英特尔酷睿产品定位和市场营销策略20100224
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– 全新英特尔®酷睿移动处理器技术特性详解 全新英特尔 酷睿移动处理器技术特性详解
– 集成度更高的英特尔®双芯片架构 – 全新问世的英特尔®32纳米制作工艺 – 英特尔®睿频®加速技术 – 英特尔® 超线程技术 – 英特尔®高清显卡
全新英特尔®酷睿 移动 全新英特尔 酷睿™移动处理器技术特性详解 酷睿 移动处理器技术特性详解
7
Intel Confidential – NDA Use Only and For Training Purpose Only (英特尔保密文件 —根据保密协议使用并仅用于培训目的） 根据保密协议使用并仅用于培训目的） 英特尔保密文件 根据保密协议使用并仅用于培训目的
全新英特尔®酷睿 处理器 全新英特尔 酷睿™处理器的关键技术特性 酷睿 处理器的关键技术特性
英特尔®睿频加速技术 英特尔 睿频加速技术
按需输出，智能计算，高效省时 按需输出，智能计算，
处理器如同一栋别墅，此技术如同智能中央空调，自动监 控每个房间，将所有能量集中到有需求的房间，以更大功率制 冷或加热，迅速达到您所需要的温度。
# Warning: altering clock frequency and/or voltage may (i) reduce system stability and useful life of the system and processor; (ii) cause the processor and other system components to fail; (iii) cause reductions in system performance; (iv) cause additional damage; and (v) affect system data integrity. Intel has not tested, and does not warranty, the operation of the processor beyond its specifications.
英特尔 灵活显示接口 (Intel FDI)
Dwk.baidu.comR3 DMI
显示接口
Display
ME
DMI 英特尔 5 系列芯片组
ICH10 I/O
时钟 缓冲区
显示接口
Display
ME
时钟 缓冲区
I/O
更高集成度方案
更高性能， 更高性能，更低功耗
全新2010英特尔 酷睿 处理器家族 英特尔® 酷睿™ 全新 英特尔
– 常见问题答疑
英特尔® 英特尔®的技术领导地位
了解英特尔
• • • 全世界第一枚处理器的研发制造者
– 1971 年推出全球第一枚微处理器 全球 80％ 以上的顾客都在使用英特尔的产品 领导并参与全球超过 100 余个技术标准和行 业组织（PC, 网络，通讯）
全球最大的芯片厂商
–
全球最具实力的技术领导企业
Copyright © 2008 Intel Corporation
课件描述
• 培训对象： 培训对象：
•
培训目标： 培训目标： – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的产品定位 – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的技术特性 – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的性能优势
9
全新英特尔®32纳米制造工艺问世！ 纳米制造工艺问世！ 全新英特尔 纳米制造工艺问世
2007-08
TICK TOCK
2009-11
TICK TOCK
PENRYN
NEHALEM
WESTMERE
SANDY BRIDGE
45nm
32nm
-全新32纳米制造工艺，更小封装，更出色功耗控制 全新32纳米制造工艺 更小封装， 纳米制造工艺， - 整合英特尔高清显卡，更高集成度，更广泛的应用适应范围 整合英特尔高清显卡，更高集成度，
全新英特尔®酷睿 处理器 全新英特尔 酷睿™处理器平台结构变动 酷睿 处理器平台结构变动
基于酷睿™2 处理器的 3 芯片方案
处理器
FSB(前段总线 前段总线) 前段总线
基于全新英特尔®酷睿™处理器的 2 芯片方案
处理器
英特尔 高清显卡
PCIE 控制器
内存 控制器
PCIe 图形卡
英特尔 4 系列芯片组 PCIE控制器 内存控制器 控制器 DDR2/3
移动处理器部分
Legal Disclaimers
General Disclaimers:
Performance tests and ratings are measured using specific systems and/or components and reflect approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware, software, or configuration may affect actual performance. Performance compared to prior generation Intel processors. Power savings (average power) compared to prior generation Intel components. Actual performance may vary. See www.intel.com/performance for details. For more information on performance tests and performance of Intel products, visit http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm Buyers should consult other sources of information to evaluate performance of systems or components they are considering purchasing. System performance, battery life, high-definition quality and functionality, and wireless performance and functionality will vary depending on your specific operating system, hardware and software configurations. References to enhanced performance including wireless as measured by SySMark* 2005 SE, PCMark* 2005, 3DMark* 2005, 3DMark* 2006, SPEC* CPU2000 Rate and