元器件降额规范

目录

1 目的 (2)

2 适用范围 (2)

3 引用标准 (2)

4 质量等级及工作状态定义 (2)

4.1 质量等级 (2)

4.2 工作状态 (2)

5 各类器件降额度要求 (3)

5.1 集成电路 (2)

5.2 分立半导体器件 (4)

5.3 固定电阻器、保险丝、热敏电阻 (5)

5.4 电位器 (5)

5.5 电容器 (6)

5.6 磁性器件 (7)

5.7 机电元件 (8)

5.8 连接器、电缆 (8)

5.9 风扇、PCB (9)

6 应用说明 (9)

6.1 半导体器件结温Tj 确定 (9)

表目录

表1 集成电路降额表 (3)

表2 分立半导体降额表 (4)

表3 固定电阻降额表 (5)

表4 电位器降额表 (5)

表5 电容器降额表 (6)

表6 磁性器件降额表 (7)

表7 机电元件降额表 (8)

表8 连接器及电缆降额表 (8)

图目录

图1 电源工作状态示意图 (2)

1 目的

为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。

2 适用范围

本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。

3 引用标准

GJB/Z35-93 元器件降额准则

4 质量等级及工作状态定义

4.1 质量等级

A：免费维护期（保修期）为大于3 年。

B：免费维护期（保修期）为小于等于3 年。

注：默认情况下，本公司的ＬＥＤ电源质量等级为Ａ级，消费类电源质量等级为B级，特别地，当客户有要求时，按客户的要求执行。

4.2 工作状态

图1 电源工作状态示意图

状态I：

如图中的阴影部分，为电源的正常工作区，绝大部分时间电源工作在此区域，因此在此状态

下，器件的降额使用更加严格。

工作在状态 I 的电源满足如下条件：

（a）按操作手册或目录使用或安装。

（b）在输出额定电压变化范围内，输出功率在额定最小值到最大值间。

（c）输入在规定的电压和频率范围内。

（d）对环境条件而言，温度和湿度将在额定最大值以内。

状态Ⅱ：

如图中阴影之外的部分均表示电源工作在状态II，例如输入欠压、OCP 过流保护、OVP 过压

保护等情况，由于电源工作在II 状态的时间一般来说很短，因此在此状态下器件的降额百分

比不如状态I 严格。但必须注意，实际设计时常常因为疏忽了此状态的降额而导致损坏（例

如在开机、输出短路等情况下的损坏，等等！）。

5 各类器件降额度要求

5.1 集成电路

表1集成电路降额表

5.2分立半导体器件

表2分立半导体器件降额表

注：Tj 为器件最高允许结温

5.3 固定电阻器、保险丝、热敏电阻

表3 固定电阻降额表

5.4 电位器

表4 电位器降额表

5.5电容器

表5电容器降额表

注：Max为器件额定温度

5.6 磁性器件

表6磁性器件降额表

注：Max 为绕组额定温度

5.7 机电元件

表7机电元件降额表

5.8 连接器、电缆

表8连接器及电缆降额表

5.9 风扇、PCB

表9 风扇与PCB 降额表

6 应用说明

6.1 半导体器件结温Tj 确定根据下列关系式计算器件的结温：

+ Rθjc* P D

Tj= T

C

其中：

T j=结温（℃）

T C=壳温（℃）

P D=半导体器件功耗

Rθjc =结到壳的温阻（℃/W）