导热胶技术教程
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
导热凝胶方案
导热凝胶方案
导热凝胶是一种具有导热性能的凝胶，常用于电子产品散热和医疗用途。
下面是一份导热凝胶方案：
材料：
- 导热凝胶
- 溶剂（如乙酸乙酯）
- 助剂（如氧化铝）
步骤：
1. 将适量的导热凝胶放入容器中。
2. 加入适量的溶剂，搅拌均匀至导热凝胶变成粘稠状。
3. 加入适量的助剂，搅拌均匀。
4. 将混合物倒入所需的容器中，用刮刀将表面刮平。
5. 将容器放置于室温下，待凝胶凝固即可。
注意事项：
1. 操作时需佩戴防护手套和口罩，避免接触皮肤和呼吸进入溶剂气体。
2. 混合物需在通风良好的场所进行操作，避免产生火灾或爆炸。
3. 混合物中的溶剂需储存在防火柜中，避免引起火灾或爆炸。
4. 混合物需在规定的时间内使用完毕，避免产生质量问题。
- 1 -。
导热硅胶的生产工艺
导热硅胶的生产工艺
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶产品，主要应用于电子工业、电气工业等领域。
下面将介绍导热硅胶的生产工艺。
导热硅胶的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：选择高纯度的有机硅原料以及导热填料，如氧化铝、铝粉、硅氧烷等，按照一定的配方比例进行准备。
2. 反应混合：将有机硅原料和导热填料放入反应釜中，进行混合反应。
反应釜中加热至一定温度，触发有机硅分子与填料之间的化学反应，使得有机硅原料和导热填料充分结合。
3. 加工成型：将反应混合好的硅胶放入模具中进行压制成型。
根据具体的产品要求，可通过挤出、注塑等不同的加工方式进行。
4. 固化：将成型好的硅胶制品进行固化处理。
固化温度和时间根据具体的硅胶配方和产品要求进行控制。
5. 表面处理：对固化好的硅胶制品进行表面处理。
可以通过剪裁、打磨、喷涂等方式来使硅胶制品的表面光滑、均匀。
6. 检测质量：对生产好的硅胶制品进行质量检测。
主要检测导热性能是否符合要求，以及外观是否完好等。
7. 包装出货：对质检合格的硅胶制品进行包装，并进行出货。
综上所述，导热硅胶的生产工艺主要包括原材料准备、反应混合、加工成型、固化、表面处理、检测质量和包装出货等环节。
通过科学的工艺流程和严格的质量控制，确保导热硅胶的质量稳定可靠，满足客户的需求。
导热胶技术教程PPT课件
导热垫片
与机械紧固相比,增加了垫片. 因为其规格特定,难以实现自动化,并需要额外库存!
可编辑
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导热垫片
导热垫片的组成
硅橡胶 玻璃纤ຫໍສະໝຸດ 颗粒 导热填充料铝 氮化硼
配合使用压敏胶或机械紧固进行安装 导热系数为: 0.9 - 2.0 W/m oK
可编辑
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导热垫片
优点
电气绝缘性能好 快速 无移动危险
•Example Thermal Analysis Diagram
•300 MHz •PENTIUM CLASS PROCESSOR •43 Watts
•Heatsink or Heatsink Fan Assembly •SYSTEM INTEGRATOR
•PROCESSOR •MANUFACTURER
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(Accelerate)
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a. 单组份系统 b. 加速剂/热固化, 易自动涂胶,产品有效期长
c. 玻璃化温度 (Tg), 60°C
d. 剪切强度高 >1000 psi
可编辑
