基础贴片元器件介绍
贴片元件知识.pptx
(Ag/Ni/Sn)
CG－温度特性代码 0805－2.0X1.25(2125)
160－16*1－16VDC
B－X7R Z－Z5U
1206－3.2X1.6(3216)
250－25*1－25VDC
F－Y5V CG－C0G(NPO)
1210－3.2X2.5(3225)
SL－SL/GP
500－50*1－50VDC
日本村田GRM
系列电容
GRM40X7R 102K50PT
PT－包装方式代码 PB－袋式散装 PT－纸编带包装
PL－塑料盒式包装
40－外形尺寸代码
36－1.0X0.5(0402)
PE－塑料凸膜编带
X7R－温度特性代码
39－1.6X0.8(0603)
X7R－B
Z5U－Z
耐压值代码
40－2.0X1.25(0805)
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
用R表示。如： 0R5为0.5pF，102为1nF。
A－电极介质类型
A－镍介质
CM系列片式
B－银钯合金介质
电容
T－包装方式代码
京瓷CM系列
片式电容
CM 21 B 102 K 50 A T
T－Ф 7’4mm编带 L－Ф 13’4mm编带
10－外形尺寸代码 C－温度特性代码
K－精度代码
对贴片元件种类进行举例
对贴片元件种类进行举例贴片元件是电子器件中常见的一种组装形式，也是现代电子技术中使用最广泛的一种元件。
下面将列举十个常见的贴片元件的种类。
1. 电阻器（Resistor）：用于控制电流的大小，常见的有固定电阻器和可变电阻器。
固定电阻器一般由石墨、金属膜等材料制成，可变电阻器则可以通过旋钮或滑动控制电阻值的变化。
2. 电容器（Capacitor）：用于储存电荷和调节电压的大小，常见的有陶瓷电容器、铝电解电容器和钽电解电容器等。
陶瓷电容器具有体积小、价格低廉的特点，铝电解电容器具有容量大、电压高的特点，钽电解电容器具有体积小、电容大的特点。
3. 电感器（Inductor）：用于储存电能和调节电流的大小，常见的有铁氧体电感器、线圈电感器和电感芯片等。
铁氧体电感器具有体积小、电感值大的特点，线圈电感器则是将线圈绕制在磁性材料上，电感芯片则是将线圈和铁氧体集成在一起。
4. 二极管（Diode）：具有单向导电性的元件，常见的有肖特基二极管、整流二极管和发光二极管等。
肖特基二极管具有快速开关和低反向漏电流的特点，整流二极管则用于将交流电转换为直流电，发光二极管则可以将电能转换为光能。
5. 三极管（Transistor）：具有放大和开关功能的元件，常见的有NPN型和PNP型三极管。
NPN型三极管和PNP型三极管通常由两个PN结组成，可以实现电流的放大和控制。
6. 集成电路（Integrated Circuit）：将多个电子器件集成在一片芯片上，常见的有数字集成电路和模拟集成电路。
数字集成电路用于处理和存储数字信号，模拟集成电路则用于处理和存储模拟信号。
7. 晶体振荡器（Crystal Oscillator）：用于产生稳定的时钟信号，常见的有石英晶体振荡器和陶瓷振荡器。
石英晶体振荡器具有高精度和稳定性的特点，陶瓷振荡器则具有低成本和小体积的特点。
8. 发光二极管显示器（LED Display）：用于显示数字和字符的元件，常见的有数码管和点阵显示器。
《贴片元器件的识别》课件
通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表，可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ，从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等，可以测量贴片元器件的电气性能，从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后，检查焊点质量，确 保无虚焊、冷焊等现象，及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量？
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程，包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节，确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料，提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累，提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题？
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ，包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等，确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具，如 焊台、焊笔等，提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训，提高员工的技能水平和操作 规范性。
感谢您的观看
THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中，安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
贴片式元器件
贴片式元器件贴片式元器件是指将电子元器件直接粘贴在印刷电路板表面的一种工艺。
它是一种新型的电子元器件组装技术，相对于传统的插针式元器件，具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点。
本文将从贴片式元器件的分类、特点及应用等方面进行详细介绍。
一、贴片式元器件的分类1.按封装形式分类：(1)QFP（Quad Flat Package）：四边平行脚排列封装，是一种高密度表面安装封装形式。
(2)BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装，它把芯片引脚改为小球状，布置在芯片底部，并通过焊接连接到PCB上。
