PCB 工艺流程

物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
5、内层蚀刻
Photo Resist
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
6、去膜
物料消耗： 1、NaOH
7、黑化/棕化处理
物料消耗： 1、
8、叠板和层压
Copper Foil Inner Layer Copper Foil
物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜）
16、去膜
物料消耗： 1、NaOH
17、外层蚀刻铜
物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液
18、退锡
物料消耗： 1、退锡液
19、阻焊印制
物料消耗： 1、阻焊绿油 2、网版
3、胶带及校正纸张
20、阻焊曝光
光源
S/M A/W
物料消耗： 1、菲林 2、UV灯管
21、阻焊显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
字符印制
选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
热风整平
HOT AIR LEVELING
镀金手指
HOT AIR LEVELING
化学镍/金
E-less Ni/Au
G/F PLATING
成 测
形
For O. S. P.
FINAL SHAPING
ELECTRICAL TEST
试
VISUAL INSPECTION
22、字符的印制
R105 BTI 94V-0
物料消耗： 1、字符油墨 2、网版
23、表面涂覆（OSP）
R105 BTI 94V-0
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液
3、OSP溶液
去 膜
检 查
INSPECTION
三、外形制作和成品检查流程
INSPECTION
检
查
PRELIMINARY TREATMENT
前处理
印制阻焊油 S/M COATING
DEVELOPING
预干燥
EXPOSURE
PRE-CURE
阻焊印制
LIQUID S/M
后烘烤
POST CURE
显 影
曝 光
SCREEN LEGEND
LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8.层压
9.钻孔
10.孔金属化
11.外层线路压膜
12.外层线路曝光
13.外层线路显影
14.图形电镀铜/锡
15.外层去膜
16. 外层蚀刻铜
17. 退锡
18. 阻焊印制
19. 浸金或热风整平
四、PCB各制程物料消耗
1、下料裁板
COPPER FOIL
印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
LAMINATE SHEAR
裁 板
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
DEVELOPING
DOUBLE SIDE 显 影 曝 光
EXPOSURE
压 膜
LAMINATION
蚀
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
孔
二、多层板外层制作流程
钻 孔
DRILLING
孔金属化
P.T.H.
孔金属化
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
全板镀铜 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
OUTERLAYER IMAGE
外层图形转移
曝 光
EXPOSURE
压干膜
外观检查
出货检查
OQC
PACKING&SHIPPING
成
品
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光
4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻
6.内层线路去膜
7.叠板
LAYER 1 LAYER 2
LAYER 3
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
TENTING PROCESS
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
镀 锡
T/L PLATING
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀 刻
O/L ETCHING
退 锡
T/L STRIPPING
Biblioteka Baidu
蚀 刻
ETCHING
STRIPPING
刻
I/L ETCHING
STRIPPING
去 膜
蚀刻铜
ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
预叠及叠板
LAY- UP
烘 烤
黑化处理
BLACK OXIDE
BAKING
压
合
LAMINATION
后处理
POST TREATMENT
压 合
LAMINATION
钻
DRILLING
12、外层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨） 2、网版
3、胶带及校正纸张
13、外层曝光
物料消耗：
1、黄/黑菲林 2、UV灯管
曝光后
14、外层显影
物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等）
15、图形电镀铜/锡
物料消耗： 1、除油剂 2、粗化液
3、镀铜液
4、镀锡液 5、铜球和锡条 6、添加剂
物料消耗： 1、成品加工板料消耗 2、拼板废弃的覆铜板
Epoxy Glass
2、内层图形转移
Photo Resist
物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨）
3、曝光
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
物料消耗：
Photo Resist
1、菲林 2、UV灯管
曝光后
4、内层显影
Photo Resist
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
3、边/废料（PP料和垫膜等）
10、钻孔
物料消耗：
鋁板 墊木 板
1、钻咀 2、铝板
3、垫板
11、孔金属化与全板镀铜
物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂
3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废槽液的回收