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丙烯酸酯粘结剂
优点
对多种基材粘结力佳 内聚力高 模量范围广 耐碳氢化合物的影响
a. 双组份混合 - 适配期较长 b. 3860, 1 hr @ 65°C
3861, 2 hrs @ 100°C 3862, 2 hrs @ 100°C
c. 剪切强度高, Al - Al (>1 ksi)
d. 玻璃化温度(Tg)高, > 60°C
e. 导热系数 1.2 W/m-K
导热硅胶工艺技术
导热硅胶工艺技术
导热硅胶是一种具有导热性能的硅胶材料，适用于电子产品、汽车、航空航天等领域。
下面将介绍导热硅胶的工艺技术。
首先，导热硅胶的原料是硅胶和导热颗粒。
硅胶是一种高分子无机材料，具有优异的柔软性、绝缘性和耐高温性能。
导热颗粒通常采用导热材料，如陶瓷颗粒、金属颗粒等。
硅胶和导热颗粒按照一定比例混合后，通过特殊工艺获得导热硅胶。
导热硅胶的工艺技术主要包括原料准备、混合、调配、固化等步骤。
首先，原料准备是导热硅胶工艺的第一步。
硅胶和导热颗粒需要按照一定的比例准备好。
硅胶通常是液态的，导热颗粒通常是固态的。
根据具体需求，还可以添加一些助剂如黏合剂、填充剂等。
其次，混合是导热硅胶工艺的第二步。
将准备好的硅胶和导热颗粒进行混合，可以采用机械搅拌、磨砂搅拌等方法。
混合的目的是使硅胶和导热颗粒充分接触，确保导热性能得以提高。
然后，调配是导热硅胶工艺的第三步。
将混合好的导热硅胶进行调配，可以按照具体要求进行模具注射、涂覆等形式。
调配的目的是将导热硅胶用于实际的产品加工中，如电子产品的散热等。
最后，固化是导热硅胶工艺的最后一步。
在调配好导热硅胶后，
需要进行固化处理。
固化的方式通常有自然固化和热固化两种。
自然固化需要一定的时间，而热固化可以通过控制温度和时间来加速固化。
总之，导热硅胶工艺技术是一种应用广泛的工艺技术，通过合理的原料准备、混合、调配和固化等步骤，可以制备出具有导热性能的硅胶材料，满足不同领域的需求。
导热胶泥施工方法
导热胶泥施工方法
嘿，朋友们！今天咱就来讲讲导热胶泥施工方法，这可太重要啦！
你想想看，要是你不知道怎么正确施工，那岂不是白费了这好东西嘛！就好比你有一辆超酷的跑车，却不知道怎么开，多可惜呀！
首先呢，咱得把施工的表面清理干净，就像你洗脸一样，得把脏东西都洗掉，这样导热胶泥才能贴得牢牢的呀！可别小看这一步，要是没弄好，后面可就麻烦咯！
然后呢，拿出导热胶泥，哎呀，这玩意儿就像软软的橡皮泥似的。
把它均匀地涂抹在需要的地方，可别涂得厚一块薄一块的哦，要像艺术家画画一样仔细呢！这时候你就想啊，你是在给这个地方穿上一件特别的“衣服”，让它变得更厉害。
接着呀，要慢慢地按压，把里面的气泡都挤出去，就像你擀饺子皮一样，要擀得平平整整的。
这一步可不能马虎，不然气泡在里面多别扭呀！
等都弄好了，就静静等它干就行啦。
这期间可别乱碰它哦，要像保护宝贝一样保护它。
你说这导热胶泥施工方法是不是挺简单的呀？但就是这些简单的步骤，你可得认真对待，不然出了问题可就不好啦！我觉得呀，只要咱按照这些步骤来，就一定能把导热胶泥施工做好，让它发挥出最大的作用！所以，大家可别小瞧了这些细节呀，赶紧去试试吧！。
双组份导热硅胶灌胶方法
双组份导热硅胶灌胶方法嘿，朋友们！今天咱就来讲讲双组份导热硅胶灌胶方法。
这可是个很重要的事儿呢，就好比给机器穿上了一件保暖又好用的“小棉袄”！先来说说准备工作吧，那可得像准备一顿丰盛的大餐一样用心。
咱得把要灌胶的地方清理得干干净净，不能有一点灰尘啊、杂物啥的，这就好比你要做蛋糕，模具不干净可不行呀！然后呢，把双组份导热硅胶按照一定的比例调配好，这比例可得拿捏准了，多一点少一点可能效果就大打折扣啦。
接下来就是真正的灌胶啦！就像给小娃娃喂饭一样，得小心翼翼又准确无误。