(3)CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，它是一种超小型化封装方式，由于其体积小巧、重量轻，被广泛应用于各种便携设备中。
2.按功用分类：(1)被动元器件：如电阻、电容等。
(2)有源元器件：如集成电路、晶体管等。
二、贴片式元器件的特点1.体积小：相对于传统插针式元器件，贴片式元器件的体积更小，可以实现更高的集成度。
2.重量轻：由于其体积小，重量也相应减轻，这在一些便携设备中非常重要。
3.性能稳定：由于精密的制造工艺和先进的封装技术，贴片式元器件具有极高的性能稳定性。
4.可靠性高：采用表面安装工艺后，组装过程中不需要进行插针焊接等操作，因此其可靠性比传统元器件更高。
三、贴片式元器件的应用1.通讯设备：随着移动通信技术的发展，各种便携式设备大量涌现。
而这些设备中必然需要大量使用贴片式元器件。
2.计算机设备：计算机主板上大量使用BGA封装的芯片和其他被动元器件，如电容、电阻等等。
3.汽车电子：随着汽车智能化趋势不断加强，各种电子控制单元也越来越多地使用了贴片式元器件。
4.医疗仪器：医疗仪器对精度和可靠性要求极高，贴片式元器件的性能稳定和可靠性高，因此在医疗仪器中得到了广泛应用。
综上所述，贴片式元器件是一种新型的电子元器件组装技术，具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点。
随着科技的不断发展，贴片式元器件将在更多领域得到应用。
常用贴片元件规格一览表
Crystal
石英振荡器（无外加电源）
Voltage Control Oscillator
电压控制振荡器
Resonator
振荡元件
Switch
开关
Connector
连接器
Ball Grid Array
格状锡珠（球形阵列包装）
Plastic Ball Grid Array
塑胶 BGA
Ceramic Ball Grid Array Micro BGA Chip Scale ( Size ) Package Fuse
ห้องสมุดไป่ตู้功率晶体管
Power Transistor
大型功率晶体管
Radio Frequency
高频
Odd shape Tape Automated Bonding Package Tape Carrier Package
异形零件 带式承载包装 带式承载包装
USI 料号大类 06-2XXX 06-1XXX 07-XXX 11-0XXX 11-2XXX 14-XXX 15-XXX 18-0XXX 18-1XXX 18-3XXX 22-XXX 24-1XXX 24-2XXX 26-1XXX 26-2XXX 27-1XXX（积层） 27-0XXX（线圈） 29-1XXX 29-2XXX
排阻 圆柱形电阻／绕线电阻 可变电阻 热敏电阻 铁粉电感 排列电感
Inductor／Coil
积层／线圈电感
Transformer
变压器
Magnetic core
磁粉铁心
Integrated Circuit
集成电路
Small Outline Package
缩小型 IC
Shrink Small Outline Package 外形缩小包装 IC
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
贴片元件知识课件
定位与固定
将贴片元件放置在电路板上，确 保位置准确并进行初步固定。
焊接操作
使用合适的焊接工具，按照合适 的焊接温度和时间进行焊接。
焊接质量检测
目视检查
通过观察焊点表面是否光 1
滑、无气泡、无裂缝等来 判断焊接质量。
拉力测试
4
对贴片元件进行拉力测试 ，确保焊点能够承受一定 的拉力，防止使用过程中 出现脱落现象。
贴片元件知识课件
• 贴片元件简介 • 贴片元件的分类 • 贴片元件的制造工艺 • 贴片元件的焊接技术 • 贴片元件的常见问题与解决方案 • 贴片元件的发展趋势与未来展望
目录
Part
01
贴片元件简介
定义与种类
定义
贴片元件（Surface-Mount Devices，简称SMD）是一种电子元件，通过表面贴装技术 在印刷电路板（PCB）上进行安装，实现电路的微型化。
01
解决方法
02
03
04
检查元件质量证明文件，确保 采购的元件质量合格
对元件进行筛选测试，剔除性 能不良的元件
优化元件使用环境，避免高温 、高湿、振动等不利因素对元
件性能的影响
Part
06
贴片元件的发展趋势与未来展 望
高密度集成化趋势
总结词
随着电子设备的小型化和轻量化，贴 片元件的高密度集成化成为未来的发 展趋势。
元件短路的原因及解决方法
01
元件焊接过程中焊锡流入引脚间隙
02
解决方法
清除元件引脚之间的异物和金属颗粒
03
元件短路的原因及解决方法
01
检查元件封装内部是否存在短路 现象
02
控制焊接温度和时间，避免焊锡 流入引脚间隙
贴片元件基础知识
? Class letter (代號):
Y or B
? Value Code(單位符號): (MHz) (兆赫)megahertz, (kHz) (千 赫)kilohertz
? Tolerance(誤差):
None(無)
? Orientation(方向性):
Angled corner or dot(三 角或圓點))
Through-Hole Axial & Radial
? Light-Emitting Diode (LED)(發光二极管)
? Use(用途): Emits light
? Class letter (代號):
DS, E, LED, D, DIS, CR
? Value Code(單位):
None
? Tolerance(誤差): None
None (無)
Through-Hole Axial & Radial
? Capacitor (Polarized)(有極性電容)
? Use(用途):
Energy storage and discharges electricity
? Class letter (代號): C or “+” (By the lead)
? Common Terms (常用術語)
? Leads (元件腳)
Leads
? Terminations 端頭腳件
Terminations
Terminology ( 術語)
? Common Terms (常用術語)
? Passive Component (無源器件) – Cannot amplify an electrical signal( 不能放大或轉變信號), such as resistor (電阻).
