计算机术语

本文章所包含的内容包括：
·服务器术语
·主板术语
·CPU术语
·内存术语
·硬盘术语
·网卡术语
·显卡术语

1服务器术语


Quote:
SERVER(服务器)：是指任何在网络上允许用户文件访问，打印，通讯及其他服务的计算机。服务器一般拥有比单用户工作站更高的处理器，更大的存储空间，常配有大容量电源，UPS（不间断电源），采用了容错技术。
SMP(对称式多处理器)：Symmetric Multi-Processor的缩写。是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU)。各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。虽然同时使用多个CPU，但是从管理的角度来看，它们的表现就像一台单机一样。系统将任务队列对称地分布于多个CPU之上，从而极大地提高了整个系统的数据处理能力。随着用户应用水平的提高，只使用单个的处理器确实已经很难满足实际应用的需求，因而各服务器厂商纷纷通过采用对称多处理系统来解决这一矛盾。简单的说就是可以让几个CPU同时工作,交替运行技术.这样就提高了CPU的工作频率,相对也就提高了服务器的整机性能.

MPS：MultiProcessins System．即多处理器系统。SMP是构成MPS的一种技术

RAID：Redundant Array of Indepnedent Disks廉价冗余磁盘阵列。由于磁盘的存取速度跟不上CPU的处理速度，从而使磁盘成为提高服务器I／O能力的一个瓶颈。为解决计算机CPU的高速运算和磁盘存取的低速之间日益加剧的矛盾，RAID技术应运而生。其主目的是用现有的小型廉价磁盘，把多个磁盘按一定的方法组成一个磁盘阵列，通过一些硬件技术和一系列的调度算法，以磁盘阵列方式组成一个超大容量，响应速度快，可靠性高的存储子系统，对用户来说，就像是在使用一个大型磁盘。它的优越性首先体现在：提高了系统的存储容量；其次，控制多台磁盘驱动器并行工作，提高了整个系统的数据传输率；再者，由于系统具有校验技术，提高了整体的可靠性：如果阵列中有一个硬盘损坏，利用其它盘可以重新恢复出损坏盘上原来的数据，而不影响系统的正常工作，并可以在带电状态下更换已损坏的硬盘(即热插拔功能)，阵列控制器会自动把重组数据写入新盘，或写入热备份盘而将新盘用做新的热备份盘；另外磁盘阵列通常配有冗余设备，如电源等，以保证磁盘阵列的散热和系统的可靠性。磁盘阵列有8种RAID类型，为了系统的安全、稳定和快速，往往将系统软件、数据信息及镜像数据分别放在不同的磁盘阵列中，并根据服务器的应用环境，一般应该配有2~ 3种以上的RAID类型。

RISC：RISC即"精简指令集计算机"。它

是针对传统处理器指令系统的缺陷提出来的，传统处理器（如Intel体系）的指令系统越来越复杂，不仅导致处理器研制周期变长，而且还有难以调试、难以维护等一些自身无法克服的困难。RISC把着眼点放在如何使处理器的结构更加简单合理及提高运算速度上。它优先选取使用频率最高的简单指令（一般只有50米），避免使用复杂指令，一般将指令长度固定为32位，且多数为单周期指令。指令格式和寻址方式、种类减少，缩短了译码时间，压缩了机器周期。内部以硬布线控制逻辑为主，不用或少用微码控制等，这些措施大大提高了RISC处理器的运算速度。K6处理器的内核就是RISC超标准量体系结构。

Hot-Swappable(热插拔)：即当某一个设备发生故障时，可以在系统不停机运行中被更换，热插拔功能就是允许用户在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件，从而提高了系统对事故的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。如果没有热插拔功能，即使磁盘损坏不会造成数据的丢失，用户仍然需要暂时关闭系统，以便能够对硬盘进行更换，而使用热插拔技术只要简单的打开连接开关或者转动手柄就可以直接取出硬盘，而系统仍然可以不间断地正常运行。

Redundan(冗余)：自动备援,即当某一设备发生损坏时,它可以自动作为后备式设备替代该设备.

USB：（Universal Serial Bus:通用串行总线）是IBM,Inter,Microsoft,Compaq,NEC等几大世界著名厂商联合制订的一种新型串行接口。在两年内它会成为电脑与外调设备（如：键盘，磁带机，打印机，可写入光盘机等）之间标准的接口。该接口不但负载能力好，而且易用性也好，具有"即插即用"的功能，最多可串接127个外设，支持即时声音播放及影像压缩。

群集技术：就像冗余部件可以使你免于硬件故障一样，群集技术则可以使你免于整个系统的瘫痪以及操作系统和应用层次的故障。一台服务器集群包含多台拥有共享数据存储空间的服务器，各服务器之间通过内部局域网进行互相连接；当其中一台服务器发生故障时，它所运行的应用程序将与之相连的服务器自动接管；在大多数情况下，集群中所有的计算机都拥有一个共同的名称，集群系统内任意一台服务器都可被所有的网络用户所使用。一般而言，群集和高可用性结合的服务器可将运行提升至99.99%。群集技术不仅仅能够提供更长的运行时间，它在尽可能地减少与既定停机有关的停机时间方面同样有着重要意义。例如，如果使用群集，你可以在关闭一台服务器的同时，不用与用户断开即可进行应用，硬件，操作系统的"流动升级"。集群系

