KY SPI 8020 Training(锡膏厚度测试仪)

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锡膏厚度测试仪操作与保养作业指导书

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次2/31.目的：规范操作仪器。

2. 范围：SMT锡膏厚度测试人员。

3. 权责：无4. 定义：无5. 作业内容5.1仪器外观及功能介绍(如图1)电源指示灯镭射调节钮调焦钮电源开关图象放大器灯光调节钮工作平台圖15.2操作步驟5.2.1首先打開电脑主机电源开关，然後再打開兩台显示器开关。

5.2.2打開仪器左後側电源开关,前方藍色LED燈亮。

5.2.3双击桌面上圖示,進入操作主画面。

5.2.4 將待測PCB平放於工作平臺上，通過显示器上显示的圖像移動PCB位置,將所需測量位置移至紅色鐳射线上。

5.2.5 調節燈光調節鈕，將显示画面調至清晰狀態。

5.2.6 調節調焦鈕，將紅色鐳射线基準點調至显示器上正中心的基準线上(如圖2)，然後點击操作画面中鍵將显示視窗中數值清零（如圖3）。

发行日期2019.2.20 修订日期2019.2.20 版本 A.0 页次3/3圖2 圖35.2.7然後再調節調焦鈕,將紅色鐳射线最頂點調至正中心的基準线上(如圖4)。

圖45.2.8 此時显示視窗中所显示的數值即為锡膏的厚度。

5.2.9 量測完毕,將PCB板從平臺上取出，並調節燈光調節鈕將燈光亮度調至最小。

5.2.10长时间不使用仪器的情況下需關閉仪器电源與电脑，並將插頭拔下。

5.3锡膏厚度测试仪日常保养规范:5.3.1保养所需工具：抹布、清潔水。

5.3.2保养方法：5.3.2.1 用干净的抹布將机台表面擦拭干净，個別髒的地方可以滴少許清潔水，然後用抹布擦拭干净。

5.3.2.2檢查机器运转是否正常。

5.3.2.3檢查电脑工作是否正常。

5.3.2.4檢查各螺絲是否有鬆動,螺杆是否有鬆動。

5.3.2.5日保养由每日白班IPQC按设备保养SOP內項目進行保养，並記錄於〔设备治工具日保养表〕,由QC組长進行最終確認。

6. 參考文件：无7. 使用表单：〔设备治工具日保养表〕8. 附件：无。

锡膏厚度测试仪操作指引-1

1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。

4-1.2双击桌面上的图标，显示程序界面。

双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击图标打开像机再次点击开始测试。

4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击开始测试数据。

4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。

然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。

4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。

4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。

5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。

AT-WI-02-03A/01/1版次页码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的:监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量,降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。

二、仪器型号：REAL SPI7500锡膏测厚仪。

三、操作步骤:3。

1 外观和部件图(图一）3。

2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关;3.3点击桌面“SPI3D"图标（如图二）,在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入SPI3D界面；图二图三3。

4 装板：3。

4.1点击“移动到…"按钮（如图四)，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图五图四3.4。

2松开轨道锁定旋钮（如图六）,根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度,然后将PCB放入轨道,并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）；Y轴X轴图六图七3。

4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板"按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）;注意：每次放入PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

图八图九3.5 编程；3.5。

1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十)，然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存"按钮;3.5。

2点击“编辑当前程序”按钮(如图十二)；3。

5。

3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）图十四图十五3.5。

4寻找MARK点:用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置(如图十七）;图十六图十七3。

5.5编辑MARK 点:点击“编辑标记1"按钮(如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK 点的识别效果达到最佳时(如图二十一），点击“应用/识别”按钮(如图二十）,然后点击“确定”按钮完成第一个MARK 点的编辑,点击“编辑标记2"按钮,用同样的方法完成PCB 对边（对角/同侧)另一个MARK 点的编辑；3。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的:检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围:适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。

3.检验标准规范：3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。

3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。

B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。

3.43.53.63.74.14.24.34.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。

制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范AT-WI-02-04A/01/1版次页码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。

锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。

检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。

每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。

东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。

锡膏厚度测试仪SPIDA操作指引

一、设备对象：
C
第 1 页共 2 页
锡膏厚度测试仪（S. P. I .D .A）二、操作过程： 1. 打开电脑主机电源，进入“Windows XP” 操作界面。 2. 打开测试仪摄像头电源。 3. 操作界面上点击“Z Check” 图标，进入测试界面。 4. 将待测板放入水平测试平台上。 5. 按紧平台左下角按钮，移动板，按照工件指导选择测试点。 6. 调节平台上的上下、左右微调螺杆，精确位置。 7. 调节光圈上的放大档，在“Z Check” 中选择相应的档位。 8. 调节光圈上的放大焦距螺杆，直到看到清晰锡膏图像。 9. 鼠标的左、右键调节测量范围。（参照第二页附图） 10. 点击“Clear” 清除数据。 11. 点击“Z”，读取的Z数值便为锡膏厚度。（锡膏厚度应为0.006-0.008英寸） 12. 重复操作测试五个不同点。 13. 关机时，先关掉“Z Check”软件，再关摄像头电源，最后关机。三、过程要求： 1. 2. 3. 4. 5. 四、注意事项： 1. 背景光和灯光可调，为延长使用寿命，少用强光。 2. 操作员无调校摄像头的权限。五、文字记录：《锡膏厚度测试记录表》须打开摄像头电源，再激活“Z Check” 程序。摄像头上的档位与“Z Check”选择的档位须一致。使用左右键限定范围时，须两线夹测试线于中间。注意保护被测量的PCB板。测量值必须在规定范围内，否则需经工人员调试直到OK为止。
DOC TYPE 文件類別 :
WORKING IN STRUCTION 工作指导
DOC. NO. 文件號 :
FILE 文件名稱：
锡膏厚度测试仪SPIDA 操作指示
MODEL 適用型號:
BD-02-GE0061
PAGE 頁碼: PAGE OF