SMT元器件基本知识
采用三位数表示： 第一、二位为有效数，第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”，则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示： 第一、二、三位为有效数，第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”，则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容： 代码： C 符号： 单位： 法拉（F）微法（uF）拉法（nF）皮法（pF） 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中，IC要轻拿轻放，不 可碰撞IC脚，以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有：
带状
盘状
管状
四、三极管： 代码: Q ，T 符号：
、电感： 代码： L 符号： 六、晶振： 代码： X ，XTAL 七、保险丝： 代码： F 八：磁珠： 代码： FB 九、集成电路： 代码：IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏，因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带，
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT：表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 （指一般的电阻、电容）
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 （指三极管）
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
贴片式元件介绍
反向电阻在几百千欧以上。测得正、反向电阻差别大，表明二
极管的单向导电性能好。若二极管正、反向电阻均为零，说明 二极管被击穿短路；若二极管正、反向电阻均为无穷大，说明
2 mm，外形如图所示。电解电容器外
形稍大些，并且在其一端有一段较窄的 暗线，表示该端为正极。
③ 标识：电容容量的字符在电容器上是纵向排列，并规定 用两个字符来表示，第一个字符是字母，代表有效数字第二个 字符是数字，代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例：贴片电 容器上标为“K3”，查上述两表可知：K 代表有效值 2.4，第 二位数 3 代表 103，由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
（3）变容二极管 贴片式变容二极管的特点： 工作频率高，Q 值高，变容比率高，在手机电路中主要用 于频率合成器、压控振荡器及频率调谐电路。 （4）开关二极管 该类管子运用于手机的电子开关电路。 贴片式开关：
二极管的性能好坏，可通过使用万用表测量贴片二极管的 正、反向电阻方法来检查，要求二极管的正向电阻在 1 k 以下，
一、贴片式元件介绍
贴片式元件又称为无引线元件，焊点处于元件的两端。
特点是体积小、重量轻、高频性能好、形状简单、尺寸标
准化，便于自动化装配。贴片式元件尺寸很小，其表面已无法 详细标出元件的名称和规格，因而通常用缩减的符号来表示元 件的基本参数。
1．贴片电阻器 ① 外形：贴片电阻器一般为黑色，两端银白色的电极为器 件的焊脚，其外形如图所示。
③ 阻值标识：贴片电阻大多未标出其电阻值，个别外表较 大的贴片电阻器在其表面上有标示电阻值。用来表示阻值的字 符横向排列，并规定用 3 位数字来表示，3 位数字中的前 2 位 是有效数字，第 3 位是 10 的指数，单位为 。如上图所示的电 阻器阻值为：47 103 = 47 k。 若电阻器字符的第 2 位是字母 R，代表小数点。例如， 5R1表示阻值为 5.1 。
电子元器件基础知识(SMT部分)
公制（mm) 0603 1005 1608 2012 3216 3225 4832 5025 6432
额定功率（w) 1/20w 1/16w 1/16w 1/10w 1/8w 1/4w 1/2w 1/2w 1w
额定功率（w) / /
1/10w 1/8w 1/4w 1/3w
/ 3/4w
/
最大工作电压（v) 25 50 50 150 200 200 200 200 200
• ④国内贴片电阻的命名方法： • 5%精度的命名： RS-05K102JT • 1%精度的命名：RS-05K1002FT • R －表示电阻 • S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、
1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 • 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、