统通过功能整合和故障过渡技术实现系统的高可用性和高可靠性，集群技术还能够提供相对低廉的总体拥有成本和强大灵活的系统扩充能力。

镜像技术：集群技术的一种。是将建立在同一个局域网之上的两台服务器通过软件或其他特殊的网络设备，将两台服务器的硬盘做镜像。其中，一台服务器被指定为主服务器，另一台为从服务器。客户只能对主服务器上的镜像的卷进行读写，即只有主服务器通过网络向用户提供服务，从服务器上相应的卷被锁定以防对数据的存取。主/从服务器分别通过心跳监测线路互相监测对方的运行状态，当主服务器因故障停机时，从服务器将在很短的时间内接管主服务器的应用。

ECC：(Error Checking and Correction:错误检查与纠正),是内存的一种自动校验设计，它能时刻检查数据的完整性。利用ECC自动地纠正单字节错误和发现双字节错误，一般发生两个字节的错误时系统会挂起，有效消除导致系统崩溃的ECC内存累积误差。ECC必须有芯片组的支持才能工作，而且ECC内存比较昂贵。

ETR：(ExternalTransferRate),指硬盘的外部数据传输速率，是数据由硬盘的高速缓存读入内存所用的时间。外部数据传输速率由硬盘使用的接口类型决定。

EDORAM：扩展数据输出内存。EDORAM是通过取消两个存储周期之间的时间间隔，来提高存取速率的。通常，在一个DRAM阵列中读取一个单元时，首先充电选择一行然后再充电选择一列，这些充电线路在稳定之前会有一定的延时，制约了RAM的读写速度。EDO技术假定下一个要读写的地址和当前的地址是连续的（一般是这样），在当前的读写周期中启动下一个读写周期，从而可将RAM速度提高约30%。但是，EDORAM仅适用于总线速度小于或等于66MHz的情况，是97年最为流行的内存。

SDRAM: Synchronous DRAM同步动态内存。它与系统总线同步工作，避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间，可加快数据的传输速度。这是98年流行的一种同步动态内存。它提高读写速率的的基本原理是将CPU和RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使得RAM和CPU能够共享一个钟周期，以相同的速度同步工作，从而解决了CPU和RAM之间的速度不匹配问题。

SIMM:（Single-In-line-Menory-Modules)是我们经常用到的一种内存插槽，它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片颗粒集成在一小块电路板上，然后通过SIMM插槽与主板相连。

DIMM:（Dual-Inline-Menory-Modules)即双列直插式存储模块。这是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条，DIMM提供了64位的数据通道，因此它在奔腾主板上可以单条使用。它有168条引脚，故称为168线内

存条。它要比SIMM插槽要长一些，并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。就目前而言，适用DIMM的内存芯片的工作电压一般为3.3V（使用EDORAM内存芯片的168线内存条除外），适用于SIMM的内存芯片的工作电压一般为5V（使用EDORAM或FBRAM内存芯片），二者不能混合使用。

RDM：Remote Diagnostic Management的缩写，是Acer开发的一种远程服务器管理工具，通过与ASM结合使用，可实现对服务器远程监控，当系统因突发错误事件导致系统失败时，利用RDM可以从一台远程工作站对服务器进行诊断，发现导致系统失败的原因并在最短的时间谠冻绦薷聪低常梢允迪衷冻滔低巢问柚煤驮冻唐舳佣档拖低惩；奔洹?

Acer EasyBuild：是ACER开发的一各简单易用的智能化服务器集成管理工具，给用户提供了全面的服务器解决方案，它通过自动检测系统设备，自动安装操作系统以及优化服务器配置等式项功能，最大限度地简化了系统的安装及配置过程。

故障监控软件：可以对服务器即将发生的故障进行监视控制。从而有效的避免服务器发生故障。

UNIX：它是针对小型主机环境开发的一种操作系统，采用集中式分时多用户体系结构。UNIX有着悠久历史，具有丰富的应用软件的支持，其良好的网络管理功能使它在英特网中获得了广泛应用。

WindowsNT: 微软公司推出的具有很强连网功能的三十二位操作系统。它支持多种硬件平台，可以运行在从家用电脑美观对称多处理机的超级服务器上。WindowsNT在设计中采用了许多先进的思想，WindowsNT4.0具有Windows95的用户界面，即将推出的WindowsNT5.0受到了广泛的关注。

PentiumII/III Xeon处理器：Pentium II/III/Xeon处理器与同期产品Pentium II/III相比，使用了相同的封闭方式、相同的指令集、相似的设计思想。但是与PentiumII/III相比有以下几个特点：
1.Pentium II/III/Xeon处理器的L2高速缓存容量可以扩至2MB，使得CPU更有可能在高速缓存中找到需要的数据，而不必访问速度较慢的主存；
2.Pentium II/III/Xeon处理器的L2高速缓存和处理单元之间的数据传输速度与处理器的运行速度相同。
此外，在Xeon中采用了先进的管理特性：
①内部采用错误监测和纠正（ECC）机制，可以自动更正单位bit错误，对双位bit错误进行报警，有效地保护重要数据
②提供了功能性冗余检测（FRC）以提高关键应用程序的完整性。
③在同一个系统中可以使用4个Pentium II/III/Xeon处理器进行SMP处理。

PA-RISC：HP（惠普）公司自已开发、研制的适用于服务器的处理器。RISC芯片PA-RISC于1986年问世。第一款芯片的型号为PA-8000，主频为180MHz，后来陆续推出PA-8200、PA-8500和PA-8600

