薄膜的制备工艺 PPT
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BOPP生产设备与工艺ppt课件
为深入学习习近平新时代中国特色社 会主义 思想和 党的十 九大精 神,贯彻 全国教 育大会 精神,充 分发挥 中小学 图书室 育人功 能
2 BOPP 薄膜生产设备
串联挤出的特点： 1、有利于改善产品质量，由于采用双螺杆挤出机，挤出机各段温度更易
控制，物料塑化也更均匀。 2、挤出量大，两台较小直径的挤出机串联后产量可以达到一台相当于其
为深入学习习近平新时代中国特色社 会主义 思想和 党的十 九大精 神,贯彻 全国教 育大会 精神,充 分发挥 中小学 图书室 育人功 能
1 BOPP薄膜简介及生产工艺
1.2车间生产装置及生产工艺
合成洗涤剂厂BOPP车间薄膜生产线的生产技术和设备由日本三菱株式会 社引进，产品厚度在15～50μm，生产速度可达450m/min。其他配套设 备：分切机——生产技术和设备由英国Atlas公司引进，造粒机——由奥地 利阿尔泰克（ARTEC）公司引进，以及由国内配套相应的公用工程及辅 助设备。
直径之和的大直径挤出机产量，但造价和效果，串联法要好得多。 3、良好的排气效果，由于可以在第一级挤出机和第二级挤出机的交接处
进行排气，并通过控制第二挤出机的挤出速度，很容易消除溢料或缺料 的问题。 4、功率消耗低，双螺杆挤出由于将螺杆上传热功能不同的区段截然分开， 明显地减少了热量损耗。 5、增大了加工自由度，能够处理许多难以加工的物料。 6、减小螺杆磨损，有利于设备加工 7、有利于清理螺杆，由于螺杆直径和体积小，方便取出和装配，便于清 理。 8、可以进行低温挤出。
器控制系统、原料系统、挤出机系统、过滤器、模头、铸片机、纵拉机、 横拉机、牵引机、边料回收系统、电晕处理系统、测厚仪、卷取系统和 分切机等。生产薄膜的幅宽从4-8m 不等，薄膜的层数有一层、二层、三 层，最多的可达七层。目前使用最多的是A/B/C 三层共挤出生产线，每一 层都配备一台挤出机。生产速度一般为120-450m/min。我国BOPP 膜生 产设备主要来源于国外生产BOPP 膜生产线的大公司，如日本三菱重工、 德国的BRUECKNER 公司、法国的CELLER 公司和DMT 公司。 近期我国在汕头也有生产BOPP 生产设备的公司，而且有些生产线已投入 市场使用。
最新第11章-1薄膜样品的制备ppt课件
（1cm、2cm也都可） • 直径：Ф3mm
10
二、薄膜制备工艺过程（2）
2、样品薄片的预减薄。 • 预减薄方法：机械抛光法和化学抛光法。 ① 机械抛光减薄法：
经切割后的薄片样品由手工两面研磨、抛光，砂纸从粗到细 减薄到一定厚度。除脆性材料外，可用专用冲片机冲成 Ф3mm 的圆薄片。
11
• 再用粘接剂粘在样品座上，用专用磨盘在水砂纸上研磨减薄
16
二、薄膜制备工艺过程（3）
② 化学抛光减薄法： 把切割好的金属薄片放入配制好的化学试剂中，使它表面受 腐蚀而继续减薄。
• 合金中各相的腐蚀倾向是不同的，故应注意减薄液的选择。
• 化学减薄法： 具有速度很快，表面无机械损伤、形变硬化层等优点，减薄 后厚度可控在20～50μm。
• 抛光液：包括三个基本成分，即硝酸或双氧水等强氧化剂用 以氧化样品表面；还有另一种酸用于溶解该氧化物层。
14
• 抛光：即使手工研磨用力不大，也有μm级厚损伤或变形硬化 层，故还需进行表面抛光。
• 抛光目的：去除试样表面磨痕、损伤或变形硬化层。 • 抛光垫上磨料颗粒在抛光中能上下起落，其作用力不足以产
生磨痕。
抛光垫示意图
15
• 抛光后清洗干净，在加热炉上翻面。 • 最终厚度控制在70-80μm以内，Si材料可磨到50μm以下。
• 陶瓷样：硬度高、耐腐蚀， 离子减薄时间长（10h）。
29
离子减薄仪