• 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 • 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 • 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 • 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 • 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。
三、表面组装元器件基本要求
• “表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／ Surface Mounted Devices，缩写为SMC／SMD 。
四、常见电子元器件种类
• 1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、 排阻、IC座。
• 2.其中：元件 贴片电阻： 贴片电容： 电感：
字母
R C L
区分方式 有字区分 有颜色区分 有方向颜色区分
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距，引脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片式元件介绍
2 mm，外形如图所示。电解电容器外
形稍大些，并且在其一端有一段较窄的 暗线，表示该端为正极。
③ 标识：电容容量的字符在电容器上是纵向排列，并规定 用两个字符来表示，第一个字符是字母，代表有效数字第二个 字符是数字，代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例：贴片电 容器上标为“K3”，查上述两表可知：K 代表有效值 2.4，第 二位数 3 代表 103，由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
手机通常使用薄膜按键开关，它由触点和触片组成，用于 电源开关及拨号按键。 薄膜按键开关由铜皮做成。手机电路中，开关用字母 SW 表示，电源开关使用 ON / OFF 或 PWRON 等字母来表示。
2．干簧管 利用磁场信号来控制的一种线路开关器件，又称为磁控管， 其结构如图所示。
磁控管常被用于手机翻盖电路中，使翻盖上的磁铁控制磁控 管闭合或断开，从而挂断电话或接听电话的等。
管的损坏，带来不应有的损失。参见教材 P90 表3.9给出手机最 常用的贴片晶体管的互换型号。
5．贴片式场效晶体管 贴片式场效晶体管特点： 具有输入阻抗高、高频特性好、增益高、噪声低等特性， 在无线通信的高频电路中应有较为广泛。
封装：除了上述介绍过的
SOT-23、SOT-89形式外，通 常还用 SMD4 封装形式，如图 所示。
这种封装适用于高频和多引脚的集成电路，四方扁平封装 主要有 FP、QFP 两种，其外形如图所示。QFP封装集成电路 的四边均有引脚，引脚数目在 20 ~ 240 之间，引脚间距有
1 mm、0.8 mm 和 0.65 mm 多种。FP封装集成电路只在两边才
有引脚。
（4）球栅阵列封装（BGA） 集成电路功能增加，对封装尺寸的小型化要求越来越高。为 解决尺寸小型化与引脚增多的矛盾。BGA 已成为取代 QFP 的大 规模集成电路的封装形式。 BGA 封装的引脚不是 分布在集成电路的四边， 而是分布在集成电路的下 底面，如图所示的是 BGA 封装的结构图。
手机元件基础(贴片元件)
③ 开/短路测试；将万用表调到导通测试档位或二极管档，将表笔 分别接触两个待测焊盘；以确认相连线路是否断开、断开的线 中是否短路；
二、电阻
基本概念：
定义：是指对电流呈现阻碍作用的耗能元件； 具体知识参考《电子元件基础—被动元件》；
七、芯片
检测方式：
一般量测GND与每个零件脚之间的导通电压；【注：在芯片内 部，为了防止EOS，除接地脚外，一般每个脚位与地之间在芯 片内都封装一个保护二极管；】 量测相邻两脚位之间的阻值，以确认是否短路或零件内短； 在测试点的选择上，一般选择同线路上其它零件的零件脚或焊 盘；导通电压值偏大或偏小，都可能为焊接或零件不良；
手机元件基础
贴片元件
制作：曹强胜
手机元件基础（贴片元件）
物料 SMT 测试
手机生产流程
使用SMT技术将贴片元件组装成主板 包括下载软体、参数校准等
物料 物料
组装 测试 包装 入库
将主板、组装元件手工组装成裸机 对裸机的功能进行验证 将裸机、附件等包装成可以销售的产品
手机元件基础（贴片元件）
手机的组成部分：
八、连接器
举例说明：
耳机插座
TF卡座
USB插座 触摸屏接口
摄像头座 电池座
射频头 天线弹片
显示屏接口
8.1 电池座
基本概念：
英文：Battery Connector；
基本种类：
按PIN数量分：3PIN、4PIN： 按接触方式分：弹片式、插头式；
3PIN弹片式
4PIN弹片式
