;介绍本节课的学习目标和内容。

2. 理论讲解(10分钟)讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护;分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。

3. 例题讲解(10分钟)通过PPT展示例题,讲解SMT工艺流程中的关键步骤;引导学生掌握贴片元件的识别方法。

4. 随堂练习(5分钟)学生独立完成练习题,巩固所学知识;教师巡回指导,解答学生疑问。

5. 动手实践(20分钟)学生分组进行SMT设备模型操作,体验SMT工艺流程;教师指导学生正确使用贴片元件,完成实际操作。

学生分享学习心得,提出疑问,教师解答。

六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护;2. 常见贴片元件类型及特点;3. 学生练习题答案。

七、作业设计1. 作业题目:列举SMT工艺流程的三个关键步骤;识别三种常见贴片元件,并说明其特点;结合实际操作,简述SMT设备的使用与维护。

2. 答案:(1)印刷、贴片、焊接、清洗、检测;(2)电阻、电容、二极管;(3)设备使用前需检查电源、气源、设备状态;使用过程中注意设备运行状况,及时调整参数;使用后做好设备保养和清洁。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好,但在设备操作与维护方面还需加强练习;2. 拓展延伸:鼓励学生课后查阅相关资料,了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。

SMT培训教材

SMT培训教材

惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
惠州市合泽电子有限公司
泛用机:JUKI 2060M (如图) 泛用机:
合泽电子
泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子,然后旋转指定的角度,再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示:
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合泽电子
回流焊炉: 回流焊炉:(如图)
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合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动,计 量单位为欧姆, 欧姆数越大 ,允许流过的电流越 小,欧姆数越小,允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻,无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆

印刷培训教材-V1.0

印刷培训教材-V1.0
C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护 和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的 作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过 程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响; • (二)、焊粉: 焊粉又称锡粉主要由锡Sn 银Ag 铜Cu合金组成,一般分为2种比例 1 Sn96. 5 Ag3 Cu0.5 2 Sn98. 5 Ag1 Cu0.5 锡粉的颗粒形态 对锡膏的工作性能有很大的影响:
13.印刷位工作中案例讲解 14.印刷工序相关报表的填写
SMT工艺名词术语
SMT:中文为表面贴装技术 。简单表述为:在PCB板表 面印刷锡膏再 贴装元器件,经过高温回流使锡膏与元器件 形成有效焊接的过程。
SMT生产流程
SMT流程:
PCB =>印刷锡膏(红胶)=>印刷员检查=>机器贴装 元件=> 炉前检查=>回流焊接=>AOI检查 =>分板, 功能测试=> FQC检查=>QA抽检=>出货
高速机贴片 泛用机贴片
炉前检验 OK 回流焊接
OK
工程师调机 NG
手工处理
OK
QC目检
OK NG
OK 维修
AOI测试
NG
OK
OK
QC目检
QA检验 OK
分板
测试
NG 功能维修
NG OK
包装
印刷工位作业流程图
确认当线生产机型
明确所需信息
领用PCB、钢网、夹具
协助产线转线
检查印刷效果
制作印刷程序
正常印刷作业
图2
其是打叉板;禁止将已经贴装物料 的面朝上装框。(如图2)

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。

2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。

3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。

三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。

教学重点:SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。

四、教具与学具准备1. 教具:SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示(如SMT组件、设备等)。

2. 学具:教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用,让学生了解SMT的实用性和重要性。

2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、发展历程,解读SMT工艺流程图,阐述各工艺环节的操作要点。

3. 例题讲解(10分钟)通过教材中的例题,讲解SMT组件的组装过程,分析影响焊接质量的因素。

4. 随堂练习(10分钟)分组讨论,让学生根据教材中的工作手册,设计一个简单的SMT组装工艺流程。

5. 实物展示与操作演示(10分钟)展示SMT设备、组件等实物,演示焊接、检测等关键技术。

强调SMT技术的应用前景,鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1)印刷2)贴片3)焊接4)检测5)后处理七、作业设计1. 作业题目:结合教材和课堂所学,设计一个SMT组装工艺流程,并分析影响焊接质量的因素。