美国fischione公司 1010型全自动离子减薄机
美国 Gatan 公司Model-691 离子减薄仪
电 压： 1KV-6KV 离子束转角：10o 样品台转速：1-6rpm
30
离子减薄仪
左右离子束交叉
离子减薄仪工作室顶视图
10
二、薄膜制备工艺过程（2）
2、样品薄片的预减薄。 • 预减薄方法：机械抛光法和化学抛光法。 ① 机械抛光减薄法：
经切割后的薄片样品由手工两面研磨、抛光，砂纸从粗到细 减薄到一定厚度。除脆性材料外，可用专用冲片机冲成 Ф3mm 的圆薄片。
11
• 再用粘接剂粘在样品座上，用专用磨盘在水砂纸上研磨减薄
16
二、薄膜制备工艺过程（3）
② 化学抛光减薄法： 把切割好的金属薄片放入配制好的化学试剂中，使它表面受 腐蚀而继续减薄。
• 合金中各相的腐蚀倾向是不同的，故应注意减薄液的选择。
• 化学减薄法： 具有速度很快，表面无机械损伤、形变硬化层等优点，减薄 后厚度可控在20～50μm。
• 抛光液：包括三个基本成分，即硝酸或双氧水等强氧化剂用 以氧化样品表面；还有另一种酸用于溶解该氧化物层。
14
• 抛光：即使手工研磨用力不大，也有μm级厚损伤或变形硬化 层，故还需进行表面抛光。
• 抛光目的：去除试样表面磨痕、损伤或变形硬化层。 • 抛光垫上磨料颗粒在抛光中能上下起落，其作用力不足以产
生磨痕。
抛光垫示意图
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• 抛光后清洗干净，在加热炉上翻面。 • 最终厚度控制在70-80μm以内，Si材料可磨到50μm以下。
• 陶瓷样：硬度高、耐腐蚀， 离子减薄时间长（10h）。
29
离子减薄仪
美国fischione公司 1010型全自动离子减薄机
美国 Gatan 公司Model-691 离子减薄仪
电 压： 1KV-6KV 离子束转角：10o 样品台转速：1-6rpm
30
离子减薄仪
左右离子束交叉
离子减薄仪工作室顶视图
第二章薄膜的制备ppt课件
在信息显示技术中的应用
在信息存贮技术中的应用
• 第二是在集成电路等电子工业中的应用， 其中，从外延薄膜的生长这一结晶学角 度看也具有显著的成果。
在计算机技术中的应用
在计算机技术中的应用
• 第三是对材料科学的贡献。薄漠制 备是在非平衡状态下进行，和通常的热 力学平衡条件制备材料相比具有：所得 材料的非平衡特征非常明显;可以制取普 通相图中不存在的物质;在低温下可以制 取热力学平衡状态下必须高温才能生成 的物质等优点。
薄膜的主要特性
• 材料薄膜化后，呈现出的一部分主要特性：
•
几何形状效应
• 块状合成材料一般使用粉末的最小尺寸为 纳米至微米，而薄膜是由尺寸为1埃左右的原子
或分子逐渐生长形成的。采用薄膜工艺可以研
制出块材工艺不能获得的物质(如超晶格材料)，
在开发新材料方面，薄膜工艺已成为重要的手
段之一。
非热力学平衡过程
无机薄膜制备工艺
• 单晶薄膜、多晶薄膜和非晶态薄膜在现代微 电子工艺、半导体光电技术、太阳能电池、光纤 通讯、超导技术和保护涂层等方面发挥越来越大 的作用。特别是在电子工业领域里占有极其重要 的地位，例如半导体集成电路、电阻器、电容器、 激光器、磁带、磁头都应用薄膜。
• 薄膜制备工艺包括：薄膜制备方法的选择； 基体材料的选择及表面处理；薄膜制备条件的选 择；结构、性能与工艺参数的关系等。
(2)双蒸发源蒸镀——三温度法
三温度-分子束外延法主要是用 于制备单晶半导体化合物薄膜。从 原理上讲，就是双蒸发源蒸镀法。 但也有区别，在制备薄膜时，必须 同时控制基片和两个蒸发源的温度， 所以也称三温度法。
三温度法 是制备化合物 半导体的一种 基本方法，它 实际上是在V族 元素气氛中蒸 镀Ⅲ族元素， 从这个意义上 讲非常类似于 反应蒸镀。图 示就是典型的 三温度法制备 GaAs单晶薄膜 原理。
