导热型灌封胶说明书(最新)
导热灌封ab胶容量
导热灌封ab胶容量一、胶水容量的重要性导热灌封ab胶是用于导热器件的灌封胶。
在导热器件中，导热灌封ab胶的容量直接影响导热性能和灌封的稳定性。
因此，选择合适的胶水容量对于保证器件的高效导热和长期稳定运行至关重要。
二、影响导热灌封ab胶容量的因素1.器件尺寸：器件的尺寸决定了胶水的使用量。
不同尺寸的器件所需的胶水容量也不同。
大尺寸的器件需要更多的胶水来保证充分的灌封和导热效果。
2.表面处理：表面处理对于灌封胶的附着性和导热性能有着重要影响。
正确的表面处理可以增强胶水与器件表面之间的粘附力，并提高导热性能。
3.胶水特性：不同的导热灌封ab胶具有不同的物理属性和导热性能，因此所需的容量也会有所不同。
选择合适的胶水需要考虑其导热性能、黏性和耐高温等特性，以适应具体应用场景的要求。
4.灌封工艺：灌封工艺的不同也会对胶水容量产生影响。
合理的灌封工艺可以使胶水更加均匀地分布在器件内部，提高灌封效果和导热性能。
三、合理选择导热灌封ab胶容量的步骤1.确定器件尺寸：根据具体的器件尺寸，计算出所需的胶水容量。
2.了解器件的使用环境：了解器件将要使用的环境条件，包括温度、湿度和压力等，这些信息对于选择合适的胶水具有重要意义。
3.选择合适的胶水：根据使用环境和器件要求，选择具有适当导热性能和耐高温性能的胶水。
可以参考厂家提供的技术参数进行选择。
4.进行灌封测试：根据之前的选择，进行小规模的试验灌封，测试胶水的导热性能和灌封效果。
通过测试结果进行调整和改进。
5.正式灌封：根据测试结果，确定最终的胶水容量，进行正式的灌封工艺。
四、合理选择导热灌封ab胶容量的注意事项1.注意胶水的流动性：合理的胶水流动性可以使胶水更好地填充器件内部，提高导热性能。
但过高的流动性可能导致胶水过多地流淌到器件的边缘，造成浪费。
2.注重胶水的黏附性：胶水与器件表面的黏附力对于灌封效果和导热性能都至关重要。
选择具有良好黏附性的胶水可以提高灌封质量。
导热灌封胶
导热灌封胶：导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。
除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。
广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
在固化前具有优良的流动性和流平性。
固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
其灌封表面光滑并无挥发物生成。
固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。
适应于小模块灌封。
易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。
部分产品获得UL认证。
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。
搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。
搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书
ga-0250-2阻燃导热液体灌封胶规格书型号：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶一、产品概述GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶是一种用于电子产品灌封及散热的特殊材料。
其具有良好的导热性能和阻燃性能，能够有效保护电子元件并提高散热效果。
二、产品特性1. 导热性能优异：GA-0250-2具有出色的导热性能，能够迅速将热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，保证其正常工作。
2. 阻燃性能优良：该产品具备良好的阻燃性能，能够在遇到火焰时迅速熄灭，有效防止火灾蔓延和元器件受损。
3. 耐高温性能优秀：GA-0250-2能够在高温环境下保持稳定性能，不受热量影响，可长期使用。
4. 高粘结强度：该产品具备良好的粘结强度，能够紧密附着于电子元件表面，避免因振动和温度变化导致的松动。
5. 使用方便：GA-0250-2采用液体形式灌封，易于操作和施工，能够满足不同形状和尺寸的电子元件的灌封需求。
三、技术参数1. 外观：无机物质2. 导热系数：>2.5 W/m·K3. 阻燃等级：UL94 V-04. 工作温度范围：-50℃至200℃5. 硬度：90±5 Shore A6. 施工操作时间：30分钟7. 固化时间：24小时四、包装和存储1. 包装：GA-0250-2阻燃导热液体灌封胶以桶装提供，每桶净重为10千克。
2. 存储条件：应存放在阴凉、干燥的地方，避免阳光直射。
存放温度建议在5℃至25℃之间。
五、安全注意事项1. 使用前请仔细阅读产品安全说明书，并按照要求正确使用。
2. 在施工操作过程中，应注意保持良好的通风，避免长时间接触材料。
3. 避免与火源、高温物体等直接接触，以免发生火灾或其他安全事故。
4. 使用过程中如不慎接触皮肤或眼睛，请立即用大量清水冲洗，并寻求医疗救助。
以上规格书仅供参考，具体参数请以厂家提供的产品信息为准。
双组份导热硅胶灌胶方法
双组份导热硅胶灌胶方法嘿，朋友们！今天咱就来讲讲双组份导热硅胶灌胶方法。
这可是个很重要的事儿呢，就好比给机器穿上了一件保暖又好用的“小棉袄”！先来说说准备工作吧，那可得像准备一顿丰盛的大餐一样用心。
咱得把要灌胶的地方清理得干干净净，不能有一点灰尘啊、杂物啥的，这就好比你要做蛋糕，模具不干净可不行呀！然后呢，把双组份导热硅胶按照一定的比例调配好，这比例可得拿捏准了，多一点少一点可能效果就大打折扣啦。
接下来就是真正的灌胶啦！就像给小娃娃喂饭一样，得小心翼翼又准确无误。
把调配好的硅胶慢慢地倒入需要灌胶的地方，看着它一点点填满那些缝隙，心里是不是有一种莫名的满足感呀？这时候可别着急，得让硅胶均匀地分布，不能这里多一块那里少一块的，不然这“小棉袄”可就不保暖啦。
灌胶的时候还要注意速度哦，不能太快也不能太慢。