把调配好的硅胶慢慢地倒入需要灌胶的地方，看着它一点点填满那些缝隙，心里是不是有一种莫名的满足感呀？这时候可别着急，得让硅胶均匀地分布，不能这里多一块那里少一块的，不然这“小棉袄”可就不保暖啦。
灌胶的时候还要注意速度哦，不能太快也不能太慢。
太快了容易产生气泡，那可就像蛋糕里有了空洞一样不好啦；太慢了又怕硅胶凝固了，那就麻烦咯。
就好像跑步一样，得掌握好节奏，才能跑得又快又稳。
等灌胶完成了，可别以为就大功告成啦。
还得给它一点时间让它好好凝固呢。
这就像烤面包，得等它在烤箱里慢慢变得金黄酥脆呀。
在这期间，可别去乱动它，让它安安静静地变好吧。
想象一下，如果灌胶没做好，那会怎么样呢？机器可能会因为散热不好而“发脾气”哦，那可就得不偿失啦。
所以啊，这双组份导热硅胶灌胶方法可一定要认真对待呀！咱再说说细节方面，调配硅胶的时候一定要仔细搅拌均匀呀，不然有的地方硬有的地方软，那可不行。
还有啊，灌胶的工具也要选对，就像你写字得选一支顺手的笔一样。
总之呢，双组份导热硅胶灌胶方法说简单也不简单，说难也不难。
只要咱用心去做，注意每一个细节，就一定能给机器穿上一件完美的“小棉袄”。
让它在工作的时候舒舒服服的，发挥出最好的性能。
这不是挺好的嘛！所以呀，大家可千万别马虎哦，好好掌握这个方法，让我们的机器都能健健康康地工作吧！怎么样，是不是觉得挺有意思的呀？赶紧去试试吧！。
导热硅胶注意事项
导热硅胶注意事项
一、导热硅胶的使用方法
导热硅胶是一种常见的散热材料，其使用方法如下：
1. 准备工作：将需要散热的电子元件，以及导热硅胶准备好。
2. 处理电子元件：首先，在电子元件表面上涂上一层散热硅脂，以保证导热硅胶可以更好地贴合电子元件，并提高传热效率。
3. 导热硅胶的使用：将导热硅胶涂抹于需要散热的电子元件上，注意在涂抹时均匀、不要有空隙，以免影响散热效果。
4. 固化导热硅胶：当导热硅胶完全涂抹在电子元件表面后，需要等待导热硅胶自然固化后才可使用。
二、注意事项
在使用导热硅胶时，需要注意以下几点：
1. 导热硅胶不宜直接贴固态上，应该在散热板上涂抹一层导热硅脂后再涂抹导热硅胶，以防固化后无法和散热板接触紧密，影响散热效果。
2. 导热硅胶不应超过散热板的边缘，否则可能会影响散热板的粘合度，导致散热板脱落。
3. 导热硅胶应在室温下固化，切勿使用高温加速固化，否则可能导致固化不均匀、气泡等问题。
4. 导热硅胶应放置于阴凉干燥处，避免阳光或潮湿环境直接照射或接触。
总之，在使用导热硅胶时，需要注意合适的使用方法和注意事项，才能最大限度地发挥其散热效果，提高电子元件的安全性和稳定性。
【结尾】
本文详细介绍了导热硅胶的使用方法和注意事项。
希望这些内容能够帮助您更好地了解导热硅胶，以及在使用时如何避免出现问题。
阻燃导热胶
如电源领域。
技术参数*
外观
白色膏状物
气味
醇味，并带有一定芳香气味
粘度 25℃（mPa.s）
非流淌
表面结皮时间 25℃（分钟，25℃，55%RH） 8
室温下固化时间（小时，25℃，55%RH） 24
固化性质 - 物理性质
密度（g/cm3）
1.75
硬度（肖氏 A）
70
导热率（watts/meter-℃）
0.80
拉断强度 （MPa）
3.0
拉断伸长率 （%）
90
剪切粘接强度 （MPa）
1.6
固化性质 - 电气特性
介电强度（Kv/mm） 体积电阻率（欧姆-厘 E+15 3.3（1MHz） 0.002（1MHz）
*说明：除非另有说明，这些性质是 2mm 厚的板在室温下固化 7 天后测得的。
PTU New Materials (Shanghai) Co., Ltd.
AM-5730 阻燃导热有机硅密封胶 产品技术说明书
基材：有机硅材料
2011-03-27
产品介绍
AM-5730 为单组份脱醇型中性硅酮密封胶。本品通过与环境中的水气反应固化，最终形成高强度弹性
胶体。固化后的胶体具有较高的导热系数和 UL 94 V0 级的阻燃性能，能够为线路板提供宽温度范围的持
PTU New Materials (Shanghai) Co., Ltd.