Koh Young SPI评估报告

一：精度测试（Accuracy study)
进行程序： ► 使用SPI校正治具进行精度测试，治具如右图 ► 治具位置固定测试共100组数据（10组/次） ► 采集高度的100组数据 ► 使用经公证的标准公式计算Height的CP&CPK 计算公差： ► Height=+/-1um at 6σ ► 要求目标：CP&CPK>1.33
KY SPI Evaluation Report - KY8030-2XDL
KY-SPI 概况
一：设备市场占有量
2
KY-SPI 概况
二：KY检测原理
• • • •
1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上 2.高解析度的CCD相机(1-4M pix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片，图片中包含了每个像素点的
在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题一：偏移通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中偏移较多，以2012年12月20日8-12 点数据为例，见下图:
8-12点未调整印刷机时偏移不良占19.96%，共有2358焊盘偏移
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KY-SPI online evaluation
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KY-SPI online evaluation
图中为人为制造短路不良（细微的头发丝）
实际印刷中检测到的短路不良
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Hale Waihona Puke KY-SPI online evaluation
图中为印刷漏印
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KY-SPI online evaluation
其他检测不良
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KY-SPI online evaluation
★分析Printer 的印刷状况，并提供改善方案或建议产品：CBT1800A-A/B

3D锡膏测试机SPI比较表(2019)

品牌产地型号
外观图片
JET （台湾）
台湾
JET6500
TR7007D
TRI (德律)
台湾
TR7007Q
TR7007_SII_Plus
PEMTRON (奔创)
韩国
TROI7700E
TROI7700H
KOHYOUNG (高永)
韩国
KYaSPlre-L
KY8030-3
CYBER (速博)
美国
SE350
系统
FOV大小/扫描宽度
6.5M 15um38.4x38.4mm 12M 5um20.3x15.4mm 12M 10um40.7x30.7mm
4M 15um30.5 x 30.5mm 12M 6um24.4 x 18.4mm 12M 10um40.8 x 30.7mm
4M 15um30.5 x 30.5mm 12M 6um24.4 x 18.4mm 12M 10um40.8 x 30.7mm
15 x 15mm
黑白 50cm²/sec(15um) 80cm²/sec(30um)
HID 1
彩色面阵相机 FOV
15um/25um 2M Pixels
23 x 31mm
彩色 26cm²/sec(15um) 80cm²/sec(25um)
R+G+B LED 1
彩色面阵相机 FOV
15um/25um 2M Pixels
取像方式
FOV
FOV
FOV
线性扫描
相机解析度
5um/10um/15um
6um/10um/15um
6um/10um/15um
10um
影
相机像素
6.5M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels

锡膏测厚仪作业指导书

3
基板定位及焦点距调整
1.点选[目标]找到被测锡膏位置后便可关闭目标镭射，此时目标点镭射应在目标的中心位置。
点选[镭射]后旋转调整机构调整线镭射与蓝色水平标线重叠，此时表示调至适当焦距。
4
厚度计算
1.除了线镭射[镭射]外关闭其它光源。
2.按下[冻结影像]进行影像冻结。
3.点选[纪录]页之中[A.THK]项目，并按要求填写或修改标准.上限.下限.USER.POINT或其中部分值。
1.按下[纪录]页之中[加入纪录]按钮，至此单点的厚度计算测量完毕。
2.当按以上过程完成测量的点数与要求的取样数一致时，按下[结果]菜单之[单点量测纪录表]项之[加到SPC]和[全部清除]按钮，注意取样数点选的正确性。
3.若是第一次测量，则[结果]菜单之[统计结果]之[规格表]按钮中各项要填入相应的规定值。
3.在[窗口设定]模式下以鼠标拖曳的方式点选出被测物，待形成黄色窗口后，按下[厚度]页之[厚度]按钮即自动进行厚度量测计算，注意黄色窗口中被测物前后左右需留些适当均等距离，且要求超过蓝色水平标线。
4.若是第一次测量，则注意影像处理参数的正确设定，同时在测量过程中也不要更改其参数值。
5
作SPC统计结果档案
6
离开量测系统程序
1.按下[档案]菜单之[储存统计结果档]项保存SPC统计结果档案，并输入正确的文件名
2.按下[离开]菜单离开。
7.参考文件
修订记录
NO
版本
修订内容
日期
修改
做成
确认
承认
无
8.记录
《锡膏测厚仪点检表》
日期日期Biblioteka 日期测试指导书生效日期：
文件名
锡膏测厚仪作业指导书