太快了容易产生气泡，那可就像蛋糕里有了空洞一样不好啦；太慢了又怕硅胶凝固了，那就麻烦咯。
就好像跑步一样，得掌握好节奏，才能跑得又快又稳。
等灌胶完成了，可别以为就大功告成啦。
还得给它一点时间让它好好凝固呢。
这就像烤面包，得等它在烤箱里慢慢变得金黄酥脆呀。
在这期间，可别去乱动它，让它安安静静地变好吧。
想象一下，如果灌胶没做好，那会怎么样呢？机器可能会因为散热不好而“发脾气”哦，那可就得不偿失啦。
所以啊，这双组份导热硅胶灌胶方法可一定要认真对待呀！咱再说说细节方面，调配硅胶的时候一定要仔细搅拌均匀呀，不然有的地方硬有的地方软，那可不行。
还有啊，灌胶的工具也要选对，就像你写字得选一支顺手的笔一样。
总之呢，双组份导热硅胶灌胶方法说简单也不简单，说难也不难。
只要咱用心去做，注意每一个细节，就一定能给机器穿上一件完美的“小棉袄”。
让它在工作的时候舒舒服服的，发挥出最好的性能。
这不是挺好的嘛！所以呀，大家可千万别马虎哦，好好掌握这个方法，让我们的机器都能健健康康地工作吧！怎么样，是不是觉得挺有意思的呀？赶紧去试试吧！。
阻燃导热液体灌封胶产品说明书使用方法及其注意事项
备注： ·本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预 告的情况下可能会有所变更。 ·我公司只对产品是否符合规格给予保证，在使用时，一定要先进行测试，确认适合您使用目的产品。 ·本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方
包装、储存和运输 ·本品分 A、B 两组份，分别包装于 15Kg/桶的圆塑料桶中，或按用户需求协商指定包装。 ·本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期 12 个月，超期复验， 若符合标准，仍可使用；建议储存在 40 度以下。 ·本品按非危险品储存和运输。
安全与环保（注意事项） ·本品为非危险品，使用时，对人体和环境没有毒害。 ·使用后的包装物，请按一般固体废弃物处理。
阻燃导热液体灌封胶产品说明书
产品介绍 GA-0230-2 是一种专为电子、电器元器件及电器组件的灌封而设计的双组份加成型液体
硅橡胶，产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合） 操作方便，固化后具有收缩率小，固化过程无小分子副产物放出、耐高温低温性好 （-65~+250℃）、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能。 使用时，两组份按照 A ：B=100 ：100（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和
使用方法及其注意事项 ·A 组份和 B 组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。 被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止因灌封而夹带入气泡， 影响绝缘性。 ·对于可能含有影响 GA-0230-2 有机硅阻燃导热液体灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件 材料，必须使用配套的专用底涂剂。 ·对于自动灌封生产线，可将 A 组份和 B 组份分别真空除尽气泡（除泡时间约 10min－30min）， 再用计量泵将 A 组份和 B 组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。 ·本品使用时允许操作时间仅仅与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短，反之， 操作时间较长。 ·本品易被含 P、S、N 的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。 ·本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
导热有机硅灌封胶
导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。
导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。
导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。
导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。
与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。
导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。
例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。
2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。
导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。
3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。
导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。
导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。
导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。
导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。
2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。
这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。
3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。