工学第六章薄膜工艺课件
约为10-3Torr，铝的密度2.7g/cm3，半径40cm，代入上式得：源自R d＝17.4埃 /min
作业
• 希望用一台单源蒸发台淀积Ga和Al的混合 物，如果淀积温度是1000℃，坩埚内的初 始混合物是1：1，两种成分黏滞系数都为1， 则蒸发初期膜的组成将是怎样？膜的组成 如何随时间变化？
1.4 物理淀积－溅射
简单平行板溅射系统腔体 晶片上形成薄膜。
离子入射到到晶片表面时，可能产生的结果
反射：入射离子能量很 低；
吸附：入射离子能量小 于10eV； 离子注入：入射离子能 量大于10KeV； 溅射：入射离子能量为 10 － 10KeV 。 一 部 分 离 子能量以热的形式释放； 一部分离子造成靶原子 溅射。
高真空
10-8 － 10-4 Torr 10-6 －10-2 Pa
超高真空 <10-8 Torr
<10-6 Pa
真空泵
1. 真空的产生要依靠真空泵。而在低真空和高真 空情形下，要分别使用不同的泵。
2. 低真空下一般使用机械泵，其抽真空过程可以 分为三个步骤：捕捉气体，压缩气体，排除气 体。比如：活塞泵，旋转叶片真空泵，罗茨泵 等。
• 溅射的物理机制：是利用等离子体中的离 子对靶材料进行轰击，靶材料原子或原子 团被发射出来，堆集在晶片衬底上形成薄 膜。
• 与蒸发工艺相比：台阶覆盖性好，容易制 备合金或复合材料薄膜。
靶－接负极
晶片－置于正极
进气－氩气（用于产生等离 子）
工作原理：高压产生等离子 体之后，正离子在电场作用 下向负极运动，轰击靶电极， 激发出来的二次电子向正极 运动，维持等离子体。而被 轰击出来的靶原子则堆集在
• 温度：实际上确定了蒸气压。温度越高，蒸气压 越大，淀积速率越快，但需要控制淀积速率不能 太大，否则会造成薄膜表面形貌变差。
第三章薄膜制备技术ppt课件
化学气相沉积，包括低压化学气相沉积（low pressure CVD,LPCVD）、离子增强型气相沉积（plasma enhanced (assisted) CVD,PECVD,PACVD）、常压化学气相沉积（atmosphere pressure CVD,APCVD）、金属有机物气相沉积（MOCVD）和微波电子回旋共振化学气相沉积(Microwave Electron cyclotron resonance chemical vapor deposition, MW-ECR-CVD）等。
分子束外延是在超高真空条件下精确控制源材料的中性分子束强度，并使其在加热的基片上进行外延生长的一种技术。从本质上讲，分子束外延也属于真空蒸发方法，但 与传统真空蒸发不同的是，分子束外延系统具有超高真空，并配有原位监测和分析系统，能够获得高质量的单晶薄膜。
2、溅射法 荷能粒子轰击固体材料靶，使固体原子从表面射出，这些原子具有一定的动能和方向性。在原子射出的方向上放上基片，就可在基片上形成一层薄膜，这种制备薄膜的方法叫做溅射法。 溅射法属于物理气相沉积(PVD)，射出的粒子大多处于原子状态，轰击靶材料的荷能粒子一般是电子、离子和中性粒子。
3.1.2 化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体，在特定激活条件下(一般是利用加热、等离子体和紫外线等各种能源激活气态物质)，通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取膜层的一种方法。 Chemical vapor deposition (CVD) is a chemical process often used in the semiconductor industry for the deposition of thin films of various materials.
