端子铆压标准

端子铆压标准

外观要求：

1.端子功能区：

A: 端子必须保持直的状态,不可弯曲变形;

B: 公母实配部位不可弯曲变形,张开或框口内缩

C: 与胶芯或外壳配合的倒刺或定位装置不可变形

2. 芯线铆合区

2.1分类

A: 开放式铆合区；B: 闭合式铆合区；C: 铜轴隔离线或编织线铆合区

2.2 总体要求

A.除特殊规定外,铆合区铆合后芯线露出长度不可超过1.6mm

B.铆合后所有芯线必需包于芯线铆合区壁内(左图为不良品)

C.喇叭口为必须,但A点一定要有,以免芯线铆断, 如果B点没有可允收.

有绝缘铆合区

无绝缘铆合区

D.铆合后芯线断股现象超过附表所列之规格要求

Sony/Nedic等日本客户特殊要求:少于及等于7根conductor不允许芯线断

Nedic对线材去皮的要求: * 不允许有切伤/凹坑(30X显微镜)；* 外绝缘皮须整齐(切断而不是拉断) 2.3 分类具体要求

2.3.A 开放式铆合(有绝缘支撑)

客户特殊要求(Toshiba)

良品：剥绝缘皮整齐且绝缘体/A区长度=1/2

不良品：剥绝缘皮不整齐且绝缘体/A区长度>1/2

图例：

良品：B区导体平整,不翘起不良品：B区导体翘起2.3.A. 开放式铆合(无绝缘支撑)

2.3.B 闭合式铆合

2.3.C 直接压入式铆合

必须四点同时有夹紧接触功能

3. 绝缘铆合区---总体要求

二. 铆合状态---前言

1.因为端子内部状态无法目视检验, 所以需要借助端子剖面(cross section)来判断.

2.也正因为无法目视检验,所以制程中管控不易,需要在制定端子Spec. 的过程中加以验证

芯线铆合区-A: 开放式端子铆合区

允收不允收

图一良品：压着紧密,相互挤压

图二允收：导体相互挤压,压着紧密(此图片有两个较大空隙,若为Toshiba产品,此图“不允收”)

图三不允收：导体之间有较大缝隙,压着不紧密

良品芯线压接开口尺寸(DIM.A) <=单根芯线直径(DIM.B) 不良品芯线压接开口尺寸(DIM.A) >单根芯线直径(DIM.B) TOSHIBA特殊要求:

良品7根导体相互挤压变形, 压着紧密,无间隙不良品7根导体相互压着, 但有间隙

良品7根导体相互挤压变形, 压着紧密不良品1根芯线偏单边

客户特殊要求: SONY

良品压着区背面有明显压痕不良品压着区背面成光滑弧线无明显压痕2. 绝缘铆合区

良品:刺入绝缘皮深度25%~50% 不良品：刺破绝缘皮>50%

目视检查时可观察端子铆合区边缘绝缘皮的状态来初步判定

另一种绝缘铆合的方式(包裹式)

三.制程检验

1.外观检验, 按照前面所述,目视判断是否OK.导体及芯线绝缘皮必须同时看到.绝缘皮露出的长度以1/2为最佳(1/2~2/3

内可允收),for Toshiba的料号:1/2)

2.评估手段: 一般为目视判断(放大镜或显微镜)

3. 铆合状态检验

须同时满足以下四项Spec方可认为所打端子为良品:

A.端子spec (C/H,C/W,I/H,I/W) ；

B.端子对线材保持力；

C.电线绝缘皮摇摆测试；

D.外观检查

端子尺寸量测

a.量测仪器:

@锥型或下图平头千分尺(分厘卡)

@精度: 0.001mm

@不可使用卡尺或普通分厘卡进行量测

b. 量测对象(CH/CW/IH/IW)

CH(端子Height:打端子高度) 量测方法

C. 量测注意事项

3.1 量测仪器在校验有效期内

3.2 量测时要与量测面保持垂直,不能用大力挤压,轻轻靠在量测点后轻扭分厘卡尾端听到2~3次响声后即可读数

3.3 量测数据要逐一及时记录

3.4 以分厘卡量测,分厘卡的精度应为0.001mm

3.5 锥形头要找准端子背面的最高点

端子对线材保持力量测

1.需剥除端子包合芯线绝缘皮段,只留包合导体段,测试导体保持力.

2.磅力计精度的选择:

* 依所测端子保持力规格,一般磅力计最小刻度为端子保持力规格公差的1/5 ~ 1/10,以精确获得量测结果.

3. 量测时芯线应是被拉出端子或被拉断.若芯线拉断,其位置不可在芯线铆合区.

4. 测试速度: 1+/0.25 inch/min. (约25+/-6 mm/分钟,参考MIL-STD-1344A,method 2003.1)

电线绝缘皮摇摆测试(依客户需求作业)