电脑主板生产工艺及流程11

摘要跟着科学技巧的不竭成长,人们的生涯程度的不竭进步,通讯技巧的不竭扩延,盘算机已经涉及到各个不合的行业,成为人们生涯.工作.进修.娱乐不成缺乏的对象.而盘算机主板作为盘算机中平常重要的焦点部件,其品德的利害直接影响盘算机整体品德的高下.是以在临盆主板的进程中每一步都是要严厉把关的,不克不及有涓滴的懈怠,如许才干使其品德得到包管.基于此,本文重要介绍电脑主板的SMT临盆工艺流程和F/T(Function Test)功效测试步调（F/T测试步调以惠普H310机种为例）.让大家懂得一下完全的盘算机主板是若何制成的,都要经由哪些工序以及若何检测产品德量的.本文起首简略介绍了PCB板的成长汗青,分类,功效及成长趋向,SMT及SMT产品制造体系,然后重点介绍了SMT临盆工艺流程和F/T测试步调.症结字：SMT临盆 F/T测试 PCB板目次1 引言 (4)1.1 PCB板的简略介绍及成长过程 (4)印制电路板的分类及功效 (6)1.2.1 印制电路板的分类 (6)印制电路板的功效 (8)印制电路板的成长趋向 (8)1.4 SMT简介 (8)1.5 SMT产品制造体系 (11)2 SMT临盆工艺流程 (11)来料检测 (12)2.2 锡膏印刷机 (12)印刷机的根本构造 (13)2.2.2 印刷机的重要技巧指标 (13)2.2.3 印刷焊膏的道理 (14)2.3 3D锡膏检测机 (14)2.4 贴片机 (15)贴片机的的根本构造 (16)贴片机的重要技巧指标 (16)2.4.3 主动贴片机的贴装进程 (17)2.4.4 持续贴装临盆时应留意的问题 (17)再流焊（Reflow soldring） (18)再流焊炉的根本构造 (18)再流焊炉的重要技巧指标 (19)再流焊道理 (19)再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟） (20)再流焊的工艺请求 (21)DIP插接元件的装配 (21)波峰焊（wave solder） (22)波峰焊工艺 (22)2.7.2 波峰焊操纵步调 (23)2.7.3 波峰焊道理 (25)双波峰焊理论温度曲线 (27)2.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的根本请求 (27)3 焊接及装配质量的检测 (28)3.1 AIO（automatic optical inspection）检测 (28)概述 (28)3.1.2 AOI检测步调 (30)3.2 ICT在线测试 (31)3.2.1 慨述 (31)3.2.2 ICT在线测试步调 (32)4 MAL段工作流程 (33)4.1 MAL锁附站需手工装配的零件 (34)4.2 MAL LQC目检的项目 (34)4.2.1 S1面磨练项目 (35)4.2.2 S2面磨练项目 (36)5 F/T(Function Test) 测试程序 (36)测试治具的熟悉 (37)5.2 拆装测试治具步调 (37)5.3 DOS体系下测试程序 (39)电源开机测试 (39)5.3.2 Scan Sku 测试 (40)5.3.3 微动开关测试 (40)烧录Lan Mac ID 测试 (40)电池电量测试及LCD EDID测试 (41)5.4 WINDOWS体系测试程序 (41)体系组态测试 (41)5.4.2 无线网卡/WWAN测试 (42)5.4.3 音效测试 (42)5.4.4 键盘触控按键测试 (42)LED Test (43)5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test ..43检讨条码测试 (44)停止语 (44)申谢 (45)参考文献 (46)1 引言1.1 PCB板的简略介绍及成长过程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一.用印制电路板制造的电子产品具有靠得住性高.一致性好.机械强度高.重量轻.体积小.易于尺度化等长处.几乎每种电子设备,小到电子手表.盘算器,大到盘算机.通讯设备.电子雷达体系,只要消失电子元器件,它们之间的电气互连就要应用印制板.在电子技巧成长的早期,电路由电源.导线.开关和元器件构成.元器件都是用导线衔接的,而元件的固定是在空间中立体进行的.跟着电子技巧的成长,电子产品的功效.构造变得很庞杂,元件计划.互连布线都受到很大的空间限制,假如用空间布线方法,就会使电子产品变得目眩纷乱.是以就请求对元件和布线进行计划.用一块板子作为基本,在板上计划元件的计划,肯定元件的接点,应用接线柱做接点,用导线把接点按电路请求,在板的一面布线,另一面装元件.这就是最原始的电路板.这种类型的电路板在真空电子管时期平常风行,因为线路都在同一个平面散布,没有太多的隐瞒点,检讨起来轻易.这时电路板已初步形成了“层”的概念. 单面敷铜板的创造,成为电路板设计与制造新时期的标记.布线设计和制造技巧都已成长成熟.先在敷铜板上用模板印制防腐化膜图,然后再腐化刻线,这种技巧就象在纸上印刷那样轻便,“印刷电路板”是以得名.跟着电子技巧成长和印制板技巧的进步,消失了双面板,即在板子两面都敷铜,两面都可腐化刻线. 跟着电子产品临盆技巧的成长,人们开端在双面电路板的基本上成长夹层,其实就是在双面板的基本上叠加上一块单面板,这就是多层电路板.起先,夹层多用做大面积的地线.电源线的布线,表层都用于旌旗灯号布线.后来,请求夹层用于旌旗灯号布线的情形越来越多,这使电路板的层数也要增长.但夹层不克不及无穷增长,重要原因是成本和厚度问题.是以,电子产品设计者要斟酌到性价比这个抵触的分解体,而最现实的设计办法仍然是以表层做旌旗灯号布线层为首选.高频电路的元件也不克不及排得太密,不然元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰.层与层之间的布线应错开成十字走向,以削减布线电容和电感.1.2 印制电路板的分类及功效印制电路板的分类依据软硬进行分类：通俗电路板和柔性电路板.依据电路层数分类：分为单面板.双面板和多层板.罕有的多层板一般为4层板或6层板,庞杂的多层板可达十几层.从1903年至今若以PCB组装技巧的应用和成长角度来看可分为三个阶段：(THT)阶段PCB1).金属化孔的感化：①.电气互连---旌旗灯号传输②.支持元器件---引脚尺寸**通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.主动化插装的请求2).进步密度的门路①.减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的**,孔径≥0.8mm②.缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm③.增长层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2.概况装配技巧（SMT）阶段PCB1).导通孔的感化：仅起到电气互连的感化,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以.2).进步密度的重要门路①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的构造产生本质变更：a.埋盲孔构造长处：进步布线密度1/3以上.减小PCB尺寸或削减层数.进步靠得住性. 改良了特征阻抗掌握,减小了串扰.噪声或掉真（因线短,孔小）b.盘内孔（hole in pad）清除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上衔接盘概况的共面性.翘曲度是因为热.机械引起残留应力的分解成果c.衔接盘的概况涂层：HASL.化学镀NI/AU.电镀NI/AU…(CSP)阶段PCBCSP以开端进入急剧的变动于成长其之中,推进PCB技巧不竭向前成长, PCB工业将走向激光时期和纳米时期.印制电路板的功效印制电路板在电子设备中具有如下功效：. 供给集成电路等各类电子元器件固定.