导热型灌封胶说明书(最新)

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技术说明书

一、产品特点：

回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。

二、典型用途：

主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。

三、技术参数：

备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据

能与之完全一致。

海郑实业海郑实业((上海上海)

)有限公司网址网址:

:www.www.seazheng seazheng

.com 上海上海闵行莘西南路闵行莘西南路155号23号楼502室电话电话::021-021-6488917964889179邮编：邮编：2012012011

100传真传真::021-021-********

64889379项目

A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前

外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体

粘度（cps,25℃）

150000-200000

500-800300-500比重

2.3-2.5 1.12-1.15

1.12-1.13

混合比率（重量比）A ：B1=100：6

A ：B2=100：12

固化后

玻璃化温度（DSC ，℃）110-115

70-80

邵氏硬度（Shore-D ，25℃）

≥80吸水率（%）

＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃）

≥3.0

技术说明书

四、使用工艺：

1.

配胶：将A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将A 、B 组分按重量比进行称量配比，

混合均匀后即可进行灌封。

2.固化条件：

①使用耐温固化剂B1时，80℃*3h 。

②使用常温固化剂B2时，80℃*3h 或室温（25℃）24-48h 。

五、注意事项：

1.使用前A 组分胶料一定要在原包装内搅拌均匀（因为长期放置可能会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能）。

2.

耐温固化剂B1在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），使用前可

将其置于80℃烘箱中使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。

3.使用常温固化剂室温固化时，7-9h 可以凝胶，客户可以根据胶的状态进行后续的操作（如组装等）。

六、贮存及运输：

1.该产品的贮存期为1年（25℃密闭条件），超过1年无异常的可继续使用或向本公司做技术咨询。

2.该产品为非危险品，可按一般化学品贮存及运输。