分子束外延是在超高真空条件下精确控制源材料的中性分子束强度，并使其在加热的基片上进行外延生长的一种技术。从本质上讲，分子束外延也属于真空蒸发方法，但 与传统真空蒸发不同的是，分子束外延系统具有超高真空，并配有原位监测和分析系统，能够获得高质量的单晶薄膜。
2、溅射法 荷能粒子轰击固体材料靶，使固体原子从表面射出，这些原子具有一定的动能和方向性。在原子射出的方向上放上基片，就可在基片上形成一层薄膜，这种制备薄膜的方法叫做溅射法。 溅射法属于物理气相沉积(PVD)，射出的粒子大多处于原子状态，轰击靶材料的荷能粒子一般是电子、离子和中性粒子。
3.1.2 化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体，在特定激活条件下(一般是利用加热、等离子体和紫外线等各种能源激活气态物质)，通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取膜层的一种方法。 Chemical vapor deposition (CVD) is a chemical process often used in the semiconductor industry for the deposition of thin films of various materials.
薄膜材料制备的PVD法ppt课件
Vacuum sputtering
--
真空条件下，利用气体放电使气体或蒸发物质部分电离， 并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或 在其反应物淀积在基片上。
--
离子镀膜 Ion plating
离子镀的目的：
提高膜层与基片之间的结合强度。离子轰击可消除污染、 还能形成共混过渡层、实现冶金结合、涂层致密。
--
多源蒸镀法
组成合金薄膜的各元素，各自在单独的蒸发源 中加热，蒸发，并按薄膜材料组分比例成膜。
--
真空蒸镀
反应蒸镀法
例如： 在空气或氧气中
蒸 发 Si 来 制 备 SiO2薄膜； 在氮气气氛中蒸 发 Zr 制 备 ZrN 薄膜；
Vacuum evaporation
--
分子束外延法
例如: GaAsP半导体薄膜的制备
薄膜材料制备的物理气相沉积法
（physical vapor deposition，PVD)
--
PVD方法
--
原理：利用物质在高温下的蒸发现象
-- 真空蒸镀 Vacuum evaporation
--
真空蒸镀
Vacuum evaporation
--
--
真空蒸镀
闪蒸蒸镀法 Vacuum evaporation
Ion plating
--
thanks
--
--
真空蒸镀
适宜镀制对结合强度要求不高的某些功能膜，如 电极的导电膜、光学镜头用增透膜。
蒸镀合金膜时，较溅射成分难保证。 镀纯金属时速度快，多用来（90%）制备铝膜。 铝膜的用途广泛，在制镜业代替银，在集成电路
镀铝进行金属化后刻蚀出导线。
Vacuum evaporation
--
真空条件下，利用气体放电使气体或蒸发物质部分电离， 并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或 在其反应物淀积在基片上。
--
离子镀膜 Ion plating
离子镀的目的：
提高膜层与基片之间的结合强度。离子轰击可消除污染、 还能形成共混过渡层、实现冶金结合、涂层致密。
--
多源蒸镀法
组成合金薄膜的各元素，各自在单独的蒸发源 中加热，蒸发，并按薄膜材料组分比例成膜。
--
真空蒸镀
反应蒸镀法
例如： 在空气或氧气中
蒸 发 Si 来 制 备 SiO2薄膜； 在氮气气氛中蒸 发 Zr 制 备 ZrN 薄膜；
Vacuum evaporation
--
分子束外延法
例如: GaAsP半导体薄膜的制备
薄膜材料制备的物理气相沉积法
（physical vapor deposition，PVD)
--
PVD方法
--
原理：利用物质在高温下的蒸发现象
-- 真空蒸镀 Vacuum evaporation
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真空蒸镀
Vacuum evaporation
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真空蒸镀