装配的机械支持,实现集成电路等各类电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘,供给所请求的电气特征. 为主动焊接供给阻焊图形,为元件插装.检讨.维修供给辨认字符和图形. 电子设备采取印制板后,因为同类印制板的一致性,防止了人工接线的错误,并可实现电子元器件主动插装或贴装.主动焊锡.主动检测,包管了电子产品的质量,进步了劳动临盆率.降低了成本,并便于维修.1.3 印制电路板的成长趋向印制板从单层成长到双面板.多层板和挠性板,其实不竭地向高精度.高密度和高靠得住性偏向成长.不竭缩小体积.削减成本.进步机能,使得印制板在将来电子产品的成长进程中,仍然保持壮大的性命力. 将来印制板临盆制造技巧成长趋向是在机能上向高密度.高精度.细孔径.细导线.小间距.高靠得住.多层化.高速传输.轻量.薄型偏向成长.1.4 SMT简介跟着科学技巧敏捷成长以及信息技巧的快速推广与应用,电子产品已逐渐成为了人们生涯中不成缺乏的物资资本及公平易近经济的重要构成部分,电子产品制造已慢慢成长成为一门新兴的行业与技巧,成为了现代制造业的重要分支[1],对公平易近经济的成长,对国度分解国力的表现与进步都起到了积极和重要的促进感化.跟着电子产品的微型化.轻量化.集成化.高密度化和高靠得住性的成长,基于基板的板级电子电路产品就成了电子产品的重要情势,板级电子电路产品的制造技巧程度就成为表现现代电子产品制造技巧的重要标记.继手工插装.半主动化插装.全主动插装之后的第四代电子电路制造技巧,概况组装技巧 (SurfaceMountTechnology,SMT)的鼓起和成长摇动了传统板级电子电路产品的组装概念,转变了电子元器件通孔插装技巧(ThroughHoleTechnology,THT)的制造情势,引起了电子产品制造的技巧革命,被称为是电子产品制造技巧的“第二次革命”,并慢慢成长成为融会微电子学.电子材料.半导体集成电路.电路设计主动化 (Eleetronieoesi,Automation,EnA)盘算机帮助测试和先辈制造等各项技巧在内的现代先辈电子制造技巧,该技巧是一项涉及到微电子.周详机械主动掌握.焊接.精致化工.材料.检测等多专业和多学科的新兴.分解性工程科学技巧[2].SMT组装分为芯片级组装(常称为封装或一级封装)和板级组装(也称为二级封装).芯片级组装是将硅片(芯片)贴装在基片上,然后经由过程封接或软钎焊焊接到基板上成为完全的元件.板级组装是将元件贴装在通俗混装印制电路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或概况装配印制电路板(SurfaceMount Printed Circuit Board)上.与传统的通孔插装技巧比拟较,采取SMT技巧进行电子产品组装的优胜性重要表如今以下几个方面[3]:1.SMT元器件体积小.重量轻.集成度高.功效多.可贴装于PCB 两面,并使包含立体组装在内的高密度组装成为可能.因为概况贴装元件(SurfaceMountComponent,SMC)和概况贴装器件(surfaeeMountDeviee,SMD)的体积.重量只有传统元器件的1/10,由其构成的PCB模块体小.量轻,可使响应的电子设备和产品体积缩小40~60%,重量减轻60一80%,其大幅度微型化后果明显,应用面极其普遍.尤其是在航空航天和军事设备范畴,应用SMT技巧使产品微型化的意义更为重大.2.SMT产品所采取的SMC.SMD均为无引脚或短引脚,削减了因为引线长度引起的寄生电感和电容,从而削减了电磁干扰和射频干扰,改良了PCB模块和电子设备体系的高频特征.3.SMT产品制造易于实现主动化.降低制造成本.并能经由过程采取散热.抗振高质SMC和主动化组装,改良产品的抗冲击.振动特征,使产品的组装靠得住性大幅度进步.SMT被普遍应用于电子.航空.航天.军事.船舶.汽车.机械.内心等诸多范畴,并且已进入以微组装技巧.高密度组装和立体组装技巧为标记的先辈电子制造技巧新阶段,以及多芯片组件.球型栅格阵列.芯片尺寸封装等新型概况组装元器件的快速成长和大量应用阶段[4].跟着SMT在各个范畴尤其是军事尖端技巧范畴的应用和推广,为电子产品的进一步微型化.薄型化.轻量化和高靠得住性开拓了辽阔的远景,对公平易近经济成长和军事电子设备的现代化正在起着积极的推进感化.1.5 SMT产品制造体系SMT产品制造体系是以SMT为焦点制造技巧手腕,以SMT产品为制造对象的制造体系,根本构成情势是由概况组装设备构成的临盆线,概况组装设备经由过程主动传输线衔接在一路,并设置设备摆设盘算机掌握体系,掌握PCB的主动传输和各组装设备和流水组假装业.广义的SMT产品制造体系是一个以客户需求为目标.以客不雅物资手腕为对象,采取有用的办法,将产品由概念设计转化为最终物资产品,投放市场的制造进程.包含市场调研与猜测.产品设计.工艺设计.临盆加工.质量包管.临盆进程治理.营销.售后等产品全性命周期内一系列互相接洽的活动,SMT产品制造资本是完成SMT产品的全部性命周期所有的临盆活动的物理元素的总称,如图l一1所示[5].图1-1 SMT产品制造体系示意图2 SMT临盆工艺流程来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片--> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修2.1 来料检测在临盆组装进程中,平日由委托公司供给PCB和电子元器件,在进入临盆线之前,必须对它们进行品德磨练,这个进程称为IQC（进料品管）.PCB的磨练除了肉眼的概况检讨外,还必须应用检测仪器对基板的厚度.插件针孔进行检讨,元器件则包含各类电阻.电容的阻值.容值以及断路.短路等.经由过程IQC磨练的PCB和元器件才干进入下一道工序.因而,加工前的测试对主板全部临盆进程供给了重要包管,有助于进步产品的良品率.2.2 锡膏印刷机SMT临盆线感化是装配渺小的贴片式元件和一些人工无法完成的多引脚IC芯片,在贴片之前,必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏,这是应用锡膏印刷机来完成的.把PCB板放在锡膏印刷机的操纵台上,操纵工人应用一张与PCB针孔和焊接部位雷同的钢网进行对位,这个进程可用监督器不雅察,以确保定位精确.然后锡膏印刷机的涂料手臂动作,透过钢网响应地位将焊锡膏平均.无误差地涂在PCB板上,为元器件的焊接做预备,再奉上SMT临盆线.如图2-1刮刀钢板PCB图2-1 锡膏印刷机整体外不雅及内部构造印刷机的根本构造a. 夹持基板（PCB）的工作台b. 印刷头体系c. 丝网或模板以及丝网或模板的固定机构d. 包管印刷精度而设置设备摆设的定位.清洗.二维.三维测量体系等选件.e. 盘算机掌握体系印刷机的重要技巧指标a. 最大印刷面积：依据最大的PCB尺寸肯定.b. 印刷精度：一般请求达到±0.025mm.c. 印刷速度：依据产量请求肯定.印刷焊膏的道理焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性.当刮刀以必定速度和角度向前移动时,对焊膏产生必定的压力,推进焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交代处产生切变,切变力使焊膏的粘性降低,使焊膏顺遂地注入网孔或漏孔.如图2-2a在刮板前滚动进步 b 产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔刮刀的推进力F 可分化为推进焊膏进步分力X 和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放（脱模）图2-2 焊膏印刷道理示意图2.3 3D 锡膏检测机3D 锡膏检测机是一台锡膏厚度测试仪,他的感化是检测锡膏的“高度”“面积”“体积”个中最重要的是检测“高度”,众刮板模板 PCB 焊膏所周知锡膏数目是断定焊点质量及其靠得住性的一个重要指标.100%的采取锡膏检测(SPI)将有助于削减印刷流程中产生的焊点缺点,并且可经由过程最低的返工(如清洗电路板)成本来削减废品带来的损掉,别的一个利益是焊点的靠得住性将得到包管.2.4 贴片机SMT临盆线是经由过程贴片机（如图2-3）进行的,贴片前必须在贴片机前面装上原料盘（如图2-4）,贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上,大型的BGA封装的芯片(如“主板芯片组”)的原料盘则放在贴片机后面.