最新HDI板加工流程图资料

顯影后
蝕刻后
去膜后
AOI檢測機
CVR修補機
補線機
黑化前
黑化線
黑化后
PΒιβλιοθήκη BaiduP裁切機
組合
壓合
壓合后板子
基板裁切机
X-RAY鑽靶機
撈邊機
水平磨邊機
鑽孔機
HOLE-CHECK檢查機
水平電鍍線
電鍍后板子
塞孔前板子
塞孔機
塞孔后板子
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
尺寸
板面局部進行化 金處理,作為接
觸或標示用
板面塗上綠漆 作為保護線路
及絕緣
OSP
包裝入庫
以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀品質.
板面進行護銅膜 之處理,以確保銅
面之品質
合格品依客戶 需求進行包裝
及入庫
內層鑽孔機
內鑽后板子
微影-前處理
壓膜前
微影-壓膜機
壓膜后
自動曝光機
曝光后
HDI板加工流程图
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
流程
作業內容 及目的
鑽孔
作為L1/L6層與 層導通之通道
電鍍
表面鍍銅,使L1L6&L1-L2&L5-
L6層能導通
外層
L1/L6層線路 及圖樣之制
作
電性測試
以高電壓進行 板子之電性確
認
最終檢查
成型
選化制作
防焊制作
將加工板的尺寸 切割成客戶要的
包裝后
裝箱后
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PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前