3PIN插头式
8.2 SIM/UIM卡座
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
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创易讲座系列一：基础贴片元器件介绍(2010-01-09 15:46:10)转载当前社会已经完全进入了贴片元器件时代，也就是常说的SMD，然而可悲的是，学校大部分还在用插脚元器件，他们不会焊接贴片元器件，总觉得体积太小，这个问题的根本，是学校的老师，他们的水平太差并且还怕学习导致的。
常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。
所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。
此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012这个大家一看就懂。
因为日本是基础元器件的强国，所以日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。
但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。
此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。
钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型 3216B型 3528C型 6032D型 7343E型 7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。
比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
贴片器件相对插脚器件，生产难度大，插脚器件比较适合简易作坊，一个锡炉就可以，而贴片器件，一般需要SMD刮锡膏台，锡膏搅拌机，回流焊机，尤其是回流焊接机，一般几千元的，因为温度不均匀很容易导致元器件假焊或者立碑，一般需要通道式回流焊接机，这个价格比较贵，需要上万元。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。
创易讲座系列二：贴片电阻的基础知识及细节(2010-01-09 15:48:34)转载标签：杂谈常用贴片电阻有0402、0603、0805（英制），目前0402因为消费类电子，用量最大，价格也最便宜，但一般需要机器贴片，不适合手工贴片。
电阻最出名的厂家为：日本罗姆（ROHM）、台湾国巨（YAGEO）这两个品牌，手机公司主要采用这两个。
其次是台湾旺诠（RALEC）、台湾厚生（Uni-ohM）、台湾丽智（LIZ），大陆风华。
目前品牌主要以台湾系为主，国内都是杂牌，很多把国内的杂牌贴成台湾的，比如国巨等。
目前电阻的工艺比较成熟，一般情况下都不会出问题，差异一般不大，就算是国产杂牌，也没有太大的差别，最多贴片焊接可靠性可能存在一些差异，所以选择贴片电阻，品牌不用特别挑剔。
但国内电阻盘料鱼龙混杂，很多都是多年的老料或者是库存料，会对焊接质量有很大的影响，尤其是越小的封装如0402，一定要采购新料，最好是一年内的。
电阻的作用有以下几种：0、短路跳线连接作用：如0欧姆1、缓冲：比如电平匹配电阻，一边,一边5V。
如旋风001串口接口是,而单片机一般用5V，他们串口之间串联电阻缓冲。
本质上缓冲也是一种限流。
2、限流：两部分设备，一个有电供应，一个没有电压，比如宏晶单片机，它的ISP下载前，不能有电压，而他下载是通过串口的，一般串口TXD脚是有电压的，而这个电压会通过单片机内部的静电保护二极管D1给单片机提供一个v1.0 可编辑可修改电压，假如TXD脚为，若直接相联，会导致单片机的电压为,这个时候单片机就不能再进入了ISP状态了，所以一般都串联一个1K欧姆的电阻在TXD脚上，这样单片机就基本上没有电压3、RC，RL等组成的低通或者高通滤波系统4、集电极负载等，取出电流或者电压5、基准电压、电流参考，一般用1%精度电阻6、电阻网络搭建，如DA、AD等7、负载终端阻抗匹配8、等等，具体的太多了电阻使用的注意事项：1、功率：小封装器件，一定要计算功率0402是1/32W、0603是1/16W、0805是1/8W，功率都是非常小的，所以电源方面，一般都用封装大的，如1206等2、瞬间电流：电阻的发热公式为I*I*R,假如电阻为1欧姆，直流稳定电流为1A，那么电阻上发热为1*1*1=1W，假如是脉冲电流，平均也是1A，但占空比50%,这个时候发热为2*2*1*=2W。
假如占空比越小，发热越厉害，所以在开关型电路中，不能按平均电流计算。
这一点非常重要，本人吃过亏。
3、0欧姆电阻不完全等于0，电阻大概几十毫欧，当电流大的地方，不要认为就是真的零欧姆，电流大的地方，零欧姆电阻的封装也要大一些。
4、上电冲击：这个跟第二点原理类似，设计电路不要想当然。
5、高压：因为贴片电阻封装小，所以不适合在高压下使用，否则容易击穿。