操纵进程经由过程单片机编制的程序设定来完成,并应用了激光对中校订体系.贴片时贴片机按照预设的程序动作,机械手臂在响应的原料盘上应用吸嘴汲取元件,放到PCB对应地位,应用激光对中体系进行元件的校订操纵,最后将元件压放在响应的焊接地位.在一台高速贴片机上平日有多个原料盘同时进行工作.但元件大小应当相差不久不多,以利于机械手臂操纵.一条完全的SMT临盆线是由几台高速贴片机来完成的,依据元件大小不合．贴片机元件吸嘴均不雷同,平日情形下是先贴上小元件(如“贴片电阻”),接着对较大的芯片(如“主板芯片组”)进行贴片装配.图2-3 贴片机整体外不雅图2-4 贴片机原料盘贴片机的的根本构造a. 底座b. 供料器.c. 印制电路板传输装配d. 贴装头e. 对中体系f. 贴装头的X.Y轴定位传输装配g. 贴装对象（吸嘴）h. 盘算机掌握体系贴片机的重要技巧指标a. 贴装精度：包含三个内容：贴装精度.分辩率.反复精度贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板尺度贴装位偏移量,一般来讲,贴装Chip元件请求达到±0.1mm,贴装高窄间距的SMD至少请求达到±分辩率——分辩率是贴装机运行时每个步进的最小增量.反复精度——反复精度是指贴装头反复返回标定点的才能—0.6S/ Chip元件阁下.c. 对中方法：有机械对中.激光对中.全视觉对中.激光/视觉混杂对中.d. 贴装面积：指贴装头的活动范围,可贴装的PCB尺寸,最大PCB尺寸应大于250×300 mm.×03 mm~最大60×60mm器件,还可以贴装衔接器等异形元器件.f. 可贴装元件种类数：是指贴装机料站地位的若干（以能容纳8 mm编带的数量来权衡）.g. 编程功效：是指在线和离线编程优化功效.主动贴片机的贴装进程a．拿取PCB时不要用手触摸PCB概况,以防破坏印刷好的焊膏;b. 报警显示时,应立刻按下警报封闭键,检讨错误信息并进行处理;c. 贴装进程中填补元器件时必定要留意元器件的型号.规格.极性和偏向;d. 贴装进程中,要随时留意废料槽中的弃料是否聚积过高,并及时进行清算,使弃不克不及高于槽口,以免破坏贴装头;2.5 再流焊（Reflow soldring）再流焊炉（图2-6）是焊接概况贴装元器件的设备.再流焊炉重要有红外炉.热风炉.红外加热风炉.蒸汽焊炉等.今朝最风行的是全热风炉以及红外加热风炉.所有贴片元件装配完成后,及格的产品将送入再流焊接机.再流焊接机采取分为多个温区的内轮回式加热体系,因为焊锡膏采取多种材质构成,温度的不合将引起锡膏状况的转变.在高温区时焊锡膏变成液化状况,贴片式元件轻易与焊接相联合;进入较冷温区后,焊锡膏变成固体状况,就将元件引脚和PCB紧紧焊接起来了.图2-6 再流焊接机再流焊炉的根本构造a. 炉体b. 高低加热源c. PCB传输装配d. 空气轮回装配e. 冷却装配f. 排风装配g. 温度掌握装配h. 以及盘算机掌握体系再流焊炉的重要技巧指标a. 温度掌握精度：应达到±—℃;b. 传输带横向温差：请求±5℃以下;c. 温度曲线测试功效：假如设备无此设置设备摆设,应外购温度曲线收集器;d. 最高加热温度：一般为300—350℃,假如斟酌无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上.e. 加热区数目和长度：加热区数目越多.加热区长度越长,越轻易调剂和掌握温度曲线.一般中小批量临盆选择4—5温区,加热区长度1.8m阁下即能知足请求.f. 传送带宽度：应依据最大和最小PCB尺寸肯定.再流焊道理图2-7 再流焊温度曲线从温度曲线（见图2-7）剖析再流焊的道理：当PCB进入升温区（干区）时,焊膏中的溶剂.气体蒸发掉落,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘.元器件端头和引脚,焊膏软化.塌落.笼罩了焊盘,将焊盘.器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而破坏PCB和元器件;当PCB进焊接区时,温度敏捷上升使焊膏达到熔化状况,液态焊锡对PCB的焊盘,元器件端头和引脚润湿.集中.漫流或回流混杂形成焊锡接;PCB 进入冷却区,使焊点凝固.此时完成了再流焊.再流焊工艺特色（与波峰焊技巧比拟）a. 不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊估中,所以元件受到的热冲击小.但因为再流焊加热办法不合,有时会施加给器较大的热应力;b. 只须要在焊盘上施加焊料,并能掌握焊料的施加量,防止了虚焊桥接等焊接缺点的产生,是以焊接质量好,靠得住性高;c. 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放地位有一点偏时,由于熔融焊料概况张力感化,当其全体焊端或引脚与响应焊盘被润湿时,在概况张力感化下,主动被拉回到近似目标地位的.d. 焊估中不会混入不纯物,应用焊膏时,能精确地包管焊料的成分.e. 可以采取局部加热热源,从而可在同一基板上,采取不合焊接工艺进行焊接;f. 工艺简略,修板的工作量微小.从而节俭了人力.电力.材料.再流焊的工艺请求a. 要设置合理的再流焊温度曲线—-再流焊是SMT临盆中症结工序,依据再流焊道理,设置合理的温度曲线,才干包管再流焊质量.不适当的温度曲线会消失焊接不完全,虚焊.元件翘立.焊锡球多等焊接缺点,影响产品德量.要按期做温度曲线的及时测试.b. 要按照PCB设计时的焊接偏向进行焊接.c. 焊接进程中,在传送带上放PCB要轻轻地放安稳,谨防传送带震撼并留意在机械出口处接板,防止后出来的板掉落落在先出来的板上碰伤SMD引脚.d. 必须对首块印制板的焊接后果进行检讨.检讨焊接是否充分有无焊膏熔化不充分的陈迹.焊点概况是否滑腻.焊点外形是否呈半月状.锡球和残留物的情形.连焊和虚焊的情形.还要检讨PCB概况色彩变更情形,再流焊后许可PCB有少许但是平均的变色.并依据检讨成果调剂温度曲线.在整批临盆进程中要准时检讨焊接质量.DIP插接元件的装配经由过程SMT临盆线的PCB可以说是主板的半成品,相对于它的机械化设备智能操纵,DIP插接临盆线要简略得多,它是由工作人员手工完成的.插接元件重要包含：I／O接口. CPU插座.PCI／AGP插槽;内存插槽.BIOS插座.电容.跳线.晶振等.插接之前的元件都必须经由IQC检测,对于一些引脚较长的电容.电阻还要进行修剪,以便插接操纵.PCB奉上DIP临盆线后,操纵工人按照预定的插接次序将部件插在PCB的响应地位,全部工序由多名操纵工人完成.如图2-8 (a)手工电容等元器件 (b)每个工人负责一个自力的工序(c)手工插装I/O接口.内存插槽等 (d)完成图2-8 手插件工序图2.7 波峰焊（wave solder）所有指定元件插接到PCB后经由过程传输带主动送入波峰焊接机（如图2-9）,波峰焊接机是主动的焊接设备,在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂,经由过程不合的温区变更对PCB加热.波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉,它平均安稳地流淌,为了防止它的氧化,平日在它的概况还笼罩着一层油.PCB传过来后应用其高温的液态锡和助焊剂的感化将插接件紧紧焊接在PCB上.图2-9 波峰焊接机波峰焊工艺波峰焊重要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及概况组装与通孔插装元器件的混装工艺,波峰焊是应用熔融焊料轮回流淌的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触,以必定速度相对活动。

