PADS2007转CAM教程

PADS2007 CAM教程

编辑：仁杰电子工作室

由于之前在网络上查询到的一些PADS做CAM的教程都不是很详细，无奈之下，我决定自己编写一份教程。希望可以弥补一些不足。

我们通常所画的PCB文件必须转换成Gerber文件才能交由PCB制板上进行生产，如果板子面积较小的话可能还需要进行

拼板，本文讲述如何利用PADS Layout 2007生成Gerber文件，也就是CAM文件。

对于常用的四层板，Gerber文件通常包括12个文件：主元件面层（Top Layer）、地层（GND）、电源层（VDD）、次元件

面层（Bottom Layer），上下两层的丝印层（Top Silkscreen Layer、Bottom Silkscreen Layer）、上下两层的阻焊层（Top Solder Mask Layer、Bottom Solder Mask Layer）、上下两层

的锡膏层（Top Paste Mask Layer、Bottom Paste Mask Layer）、上层或者下层的钻孔形状图层（Top/Bottom Drill Drawing）

和钻孔位置层（NC Drill）。

打开PADS Layout软件，选择File(文件)—Open(打开)—选择到你要操作的文件。

当你重新打开文件时（图所示）: 地线（大铜箔）位置只有一些铜箔的轮廓，可能看不到已灌过的铜。

在Tools 菜单中选择Pour Manager后，弹出一个对话框，再选择Hatch。

此时，需要检查字符是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM 软件要方便多了。

接下来，我们就开始做CAM文件：

在pads2007 中gerber文件保文件夹默认在pads2007 安装目录的CAM 下。

点击File/cam，在弹出对话框CAM 处用下拉箭头选create,在弹出的窗口内点击Browse选择要输出的文件夹，点击ok，输出的gerber文件将保存在新设的文件夹中。

点击Add,弹出下列对话框。在document name 处填写绘图文档

名，docment type处用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对

话框中选择相应的已定义过的层的名字，

1）：主元件面层（Top Layer）

2）：次元件面层（Bottom Layer）

3）：上层的阻焊层（Top Solder Mask Layer）、

4):下层的阻焊层（Bottom Solder Mask Layer）

5):上层的丝印层（Top Silkscreen Layer）、

6）：下层的丝印层（Bottom Silkscreen Layer）

7）：上层的锡膏层（Top Paste Mask Layer）、

8）：下两层的锡膏层（Bottom Paste Mask Layer）他的做法跟上层的做法一样。

9）：钻孔位置层（NC Drill）

这里点击“OK”就可以了。

再次确认CAM保存目录是不是自己想要的，然后点击图中的Run 按钮即可生成各层的CAM文件。

完成以后，最好用CAM350_9.5设计软件导进去验证一下。完毕！