闪蒸蒸镀法 Vacuum evaporation
Ion plating
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thanks
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--
真空蒸镀
适宜镀制对结合强度要求不高的某些功能膜，如 电极的导电膜、光学镜头用增透膜。
蒸镀合金膜时，较溅射成分难保证。 镀纯金属时速度快，多用来（90%）制备铝膜。 铝膜的用途广泛，在制镜业代替银，在集成电路
镀铝进行金属化后刻蚀出导线。
Vacuum evaporation
《薄膜材料的制备》课件
制备方法
1
物理气相沉积法
采用真空状态下物质在表面反应沉积成
化学气相沉积法
2
薄膜的方法，包括等离子体增强化学气 相沉积法和分子束外延法等。
在气体氛围中，通过气相反应生成沉积
薄膜，包括金属有机化学气相沉积法和
低压化学气相沉积法等。
3
溶液法
通过化学反应或物理方法，使溶解在溶
液中或游离态的的材料中，厚度在1纳米至1微米之间，具有 很多独特的性质和广泛的应用领域。
薄膜材料的应用领域
光电子学
薄膜材料广泛应用于制造LED、 太阳能电池等光电学器件，同时 也可用于照明和显示领域。
微电子学
薄膜材料的狭窄厚度和多层结构 可以制造出微小的电子元件和IC 芯片，促进了微电子学的发展。
电化学法
4
化学溶胶-凝胶法和溶液旋涂法等。
通过电位差驱动溶液中的溶质向电极表 面沉积成薄膜，包括阳极氧化法和电解
沉积法等。
质量控制
表面形貌
• 表面光洁度 • 晶体缺陷 • 异质界面及其影响
厚度和成分控 制
• 控制成核速率 和生长速率
• 反应气体流量 和温度的控制
• 使用复合膜技术
结晶结构和晶 体质量
涂层和保护层
薄膜材料在航空航天、汽车制造 和建筑领域中可以制作高效的涂 层和保护层，提高了产品的耐磨 性和力学性能。
薄膜材料的制备意义和困难
独特性能
薄膜材料具有高表面积、可控性、多功能性和 结构纳米尺度效应等独特性能，与传统材料相 比具有很大的优势。
制备困难
由于薄膜材料的厚度非常小，制备过程中需要 克服小尺寸效应和表面能变化等问题，因此制 备起来比较困难。
• 控制生长速率 和生长温度
《塑料薄膜印刷》课件
标签印刷
产品标签
用于标识产品名称、规格、生产日期等信息的塑料薄膜标签，要求印刷清晰、耐 磨、耐腐蚀。
物流标签
用于标识物流信息的塑料薄膜标签，要求印刷速度快、耐候性强、信息可读性强 。
广告印刷
户外广告
用于制作户外广告的塑料薄膜印刷，要求材料具有防晒、防 雨、防风等特点，色彩鲜艳、耐久性强。
广告宣传品
辅助材料
涂布液
用于提高塑料薄膜表面的附着力 和润湿性，常用的涂布液有硅油
、丙烯酸酯等。
粘合剂
用于将印刷好的图案粘贴到塑料薄 膜上，常用的粘合剂有热熔胶、压 敏胶等。
防伪材料
用于增加印刷品的防伪性能，常用 的防伪材料有镭射膜、水印等。
04
塑料薄膜印刷工艺流程
印刷前的准备
塑料薄膜选择
根据印刷需求选择合适的塑料薄 膜材料，如聚乙烯、聚丙烯等。
环境友好型印刷材料的应用
可降解塑料薄膜
01
随着环保意识的提高，可降解塑料薄膜在塑料薄膜印刷领域的
应用越来越广泛，降低对环境的污染。
环保油墨
02
采用低毒、低污染的环保油墨替代传统油墨，减少对人体的危
害和对环境的污染。
循环利用
03
推动塑料薄膜的循环利用，减少废弃物的产生，降低对资源的
消耗。
印刷品质与效率的提升
清洗与检查
对塑料薄膜进行清洗，去除表面 的污垢和杂质，并进行质量检查
，确保表面平整、无划痕。
涂布与处理
在塑料薄膜表面涂布一层适合印 刷的涂层，以提高油墨的附着力
和印刷效果。
油墨调配与选择
油墨类型选择
根据印刷效果需求，选择合适的油墨类型，如溶 剂型、水性等。
油墨调配
《现代光学薄膜技术》课件
分类
按照功能和应用，光学薄膜可以 分为增透膜、反射膜、滤光膜、 干涉膜等。
光学薄膜的应用领域
显示行业
液晶显示、等离子显示、投影显示等。
照明行业
LED照明、荧光灯等。
摄影器材
镜头、滤镜等。
太阳能行业
太阳能电池等。
光学薄膜的发展历程
19世纪末
光学薄膜概念诞生，主要用于 镜头增透。
20世纪初
光学薄膜技术逐渐成熟，应用 领域扩大。
真空蒸发镀膜技术适用于各种材料，如金属、半导体、绝缘体等，可以 制备单层膜、多层膜以及复合膜。
