教师授课计划(半导体制造工艺与设备)
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2、此表经各系、领导审批后执行，不得随意更改。如特殊原因确需变动，须提前办理审批手续。
0.5
19
1
36
Ch9 CMP
3
3
History and curre
37
CMP Basics
1
4
Brief Overview
2
21
3
38
CMP Hardware
1
5
3
22
2
39
CMP Processes
1
6
Introduction
1
23
Lithography Technology Trends
10
1
27
Ch7 Ion Implantation
3
44
Transistors Making
1
11
1.5
28
Ion Implantation Processes
2
Interconnections
1
12
Wet oxidation
1.5
29
Ion Implantation Hardware
1
Passivation
1
使用教材：Campbell, Stephen A.,The science and engineering of microelectronic fabrication.
参考书目：半导体制造技术.北京：电子工业出版社，2004.
实习、课程设计、参观、调查时间：
教研室主任：
系领导：
说明：1、此表一式四份，各系、教务处、教师本人各存一份；向学生公布一份。
0.5
13
1
30
Ch 8 Metallization
5
Review
2
14
6
31
Conducting Thin Films
0.5
15
2
32
Metal Thin Film Characteristics
0.5
16
3
33
Metal CVD
1
17
1
34
Physical Vapor Deposition (PVD)
2
40
Ch 10Process Integration
4
7
Crystal structure and Defects
1
24
Ch6Etch
5
41
0.5
8
From sand to Wafer
1
25
Wet Etch
2
42
Well Formation
0.5
9
5
26
Dry Etch
3
43
Isolations
0.5
～学年第二学期教师授课计划
系年级专业微电子课程名称半导体制造工艺及设备类别专业基础课程序号总学时48讲授48实践环节主讲教师
序号
周次
授课内容
学时
作业
序号
周次
授课内容
学时
作业
序号
周次
授课内容
学时
作业
1
3
18
Ch5 Photolithography
9
35
Copper Metallization
2
2
Basic concepts
0.5
19
1
36
Ch9 CMP
3
3
History and curre
37
CMP Basics
1
4
Brief Overview
2
21
3
38
CMP Hardware
1
5
3
22
2
39
CMP Processes
1
6
Introduction
1
23
Lithography Technology Trends
10
1
27
Ch7 Ion Implantation
3
44
Transistors Making
1
11
1.5
28
Ion Implantation Processes
2
Interconnections
1
12
Wet oxidation
1.5
29
Ion Implantation Hardware
1
Passivation
1
使用教材：Campbell, Stephen A.,The science and engineering of microelectronic fabrication.
参考书目：半导体制造技术.北京：电子工业出版社，2004.
实习、课程设计、参观、调查时间：
教研室主任：
系领导：
说明：1、此表一式四份，各系、教务处、教师本人各存一份；向学生公布一份。
0.5
13
1
30
Ch 8 Metallization
5
Review
2
14
6
31
Conducting Thin Films
0.5
15
2
32
Metal Thin Film Characteristics
0.5
16
3
33
Metal CVD
1
17
1
34
Physical Vapor Deposition (PVD)
2
40
Ch 10Process Integration
4
7
Crystal structure and Defects
1
24
Ch6Etch
5
41
0.5
8
From sand to Wafer
1
25
Wet Etch
2
42
Well Formation
0.5
9
5
26
Dry Etch
3
43
Isolations
0.5
～学年第二学期教师授课计划
系年级专业微电子课程名称半导体制造工艺及设备类别专业基础课程序号总学时48讲授48实践环节主讲教师
序号
周次
授课内容
学时
作业
序号
周次
授课内容
学时
作业
序号
周次
授课内容
学时
作业
1
3
18
Ch5 Photolithography
9
35
Copper Metallization
2
2
Basic concepts