等型号。

UltraSPARCTM处理器：是SUN公司用在服务器和工作站上的处理器，1999年6月，UltraSPARCⅢ首次亮相。它采用先进的0.18微米工艺制造，全部采用64位结构和VIS指令集，时钟频率从600MHz起，可用于高达1000个处理器协同工作的系统上。UltraSPARCⅢ和Solaris操作系统的应用实现了百分之百的二进制兼容，完全支持客户的软件投资，得到众多的独立软件供应商的支持。

PowerPC处理器：90年代，IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺，晶体管的集成度达到单芯片300万个。2000年，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个晶体管，大大提高了运算性能。而1.85V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散热，从而大大提高了系统的稳定性。

MIPS处理器：MIPS技术公司是一家设计制造高性能、高档次及嵌入式32位和64位处理器的厂商。1986年推出R2000处理器，1988年推出R3000处理器，1991年推出第一款64位商用微处理器R4000。之后，又陆续推出R8000（于1994年）、R10000（于1996年）和R12000（于1997年）等型号。1999年，MIPS公司发布MIPS 32和MIPS 64架构标准。2000年，MIPS公司发布了针对MIPS 32 4Kc的新版本以及未来64位MIPS 64 20Kc处理器内核。

V4R4：服务器操作系统OS/400 Version 4 Release 4 (V4R4)，拥有无可匹敌的可伸缩性、可靠性和安全性，使硬件、操作系统、数据库、输入/输出设备、中间件和工具能更加紧密集成一体，拥有当前所需的各项先进技术，同时也能面向未来。

I2O:（Intelligent I/O）用于智能I/O系统的标准接口是智能型输入/输出总线模式，它的传输速率更高。可达到160MB/S。能够在不同的操作系统和软件版本下工作，旨在满足更高的I/O吞吐量需求。因目前CPU主频速度提升很快，I/O速度遂成为系统的瓶颈。为了解决该瓶颈，厂商将I/O子系统中加入CPU，负责中断处理、缓冲和数据传输等任务，提高了系统的吞吐能力，解放了服务器的主处理器，使其能腾出空间和时间来处理更为重要的任务，这就是智能输入输出技术。这样，使用了I2O技术的PC服务器，即使硬件规模不变的情况下，也能处理更多的任务。

VRAM: (Video Random Access Memory:显存)显卡上的随机存取存储器.是一种双端口内存，它允许在同一时间被所有硬件（包括中央处理器、显示芯片等）访问。它比EDO DRAM快20%左右.但它的价格也是比较高的.它适用于高色深、高分辨率的显频设备。使用VRAM

的显示芯片有S3、968、S3 ViRGE/VX等。

Y2K: 即电脑2000年问题，它是因电脑发展初期存储器空间和CPU时间都很宝贵，编写应用程序时把两位数字分配给日期的年份，沿用下来到2000年后将产生混乱的问题。在世纪转换之际带来的后果是严重的，大量的应用程序在1999年12月31日以后不能正确工作，它不能确定年份01是1901还是2001，它可以出现在数据定义、数据文件、程序逻辑、屏幕显示以及报表格式中。由于电脑应用特别是通过网络已深入到人类生活的各方面，届时将会造成银行、保险、股市、商业和通信等许多活动的混乱，这将给社会带来重大影响，并造成巨大的经济损失。

ACPI电源接口: 是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源

Smart-Detect: 它是一种智能侦测技术。它的特点是装上CPU后无须进行人为操作，而是自动识别CPU的电压，同时进行自动设置，这与软件（通过BIOS）设置截然不同。

SCSI：（Small Computer System Interface:小型电脑系统界面）做为一种专用界面，它有两大特点：其一是可以驱动至少6个外部设备；其二是数据传输率通常可达40MB还可更高。所以一般做服务器的大都带有SCSI接口，通过配套的控制器卡来支持SCSI设备。它的最大优势就是该标准享有十分强劲的业界支持，几乎所有硬件厂商都在开发与SCSI接口连接相关的设备，SCSI连接设备有物理距离和设备数目的限制。

Bandwidth(带宽): 在固定时间内系统所能正常处理的数据流量.带宽会因系统连接组件中的瓶颈问题而无法整体提升.

Ultra Wide SCSI: 是一种硬盘接口类型。在服务器领域中比较常用，它一直以可驱动外部设备多，可靠性高，数据传输速度快，互换性好而著称。

UltraSCSI：是传输速率为40Mbps的快速接口，也被称为SCSI-3或Fast-20。UltraSCSI不仅能达到40Mbps的传输速率，而且可在一个端口上连接多边16个设备。例如：你可以在一个端口上挂接几台RAID系统、打印机、扫描仪或磁带机等，这样你不必牺牲太多的电脑插槽或外设端口。

Ultra DMA/33：由Inter与Quantum制定的一种DMA传输方式，采用该方式的设备可以以33MB/S的速度进行数据传输。Ultra DMA/33主要应用于硬盘驱动器和光盘驱动器，它利用IDE时序中时钟脉冲的正负两相工作，而传统的IDE接口仅利用其中的一相。所以Ultra DMA/SS的传输速率是传统方式的两倍。Ultra DMA/33方式与传统的IDE、EIDE接口完全兼容，传统的IDE设备可继续在支持Ultra DMA/33的控制器下工作,但只有16.6MB/S的速率.只有当IDE设备支持Ultra DMA/33的模式，且IDE控制器也支持该模式时，才能发挥出应有的效能。除此以外，还需