真空蒸发镀膜的缺点是难以控制薄膜的厚度和均匀性，且不适用于制备 高熔点材料。
溅射镀膜
溅射镀膜是一种利用高能粒子轰击靶材表面，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基片上形 成薄膜的方法。该方法具有较高的沉积速率和较好的薄膜质量，适用于制备高质量的多层光 学薄膜。
详细描述
高温防护膜通常由耐高温材料制成，如硅、石英等，能够承受较高的温度和恶劣的环境条件。这种薄膜常用于工 业炉、高温炉、激光器等设备的光学元件保护，防止高温对光学表面的损伤和退化，保证设备的长期稳定性和可 靠性。
05
CATALOGUE
光学薄膜的未来发展
新材料的研究与应用
光学薄膜新材料
如新型高分子材料、金属氧化物、氮 化物等，具有优异的光学性能和稳定 性，能够提高光学薄膜的耐久性和功 能性。
THANKS
感谢观看
离子束沉积技术可以应用于各种材料，如金属、非金属、 半导体、绝缘体等，可以制备单层膜、多层膜以及复合膜 。
离子束沉积的缺点是设备成本较高，且需要较高的真空度 条件。
03
CATALOGUE
光学薄膜的性能参数
按照功能和应用，光学薄膜可以 分为增透膜、反射膜、滤光膜、 干涉膜等。
光学薄膜的应用领域
显示行业
液晶显示、等离子显示、投影显示等。
照明行业
LED照明、荧光灯等。
摄影器材
镜头、滤镜等。
太阳能行业
太阳能电池等。
光学薄膜的发展历程
19世纪末
光学薄膜概念诞生，主要用于 镜头增透。
20世纪初
光学薄膜技术逐渐成熟，应用 领域扩大。
真空蒸发镀膜技术适用于各种材料，如金属、半导体、绝缘体等，可以 制备单层膜、多层膜以及复合膜。
真空蒸发镀膜的缺点是难以控制薄膜的厚度和均匀性，且不适用于制备 高熔点材料。
溅射镀膜
溅射镀膜是一种利用高能粒子轰击靶材表面，使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基片上形 成薄膜的方法。该方法具有较高的沉积速率和较好的薄膜质量，适用于制备高质量的多层光 学薄膜。
详细描述
高温防护膜通常由耐高温材料制成，如硅、石英等，能够承受较高的温度和恶劣的环境条件。这种薄膜常用于工 业炉、高温炉、激光器等设备的光学元件保护，防止高温对光学表面的损伤和退化，保证设备的长期稳定性和可 靠性。
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CATALOGUE
光学薄膜的未来发展
新材料的研究与应用
光学薄膜新材料
如新型高分子材料、金属氧化物、氮 化物等，具有优异的光学性能和稳定 性，能够提高光学薄膜的耐久性和功 能性。
THANKS
感谢观看
离子束沉积技术可以应用于各种材料，如金属、非金属、 半导体、绝缘体等，可以制备单层膜、多层膜以及复合膜 。
离子束沉积的缺点是设备成本较高，且需要较高的真空度 条件。
03
CATALOGUE
光学薄膜的性能参数
塑料薄膜PPT精品课件
产速度快； 薄膜厚薄均匀，质量好； 设备庞大、生产流程长，一次投资较高； 薄膜宽度受限，一般在2.5米以下。
（3）适用范围： PVC、PE、PP、ABS等塑料薄膜和片材。
二. 塑料薄膜的成型方法
5. 流延法：
5. 流延法（流延铸塑）
将热塑性或热固性树脂配成一定粘度 的溶液，然后以一定的速度流布在连续的 支持体（钢带或辊筒）上，通过加热去除 溶剂、固化后从载体上剥离下来即制得流 延薄膜。
2. PP薄膜：
（2）双向拉伸PP薄膜（BOPP）：
b. 用途：
❖ 在食品、药品、香烟、 纺织品等包装中代替玻璃 纸，价低；回弹性大，不 可做糖果的扭结包装。 ❖ 复合薄膜基材。 ❖ 热收缩膜，强度高，广 泛用于食品、百货等物品 的热收缩包装。
BOPP 封箱 带
BOPP 热封 膜
三. 主要 塑料薄膜的性能及应用
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
POF热收缩膜
热收缩膜
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
热风循环型PE热收缩包装机
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
单向拉伸PE薄膜（拉伸膜、 收缩膜、保鲜膜）生产系统