预处理
为了获得最佳的防护效果，施工前相应涂胶部位应先清洁和干燥。清洁剂可选择酒精、异丙醇等。
施工方法
AM-5730 以单组份密封包装于塑料复合胶管的形式提供，在切开胶管嘴后用自动点胶设备或者手动胶 枪打出，使用工具将打出的胶抹平或抹成一定形状，使之与基材贴合。胶在遇到空气以及基材上的水分或 者羟基后发生交联固化反应，固化前期迅速在表面形成结皮，随着固化深入，胶体的强度不断增强直至达 到最大的粘接力，最终实现良好的粘接和密封效果。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
导热硅胶粘金属
5. 检查和测试： - 检查粘接质量：对粘接部位进行检查，确保粘接质量良好，无空隙、无裂纹等缺陷。 - 进行测试：根据需要，对粘接部位进行导热性能测试，验证导热硅胶的效果和性能。
需要注意的是，导热硅胶的选择应根据具体的金属材料、粘接要求和使用环境进行选择。 在使用导热硅胶时，应遵循相关的安全操作规程，并在适当的条件下进行粘接和固化。
均匀。
Hale Waihona Puke 导热硅胶粘金属- 涂布导热硅胶：使用刮刀、刷子或其他适合的工具，将导热硅胶均匀涂布在金属表面 上。
3. 接合金属： - 对接金属：将需要粘接的金属部件对接在一起，确保粘接面紧密贴合。 - 施加压力：在粘接面上施加适当的压力，帮助导热硅胶充分填充粘接间隙，并提高粘
接强度。
导热硅胶粘金属
4. 固化硬化： - 固化时间：根据导热硅胶的固化时间要求，等待足够的时间，让导热硅胶充分固化和
导热硅胶粘金属
导热硅胶是一种具有导热性能的胶粘剂，可用于粘接金属材料。以下是导热硅胶粘金属的 基本步骤：
1. 准备工作： - 清洁表面：将要粘接的金属表面进行清洁，确保表面无油污、尘埃等杂质。 - 预处理：对需要粘接的金属表面进行预处理，如打磨、去氧化等，提高粘接强度。
2. 导热硅胶涂布： - 搅拌导热硅胶：将导热硅胶按照说明书要求充分搅拌均匀，确保胶体中导热填料分散
导热硅胶生产工艺流程
导热硅胶生产工艺流程
导热硅胶片的生产工艺流程：
一、原料搅拌
在有机硅胶中混合导热粉体可提高其导热性能，常用的导热填料有金属氧化物、金属氮化物，除了添加导热粉体外我们还会添加着色剂、阻燃剂、固化剂等多种辅料进行充分搅拌。
二、真空加温
当原材料充分搅拌后，静置一段时间，然后进行真空抽气，将搅拌时掺杂进入硅胶的空气排出，再进行高温加热处理，这一步是导热硅胶片成型前必备的准备工作。
三、硫化成型
这个时候的硅胶片还是属液态，需要倒入硫化机进行高温油压加工，经过二次硫化成型才能成为一片一片的导热硅胶片材；成型后两面背上防尘离型膜即可作为常规库存使用。
四、裁切修整
成为片材之后的硅胶片客户也是无法直接使用，需要通过模切/裁切加工成型，部分客户需要增加硅胶片粘性、绝缘性能等其他需求，这个时候需要对硅胶片进行再次加工，增加它的特殊性能。
五、成品检测
在产品成型之后会进行一次关于产品导热系数检测、耐温测试、抗电压测试、拉力测试、压力测试、硬度测量、粘力检测、外观检测等12道检测抽查，确保出货时产品质量。
导热硅胶片加工工艺
导热硅胶片加工工艺【导热硅胶片加工工艺】一、导热硅胶片的“前世今生”1.1 起源与发展其实啊，导热硅胶片可不是凭空出现的。
它的出现源于电子设备不断小型化和高性能化的需求。
早期的电子设备，像那种大块头的电脑主机，散热问题还不是特别突出。
但随着科技的飞速发展，手机、平板电脑等小巧却高性能的设备越来越多，内部的芯片和组件在工作时产生的热量可不小，如果不及时散出去，就会影响设备的性能甚至导致故障。
这时候，导热硅胶片就应运而生啦。
早期的导热材料性能一般，而且不太方便使用。
经过不断地研发和改进，导热硅胶片逐渐具备了良好的导热性能、柔软性和适应性，成为了电子设备散热的得力助手。
1.2 市场需求的推动说白了就是，消费者对电子设备的要求越来越高，不仅要性能强大，还得轻薄美观。
这就促使了导热硅胶片加工工艺不断进步。
比如，现在的智能手机追求超薄设计，那里面的导热硅胶片就得更薄、更高效地散热。
二、导热硅胶片的制作过程2.1 原材料的选择制作导热硅胶片，首先得选好原材料。
这就好比做菜，食材选好了，菜才能美味。
一般来说，主要的原材料包括硅胶、导热填料（比如氧化铝、氮化硼等）以及各种助剂。