要安装相应的驱动程序。

S.M.A.R.T:（Self-Monitor Analysis and Reporting Technology）:自监测，分析和报告技术。是IBM公司最早提出的预测错误分析技术，它不仅具有错误监测功能，而且还提供了有效的数据保护措施。可以监控磁头、磁盘、电机、电路等，由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监对象的运行情况与历史记录和预设的安全值进行分析、比较，当出现安全值范围以外的情况时，会自动向用户发出警告。而更先进的技术还可以自动降低硬盘的运行速度，把重要数据文件转存到其它安全扇区， 通过S.M.A.R.T.技术可以对硬盘潜在故障进行有效预测，提高数据的安全性。这种保护措施兼有成本低和效率高双重优点。

EMP：（Emergency Management Port）是服务器主板上所带的一个用于远程管理服务器的接口。远程控制台可以通过Modem与服务器相连，控制软件安装于控制台上。远程控制台通过EMP Console可以对服务器完成下列工作：
1.打开或关闭服务器的电源。
2.重新设置服务器：甚至包括主板BIOS和CMOS的参数。
3.监测服务器内部情况：如温度、电压、风扇情况等。
以上功能可以使技术支持人员在远地通过Modem和电话线及时解决服务器的许多硬件故障

ISC：（Intel Server Controller）服务器控制.是Intel的服务器管理软件。只适用于使用Intel架构的带有集成管理功能主板的服务器。采用这种技术后，用户在一台普通的客户机上，就可以监测网络上所有使用Intel主板的服务器，监控和判断服务器的工作状态是否正常。一旦服务器内部硬件传感器进行实时监控或第三方硬件中的任何一项出现错误，就会报警提示管理人员。并且，监测端和服务器端之间的网络可以是局域网也可以是广域网，可直接通过网络对服务器进行启动、关闭或重新置位，极大地方便了管理和维护工作。

服务器导航软件：联想公司自研开发的软件，帮助用户安装网络操作系统，进行系统设置和诊断、获得各种技术、产品和服务信息的有效工具。采用中文图形界面，形象、直观，操作简单，功能强。

ASR：自动服务器恢复，可监视服务器性能，并在发生关键故障后使服务器恢复到正常运行状态

SmartStart：康柏公司提供的软件，可自动化安装、配置和调整网络操作系统并实现集成服务器的设置。

Insight Manager：康柏公司提供的管理软件，可以对服务器进行全面的管理，控制。

ASM: Advanced Server Menager的缩写，是Acer开发的一种服务器监控工具，通过它可实现错误检测和错误提示，系统资源管理以及系统性能监控等多种功能。例如：CPU性能参数和使用率，内存分配，网络控制器，磁

盘阵列系统等。一旦出现可能引起系统不稳定的因素，ASM将立刻发出一条预警信息，使系统管理者可以在故障发生前解决问题。

Mbps: 数据传输速率的单位。它一般指在网络中的数据传输。有10Mbps,100Mbps,1000Mbps等。

NIC(网卡): 负责计算机与网络介质之间的电气连接，比特数据流的传输和网络地址确认。主要技术参数为带宽速度、总线方式、电气接口方式。

网络：网络是现代通信技术与电脑技术相结合的产物。所谓电脑网络，就是把分布在不同地理区域的电脑与专门的外部设备用通信线路互连成一个规模大、功能强的网络系统，从而使众多的电脑可以方便地互相传递信息，共享硬件，软件，数据信息等资源。一个电脑系统连入网络以后，具有共享资源，提高可靠性、分担负荷和实现实时管理等优点。从80年代末开始，网络技术进入新的发展阶段，它以光纤通信应用于电脑网络、多媒体技术、综合业务数据网络（ISDN）、人工智能网络的出现和发展为主要标志。

I2C管理总线:（Intel－Integrated Circuit bus）I2C总线是一种由飞利浦公司开发的串行总线，产生于80年代，最初为音频和视频设备开发，现主要在服务器管理中使用。是两条串行的总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线包括一个两端接口，通过一个带有缓冲区的接口，数据可以被I2C发送或接受。利用I2C硬件总线技术可以对服务器的所有部件进行集中管理，可随时监控风扇、内存、硬盘、网络、系统温度等多个参数，增加了系统的安全性，方便了管理。主要的优点是其简单性和有效性。

OBDR(单键恢复)：可在最短时间内迅速恢复整个系统，实现最大化可用性。 是系统备份的一场革命，以往的系统备份需要专业技术人员安装操作系统，数据库软件，应用软件直到恢复数据，往往要花费几天的时间，而现在，OBDR技术使得用户只需按下一个键，系统就会恢复如初，非专业人员也可以轻松完成。

HWM(硬件监视):（Hard Ware Monitoring)。它就象一个监视器，随时侦测系统硬件的物理状态，看是否出现超负荷或其它潜在的不稳定因素，如电源风扇是否停转、电源是否稳定、芯片温度是否超过额定值等。一旦其中某项出现问题，HWM将立即提醒用户结束当前任务。这样就可避免因突然死机而造成不必要的损失。

STAC Replica：HP公司附送的软件，具有每周每天定时自动备份功能，可以帮助您做好日常的数据备份工作，使您的企业适合未来的要求。

TopTools for Servers：HP公司研制的服务器管理软件，基于Web管理设备 ，它具有自动预警，远程控制，浏览界面清楚等特点。

Toptools OV Manage X/SE：

HP公司研制的服务器管理软件。用于网络操作系统（NOS）和应用程序管理。

Slot 1: 是Inter Pentium II处理器的基本结构，它将取代老式Pentium处理器的Socket 7和Socket 8结构。Slot 1是一个242引脚子卡插槽，可以安装采用SEC封装技术制造的微处理器（如Pentium II）。一块主板可以有一条或二条Slot 1槽。