Adjacent Channel Interference (ACI)* refer to comparisons with previous generation Intel® Centrino® processor technology platforms. References to improved battery life as measured by MobileMark* 2005, if applicable, refer to previous generation Intel Centrino processor technology platforms. Wireless connectivity and some features may require you to purchase additional software, services or external hardware. Availability of public wireless LAN access points is limited, wireless functionality may vary by country and some hotspots may not support Linux-based Intel Centrino processor technology systems. References to improved battery life as measured by MobileMark* 2005, refer to comparisons with previous generation Intel® Centrino® Duo platforms with Intel® PRO/Wireless 3945ABG Network Connection. Actual throughput and platform battery life savings will vary depending on your specific operating system, hardware and software configurations. Check with your PC manufacturer for details. See http://www.intel.com/products/centrino/more_info for more information. *Other names and brands may be claimed as the property of their respective owners. Intel, the Intel logo, Intel Core, Centrino, Centrino logo and Intel. Leap Ahead. logo are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries. ^Compared to prior generation equally spec’d components
–
•
全球最著名的企业
– – – – 1968 年创立，至今已有40多年历史 全球最受推崇公司之一 全球最有价值品牌第七名 全球 TOP100 最具持续性发展企业之一
英特尔是芯片创新领域的领先厂商， 英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发 技术、产品和计划， 技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和 生活方式。 生活方式。
为将来10年准备的全新架构 为将来 年准备的全新架构
革命性的微架构
英特尔® 睿频加速技术1 英特尔® 超线程技术2 英特尔® 高清显卡3 32纳米制程3
1. 英特尔® 睿频加速技术仅限于英特尔® 酷睿™ i5 和酷睿™ i7 处理器 2. 英特尔® 超线程技术仅限于英特尔®酷睿™ i3，酷睿™ i5 和酷睿™ i7 处理器 3. 仅限于xDale 产品(Clarkdale/Arrandale）
Intel Confidential – NDA Use Only and For Training Purpose Only (英特尔保密文件 —根据保密协议使用并仅用于培训目的） 根据保密协议使用并仅用于培训目的） 英特尔保密文件 根据保密协议使用并仅用于培训目的
2010全新英特尔 酷睿 全新英特尔®酷睿 全新英特尔 酷睿™ 产品定位和市场营销策略
•
详细参考 – 对于本课程的特定课件，如果希望加入更多的信息，可参考IPMG Library 内相关课程
目录
– 英特尔的技术领导地位 – 全新英特尔 酷睿™移动处理器整装待发 全新英特尔®酷睿 移动处理器整装待发 酷睿 – 如何推荐全新英特尔 酷睿™移动处理器 如何推荐全新英特尔®酷睿 移动处理器 酷睿
– 全新英特尔®酷睿移动处理器技术特性详解 全新英特尔 酷睿移动处理器技术特性详解
– 集成度更高的英特尔®双芯片架构 – 全新问世的英特尔®32纳米制作工艺 – 英特尔®睿频®加速技术 – 英特尔® 超线程技术 – 英特尔®高清显卡
全新英特尔®酷睿 移动 全新英特尔 酷睿™移动处理器技术特性详解 酷睿 移动处理器技术特性详解
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Intel Confidential – NDA Use Only and For Training Purpose Only (英特尔保密文件 —根据保密协议使用并仅用于培训目的） 根据保密协议使用并仅用于培训目的） 英特尔保密文件 根据保密协议使用并仅用于培训目的
全新英特尔®酷睿 处理器 全新英特尔 酷睿™处理器的关键技术特性 酷睿 处理器的关键技术特性
英特尔®睿频加速技术 英特尔 睿频加速技术
按需输出，智能计算，高效省时 按需输出，智能计算，
处理器如同一栋别墅，此技术如同智能中央空调，自动监 控每个房间，将所有能量集中到有需求的房间，以更大功率制 冷或加热，迅速达到您所需要的温度。
# Warning: altering clock frequency and/or voltage may (i) reduce system stability and useful life of the system and processor; (ii) cause the processor and other system components to fail; (iii) cause reductions in system performance; (iv) cause additional damage; and (v) affect system data integrity. Intel has not tested, and does not warranty, the operation of the processor beyond its specifications.
