第一篇：电工电子产品运输包装件低气压试验简述

电工电子产品运输包装件低气压试验简述

随着各国经济向全球的扩展，航空航天事业、海洋事业的迅速发展，电工电子产品在各方面的广泛应用，众多产品在储运过程中所遇环境因素也变得日益复杂和多样。针对电工电子产品运输包装检测，需要进行低气压试验，以确定电工电子产品在低气压气候环境下储存、运输、使用的适应性。

一、试验背景

低气压对密封产品的影响主要是由于大气压的变化形成压差。压差引起一个从高压指向低压的力。在该力作用下，使气体流动来达到平衡。而对于密封产品，其外壳将承受此力。此力可以使外壳变形、密封件破裂造成产品失效。

海拨高度增加气压降低，对电工电子产品的电气性能也会产生影响。特别是以空气作为绝缘介质的设备，低气压对设备的影响更为显著。在正常大气条件下，空气可以是较好的绝缘介质，许多电工电子产品以空气为绝缘介质。这些产品用于高海拨地区或作为机载设备时，由于大气压降低，常常在电场较强的电极附近产生局部放电现象，称之为电晕。更严重的是，有时会发生空气间隙击穿。这意味着设备的正常工作状态被破坏。在低气压下,特别是伴随高温条件时空气介电强度显著降低，即电晕起始电压和击穿电压显著降低，从而使电弧表面放电或电晕放电的危险性增加。

由于大气压的降低,电工电子产品的机械性能和电气性能都会受到很大影响,可能导致产品的损坏。由于高度的增加，大气压的降低，大气密度的降低，空气也变得稀薄。在我们考虑得高度范围内（低于3000米），空气中得分子得平均自由程仍然很小，大气仍可看成是连续介质流体。空气的流动特性和热力学特性在低气压条件下于正常大气条件下一样遵循相同的物理规律。但低气压的情况于正常大气相比电工电子产品受到的影响不同。

二、低气压试验所引用的标准

GB2421-1989《电工电子产品基本环境试验规程总则》

GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM：低温/低气压综合试验方法》

GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM ：高温/低气压综合试验方法》

GB2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验方法》

GB2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验方法》

GB/T2424.15-1992《电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则》

GB T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法

GJB 150.2-1986军用设备环境试验方法低气压（高度）试验

三、试验原理

在电工电子产品运输包装检测中，进行低气压试验，其原理是将试验样品置于气压试验（室）内，然后将试验箱（室）内空气压力降低到相当于3500米高度时的气压。将此气压保持预定的持续时间后恢复到常压。根据需要，在期间也可将温度调控在相同高度时所具有的温度。

四、试验设备的要求

试验箱能够保持固定的气压，容差为±5%或0.1kPa（取两者中的大值）。

在试验箱恢复至正常气压时，应避免由于辅助设备、装置导入不洁净的空气对电工电子样品进行污染。

在进行温度低气压试验时应能够满足温度试验对设备的要求。

五、试验方法

对送检的电工电子运输包装检测试验样品在不运行的状态下进行试验，样品应在不通电、准备使用的条件下正常放置在试验箱中。将实验箱的温度及气压调整至需求条件，需注意在不同标准中对不同样品的降压及升压速率。

当样品在运行条件下进行温度低气压综合实验的，要注意环境箱的实际能力，是否能够满足温度对试验的要求，避免对样品的损坏。在低气压试验中应进

行中间检测，还应及时观察样品状态。

六、试验报告

试验报告包括以下内容：

a.内装物的名称、规格、型号、数量等；

b.实验样品的数量；

c.运输包装检测低气压试验的详细说明：包装容器的名称、尺寸，结构和材料规格、附件、缓冲衬垫、支撑物、固定方式、封口、捆扎状态及其他防护措施；

d.低气压试验样品的质量和内装物的质量，以千克计；

e.预处理的温度、相对温度和时间。

七、试验目的

电工电子产品运输包装检测中进行的低气压试验，是通过低气压测试确定电工电子产品材料在低气压环境下的结构强度，确定其中元器件的耐电击穿能力、确定密封元件的耐气压能力，从而检测低气压环境对电工电子产品工作特性的影响。