Baby-AT板型: 也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板，这样就使主板上各种引出端口的空间很小，不利于插接各种引线及外设。

ATX板型: 它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

vATX电源: ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出

COM端口: 一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。

ISA总线: (Industry Standard Architecture:工业标准体系结构）是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准，为16位体系结构，只能支持16位的I/O设备，数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。
VL局部总线: (Local Bus:局部总线）是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工作频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格，兼容性不好，并且带负载能力相对来说比较低，所以已经被PCI代替

PCI总线: PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）是由SIG集团推出的总线结构。它具有132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可适用于多种硬件平台，同时兼容ISA、EISA总线。

EISA总线: EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华，并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。

L2Cache: 就是二级缓存，是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。现在所有的台式电脑CPU内部几乎都直接集成，象PIIII的二级缓存为256KB。

IEEE1394: 它是一种新型的高效串行接口。最早是由APPLE公司提出，后经IEEE标准化而成。是用一根六芯的连接线（含两根电源线和两对传输信息的双胶线）实现连接的。它的特点是：数据传输率高，最高可达400Mbps,超过USB传输带宽的30倍以上，可用于实时数据传输领域。连接方便，可用菊花链或树形方式连结，并可进行热插拔（带电插入或拔出设备）。可连接的设备多、距离长、最多可连结63个设备，连结距离长达72米

。最大传输电流是1.5A，而传输时的直流电压可以在8-40V之间变换。它所规定的总线模式为：能使用12.5Mbps、25Mbps、50Mbps传输速率的Backplane模式和使用100Mbps、200Mbps、400Mbps的Cable模式.

MCA: MCA（Micro Channel Architecture:微通道体系结构）是IBM公司专为其PS/2系统开发的一种总线结构。

ACPI：是由Intel、Microsoft等联合推出的一种电源管理规范，它将电源管理集成到硬件、操作系统和应用程序中，实现了由操作系统对电源的全面管理。具备ACPI功能的电脑在不使用时处于功耗极低的挂起状态，modem等接收到信号时可自动开机，并可以实现软件关机，适应了日益增长的网络应用要求。

CRC：即循环亢余校验。是一种用于数据通讯和磁盘读写等领域的错误校验方法。

DMA：它的意思是直接存储器存取，是一种快速传送数据的机制，DMA技术的重要性在于，利用它进行数据存取时不需要CPU进行干预，可提高系统执行应用程序的效率。利用DMA传送数据的另一个好处是，数据直接在源地址和目的地址之间传送，不需要是中间媒介。

EIDE: EIDE（Enhanced IDE：增强性IDE）是Pentium陨现靼灞乇傅谋曜冀涌凇Ｖ靼迳贤ǔ？商峁┝礁鯡IDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。

IDE: IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。

AGP插槽:（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集

IrDa: IrDa（Infrared Data:红外数据传输）是利用红外线方式实现电脑之间的数据传输。它也需要一个界面，即红外线接口。它可以省去电缆连线。

芯片组:（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。



2主板术语


Quote:
主板：英文"mainboard"它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举

足轻重的影响。

AT板型: 也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。

Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。

ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。

NLX（New Low Profile Extension）板型：是Intel提出的一种新型主板架构。它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上，来提高主板的可靠性。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

SMP（SYMMETRICMULTI－PROCESSING）：就是允许多个微处理器共享CPU负载请求的方法。

Socket 5：方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持奔腾P54C和P54S处理器，320针脚。

Socket 7：方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6和K6-2，Cyrix的6x86、6x86MX、MII，IDT的Winchip C6等。

socket 8：方形多针脚插座，专为奔腾por CPU而设计的。

Super 7：它是Socket 7的升级版本，是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。

Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Slot 2：专用在奔腾至强系列，用于工作站和服务器等高端领域。

Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。

Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。

Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。

Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚

Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器插座。

Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。

芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"

和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。

北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输

南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等

MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存

ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等

FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS

I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。

BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。



3CPU术语


Quote:
CPU：（Central Pocessing Unit），中央处理器，是计算机的头脑，90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管，可分为控制单元（Control Unit；CU）、逻辑单元（Arithmetic Logic Unit；ALU）、存储单元（Memory Unit；MU）三大部分。以内部结构来分可分为：整数运算单元，浮点运算单元，MMX单元，L1 Cache单元和寄存器等。

主频：CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

外频：即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

倍频：原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 =

外频 x 倍频：也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。

缓存：（Cache），CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

一级缓存：即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保

存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

二级缓存：即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

内存总线速度：（Memory-Bus Speed），是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

扩展总线速度：（Expansion-Bus Speed），是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

地址总线宽度：简单的说是CPU能使用多大容量的内存，可以进行读取数据的物理地址空间。

数据总线宽度：数据总线负责整个系统的数据流量的大小，而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

生产工艺：在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米（um）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高，在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

工作电压：是指CPU正常工作所需的电压，提高工作电压，可以加强CPU内部信号，增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题，CPU发热将改变CPU的化学介质，降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V，随着制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有着很大的变化，PIIICPU的电压为1.7V，解决了CPU发热过高的问题。