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
• 逐次拉伸示意图：
二. 塑料薄膜的成型方法
（3）适用品种： PP、P型方法
3. 拉伸法：
➢ 分类：
拉伸薄膜
双向拉伸
单向拉伸
平膜法
泡管法
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法： （1）双向拉伸平膜法： ➢ 同时拉伸法（一步法） ➢ 逐次拉伸法（两步法）
热收缩膜
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
（3）适用范围： PVC、PE、PP、ABS等塑料薄膜和片材。
二. 塑料薄膜的成型方法
5. 流延法：
5. 流延法（流延铸塑）
将热塑性或热固性树脂配成一定粘度 的溶液，然后以一定的速度流布在连续的 支持体（钢带或辊筒）上，通过加热去除 溶剂、固化后从载体上剥离下来即制得流 延薄膜。
2. PP薄膜：
（2）双向拉伸PP薄膜（BOPP）：
b. 用途：
❖ 在食品、药品、香烟、 纺织品等包装中代替玻璃 纸，价低；回弹性大，不 可做糖果的扭结包装。 ❖ 复合薄膜基材。 ❖ 热收缩膜，强度高，广 泛用于食品、百货等物品 的热收缩包装。
BOPP 封箱 带
BOPP 热封 膜
三. 主要 塑料薄膜的性能及应用
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
POF热收缩膜
热收缩膜
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
热风循环型PE热收缩包装机
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
单向拉伸PE薄膜（拉伸膜、 收缩膜、保鲜膜）生产系统
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
• 逐次拉伸示意图：
二. 塑料薄膜的成型方法
（3）适用品种： PP、P型方法
3. 拉伸法：
➢ 分类：
拉伸薄膜
双向拉伸
单向拉伸
平膜法
泡管法
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法： （1）双向拉伸平膜法： ➢ 同时拉伸法（一步法） ➢ 逐次拉伸法（两步法）
热收缩膜
二. 塑料薄膜的成型方法
3. 拉伸法：
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1.3薄膜特点
• 表面能级很大 • 薄膜和基片的粘附性 • 薄膜中的内应力 • 异常结构和非理想化学计量比特性 • 量子尺寸效应和界面隧道穿透 • 容易实现多层膜效应
2.薄膜的制备方法
真空蒸发 Evaperation
PVD
气 相 法
CVD
溅射 Sputtering 离子镀 Ion plating
2.2化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体， 在特定激活条件下(一般是利用加热、等离 子体和紫外线等各种能源激活气态物质)， 通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
• 化学气相沉积，包括低压化学气相沉积（low pressure CVD,LPCVD）、离子增强型气相沉积 （plasma-enhanced CVD,PECVD）常压化学气相 沉积（atmosphere pressure CVD,APCVD）、金属 有机物气相沉积（MOCVD）和微波电子回旋共 振化学气相沉积(Microwave Electron cyclotron
雾水解(spray hydrolysis)、LB膜及自组装
(self-assemble)
真空蒸发
电阻蒸发、电子束蒸发、高频感应蒸发、 激光烧蚀、闪蒸、多源蒸发、反应蒸发、 分子束外延
溅射
二级溅射、三级/四级溅射、偏压溅射、吸气溅射、反 应溅射、磁控溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束 溅射、中频溅射
MOCVD法的特点
此法的主要优点是：
1)较低的衬底温度； 2)较高的生长速率； 3)精确的组分控制； 4)易获得大面积均匀薄膜； 5)可在非平面底上生长、可直接制备图案器件、