硅胶就像是蛋糕的主体，提供了基本的形态和柔韧性；导热填料呢，就像是巧克力碎，越多越能让蛋糕快速导热；助剂则像是调味料，能让整个“蛋糕”的品质更上一层楼。
2.2 混合搅拌选好了原材料，接下来就是把它们混合搅拌均匀。
这一步很关键，就像做饺子馅，得把肉、菜和调料充分搅拌，才能让饺子味道好。
通过专业的设备，将硅胶、导热填料和助剂按照一定的比例放入容器中，高速搅拌，让它们充分融合。
2.3 硫化成型混合好的材料要进行硫化成型。
这一步可以想象成把面团放进烤箱里烤成面包。
通过加热和加压，让材料变成我们需要的形状和尺寸。
硫化的条件，比如温度、压力和时间，都得严格控制，稍有偏差，可能就会影响导热硅胶片的性能。
2.4 后续处理成型后的导热硅胶片还需要进行一些后续处理，比如修剪边缘、检测质量等。
导热胶泥使用方法
导热胶泥使用方法
导热胶泥是一种常见的导热材料，常用于电子产品的制造和维修。
使用导热胶泥的方法如下：
1. 准备工具和材料，包括导热胶泥、刮板、清洁剂等。
2. 清洁待处理的表面，确保表面干净、干燥、无尘。
3. 按照需要量取适量的导热胶泥。
4. 将导热胶泥均匀地涂抹在待处理的表面上，厚度应根据实际
需要而定。
5. 使用刮板将导热胶泥压平，确保覆盖面积均匀。
6. 等待导热胶泥干燥，时间视其厚度和环境温度而定。
7. 在导热胶泥固化之前，可以根据需要对其进行修改或修整。
8. 固化后的导热胶泥可以起到导热、填缝、防震等作用。
需要注意的是，导热胶泥应存放在干燥通风处，避免阳光暴晒和高温环境。
使用前应先进行试验，以确保其适用于实际需要。
在使用过程中应注意保护自己的皮肤和眼睛，避免直接接触导热胶泥。
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导热硅胶工艺流程
导热硅胶工艺流程导热硅胶工艺流程是一种将导热硅胶涂覆在电子元器件的工艺，具有导热、防潮、绝缘以及防尘等功能，广泛应用于电子元器件、LED灯和光源器件和电视机、显示器等领域。
下面将介绍导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤。
第一步，准备导热硅胶。
在工艺开始前，需要将导热硅胶提前准备好，导热硅胶通常是以两种涂覆形式出现，一是导热硅胶膏，二是导热硅胶片。
对于导热硅胶膏，需要先将其均匀搅拌，以使其中的颗粒分散均匀。
对于导热硅胶片，则需要将其放置在低温环境中使其自由落体冷却到常温，以使其在控制的湿度下保持干燥。
第二步，对元器件进行处理。
在涂覆导热硅胶前，需要对元器件进行处理，包括除去元器件表面的油污、灰尘和氧化物等杂质，保持元器件表面的干净和光滑。
第三步，导热硅胶涂覆。
将导热硅胶膏或片均匀地涂覆在元器件表面，注意涂覆的厚度应该均匀，太厚会影响导热效果，太薄会降低涂覆的效果。
涂覆的方式可以采用翻滚涂覆、喷涂法、刷涂法等方式。
第四步，将元件放置在固化室中。
涂覆完成后，需要将元件放在固化室中进行固化。
导热硅胶的固化时间需要根据涂覆厚度和固化环境温度、湿度等因素而定，通常涂覆厚度为1.5-2.0mm时，固化时间在8-24小时。
第五步，固化后的导热硅胶表面打磨处理。
导热硅胶固化完成后，需要对表面进行打磨处理，使表面更加平整光滑，提高散热效果。
打磨处理时需要注意，打磨的方式和压力不宜过大，以免损坏导热硅胶涂层。
以上为导热硅胶工艺的主要流程及其操作步骤，只有严格按照操作步骤进行，才能保证导热硅胶的涂覆效果及其导热性能的稳定性。
终端产品导热凝胶点胶工艺
终端产品导热凝胶点胶工艺
随着科技的发展，电子产品的体积越来越小，微型化已成为未来发展的趋势，而这就要求终端产品制造过程中所使用的材料与工艺也要随之升级。
其中，终端产品导热凝胶点胶工艺便是其中一种提高制造技术的重要手段。
第一步，准备材料
在进行导热凝胶点胶工艺前，首先需要准备好终端产品，导热凝胶和点胶机。
导热凝胶是一种非固态材料，具有导热性能，能够增强电子器件的散热效果。
而点胶机则能够将导热凝胶点至指定位置，确保产品的质量。
第二步，点胶前的准备工作
在进行点胶前，需要先清洁终端产品的表面，以保证点胶效果的良好。
此外，还需要根据终端产品的要求，在指定的位置涂上导热凝胶，确保电子器件的散热效果。
将导热凝胶挤出的数量控制在合理范围内，并用网格图确定点胶位置。
第三步，使用点胶机进行点胶
当准备工作完成后，即可使用点胶机进行点胶。
