电镀均匀性原因分析与改善

ｆｒｅｑｕｅｎｔｌｙ ｕｓｅｄ ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｗｈｉｃｈ ｅｆｆｅｃｔ ｔｈｅ ｕｎｉｆｏｒｍ ｉｔｙ ａｒｅ ｃｏｎｃｌｕｄｅｄ ａｎｄ ｓｏｍ ｅ ｔｅｓｔｓ ｗｅｒｅ
ｍａｄｅ ｔｏ ａｎａｌｙｚｅ ｔｈｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｔｈｅ ｆａｃｔｏｒｓ．Ｔｈｅ ａｆｆｅｃｔｉｎｇ ｆａｃｔｏｒｓ ｃａｍ ｅ ｆｒｏｍ ｏｐｅｒａｔｏｒ，ｍ ａｃｈｉｎｅ，ｍ ａｔｅｒｉａｌ，ｍ ｅｔｈｏｄ
电镀均 匀性的因素，并结合实际测试数据进行分析说 明，以期 对实际生产提供一定的借
鉴 ～主 要 通过 人 、机 、料 、法和环 等 影 响 电镀 均 匀性 的 因素 ．分 别 对挡 板 、浮 架 、 夹具 、
钛 篮 、添 加 铜球 前后 期 、上 扳 方 式和 电流 密度 等方 面进 行 对 比测 试 ．
精 细线 路制 作时 ， 由于线 宽要求越 来越 小 ，导致 在 相 同 控 制 公 差 要 求 下 ，线 宽 的控 制 范 围 越 来 越 小 ， 其 控 制 难 度 更 大 ， 因 此 需 要 从 垂 亢 电 镀 线 的 设 汁 上 就 提 出 ｌ０ ｌｕｍ以 内 的 电镀 的均 匀性 ， 降低 ＿而 铜 厚 度 之 间 的 极 差 ，减 小 精 细 线 路 的 线 宽 之 ｎ＝『ｊ差 异 。
铜 厚之间的筹异△Ｈ作为指 标考察 电镀铜层 的均 匀
性 。 者 ｆ／，３ｉ－［‘ 方法 公 式 （１）～式 （４）所 示 。
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ａＶＣ＝ ∑ Ｘ ，
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… … … … … … … … （１）
ｉｎｄｕｓｔｒｙ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ＰＣＢ；Ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ；Ａｆｅｃｔｉｎｇ Ｆａｃｔｏｒ
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Ｕ 月ｌＪ吾
在 印制 电路板 （ＰＣＢ）的制 作过 程 巾， 电镀 均 匀 性 足 检 验 镀 层 质 量 好 坏 的重 要 指 标 ， 对 生 ， ： 而言 ，板 面镀 铜均 匀性 好坏 直接 影响 后续 精细 线 路 的 制 作 与 形 成 。 本 文 就 板 面 电 镀 均 匀 性 进 行 改 善 的 一般 性 思 路 与 方 法 并 结 合 实 战 案 例 进 行 分 析 说 【ｊ 月ｌ】］。
ห้องสมุดไป่ตู้
．． ３３．．
电镀涂 覆 Ｐｌａｔｉｎｇ Ｃｏａｔｉｎｇ
印制 电 路 信 息 ２０１７ Ｎｏ．６
虑 卡ｆｊ应 的 叱 镀 均 匀 性 问 题 ， 或 者 后 ｊ｛Ｊｊ的 改 造 中 ，探 讨 小 规 模 改 造 的 可 行 性 ， 以满 任 批 生 产 过 中 保 持 或 捉 均 匀 性 能 ／，Ｊ的需 求 。
ａｎｄ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ ｃｏｎｓｉｓｔ ｏｆ ｂａｆｆｌｅ，ｆｌｏａｔｉｎｇ ｆｌａｍ ｅ，ｆｉｘｔｕｒｅｓ，ｔｉｔａｎｉｕｍ ｂａｓｋｅｔ，ｓｅｒｖｉｃｅ ｔｉｍ ｅ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｂａｌｌ，ｆｉｘｅｄ ｗ ａｙ ｏｆ