位：计算机的运算单位，在数字运算中采用二进制，"0"和"1"，在CPU中都是一位。

字节：通常将可表示常用英文字符8位二进制称为一字节。

字长：在同一时间中处理二进制数的位数叫字长。通常称处理字长为8位数据的CPU叫8位CPU，32位CPU就是在同一时间内处理字长为32位的二进制数据。

IA-32（Intel Architecture）：英特尔体系架构，英特尔从486开始采用，也就叫X86-32架构，在同一时间内可以处理32位二进制数据。CPU的工作宽度是32位。其它公司在软硬方面都兼容此架构，也列属于IA-32架构。

IA-64：英特尔即将推出的64位CPU，其物理

结构和工作电气等与IA-32完全不同。

X86-64：有AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有"直接执行"和"转换执行"的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

CISC指令（Complex Instruction Set Computing）：复杂指令集。在早期CPU执行的指令都是复杂指令集，完全采用复杂指令来支持高级语言、应用程序和操作系统。

RISC指令（Reduced Instruction Set Computing）：精简指令集。因在CPU中的指令集多是简单指令，这样就从复杂指令集中精简出来。它的特点是指令系统小，采用标准字长的指令，加快指令执行速度，还可在CPU中采用超标量技术，极易提升CPU时钟频率。

显性并行指令计算（EPIC，ExplicitlyParallelInstructionComputing）：下一代指令集架构。IA-64指令系统的统称。集成RISC和VLIW各自的优势技术，指令字长为128位，包含三个40位的指令和一个8位的模版代码。每个指令分为多个独立的操作字段，每个字段可分别控制各个功能部件并行工作，而模版中包含各指令间并行处理的信息，依据模版代码信息，可同时在不同的执行单元中执行三条没有相关性的指令，控制并行处理关系，提高并行处理能力。

超长指令字（VLIW，Very Long Instruction Word）：新一带指令集，字长高达128位，运行速度成倍增加。它还继承了RISC指令集结构上的优势，可使CPU以较少的晶体管数达到很高的代码运行效率。它是以按序执行，节省了为乱序执行而必须的晶体管开销，减少晶体管数，降低功耗和发热量。

单指令多数据流并行处理结构（SIMD，Single Instruction Multiple Data）：可用一个指令并行处理多个数据，缩短在处理视频、音频、图形、动画时循环运算时间。

MMX多媒体指令集（Multi Media Extension）：在CPU内加入57条多媒体指令，主要增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU在音频、图形、视频和通信应用方面的处理能力。但由于它只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力。所以在3D图形，因特网3D网页应用方面欠佳。

3D NOW!：是针对MMX指令集没有加强浮点处理能力方面而设计的。由AMD公司开发的多媒体扩展指令集，共有27条指令。主要应用于3D游戏等浮点运算中，能迅速地对3D图形进行辅助处理，从而使CPU的3D性能大大提高。

因特网数据流单指令序列扩展（SSE，Streaming SIMD Extensions）：是对MMX指令的扩展和改进。在M

MX基础上添加到70条指令，加强CPU处理3D网页和其它音、象信息技术处理的能力。但CPU所具有的特殊扩展指令集，需要应用程序的相应支持下才能发挥作用。

SSE2：提供了144个新的128位多媒体指令，其中包含了 128bit SIMD Interger Arithmetic 及 128bit SIMD Double-Precision 浮点指令，更好的支持DVD播放，音频和3D图形数据处理，网络流数据处理等。支持SEE2的应用程序将日益增加。

Socket 5：方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持奔腾P54C和P54S处理器，320针脚。

Socket 7：方形多针脚ZIF（零插拔力：只要将插座上的拉杆轻轻扳起或按下，就可方便地安装和更换）插座插座，支持Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6和K6-2，Cyrix的6x86、6x86MX、MII，IDT的Winchip C6等。

Socket 8：方形多针脚插座，专为奔腾por CPU而设计的。

Super 7：它是Socket 7的升级版本，是AMD公司K6-2、K6III而相配备的。

Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Slot 2：专用在奔腾至强系列，用于工作站和服务器等高端领域。

Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V。

Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V。

Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。

Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚

Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器插座。

Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用CPU插座。

联合并行处理二级缓存：（set-associative）将二级缓存划分不同的片段，在每一片段中包含许多缓存线。当CPU对系统内存数据访问中，除了可在系统内存片段中得到一根缓存线，还可在二级缓存中得到不同缓存线，大大加速CPU读取数据的速度，还可增强对数据的寻址能力，减少CPU的运算执行时间。新赛扬CPU中采用4路联合并行处理的二级缓存架构，而毒龙CPU采用的是16路联合并行处理的二级缓存架构。

非相关缓存架构：毒龙CPU中所采用的技术，是指在CPU二级缓存中不包含一级缓存中所有数据的副本，一级缓存为64KB，二级缓存为64KB，共有缓存容量为192KB。

相关缓存架构：新赛扬CPU中采用的技术。在二级缓存中包含一级缓存数据的副本，一级缓存为32KB，二级缓存为128KB，实际为96KB二级缓存。

回写高速缓存（Write Back）：它对读和写操作均有效，速度较快。而采用写通(Write－through)结构的高速缓存，仅对读操作有效。

高速互斥缓存（Mutually exclusive）：是指在二级缓存

中不包含一级缓存中出现过的指令和数据流，两者完全独立运行，这样可以提高数据读取效能，避免占用有限的缓存空间。

追踪缓存（Trace Cache）：在奔腾IV一级缓存中，一般一级缓存中的指令缓存都是即时解码：而追踪缓存无须每次都进行解码指令，直接做解码，这些指令称为微指令（micro-ops），12K容量能存储12000个微指令。相比可以有效地增加在高速时脉下对指令的解码能力。