5%精度电阻列表（取值是按5%无损来考虑的，每一颗生产出来的电阻，都会落到表中）1 10 100 1K 10K 100K1M 10M11 110 11K 110K 1.1M11M12 120 12K 120K 1.2M12M13 130 13K 130K 1.3M13M15 150 15K 150K 1.5M15M16 160 16K 160K 1.6M16M18 180 18K 180K 1.8M18M2 20 200 2K 20K 200K2M 20M22 220 22K 220K 2.2M24 240 24K 240K 2.4M27 270 27K 270K 2.7M3 30 300 3K 30K 300K3M33 330 33K 330K 3.3M36 360 36K 360K 3.6M39 390 39K 390K 3.9M43 430 43K 430K 4.3M47 470 47K 470K 4.7M51 510 51K 510K 5.1M56 560 56K 560K 5.6M62 620 62K 620K 6.2M68 680 68K 680K 6.8M75 750 75K 750K 7.5M82 820 82K 820K 8.2M91 910 91K 910K 9.1M创易讲座系列三：贴片电容的基础知识及细节(2010-01-09 16:02:09)转载我们常说的贴片电容，一般指贴片瓷片电容，其材料为高绝缘高介电常数的介质，外形如图需要注意的是，瓷片电容焊盘与电容介质之间不是很牢固，有些板子比较薄，PCB上焊了电容后，很容易出现板子变形导致电容焊盘与电容介质断裂，这种表面上看不出来，实际上已经损坏。
还有一些多块PCB拼版的，分板的时候用手攀，也会导致电容损坏，尤其100nF 0402电容，曾出现多次问题。
内部结构，是由多层的电极相互叠起来。
电容常用的封装为0402、0603、0805三种。
0402目前最大容量1uF，据说也有0603目前最大容量10uF0805目前最大容量22uF以上是电容封装选型必须要知道的，并且在最高容量下，耐压一般都是很低的，只有6V附近，并且价格比较高，接近于钽电容，具体参数请参考相关型号的文档。
电容的容量不是一个常数，而是变化的，它的电容的容量值跟当前温度、当前的直流电压有关、还跟用什么类型的介质材料有关。
下图为X5R与Y5V两种材料之间的温度与容量之间的差别，蓝色线为X5R，红色线为Y5V直流电压不同，而容量不同，一般的讲，直流电压越高，电容值降低，并且这个跟材料有很大的关系，电容的频率特性如下图，电容等效为电阻电容电感的串联，因为有导线，就有电阻，有长度，就有电感，有压差就有电容。
高频下，核心是利用电容的谐振频率，所以一个电容的谐振点非常重要，这是高频的基础。
在高频下，一般用到电容的三个特征：1：利用谐振点进行带通耦合信号：比如33pF电容的谐振点为1256MHz,对应阻抗为，它在900MHz下阻抗为，1800MHz下阻抗为，比如旋风001手机开发模块，因为是双频，要支持900和1800MHz，所以取33pF作为带通耦合器就非常合适。
2：利用谐振点吸收退藕电源干扰：还是33pF，在旋风001手机开发模块上，作为电源退藕大量使用，因为手机本身会产生900和1800两个频率，分布在各个电源、信号上，需要用33pF把这个信号吸收掉，以免干扰别的设备，尤其是音频mic部分。
3：匹配：与电感一起实现阻抗匹配，这个时候就不是采用谐振点了，而是利用它的电容或者电感特性，因为超过电容谐振点，电容就变成了电感。
实际意义上讲，在高频下，电容跟电感是相互转换的，这个完全取决于工作频点，所以大家不要拘泥于是电容还是电感，只是知道这是一个曲线即可。
电容一般有四种材料1：C0G 这个材料性能最好，电容稳定可靠，但容量比较小，适合做高频小容量电容。
以0402为例，从~1nF2：X7R 这个材料性能不错，电容稳定性也可以，但容量中等偏下，适合做高频中容量电容。
以0402为例，从220pF~100nF3：X5R 这个材料容量可以做大，电容稳定性还可以，适合做大容量电容,适合做大容量电容。
以0402为例，从56nF~1uF3：Y5V 这个材料容量可以做大，电容容量范围宽，稳定性差，适合做大容量电容。
以0402为例，从~1uF以上从性能上讲C0G > X7R > X5R > Y5V本人不建议用Y5V，用万用表测1uF电容，估计容量只有，因为他的电压、温度指标太差了，不知道的还以为是假的。
C0G大量使用在高频上，首选推荐，其次是X7R或者X5R。
具体细节，请下载创易提供的murata电容电感参数工具在嵌入式领域，一般电源退藕都用到，也就是100nF，这个的基本原理也是电容的谐振点，比如0805 100nF电容的谐振频率是23MHz,在大部分的MCU频率范围内，其实之前提的这个概念是不准确的，因为现在电容，不同的封装，其谐振点都是不同的，所以应该这么选择：假如一颗ARM的工作频率是70MHz，选择的是0805的电容，那么用电容电感参数工具查，可以找到10nF是它的谐振点，这个时候就应该选择10nF，而不是100nF，当然不放心，可以两个都放，多放几个也可以。