SPI-KY8030锡膏检测机操作指导书

版本：页号:1 o f10版本制/修订内容摘要制/修订日期制/修订人V1.0 首版发行）NO. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13版本：页号:2 o f10分发单位总经理制造一课制造二课工程课品管部生管部行政人事部进出口部业务部财务部研发部采购部仓储部分发份数发行日期. 核准审核拟案拟案部门一使用范围适用于SMT车间的SPI-KY8030锡检机二职责生产部操作员负责设备的开、关机生产基本操作，工程人员负责进行印锡品质设备维护异常处理（SPI保养）、程序制作（SPI程序制作）。

三 SPI设备开机生产基本操作3.1 .开机前先检查电源<220V AC >,气压<0.5mpa左右>管是否接通.版本：页号:3 o f103.2.依次开启主电源开关,打到ON处。

3.3开启机器前面的主电源开关打到ON处。

开启control power将钥匙打到“I”处3.4．以上工作准备好并电脑主机进入系统后，在桌面上点击软件，若软件无报错，点击测试软件进行测试，为系统状态检测软件，当报错时，需通知AOI技术人员进行处理。

3.5. 双击后按进入测试画面版本：页号:4 o f103.6．点击然后选择所需要测量的程式点击打开即可打开。

（注：选择生产应用程序时，作业员需按照程序命名规范：PCB板编号_钢网编号，进行选择当前生产程序。

如：CD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOPCD1E153BM VER.A RF SC259W1202022-TOP&BOT则是双面板程序版本：页号:5 o f103.7. 点击打开后弹出以下对话框，“轨道宽度调整”打“√”则机器自动调整轨道宽度，不打“√”则保持当前的轨道宽度；然后点击OK。

版本：页号:6 o f103.8. .点击开始测量.3.9. 异常发生时的处理当设备在AUTO模式下运行时，设备发现印刷不良，发出报警，并显示以下画面：版本：页号:7 o f10版本：页号:8 o f10■下图会显示不良位置2D及3D图片，屏幕左侧会显示具体位置，目检是否OK，操作员参照《锡膏印刷检验规范》进行作业，确认OK后单击画面左上角GOOD，如NG则单击“NG”，单击“NG”后点待板流出后，取出并放置在不良品区，待清洗。

锡膏厚度测试仪操作说明

之中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 中间处,此时萤幕显示在最清晰之状态; 7.滑动鼠标左键点至量测点之左角,右键点量测点之右下角来框
范围; 围; 8.滑动鼠标点击2键,并按"View"键,每名称锡膏测厚仪
用量 1台
制程特性
符号
9.单击"view"键,选取所需查看的Line别,检查"Process Control-vari 的
待Z-CHECK600软体开启,一个窗口将出现; 调整待测试物位置,使量测点中心置于十字线中心点; 调整移动光束,使十字线位于折射光线最高与最低点
,此时萤幕显示在最清晰之状态; 晰之状态; 之左角,右键点量测点之右下角来框选欲测量的锡膏
范围; w"键,每次对首件5片进行测量并记录,且每片选取取
四
的Line别,检查"Process Control-variables:xbar-R"图中的
2.打开Z-CHECK600电源控制箱,并将"背景光源控制旋钮"与"测量从左往右调整;
用量
3.将印刷OK 的PCB板放置在X/Y平台上;
4.双击Z-CHECK600图示,等待Z-CHECK600软体开启,一个窗口
5.利用X/Y平台之各调整钮,调整待测试物位置,使量测点中心置 6.利用主结构之焦距微调钮,调整移动光束,使十字线位于折射光
测试数值个数是否相符. 10.按以上步骤全部作业后,单击"Cancel"键,然后再单击右上角关
到windows桌面. windows桌面. 11.将电源控制箱上的"背景光溜须拍马控制按钮"与"测量光源控
左调整然后关闭电源控制箱. 调整然后关闭电源控制箱.