ｐｌａｔ ａｎｄ ｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｎｓｉｔｙ．Ｔｈｅ ｉｎｆ ｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｔｈｏｓｅ ｆａｃｔｏｒｓ ｗｏｒｅ ｐｕｔ ｆｏｒｗ ａｒｄ ｔｏ ｐｒｏｖｉｄｅ ｔｈｅ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｔｏ ｐｅｏｐｌｅ ｏｆ ＰＣＢ
Ｆ１ ｆ ｉ￣ＰＣＢ业 内 的大量 的 实验研 究 表 明，在 常 蚀 刻 状 念 下 ， 整 板 电 镀 铜 厚 差 异 为 ｌ０，ｕｍ时 ， 相 同线 宽／间距 设 计 要 求 的７５ ｌｕｍ／７５ ｉ．．ｔｍ［２１不 同位 置 的线 宽 差 异 人 约 为 １０ ｂｔｍ～１ ５ ￣．ＩＩＩＩ，但 当铜 厚 差 ｌ异 ２０ ｍ时 ， 线 宽 差 异 甚 至 达 到 了３５ ｍ以 上 。 Ｍ 时
ＧＯＮＧ Ｚｈｉ一１４：ｅｉ ＷＡＮＧ Ｇａｏ—ｋｚ｛ｎ ＬＩＮ Ｍ ａｏ—ｚｈｏｎｇ
Ａ ｂｓｔｒａｃｔ
Ａｍ ｏｎｇ ａｌｌ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｏｆ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｍ ａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ，ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｌａｔｉｎｇ ｉｓ ｔｈｅ ｍ ｏｓｔ
印制 电 路 信 息 ２０１７ Ｎｏ．６
电镀涂 覆 Ｐｌａｔｉｎｇ Ｃｏａｔｉｎｇ
电镀 均 匀性 原 因分 析 与 改善
龚智伟 王 高坤 林茂 忠 （四 川超 声 印制板 有 限公 司 ，四川 江 油 ６２１７００）
摘 要 在 印 制 电路 板 生 产 中 ，全板 电镀 的使 用频 率很 高 文章 主要 归 纳 了龙 门 电镀线 影 响 板面
关 键 词 印 制 电路 板 ； 电镀 均 匀性 ；影 响 因 素
一
中 图 分 类 号 ：ＴＮ４１ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文章 编 号 ：１００９—００９６ （２０１７）０６—００３３—０５
Ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ ｉｍ ｐｒｏｖｅｍ ｅｎｔ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ ｕｎｉｆｏｒｍ ｉｔｙ
随 着 高 密 度 ＰＣＢ的 需 求 小 断 增 加 ， 对 电镀 铜 厚均 匀性 的要 求 也 必 然 会越 来 越 高 ， 电镀 均 匀 性 的 改善及 提升成 为 需解 决 的课题 。采用传 统 的 垂 直 龙 门 式 电镀 线 在 产 能 和 控 制 上 肯 定 的 优 势 ， 但 在 电镀 均 匀 性 上 钉 其 同 有 的缺 陷 ， 设 备 的 设 计 是 否 合 理 将 会 对 电镀 均 匀 性 产 生 尤 为 晕 要 的 影 Ⅱ向。我 们 在 设 计 和 购 买 条 ＿乜镀 线 时 应 提 前 考
１ 测 试 方 法
本 实验 －｝ｔ为 了 价 电镀 铜 层 的 结 果 ， ｝Ｕ镀 铜
板 的ＡＢ而 各 取 多 个点 测 试制 厚 ，取 点 他 置 ｌ ｛１
所 示 。然 后 采 刚 了最 人 铜 －５最 小 铜 之 问 的 芹
Ｒ值 、各测 试点铜 厚的方芳ＣＯＶ值和位置点 与平均