多晶硅片质量检验规范
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多晶硅片
质量检验规范
编制:赵荣伟
审核:
批准:
年月日发布年月日正式实施
目录
一. 适用范围
二. 引用标准
三. 检验项目
四. 检验工具
五. 实施细则
六. 相关记录
附表1:硅片检验项目及判定标准
附件1:二级硅片分类及标识方法
附件2:125×125mm划片技术要求及标识方法附件3:硅片“亮线”的判定标准
1.适用范围
本细则规定了多晶硅片的电性能、外观尺寸的检验项目、测量器具、检测方法、操作步骤、判定依据,适用于正常生产的多晶硅片的质量检验。
2.引用标准
《Q/BYL02太阳能级多晶硅片》
《太阳能级多晶硅片内控标准》
3.检验项目
电性能、外形尺寸、外观
4.检测工具
硅片自动分选机、游标卡尺(0.02mm)、测厚仪、万能角度尺。
5.实施细则
5.1表面质量
目测外观符合附表1相关要求。对整包硅片重点查看B4,B7、TTV、缺口、碎片、油污等情况;整包里的B4片在迎光侧表现为“亮点”背光侧较暗;
B7、TTV片手感表现较重的,利用分选机重新分选;油污一般为斑点形式,擦拭不掉,无论面积大小均需重新清洗。
5.2 外型尺寸
通过硅片自动分选机分选判定,符合附表1相关要求。
5.3 电性能
依据硅锭/硅块测试数据判定,必要时用相关测试仪器核实。
5.3抽检方法
(1)对硅片车间自检合格的包装硅片或直传片,采取一次抽检(抽检比例8%),不合格比例不高于0.5%。每次抽检不合格率大于0.5%时,通知清洗班长重新分选,对重新分选片抽检合格后可入库。
(2)抽取8%硅片进行检测,其结果作为该批硅片合格的判定依据。
注:针对分选机现状,分选机分选A等硅片由清洗工序包装时进行简易分选;
B3、B5、B9硅片人工分选,B7、B8硅片分选时加大抽检力度,避免不合格硅片混入。
6.相关记录
附表1:硅片检验项目及判定标准
附件1:二级硅片分类及标识方法
按优先级B1至B9无重复排序标示如下:
B1几何尺寸偏差,其它检验参数符合一级品标准。
注:具体情况在标签上注明(尺寸、倒角)。
B2晶粒小,其它检验参数符合一级品标准。
B3少子寿命1~2μs,其它检验参数符合一级品标准。
B4小崩边,其它检验参数符合一级品标准。
B5电阻率2~4Ω·cm,其它检验参数符合一级品标准。
B6 156mm*156mm硅片划片后的125mm*125mm硅片
B7锯痕20~40μm或亮线二级(参考《亮线判定标准》。),其它检验参数符合一级品标准。
B8 35um B9 表面沾污 如果存在两种以上的二级缺陷,以级别较高的等级作为归类依据,优先级别排列如下: 附件2:125×125mm划片技术要求及标识方法 1、156*156硅片划为125*125硅片,少子寿命≥2μs,电阻率为0.7-2Ω.cm, 锯痕小于20μm,其它检验参数也符合一级品标准。 2、标识:Ingot(锭号)标 H ,等级标B6。 3、表面沾污的脏面硅片,一定要重新清洗,否则按不合格片处置。 4、划片后,外形尺寸超过125±0.5mm,倒角尺寸超过1.5±0.5mm,角度超过45º ±10°判不合格。 附件3:硅片“亮线”的判定标准 一、亮线处,测试深度小于10µm的硅片 1、单面亮线: 亮线面积大于硅片面积的1/2,为 B7 亮线面积小于硅片面积的1/2,为A 等2、双面亮线: 亮线面积大于硅片面积的1/4,为 B7 亮线面积小于硅片面积的1/4,为A 等 二、亮线处,测试深度10~20µm的硅片 1、单面亮线: 亮线面积大于硅片面积的1/4,为 B7 亮线面积小于硅片面积的1/4,为A 等 2、双面亮线: 亮线面积大于硅片面积的1/2,为不合格亮线面积小于硅片面积的1/2,为B7 注:检测亮线深度使用自动分选设备。 .