高级转移缓存（ATC，Advanced Transfer Cache）：CPU内核继承、低发应时间、多路联合并行处理二级缓存架构。它将处理器内部填充缓存的数量增加，保证CPU能获得更低的反应时间，增加数据的流量

双独立总线结构（GTL+）：这种结构可以使整个系统速度得到很大的提高。一条总线负责系统内存，另一条连接二级缓存中。

LDT：AMD下一代系统总线技术，实现芯片与芯片间的互联，峰值带宽可达到6.4GB/s，并且兼容现有的总线标准。

ALPHA EV6切换式总线：采用多线程处理的点到点拓扑结构，可以支持可伸缩多处理器，支持200MHz-400MHz的系统总线频率，带宽锏?.2GB/s，具有强大的处理能力。

流水线：在INTEL486中开始使用，它的工作方式就象工业生产上的装配流水线，由5-6个不同功能的电路单元（指令、译码、发生地址、执行指令和数据回写等单元）组成一条指令处理流水线，将一条X86指令分为几段由这些电路单元分别执行，这样在一个时钟周期内完成一条指令，可以提高CPU的运算速度。进入奔腾，在CPU内设置两条各自独立电路单元的流水线，可通过这两条流水线来同时执行两条命令，达到在一个时钟周期内完成两条指令。

超标量流水线：就是指在一个时钟周期内一条流水线可执行一条以上的指令。一条指令分为十几段指令来由不同电路单元完成。

乱序执行（out-of-orderexecution）：是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路
单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。 分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

分枝预测（branch prediction）：由于条件分枝必须根据等待处理后的结果再执行，这样有些电路单元处于空闲状态等待，出现时钟周期的滞留延长。如果将分枝执行结果预测得到，那么就可提前执行相应的指令，提高CPU运

算速度。这就是分枝预测技术。但如果分枝预测结果错误，那么就得将已经预测结果的指令全部清楚，重新执行正确的指令，这样反而比不进行分枝预测来得快，所以分支预测技术的准确性至关重要！

推测执行（speculatlon execution）：在分枝预测进行预测结果后所进行的处理就称为推测执行。

并行多线程处理器（SMT，Simultaneous Multi Threading processor）：有多个程序计数器，多条命令执行流水线，是一中多个任务同时在一个处理器中执行的体系架构。他可提高处理器资源的利用率，在不同任务的命令串，没有依存关系，同时执行就可避免处理器运算单元等资源的闲置。

Speedstep技术：INTEL公司为便携式CPU而开发一种节能技术，它可以调节CPU的工作电压和核心频率。在外接电源时，CPU可全速工作，当使用电池时，会调节核心频率和调节核心电压。

PowerNow!：针对INTEL公司的Speedstep技术，AMD公司开发了PowerNow!技术。它的功能于Speedstep技术基本相似，并且引进一种动态调节功能。它有三种模式：1.全速运行，在变压器供电或高速运行时，CPU采用额定频率和电压运行,运算速度和性能发挥最高。2.节电运行，在这种情况下，CPU电压最低，频率速度减小20%，性能较低。3.自动调节，CPU自动判断当前运行的程序所需CPU的资源，自动调节CPU运行的电压和频率，这样可得到最佳的性能比，可延长30%的电池寿命。

转接卡：简单的说，就是在主板上本来不能用的，通过转接卡转换为可以使用。但转换卡与主板的内部电气特性应一样，改变个别识别信号脚。有些还提供频率调整和电压调整。例如：Solt 1转换Socker 370的转涌ā?br>

向下兼容：就是在原来CPU上进行开发新型CPU，在此基础上增加了新的指令，没有改变原有CPU内部基本指令代码集，可以不做任何变动的继续运行基于老式CPU的软件。



4内存术语


Quote:
bit:比特，内存中最小单位，也叫"位"。它只有两个状态分别以0和1表示。

byte:字节，8个连续的比特叫做一个字节。

ns（nanosecond）：纳秒，是一秒的10亿分之一。内存读写速度的单位，其前面数字越小表示速度越快。

SIMM（Single In-line Memory Modules）:单边接触内存模组。是5X86及其较早的PC中常采用的内存接口方式。在486以前，多采用30针的SIMM接口，而在Pentuim中更多的是72针的SIMM接口，或者与DIMM接口类型并存。人们通常把
72线的SIMM类型内存模组直接称为72线内存。

DIMM（Dual In-line Memory Modules）:双边接触内存模组。也就是说这种类型接口内存的插板两边都有数据接口触片，这种接口模式的内存广泛应用于现在的计算机中，通常为84针，由

于是双边的，所以共有84×2=168线接触，所以人们常把这种内存称为168线内存。

DRAM（Dynamic RAM）:动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息，一断电，信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次，但是由于它采用同一电路来存取数据，所以存取时间有一定的间隔，导致了它的存取速度不是很快。在386、486时期被普遍应用。

FPM DRAM（Fast Page Mode RAM）:快速页面模式内存。是一种在486时期被普遍应用的内存。72线、5V电压、带宽32bit、基本速度60ns以上。它的读取周期是从DRAM阵列中某一行的触发开始，然后移至内存地址所指位置，即包含所需要的数据。第一条信息必须被证实有效后存至系统，才能为下一个周期作好准备。这样就引入了"等待状态"，因为CPU必须傻傻的等待内存完成一个周期。随着性能/价格比更高的EDO DRAM的出现和应用，它只好准备渐渐退出市场。