锡膏厚度测试仪校验规程

锡膏厚度测试仪校验规程
1、目的
规范锡膏厚度测试仪之校准程序,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度,以保证产品之测试质量.
2、适用范围
本公司各种型号之锡膏厚度测试仪均适用之。

3、权责
3.1品质部QE：锡膏厚度测试仪之校准，仪器异常之处理。

4、定义
校准：在规定条件下，为确定测量仪器或测量系统所指示的量值，或实物量具或参考物质所代表的量值，与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。

测量准确度：测量结果与被测量真值之间的一致程度。

相对标准偏差：标准偏差与平均值的比值。

5、内容
5.1 锡膏厚度测试仪校准
5.1.1尺寸校准
5.1.1.2把待校件与已校准件依次放在水平桌面上，分别用外校计量卡尺做对比测试,并记录之。

5.1.1.3重复量测三次，记录其读值，并与已校准件比较，是否在误差范围内。

5.2允许误差为： 1mm±10um；6mm±10um；10mm±10um。

5.3校准合格者贴上合格标签；部分功能不合格且仍可使用者贴限用标签, 并注明限用范围；严重不合格者贴禁用标签,视情况提出异常报告并作追踪处理。

做好有关记录。

6.校准周期
校准周期一般不超过12个月。

7.参考文件
JJF 1071国家计量校准规范编写规则
JJF 1001 通用计量术语及定义
GBT/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定8.记录表格
《测试设备校验记录表》。

SMT设备验收计划

技术协议
技术协议
设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验

6
锡膏厚度测试仪SPI
设备各项功能
检查各个位置按键是否正常；设备气路是否正常；I/O信号是否正常
（KY-8020T)
安装报告
2014.7.3
设备基本性能
设备供应商现场进行设备检测，重复测试标准治具30次，每次测试都找到Mark点（由设备供应商自备工具）
SMT设备验收计划
序号设备名称
验收内容
验收方式
合格标准
计划开始时间计划完成时间
责任人备注
设备安装、联机、动作、培训等
设备合格报告
技术协议设备供应商报告
技术协议出厂合格证
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键
多功能贴片
设备各项功能
是否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
设备故障或异常
设备安装、联机、动作、培训等
设备各项功能
技术协议
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否正常；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
技术协议安装报告
2014.7.13完成设备能力验证，
2014.8.03完成设备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾各500PCS
2
印刷机（松定位精度CMK 下SP18-L) 锡膏厚度CMK
自动光学测设备检测报告
设备供应商或第三方校检报告
第三方校验
5
试仪AOI（欧姆龙VTRNS2-PTH)
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格进行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大于线性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不

锡膏厚度测试仪

锡膏厚度测试仪概述锡膏是电子工业中常用的填充材料，主要用于连接电路和元器件。

在制造PCB板和SMD元器件的过程中，需要定期测量锡膏的厚度，以确保质量和可靠性。

锡膏厚度测试仪就是一种用于准确测量锡膏厚度的设备。

工作原理锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器和测试程序来测量锡膏厚度。

将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序，测试程序会控制薄膜传感器与样品接触，然后测量厚度。

薄膜传感器是一种高精度压敏传感器，能够检测非常小的变化（约为0.1μm）。

设计特点锡膏厚度测试仪主要具有以下设计特点：高精度锡膏厚度测试仪采用薄膜传感器测量锡膏厚度，具有高精度和高可靠性。

测试精度可以达到0.001mm。

易于操作锡膏厚度测试仪操作简单，测试过程自动化，用户只需要将锡膏样品放置在测试平台上，启动测试程序即可。

数据处理锡膏厚度测试仪可以自动计算锡膏厚度的平均值、标准偏差、最大值和最小值。

同时，还可以将数据保存为Excel文件，方便数据分析和管理。

应用范围锡膏厚度测试仪主要应用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

可以对锡膏的厚度进行精确测量，以便进行质量控制和缺陷分析。

注意事项使用锡膏厚度测试仪时需要注意以下事项：1.测试前需要进行设备校准，以确保测试结果的准确性。

2.测试时需保持测试样品和测试平台清洁干净，以免影响测试结果。

3.测试时需要按照设备说明书操作，以免操作不当损坏设备或影响测试结果。

结论锡膏厚度测试仪是一种高精度、易于操作、数据处理方便的测试设备，主要用于PCB板和SMD元器件的制造过程中。

使用锡膏厚度测试仪能够准确测量锡膏的厚度，提高产品质量和可靠性。

在使用过程中需要严格按照设备说明书操作。

KY_SPI_8020_Training(锡膏厚度测试仪)

数据保存方式选择测试时,只拍3张照片, 可以加快测试速度跳跃检查,相当于抽检,只检查单数或者双数的FOV 是否检查FOV与FOV之间的Pad Bridge,放大 1000um还是Bridge认为是真实的Bridge
当n个分板中只有一个Barcode时,自定义剪掉字符和自定义增加序列号后分配给其他的PCB Panel信息. Length中的Cut表示剪掉多少个字符 ,Serial表示增加多少个字符. 是否使用动作提醒,比如在home的过程中 ,会显示一个Windows告诉你正在Home
一、GUI Windows 快捷图标
从左至右分别为：
CEditor--程式编辑软件(*.mdb or *.pad) Load-----加载一个新的程式文件(*.mdb) Save-----保存当前所使用的程式 SPC-----打开SPC操作软件。
List-----打开SPC操作软件并且自动打开SPC数据列表。 Alarm—SPC警报功能。 BBTW---Bare Board Teaching Waid光板扫描 Fid.T.---Fiducial.Tool (Fiducial设置) Jog----Job控制面板(Work in,Work Out …) Camera---打开Camera状态窗口 Setup----打开Setup设置(具体说明后面Set Menu) User---用户设置,登陆用户选择,编辑等.
是否包含接近不良的报警数据. 印刷机信号输入,提示印刷机清洗钢网
Auto operator:是否使用过多少时间自动切换成operator的用户的操作.
各用户的具体操作权限设置.
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Confidential

