连铸新技术

5. 近终形连铸技术 概念：浇铸接近最终产品尺寸和形状的技术； 主要包括： (1)薄板坯连铸：浇铸厚度为40-80mm的薄板铸坯； (2) 带坯连铸：厚度不大于10mm； (3) 薄带连铸：不大于1mm； (4) 异型坯连铸：H型钢连铸机 (5) 中空圆坯连铸： (6) 喷射沉积成形技术
CSP工艺 CSP工艺（Compact Strip Production）也 称紧凑式热带生产工艺，是德国西马克 （SMS）公司开发的连铸连轧工艺； 优点： 流程短、生产简便、稳定、产品质量好等； 工艺流程： 电炉→钢包精炼炉→薄板坯连铸机→均热 （保温）炉→热连轧机→层流冷却→地下 卷取。
(2)铸轧技术 目的： 对铸坯进行大量轧制以减小铸坯厚度； 具体形式： a. 结晶器下口铸坯的大压下量轧制； b. 辊式薄带连铸轧制。
铸轧过程工艺示意图 a-结晶器出口大压下量;b-薄带铸轧轧制
(3)液芯压下技术 是指在二冷区对液芯铸坯进行压下； 目的：减小铸坯厚度； 广泛应用于板坯连铸及薄板坯连铸工艺中。
(1)结晶器电磁搅拌（M-EMS） 效果： ① 有利于降低振痕深度，提高铸坯 表面质量； ② 有利于夹杂物上浮和吸收； ③ 有利于把初期凝固核心带向中心。
(2)二次冷却区电磁搅拌(S-EMS) 减少中心疏松和中心偏析： 通过改善凝固过程来获得中心较宽的等 轴晶带； 通过搅拌折断枝晶，阻止了柱状晶生长 和防止形成凝固桥。
电磁搅拌对液相穴形态的作用
(3)凝固末端电磁搅拌(F-EMS) 有效地改善铸坯的中心偏析： 使中心偏析金属趋向均匀； 产生较多的结晶核心； 扩大等轴晶区； 细化晶粒。
4. 连铸坯热送热装技术 概念 铸坯切成定尺后，一般表面温度在 800～900℃以上，利于这部分热量将切成 定尺后的铸坯趁高温直接送进加热炉加热 后进行轧制 。
喷雾成形生产钢管简图 1—中间包；2—气体雾化器；3—喷雾室； 4—材料基体；5—传动；6—产品；7—废气
7.3 连铸新技术
1.保护浇注 (1)气体保护法
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钢包→中间包注流保护
(2) 液体保护法 矿物油、植物油或合成油 (3) 固体保护法 覆盖剂（如炭化稻壳） 、保护渣 中间包：覆盖剂； 结晶器：采用保护渣；
(4) 物理保护法 长水口 钢包→中间包 浸入式水口： 中间包→结晶器
中间包→结晶器保护示意图
CSP工艺 核心技术： 漏斗形结晶器、 液心压下技术、 液压振动装置、 电磁闸技术、 高压水除鳞装置、 板形控制技术等。
漏斗形结晶器
这种结晶 器在形状上 满足了长水 口插入、保 护渣熔化和 薄板铸坯的 厚度要求。
漏斗形结晶器，西马克公司CSP工艺 漏斗形结晶器，西马克公司CSP CSP工艺
喷射沉积： 是生产扁平产品的特殊生产工艺； 从中间包流出钢水由喷嘴粒化喷出，在基 板被激冷、凝固而形成沉积层； 可生产盘件、空心管坯、涂层板等， 还可生产新型的多层材料和复合材料；
3. 电磁搅拌技术 借助电磁力搅拌液相穴内的钢水，以强 化钢水的对流、传热和传质过程，从而控 制铸坯的凝固过程，改善铸坯质量。
分类： 结晶器内搅拌 （M-EMS）； 结晶器下方的流股或二冷区搅拌 （S-EMS）； 凝固末端搅拌 （F-EMS）； 可根据生产实际进行单搅拌、双搅拌和组合 搅拌。
最频繁应用的EMS
2. 轻压下技术 核心：利用铸机扇形段对带液芯的铸坯进 行适量压下； 主要包括： 传统轻压下技术 铸轧技术 液芯压下技术。
(1)传统轻压下技术 目的： 在连铸的凝固末端进行适量压下，以减小 铸坯中心宏观偏析及疏松，改善铸坯质量； 具体形式： 有辊式轻压下技术 锻压式轻压下技术。
轻压下工艺示意图 a—辊式轻压下；b—锻压轻压下