EDO DRAM（Extended Data Output RAM）:扩展数据输出内存。是Micron公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间后，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此缩短了存取时间，效率比FPM DRAM高20%-30%。具有较高的性/价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%。因此，成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。

SDRAM（Synchronous Burst RAM）:同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。

SDRAM II:二倍数据速度,也叫DDR（Double Data Rate）RAM。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（Delay Locked

Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，

因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。



5 硬盘术语


Quote:
硬盘：英文"hard-disk"简称HD 。是一种储存量巨大的设备，作用是储存计算机运行时需要的数据。计算机的硬盘主要由碟片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。 计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存、噪音和S.M.A.R.T. 等参数上。

碟片：硬盘的所有数据都存储在碟片上，碟片是由硬质合金组成的盘片，现在还出现了玻璃盘片。目前的硬盘产品内部盘片大小有：5.25，3.5，2.5和1.8英寸（后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中，现在台式机中常用3.5英寸的盘片）。

磁头：硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的，最初的磁头是读写合一的，通过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来说，在与硬盘交换数据的过程中，读操作远远快于写操作，而且读/写是两种不同特性的操作，这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年，IBM提出了它基于磁阻（MR）技术的读磁头技术――各项异性磁 ,磁头在和旋转的碟片相接触过程中，通过感应碟片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中，碟片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。

AMR（Anisotropic Magneto Resistive，AMR）：一种磁头技术，AMR技术可以支持3.3GB/平方英寸的记录密度，在1997年AMR是当时市场的主流技术。

GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）：比AMR技术磁头灵敏度高2倍以上，GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的：一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。前3个层控制着磁头的电阻。在栓层中，磁场强度是固定的,并且磁场方向被相临的交换层所保持。而且自由层的磁场强度和方向则是随着转到磁头下面的磁盘表面的微小磁化区所改变的，这种磁场强度和方向的变化导致明显的磁头电阻变化，在一个固定的信号电压下面，就可以拾取供硬盘电路处理的信号。

OAW（光学辅助温式技术）：希捷正在开发的OAW是未来磁头技术发展的方向，OAW技术可以在1英寸宽内写入105000以上的磁道，单碟容量有望突破36GB。单碟容量的提高不仅可以提高硬盘总容量、降低平均寻道时间，还可以降低成本、提高性能。

PRML（局部响应最大拟然，Partial Response Maximum Likelihood）：除了磁头技术的日新月异之外，磁记录技术也是影响硬盘性能非常关键的一个因素。当磁记录密度达到某一程度后，两个信号之间相互干扰的现象就会非常严重。为了解决这一问题，人们在

硬盘的设计中加入了PRML技术。PRML读取通道方式可以简单地分成两个部分。首先是将磁头从盘片上所读取的信号加以数字化，并将未达到标准的信号加以舍弃，而没有将信号输出。这个部分便称为局部响应。最大拟然部分则是拿数字化后的信号模型与PRML芯片本身的信号模型库加以对比，找出最接近、失真度最小的信号模型，再将这些信号重新组合而直接输出数据。使用PRML方式，不需要像脉冲检测方式那样高的信号强度，也可以避开因为信号记录太密集而产生的相互干扰的现象。 磁头技术的进步，再加上目前记录材料技术和处理技术的发展，将使硬盘的存储密度提升到每平方英寸10GB以上，这将意味着可以实现40GB或者更大的硬盘容量。

间隔因子：硬盘磁道上相邻的两个逻辑扇区之间的物理扇区的数量。因为硬盘上的信息是以扇区的形式来组织的，每个扇区都有一个号码，存取操作要通过这个扇区号，所以使用一个特定的间隔因子来给扇区编号而有助于获取最佳的数据传输率。

着陆区(LZ)：为使硬盘有一个起始位置，一般指定一个内层柱面作为着陆区，它使硬盘磁头在电源关闭之前停回原来的位置。着陆区不用来存储数据，因些可避免磁头在开、关电源期间紧急降落时所造成数据的损失。目前，一般的硬盘在电源关闭时会自动将磁头停在着陆区，而老式的硬盘需执行PARK命令才能将磁头归位。

平均寻道时间（average seek time）：指硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，单位为毫秒（ms）。注意它与平均访问时间的差别，平均寻道时间当然是越小越好，现在我们所使用的高级硬盘完成数据的搜索只需要7-11 毫秒，现在一般应该选择平均寻道时间低于9ms的产品。

反应时间：指的是硬盘中的转轮的工作情况。反应时间是硬盘转速的一个最直接的反应指标。5400RPM的硬盘拥有的是5.55 MS的反应时间，而7200RPM的可以达到4.17 MS。反应时间是硬盘将利用多长的时间完成第一次的转轮旋转。如果我们确定一个硬盘达到120周旋转每秒的速度，那么旋转一周的时间将是1/120即0.008333秒的时间。如果我们的硬盘是0.0041665秒每周的速度，我们也可以称这块硬盘的反应时间是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。

平均潜伏期（average latency）：指当磁头移动到数据所在的磁道后，然后等待所要的数据块继续转动（半圈或多些、少些）到磁头下的时间，单位为毫秒（ms）。平均潜伏期是越小越好，潜伏期小代表硬盘的读取数据的等待时间短，这就等于具有更高的硬盘数据传输率。

道至道时间（single track seek）：指磁头从一磁道转移至另一磁道的时间，单位为毫秒（ms