2. 答案:参照教材《SMT技术与应用》工作手册,结合课堂讲解,完成作业。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:2. 拓展延伸:鼓励学生关注SMT行业动态,了解新型SMT设备、材料及工艺,提高自身专业素养。

SMT贴片技术培训教材

SMT贴片技术培训教材

SMT培训教材(初级)初级培训内容为SMT部每位员工必备知识,新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产,上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导;上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。

一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月,从属于荣达集团企业,企业总部位于山东济南。

杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地,集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。

厂训:质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意;二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽,佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环;更换工作服注意保管好个人物品。

2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户,工作服一般不容许穿出厂房。

3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间;除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。

4、生产人员不得随意通过货品通道。

5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品,女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。

6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。

7、本车间白班早8点上班晚20点下班,夜班晚20点上班早8点下班。

生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。

所有员工不得无端迟到、早退及请假。

上、下班均需签名,否则为无效考勤,严禁代签一经发现必将严惩。

仪容仪表站姿:昂首、挺胸、收腹、自信;面对领导要将双手交叉放于体前,保持身体直立,不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。

三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。

具有如下特点:1、组装密度高,电子产品体积小、重量轻;2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低;3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰;4、易于实现自动化,提高生产效率、减少生产成本。

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培训教材(初级)初级培训内容为部每位员工必备知识,新到员工必须经过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产,上岗后由生产管理人员根据不同的岗位需求对其进行必要的现场培训指导;上岗工作至少半年后根据个人表现和生产需要对其进行中级培训考核。

一、企业文化:杭州诚达成立于2005年3月,隶属于荣达集团公司,公司总部位于山东济南。

杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立的杭州生产基地,集团另下属济南荣达电子有限公司、齐河荣达电器有限公司、杭州信多达。

厂训:质量第一、质量兴厂、持续改进、追求卓越、顾客满意;二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽,佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环;更换工作服注意保管好个人物品。

2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为公司领导或参观客户,工作服通常不允许穿出厂房。

3、任何人不能将与生产不相关的物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间;除少数人员工作需要外其他人不允许将手机带进车间。

4、生产人员不得随意通过货物通道。

5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品,女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。

6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不相关的事情。

7、本车间白班早8点上班晚20点下班,夜班晚20点上班早8点下班。

生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。

所有员工不得无故迟到、早退及请假。

上、下班均需签名,否则为无效考勤,禁止代签一经发现必将严惩。

仪容仪表站姿:抬头、挺胸、收腹、自信;面对领导要将双手交叉放于体前,保持身体直立,不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。

三、常识即表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的生产工艺。

具有以下特点:1、组装密度高,电子产品体积小、重量轻;2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低;3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰;4、易于实现自动化,提高生产效率、降低生产成本。

即表面贴装元件一般指无源器件,包括电阻、电容、电感、滤波器、机电、开关、插接件等; ()表面贴装组件一般指有源器件,包括晶体管、集成块等;生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、温度、湿度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:环境温度以23度3度为最佳。

一般为17至28度,极限温度为15至35度。

相对湿度为45%至70。

广义上的包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及管理四、五S5S的定义与目的1整理定义:区分要与不要的东西,工作场所除了要用的东西以外,其他都不放置目的:将"空间"腾出来活用2整顿定义:要的东西依规定定位、定方法摆放整齐,明确数量,明确标示目的:不浪费"时间"找东西3清扫定义:清除工作场所内的脏污,并防止污染的发生目的:消除"脏污",保持工作场所干干净净、明明亮亮4清洁定义:将上面3S实施的做法制度化,规范化,维持其成果目的:通过制度化来维持成果5素养定义:培养文明礼貌习惯,按规定行事,养成良好的工作习惯目的:提升"人的品质",成为对任何工作都讲究认真的人办公区五S1、办公区常用物品有电脑、打印机、文件夹、文件架、订书机、笔、固体胶、计算器、口杯、报刊、书本、文件;2、其中,A4文件放入右边第三个抽屉中,书本、报刊等放入第二个抽屉中,笔、订书机、固体胶、计算器等放入第一个抽屉中,电脑、打印机、文件架、口杯等整齐摆放在桌面上。