将导热凝胶点至指定位置，确保导热凝胶的均匀分布。
在点胶的过程中，需要根据点胶区域及粘度的不同，进行不同的速度及压力调节。
点胶完成后，还需要对终端产品及点胶机进行清洁，以确保产品的质量。
综上所述，终端产品导热凝胶点胶工艺能够提高电子产品的散热效果，保证产品的稳定性及提高产品的使用寿命。
在点胶过程中，需要仔细掌握每一个细节，确保点胶的质量。
未来，导热凝胶点胶工艺将会越来越广泛地应用于各类终端产品的制造中，为电子产品的微型化发展提供有力的支持。
加成型有机硅导热胶的使用方法
加成型有机硅导热胶的使用方法加成型有机硅导热胶在很多领域都有着重要的应用呢。
如果咱们是那些需要使用它的技术人员或者是对它感兴趣的DIY爱好者，那我可得好好跟你们唠唠它的使用方法。
在使用加成型有机硅导热胶之前，得把要粘接或者填充的表面处理干净。
这就好比咱们要在墙上贴画，墙面得干净平滑才行。
比如说，要是在电子设备上使用，那设备表面可能会有一些灰尘啊油污之类的东西。
你得拿干净的布，最好是那种不掉毛的无纺布，沾上一点专用的清洁剂，轻轻地把表面擦拭干净。
可不能马虎，要是表面不干净，导热胶的粘接效果就会大打折扣。
接下来就是取胶啦。
加成型有机硅导热胶一般是装在密封的管或者筒里的。
你要根据需要的量来取胶。
这就像咱们做饭放盐，放多了太咸放少了没味。
如果是小面积的使用，像给一个小的芯片散热，那用个小注射器一样的工具取一点点就够了。
要是大面积的粘接或者填充，那可能就得用大一点的工具，多取一些胶。
要涂得平平整整的。
如果是在两个平面之间使用，那就把胶涂在其中一个平面上，然后把另一个平面轻轻地盖上去。
在涂抹的时候，要注意不能有气泡。
我曾经见过一个人在给电脑CPU涂抹导热胶的时候，因为太着急，涂得坑坑洼洼的，还有好多气泡，结果电脑运行一会儿就过热了。
这就是没涂好的后果呀。
在涂抹完导热胶之后，还得进行固化。
这个固化的过程需要一定的条件。
一般来说，需要在合适的温度和湿度下进行。
比如说，有的加成型有机硅导热胶需要在五六十度的温度下固化几个小时。
这时候你就得找个合适的地方，像放在一个恒温箱里或者是温暖且干燥的室内。
可不能把它放在潮湿或者温度太低的地方，不然固化不完全，导热胶的性能就不能完全发挥出来。
还有一点很重要的是，在使用加成型有机硅导热胶的时候，要注意安全。
虽然它不像一些化学胶水那么危险，但是如果不小心弄到眼睛或者皮肤上，还是要及时清洗的。
我有个朋友，在使用的时候不小心沾了一点在手上，他没当回事，结果过了一会儿手就有点痒痒的。
所以啊，安全这根弦可不能松。
导热胶涂胶系统的工作原理
导热胶涂胶系统的工作原理
导热胶涂胶系统主要是将导热胶涂布在需要传导热能的物体表面，以实现热能的传导和散热。
其工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 导热胶涂布：首先，将导热胶在涂布系统中均匀地涂布于待附着物表面。
这可以通过喷涂、滚涂或刷涂等方式完成。
2. 附着物与导热胶结合：导热胶与表面接触后，开始与待附着物发生化学或物理结合。
导热胶能够紧密贴附于物体表面，并填充其中的微小缝隙，有效提高了热能的传导效率。
3. 热能传导：一旦导热胶与待附着物牢固结合后，热能便可通过导热胶迅速传导到物体表面。
导热胶常采用导热材料制成，能够有效地传导热量，提高物体整体的热传导效率。
4. 散热：待附着物通过导热胶将热能传导到物体表面后，可以借助于物体本身的散热结构（如散热片、散热器等）进行散热。
导热胶的使用可以提高散热效果，使热能更加均匀地传递到散热结构中，提高整体散热效率。
总的来说，导热胶涂胶系统利用导热胶与待附着物的结合，将热能传导到物体表面并通过散热结构进行散热，以实现热能的传导和散热的目的。
此系统适用于需要导热或散热的应用场景，如电子设备、照明设备、电脑等。
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倒装芯片
灌封
硅酮胶
5403 and 5404
a. 单组份 b. 热固化, 150°C *10分钟 c. 抗热循环性能佳 - 40°C 至 150°C d. 玻璃化温度(Tg)低, < - 40°C e. 剪切强度低, 100 至 500 psi
导热垫片
与机械紧固相比,增加了垫片. 因为其规格特定,难以实现自动化,并需要额外库存!