锡膏厚度测试仪使用方法

后：进行测量。点击“常用工具栏”中的 [测量]按钮，即可完成一次厚度测量任务。同时，测量结果显示在目标图像、锡膏截面轮廓图和“测量模式和数据显示栏”的“厚度测量”属性页中。
激光锡膏测厚仪用户手册工作原理
激光锡膏测厚仪用户手册简单使用方法
如左图： 1.测试仪打开后把激光灯打开，并调整激光束的位置在显示器光标十字架的中心位置。 2.取底部基准点框，分别取需要测试位置锡膏的上下两侧，要求取点的激光平面平整，高度一致。 3.取锡膏基准点框，在所需测试位置锡膏正面中间位置取点，要求取点的激光平整无波动。注：由于测量框的选择直接影响厚度值的计算，因此应该尽量选择最能代表锡膏厚度分布情况的区域，避免选择锡膏边缘、锡膏厚度突变点等。一般两个基准框选择在测量框的两侧，但如果基准面上的激光线只在锡膏的单侧出现，则可以把两个基准框放在测量框的同一侧，且两个基准框可以重合、部分重合或者不重合。测试框调整方法：调整的方法是：在选框范围内按住鼠标左键拖动选框，调整选框位置；拖动选框上的小方块，调整选框大小。

测试锡膏厚度的方法

测试锡膏厚度的方法
《测试锡膏厚度的方法》
嘿，要知道锡膏厚度怎么测，这里面可有不少门道呢。

咱先说一种常用的方法——使用锡膏测厚仪。

这玩意儿就像是锡膏厚度的“裁判员”。

你把涂了锡膏的电路板或者基板放在测厚仪指定的位置上，就像把菜放在秤上称重一样。

然后启动测厚仪，它里面有高科技的传感器呢。

这些传感器就像一个个小眼睛，会发射出光线或者信号，去“看”锡膏的厚度。

测厚仪的屏幕上就会显示出数值啦，你可以在不同的点多测几次，这样能得到更准确的结果，就像你称体重的时候多称几次求个平均值一样。

还有一种方法呢，就是用显微镜加测量软件。

这就有点像给锡膏做一个超级详细的体检。

先把样品放在显微镜下，通过显微镜把锡膏的微观世界放大。

这时候你能清楚地看到锡膏的样子，就像看到了一个神奇的小星球表面。

然后用专门的测量软件，在显微镜看到的图像上进行测量。

这个软件有各种工具，就像画图软件里的尺子一样，可以量出锡膏不同位置的厚度。

不过这种方法得有点耐心，因为操作起来要更精细些，就像绣花一样，得慢慢来。

我有个朋友在电子厂工作，有一次他们厂生产一批电路板，锡膏厚度出了点问题。

一开始大家都不知道怎么回事，后来就是用这些方法找到了原因。

原来是印刷锡膏的那个模板有点小磨损，导致锡膏厚度不均匀。

要是没这些测试方法，这问题可就不好找啦，就像在黑暗里找东西，两眼一抹黑。

所以啊，掌握测试锡膏厚度的方法很重要，这能保证电路板的质量，让那些电子产品都能好好地工作，不至于因为锡膏厚度问题出故障，就像给电子产品的质量上了一道保险呢。

锡膏测厚仪的工作原理

锡膏测厚仪的工作原理锡膏测厚仪是一种应用于电子制造业的工具，主要用于测量PCB板上锡膏涂布的厚度。

随着电子产品的不断更新换代，对PCB板上锡膏的厚度要求也越来越高，因此锡膏测厚仪的应用变得尤为重要。

在电子制造过程中，锡膏是一种十分常见的材料，主要用于焊接器件和连接电路。

因此，锡膏的质量直接关系到电子产品的质量和性能。

而锡膏的厚度是决定其性能的一个关键指标，过厚或者过薄的锡膏都会影响焊接的效果，甚至会导致电子产品的故障。

因此，及时准确地测量锡膏的厚度成为了电子制造企业必须要面对的一个难题。

锡膏测厚仪的工作原理主要是通过使用一种特殊的传感器，来测量锡膏的厚度。

传感器会发射一束特定波长的光线，这束光线会穿透锡膏并反射回来。

通过测量光线的反射时间和强度，锡膏测厚仪可以计算出锡膏的厚度。

这种非接触式的测量方法不仅快速而且准确，大大提高了生产效率。

除了测量锡膏的厚度外，锡膏测厚仪还可以检测锡膏的均匀性和粘附性。

在PCB板制造过程中，锡膏需要均匀地涂布在金属表面上，以确保焊接的质量。

如果锡膏涂布不均匀或者粘附性差，就会导致焊接不良或者脱焊的问题。

通过使用锡膏测厚仪，生产厂家可以及时了解锡膏的质量状况，并进行调整和改进，从而提高产品的质量和可靠性。

锡膏测厚仪的应用不仅局限于电子制造业，同时也可以应用于其他行业，如汽车制造、航空航天等领域。

在汽车制造过程中，锡膏被广泛应用于车载电子设备、安全系统等部件的生产中。

通过及时测量锡膏的厚度，生产厂家可以提高产品的质量，并确保车辆的性能和安全性。

在航空航天领域，锡膏测厚仪也可以用于测量航空器件的锡膏厚度，以确保设备的可靠性和安全性。

总的来说，锡膏测厚仪作为一种关键的测量设备，对提高电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。

通过准确测量锡膏的厚度、均匀性和粘附性，生产厂家可以及时发现问题并加以解决，从而提高产品的质量和市场竞争力。

随着科技的不断进步和电子产品的不断发展，相信锡膏测厚仪这一关键设备将在未来发挥更加重要的作用，推动电子制造业迈上一个新的台阶。