3、电线按规范捆扎整齐;印刷位五S1、印刷机和工作台要摆正2、桌面保持清洁,桌面常用物品有胶桶、擦拭纸、清洗液、牙签/棉签盒、抹刀、调试用工具;3、抹刀用过后要立即擦拭干净并摆放整齐,牙签和棉签用过后立即扔进垃圾桶,不得在桌面存留;4、印刷机表面保持清洁,除刮刀上、胶桶内和钢网上刮刀经过的地方外其它任何地方不得出现红胶,钢网上、基板支撑台上和支撑台两侧不得放置牙签、扳手等任何杂物;5、基板架和未印刷基板按机种不同分开整齐放置在指定区域内,基板包装放进指定回收箱;6、气管和电线按规范捆扎整齐;7、停线或换线时彻底清洗网孔;换料位五S1、保持工作台整洁;常用物品有刀片、笔、换料表、接料带、应急工具、备用;2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品;3、每次换料必须将卷带轮清理干净以保证其性能及寿命;4、按状态分开放置,放置时不得叠压,不得将的任何部位伸出工作台面,以防被行人碰到坠落;5、保持状态标签清楚醒目,如有脱落及时补全;6、工作台面及地面不能有残留散料及料带;前视位五S1、前视位常用物品有镊子、放大镜、擦拭纸、状态标签、笔、生产表单;2、工作台面及地面不能有残留散料;3、保持工作台面及周边地面清洁;后视位五S1、后视位常用物品有刀片、放大镜、状态标签、笔、生产表单、基板架、包装材料;2、为方便管理抽屉内不准放置任何物品;3、基板按照不同状态分别放置在基板架上,基板不得叠压;4、工作台面及地面不能有残留散料;保持工作台面及周边地面清洁;六、静电防护及意义在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失。

随着的集成度不断提高,元器件越来越小,使组装密也越来越高,静电的影响也越来越严重。

因此,生产中的静电防护非常重要。

生产设备必须接地良好;生产场所的地面、工作台面垫、座椅等均应符合防静电要求;应配备防静电料盒、周转架、架、物流小车、防静电包装袋、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施;还应根据防静电要求设置防静电区域,建立本企业的防护标准;按作业所使用器件的静电敏感程度制定不同的防护制度和措施。

静电:静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。

静电现象:电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

静电释放:静电释放五、元器件电子线路中各种具有一定功能的元件统称电子元器件。

由于电子行业的发展经历了一个漫长的时期加之生产电子元件的厂家较多以及电子线路固有的复杂性,虽然国际不断推出各种标准,电子元件的种类、参数、标注等仍然相对繁杂,甚至冲突;以下就当今行业及本公司常用标准对元件资料作出规整:电子元件主要有电阻类、电容类、晶体管类、集成块类和其它一些特殊元件。

(默认单位即元件上没有标出单位时采用的单位)极性电解电容(铝、钽、铌)数级:数级是为便于人们记读阿拉伯的一种识读方法,在(数位顺序)的基础上,以三位或四位分的原则,把数读、写出来。

可以简单的理解为用一些代码代替一些非常大和非常小的数字中的“0”以方便记忆和书写。

以下为允差():“允差”()即允许误差也作“公差”、“精度”;由于产品在制造时其各项参数(如阻值、容值、电感量及外形尺寸)不可能做到与设计值完全一致,即存在误差,常说的允差就是在使用时允许的最大误差;电子元件的参数允差是用百分数表示的;例如电阻“100Ω5%”标称阻值为100Ω允差为5%,其实际阻值最大为100+100*5105Ω,最小为100-100*595Ω,不超出此范围即为合格,否则为不良。