导热垫片
导热垫片的组成
硅橡胶 玻璃纤维颗粒 导热填充料
铝 氮化硼
配合使用压敏胶或机械紧固进行安装 导热系数为: 0.9 - 2.0 W/m oK
导热胶基础教程
导热技术在电子行业的应用
内容
➢为什么需要导热技术 ➢热传导知识 ➢导热工艺
➢传统工ห้องสมุดไป่ตู้-无粘结剂 ➢导热胶工艺
➢导热胶的固化和产品选择 ➢客户关心的问题
为什么需要导热技术
线路板设计
更小的元器件 更紧密的元器件排布空间 更强功能的元器件
工件的正常运作受温度的限制 高温会导致材料电阻率的升高
降低元器件的工作效率
工作在高温状态会缩短工件的使用寿命
热传导知识
热传导的途径
对流传导 接触传导 辐射传导
通过散热片的接触传导使电子元器件有效 散热是最通用的导热技术
加速剂固化
优点
快速固化(一般2-5分钟) 无需混合 有效期长
局限
固化深度 (0.015”) 加速剂溶剂危害 无溶剂型加速剂的涂敷
紫外光固化
优点
高速定位(10秒) 易实现自动化
局限
阴影部分难以固化 设备投资 可能使塑料变色或变型
0.78
0.48
相应材料成本
2个螺钉
涂两次导热胶
2个垫片
涂两次促进剂
2个绝缘衬垫
1个绝缘片
2个锁紧垫片/垫片
2个螺母/锁紧螺母
总计：
1.00
0.01
____________________________________
总计相应htt成p://w本
0.49
Question and Answer
导热油脂
与机械紧固相比 增加了导热油脂 其流动特性影响可靠性!
导热油脂
优点
消除了气穴的产生
局限
需要机械紧固配合 使用 油脂存在污染的危 险
油脂受热易流淌
电气绝缘性能差
4
4
4
7387
a. 单组份系统 b. 加速剂/热固化, 易自动涂胶,产品有效期长 c. 玻璃化温度 (Tg), 60°C d. 剪切强度高 >1000 psi
3871
4 4 4
3872
4 4 4
3873 4
4 4
丙烯酸酯粘结剂
优点
对多种基材粘结力佳 内聚力高 模量范围广 耐碳氢化合物的影响
3~8 C保存，9个月有效期
关心的问题
导热性能 强度 耐冲击振动能力 绝缘强度---耐电压值 维修方法 保存和使用寿命 如何使用
典型装配
典型装配
自成垫片型粘结剂
5 mil 玻璃珠在粘结剂内,确保0.005-0.006” 的最小间隙. 点胶量和夹具安装的稳定性对获得稳定的 粘结厚度非常重要.
可维修型粘结剂
内聚力较弱的丙烯酸酯粘结剂可通过加热 法清除. 硅酮胶的内聚力弱,适合维修.
环氧树脂粘结剂
3860, 3861, 3862
a. 双组份混合 - 适配期较长 b. 3860, 1 hr @ 65°C
3861, 2 hrs @ 100°C 3862, 2 hrs @ 100°C c. 剪切强度高, Al - Al (>1 ksi) d. 玻璃化温度(Tg)高, > 60°C e. 导热系数 1.2 W/m-K
热固化
优点
简便 易实现自动化 确保固化充分
局限
相对较长的固化时间 (15-30分钟) 温度曲线的控制 粘结剂在固化前可能流 淌 固化炉占空间 能耗高 流程控制 高温可能损坏基材
优点
有效期长 固化充分
导热系数
导热系数 [ W/m-K ] @ 110 ± 10°C
常见材料:
空气
000.024
水
000.68
PVC, PBT 000.23
镍
058.89
铝
205.96
铜
377.30
银
411.91
注意点
热冲击
胶层越厚,耐热冲击性能越佳,但导热效率受影 响.