易于规模化和商业化。
生长上。
MOCVD法原理 MOCVD方法是利用运载气携带金属有机物的蒸气进入反应室，受 热分解后沉积到加热的衬底上形成薄膜。它是制备铁电薄膜的一 种湿法工艺。 气源通常为金属的烷基或芳烃基衍生物、醇盐和芳基化合物。
有机金属化学气相沉积
MOCVD系统的组件可大致分为：反应腔、气体控制及混合系统、 反应源及废气处理系统。
●厚膜(thick film)：由涂覆在基板表面的悬浮液、 膏状物经干燥、煅烧而形成。>10微米 主要方法：丝网印刷(Print)、热喷涂(Spray) 历史：陶瓷表面上釉
薄膜
厚膜
涂层
说明: 溶胶－凝胶(Sol-Gel)、金属有机物热分解 (MOD)、喷雾热解和喷雾水解等属于薄膜方法， 但从原理上更接近厚膜方法。
薄膜的制备工艺
主要内容
1.什么是薄膜
1.1薄膜的几种定义 1.2 薄膜的分类 1.3 薄膜的特点
2.薄膜的制备工艺
2.1物理气相沉积 2.2化学气相沉积
2.2.1金属有机化学气相沉积
2.3溶胶凝胶法 2.4电沉积
1.什么是薄膜
1.1薄膜的几种定义
① 由单个的 原子、离子、原 子团无规则地入 射到基板表面， 经表面附着、迁 徙、凝结、成核、 核生长等过程而 物理气相沉积(physical vapor deposition ）
真空蒸发（Vacuum evaporation） （蒸发法使物质在真空 下气化后聚集在试样上） 利用物质在高温下的蒸发现象，可以制备各种薄膜。 溅射 Sputtering包括直流溅射(DC sputtering)（一般只能用 于靶材为良导体的溅射）、射频溅射(rf sputtering)、磁控 溅射(magnetron sputtering)、反应溅射(reactive sputtering) 和离子束溅射(ion beam sputtering) 离子镀 Ion plating
离子镀
直流二级型、三级或多阴极型、活性反应型、空心阴 极型、射频离子镀、多弧离子镀、离子束辅助沉积、 离化团簇镀
等离子体CVD
直流等离子体、射频等离子体 脉冲等离子体、微波等离子体 电子回旋共振等离子体
一般，对于制备薄膜的要求，可以归纳如下： ①膜厚均匀； ②膜的成分均匀； ③沉积速率高，生产能力高； ④重复性好； ⑤具有高的材料纯度高，保证化合物的配比； ⑥具有较好的附着力（与基体），较小的内
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
SAPPHIRE （蓝宝石）
Al2O3
Silicon-On-Sapphire Wafers
1.2薄膜的分类
电学——超导、导电、半导体、电阻、绝缘、电介质 功能薄膜，如光电、压电、铁电、热释电、 磁敏、热敏、化学敏
光学——增透、反射、减反、光存储、红外 磁学——磁记录和磁头薄膜 声学——声表面波滤波器，如ZnO、Ta2O5 热学——导热、隔热、耐热 机械——硬质、润滑、耐蚀、应变 有机、生物
Vacuum Thin Film
Atom Substrate
②夹在两个平行平面间的薄层。
上平面：空气
固体膜、液体膜
下平面：固体表面、液体表面、空气
• ③ 采用特定的制备方法在基板表面上生长得到的 一薄层固态物质 。
●薄膜(thin film)：由物理气相沉积(PVD)、化学气 相沉积(CVD)、溶液镀膜法等薄膜技术制备的薄 层。<1微米
resonance chemical vapor deposition, MW-ECRCVD）等。
• 只要是气相沉积，其基本过程都包括三个步骤；
提供气相镀料；镀料向所镀制的工件（或基片） 输送；镀料沉积在基片上构成膜层。
2.2.1金属有机化学气相沉积MOCVD
• 又称金属有机气相外延（Metal organic vapor phase epitaxy, MOVPE ），它是利用有机金属热分解进 行气相外延生长的先进技术，目前主要用于化合 物半导体（III－V簇、II－VI簇化合物）薄膜气相
常压CVD、低压CVD、 金属有机物CVD、 等离子体CVD、
光CVD、热丝CVD
化学镀(CBD)、电镀(ED)、溶胶-凝胶（Sol-
液 Gel）、金属有机物分解（MOD）、液相外 相 延（LPE）、水热法（hydrothermal 法 method）、喷雾热解(spray pyrolysis)、喷