英特尔 灵活显示接口 (Intel FDI)
Dwk.baidu.comR3 DMI
显示接口
Display
ME
DMI 英特尔 5 系列芯片组
ICH10 I/O
时钟 缓冲区
显示接口
Display
ME
时钟 缓冲区
I/O
更高集成度方案
更高性能， 更高性能，更低功耗
全新2010英特尔 酷睿 处理器家族 英特尔® 酷睿™ 全新 英特尔
– 常见问题答疑
英特尔® 英特尔®的技术领导地位
了解英特尔
• • • 全世界第一枚处理器的研发制造者
– 1971 年推出全球第一枚微处理器 全球 80％ 以上的顾客都在使用英特尔的产品 领导并参与全球超过 100 余个技术标准和行 业组织（PC, 网络，通讯）
全球最大的芯片厂商
–
全球最具实力的技术领导企业
Copyright © 2008 Intel Corporation
课件描述
• 培训对象： 培训对象：
•
培训目标： 培训目标： – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的产品定位 – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的技术特性 – 让被培训人员认知全新英特尔®酷睿™移动处理器的性能优势
9
全新英特尔®32纳米制造工艺问世！ 纳米制造工艺问世！ 全新英特尔 纳米制造工艺问世
2007-08
TICK TOCK
2009-11
TICK TOCK
PENRYN
NEHALEM
WESTMERE
SANDY BRIDGE
45nm
32nm
-全新32纳米制造工艺，更小封装，更出色功耗控制 全新32纳米制造工艺 更小封装， 纳米制造工艺， - 整合英特尔高清显卡，更高集成度，更广泛的应用适应范围 整合英特尔高清显卡，更高集成度，
全新英特尔®酷睿 处理器 全新英特尔 酷睿™处理器平台结构变动 酷睿 处理器平台结构变动
基于酷睿™2 处理器的 3 芯片方案
处理器
FSB(前段总线 前段总线) 前段总线
基于全新英特尔®酷睿™处理器的 2 芯片方案
处理器
英特尔 高清显卡
PCIE 控制器
内存 控制器
PCIe 图形卡
英特尔 4 系列芯片组 PCIE控制器 内存控制器 控制器 DDR2/3
移动处理器部分
Legal Disclaimers
General Disclaimers:
Performance tests and ratings are measured using specific systems and/or components and reflect approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware, software, or configuration may affect actual performance. Performance compared to prior generation Intel processors. Power savings (average power) compared to prior generation Intel components. Actual performance may vary. See www.intel.com/performance for details. For more information on performance tests and performance of Intel products, visit http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm Buyers should consult other sources of information to evaluate performance of systems or components they are considering purchasing. System performance, battery life, high-definition quality and functionality, and wireless performance and functionality will vary depending on your specific operating system, hardware and software configurations. References to enhanced performance including wireless as measured by SySMark* 2005 SE, PCMark* 2005, 3DMark* 2005, 3DMark* 2006, SPEC* CPU2000 Rate and Adjacent Channel Interference (ACI)* refer to comparisons with previous generation Intel® Centrino® processor technology platforms. References to improved battery life as measured by MobileMark* 2005, if applicable, refer to previous generation Intel Centrino processor technology platforms. Wireless connectivity and some features may require you to purchase additional software, services or external hardware. Availability of public wireless LAN access points is limited, wireless functionality may vary by country and some hotspots may not support Linux-based Intel Centrino processor technology systems. References to improved battery life as measured by MobileMark* 2005, refer to comparisons with previous generation Intel® Centrino® Duo platforms with Intel® PRO/Wireless 3945ABG Network Connection. Actual throughput and platform battery life savings will vary depending on your specific operating system, hardware and software configurations. Check with your PC manufacturer for details. See http://www.intel.com/products/centrino/more_info for more information. *Other names and brands may be claimed as the property of their respective owners. Intel, the Intel logo, Intel Core, Centrino, Centrino logo and Intel. Leap Ahead. logo are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries. ^Compared to prior generation equally spec’d components
–
•
全球最著名的企业
– – – – 1968 年创立，至今已有40多年历史 全球最受推崇公司之一 全球最有价值品牌第七名 全球 TOP100 最具持续性发展企业之一
英特尔是芯片创新领域的领先厂商， 英特尔是芯片创新领域的领先厂商，致力于开发 技术、产品和计划， 技术、产品和计划，从而不断改进人们的工作和 生活方式。 生活方式。
为将来10年准备的全新架构 为将来 年准备的全新架构
革命性的微架构
英特尔® 睿频加速技术1 英特尔® 超线程技术2 英特尔® 高清显卡3 32纳米制程3
1. 英特尔® 睿频加速技术仅限于英特尔® 酷睿™ i5 和酷睿™ i7 处理器 2. 英特尔® 超线程技术仅限于英特尔®酷睿™ i3，酷睿™ i5 和酷睿™ i7 处理器 3. 仅限于xDale 产品(Clarkdale/Arrandale）
Intel Confidential – NDA Use Only and For Training Purpose Only (英特尔保密文件 —根据保密协议使用并仅用于培训目的） 根据保密协议使用并仅用于培训目的） 英特尔保密文件 根据保密协议使用并仅用于培训目的
2010全新英特尔 酷睿 全新英特尔®酷睿 全新英特尔 酷睿™ 产品定位和市场营销策略
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详细参考 – 对于本课程的特定课件，如果希望加入更多的信息，可参考IPMG Library 内相关课程
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– 英特尔的技术领导地位 – 全新英特尔 酷睿™移动处理器整装待发 全新英特尔®酷睿 移动处理器整装待发 酷睿 – 如何推荐全新英特尔 酷睿™移动处理器 如何推荐全新英特尔®酷睿 移动处理器 酷睿