通常允差越小即精度越高制造工艺越复杂,价格也越高。

标称值:标称值也称额定值即某项参数的设计值;如同人民币的面值只有1、2、5及及其十进倍数一样,元件的标称值也是不连续的,按照精度不同阻、容类元件的贴片电阻的标注通常有3位数、4位数和数字字母混标法如下3位数法:47后加2个“0”即为4700,电阻 “0”的个数 默认单位为“Ω”,所以该电阻为 第二位数字 4700Ω通常写作4.7K 也作4K7 , 第一位数字 3位数标法允差通常为5%。

4位数法:180后跟2个“0”即18000Ω, 常写作18K ,4位数标法精度通 常为1%。

“0”的个数第3位数字第2位数字第1位数字三位数法中标称值小于10的器件:该标法中一般用“ R ”表示小数点,此图即为2.2Ω,精度为5%,又如“R82”为0.82Ω数字字母混标法:该标法中一种是用字母代表数级,另有一种算法较复杂一般通过查表获得其标称值,暂不详述。

色码标注法:早期出现过用色环标注的圆柱形表面贴装电阻,其标注与通孔插装的电阻方法一致,即用颜色代表数字、数级和误差。

有三环、四环、五环三种。

其中三环标注法中没有允差环,读法与上述三位数法一致,其精度为20%,由于精度太低已很少使用;四环法是在三环法最后加一误差环;五环法中前四环与上述四位数法意义一致,第五环为误差环。

一般采用直接标注法将主要参数和特殊参数代码印在元件上;其标注中没有单位时一般为三位数标法,采用默认单位。

类元件尺寸规格七、耗材的存储与使用当前车间生产用耗材主要有回天65530红胶和友邦6337锡膏;耗材进料时按照生产日期编号并冷藏,其中红胶在2-10度冷藏时可保存6个月,锡膏在0-10度冷藏时可保存6个月,实际冷藏温度可采取6度3度;两种耗材使用前均须回温,通常在25度室温状态下回温4小时1小时;锡膏在回温后还要用塑料专用抹刀搅拌3-5分钟,是否搅拌均匀可用如下方法判断:用抹刀将锡膏挑起,锡膏能够分段流下为合适,若不流为太稠,流下但不分段为太稀。

红胶在回温不好的情况下使用通常会出现粘度过大引起印刷不良以及固化不牢使产品容易掉件等问题,而且如果开封时温度过低的话,红胶表面会出现凝结水影响产品品质;锡膏在回温不好时使用同样也会出现凝结水以及印刷不良,而且还容易引起产品回流后出现锡珠该型号锡膏含有37%的铅,使用后用肥皂洗手以防铅中毒。

八、制程工艺通常有红胶、锡膏两种工艺分别如下:红胶:150度120秒——→刷胶——→贴装——→固化——→包装(翻面→插件→波峰焊)目检目检150度120秒—→插件—→刷胶(反面)—→贴装—→固化—→包装(翻面→插件→波峰焊)目检目检刷胶:将贴片胶通过漏网涂覆在基板上元件位置中间无焊盘的地方;贴装:机器按照人工编制好的程序自动将各种元件放置在基板对应的位置上;固化:回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热,使贴片胶充分凝固将元件牢牢地粘在基板上。

锡膏:最高220度——→印锡——→贴装——→回流——→包装目检目检印锡:将锡膏通过漏网涂覆在基板上元件所在位置的焊盘上;回流:回流炉将基板进行一定时间、一定温度的加热,使锡膏熔化将元件焊接在基板上。

生产表单本车间生产用表单主要有:1、产品:即材料清单,是描述元件与基板位号对应关系的表格也是最重要的生产表单之一;需特别注意的是区分其是否有效,通常有效的上面有盖受控章、负责人签名及有效日期。

经确认过期失效的应及时销毁或封存以防被误用。

2、设备点检表:车间内每一台设备均有一份点检表,每天开线前由专人对设备的一些基本参数如电压、气压等检查并记录在点检表中,点检正常才能开机生产。

3、换料表:机器每用完一盘料后由换料员换料并填表记录,经确认人确认无误后继续生产。

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