工艺 2: 无粘结剂
1 卡子轨道 1 导热垫片 2 螺丝
工艺 3:导热粘结剂
只用胶 紫外光初固 热固化
成本比较
在PCB板上安装动力元件和散热片
传统方法
导热胶
人工装配时间(s)
56
35
相应装配成本
粘结剂的种类, 导热填料的类型,固化方式 可以根据特定的应用进行选择.
导热胶工艺
优点
无气穴存在 电气绝缘性能佳 不移动 不松动 可进行自动涂胶 减少库存
局限
必须要固化 胶存在有效期的限 制 一定的施胶工艺
导热垫片
优点
电气绝缘性能好 快速 无移动危险
局限
每个工件的垫片尺寸 是独特的 垫片需要库存 紧固力矩要求严格 压力设置或应用误差 会导致气穴的产生 难以实现自动化
导热胶工艺
导热胶工艺
导热胶工艺:用粘结剂粘结发热元件和散热 片，既能达到粘结的目的，又能导热，同 时还能绝缘。
粘结剂固化方式
加速剂固化: 快速达到固化强度, 15mils固化厚度 紫外光固化: 快速定位的需求, 10秒定位(150 mW/cm2 @ 365 nm) 紫外光+加速剂固化: 快速固化 热固化: 固化时间需数小时, 固化充分 加速剂+紫外光+热固化: 快速固化流程 双组份固化: 需要混合,固化时间需数小时
局限
耐高温极限为300oF 大部分是高模量材料 自由基固化会受到氧气 抑制作用
丙烯酸酯粘结剂典型应用
BGA与散热片 针状排列与散热片 晶体管与散热片
紫外/热固化丙烯酸酯典型应用
高产量应用: 晶体管与散热片粘结
机械紧固 应用导热油脂的机械紧固 应用导热垫片的机械紧固 有粘结性能的导热垫片
机械紧固
卡子
螺栓
优点
快速 安装简便
机械紧固
局限
有气穴存在 无电气绝缘 有松动的危险 零件需要库存 难以自动化 装配工序繁复
导热性能 强度
可维修强度类/拉剪强度 = 6.9MPa 高强度类/拉剪强度 = 17.2MPa
关心的问题
导热性能
强度
耐冲击振动能力
耐冲击强度 ft-lb
5
关心的问题
导热性能 强度 耐冲击振动能力 绝缘强度---耐电压值
•PROCESSOR •MANUFACTURER
•Thermal Grease •Thermal Plate •Thermal Grease
•Heat Slug •Silicon Die
•BGA Package
•PC Board
热传导知识
导热系数的单位:
公制单位: W/m-oC 或 W/m-oK 英制单位: BTU-in/hr-ft2-oF
热传导知识
常见材料的导热系数(W/m-K)
空气
0.024
水
0.556
PVC塑料 0.14
铝
204
银
419
传统工艺-无粘结剂
环氧树脂粘结剂
优点
对大部分材料粘结 强度高 内聚力高 收缩率低 耐热和耐化学性能 佳 玻璃化温度(Tg) 高
局限
对塑料材料粘结力 不强 大不份很脆 固化时间长 固化工艺麻烦 卤素含量高
环氧树脂粘结剂典型应用
稳定一致的胶层厚度对获得稳定一致的导 热性能是非常重要的. 在塑料部件上的硅质脱模剂残留会对非硅 酮胶粘结剂产生影响.
关心的问题
导热性能
导热系数 0.3 ~ 1.6w/mC = > 导热油
关心的问题
硅酮胶
优点
局限
玻璃化温度Tg低 (-60oF)
在大范围的温度区间 内表现稳定
耐高温性能出色
内聚力低
可能成为污染源头 耐非极性溶剂能力 弱
模量低
多种固化方式
耐极性溶剂能力佳
硅酮胶典型应用
PCB与散热片的粘结
热传导知识
影响热传导的因素:
温度差 接触表面积 导热介质厚度 导热系数
•Example Thermal Analysis Diagram
•300 MHz •PENTIUM CLASS PROCESSOR •43 Watts
•Heatsink or Heatsink Fan Assembly •SYSTEM INTEGRATOR
1mm厚胶层，耐电压值27000伏
关心的问题
导热性能 强度 耐冲击振动能力 绝缘强度--- 耐电压值 维修方法
用热风吹后，强度会下降，再用工具撬除
关心的问题
导热性能 强度 耐冲击振动能力 绝缘强度---耐电压值 维修方法 保存和使用寿命
双组份固化
局限
相对较长的固化时间 (15-30分钟) 必须混合
设备维护保养 报废较多
准确的混合比例 有工作时间限制