导热硅胶使用方法
导热硅胶使用方法导热粘接密封硅橡胶的说明导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用在-60～280℃且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热粘接密封硅橡胶的使用说明1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
4、存放：未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装规格导热粘接密封硅橡胶分100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
运输贮存1、贮存期为12个月（8-25℃）。
2、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的导热粘接密封硅橡胶应确认有无异常后方可使用。
导热型有机硅电子灌封胶TDS
…………… UL94V0（E340343）
环保认证
……………………………..…Rohs
介绍
在 25 ℃ 温度下，SD626A&B 混合后的黏度变化
T（min） 0 5 8 10 15 20 25 30 35
黏度（Pa.s） 1.53 1.82 1.95 2.07 2.15 2.25 2.36 2.44 2.56
1- 固化前 固化体系 外观
粘度，cp
比重, g/cm3
……………………加成型 ……………………A组分
B组分 ……………………A组分
B组分
……………………1.57
黑色 白色 5000 5000
2- 固化 DG-8626 A、B组分混合之后就开始固化。
凝胶时间，分钟
………………… 40
起始粘度，cp
………………… 5000
0 -100000
0
600C 700C 800C 1000C
500
1000 1500 2000 2500 3000
time[s]
SD626A&B 不同温度下的流变图谱（ARES 流变仪，25mm 直径 parallel plates，dynamic time sweep at 1 Hz 1 radius）
减少与空气中水分的接触。
使用注意事项
A. 混合后的硅胶在25 oC下只有大约40分钟的工作时间。超过40分钟，硅胶可能过稠甚至 固化，导致无法灌封。
B. 灌入元件的硅胶其完全固化时间根据温度有较大差异， 25 oC 需要 12~48 小时 70 oC 只需要 0.2 小时 10 oC可能需要2-3天
断裂伸长率， %
………………... 70
导热有机硅灌封胶
导热有机硅灌封胶是一种用于填充电子元器件之间空隙并提高导热性能的材料。
它由有机硅基聚合物、导热粒子和其他添加剂组成。
导热有机硅灌封胶具有以下特点：
导热性能：导热有机硅灌封胶含有高导热粒子，能够提供良好的导热性能，有效地传导热量，降低元器件温度，提高器件的稳定性和寿命。
粘接性能：导热有机硅灌封胶可以与多种材料良好地粘接，包括金属、塑料、陶瓷等。
它能够填充微小间隙，并具有良好的粘接强度，提供良好的机械支撑和保护效果。
密封性能：导热有机硅灌封胶在固化后形成一层柔韧的胶膜，能够有效地防止湿气和其他杂质进入元器件内部，提供良好的密封性能，保护电子元器件免受外界环境的影响。
耐候性：导热有机硅灌封胶具有良好的耐候性，能够在各种环境条件下保持性能稳定。
导热有机硅灌封胶广泛应用于电子产品的灌封和散热领域，例如LED灯、电源模块、车载电子设备等。
通过使用导热有机硅灌封胶，可以提高电子产品的可靠性、稳定性和使用寿命。
导热硅灌封胶物质安全资料表MSDS
物质安全资料表十、物质名称与厂商资料物品名称：硅胶制造商：地址：电话：传真：十一、成分辨识资料纯物质：混合物：√成分成分百分比CAS No.107-51-7八基甲三硅氧烷10-158030-30-6环保溶剂油20-3063148-60-7 107胶20-3064742-16-1增粘树脂30-35总计100十二、危害辨识资料：最重要危害效应★侵入途径：吸入、食入、经皮肤吸收。
★健康危害效应：头痛、晕眩、睏倦、呕吐。
★环境影响效应：空气污染和水源污染。
★物理性及化学性危害：易燃、易爆炸。
★特殊危害：主要症状：头痛、晕眩、睏倦、呕吐。
物品危害分类：第3.2类中闪点易燃胶体。
十三、急救措施：不同暴露途径之急救方法·吸入：将患者移至空气清新处，保证呼吸道畅通，呼吸困难时及时输氧。
·皮肤接触：脱去污染衣物，以大量肥皂水洗清。
·眼睛接触：以大量水或生理盐水洗清至少15min再送医治疗。
·食入：饮入足量温水催吐，并送医治疗。
最重要症状及危害效应：头痛、晕眩、睏倦、呕吐。
对急救人员之防护：戴口罩、手套、面具、防护衣。
对医师之提示：树脂种类。
十四、灭火措施：危险物性：其蒸气与空气形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。
与强氧化剂能发生强烈反应。
其蒸气比空气轻，能在较高处扩散至相当远的地方，遇火源引着回燃。
若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。
适用灭火剂：沙土、泡沫及粉末灭火剂。
灭火时可能遭遇之特殊危害：产生一氧化碳、氧化氮。
特殊灭火程序：消防人员之特殊防护设备：戴防护口罩。
十五、泄漏处理方法个人应注意事项：戴口罩、橡胶手套、护目镜防护衣。
环境注意事项：避免进入下水道以免阻塞。
清理方法：切断火源。
迅速撤离泄漏污染区人员至安全地带，并进行隔离，严格限制进入。
建议处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。
尽可能切断泄漏源。
防止进入下水道，排洪沟等限制性空间。
小量泄漏：尽可能将溢漏液收集在密闭容器内，用砂土、活性碳或其它惰性材料吸收残液，也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，洗液稀释后放入废水系统。
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是由有机硅、硅酸盐、硅油及配料等进行配制而成的一种硅类灌封胶。
有机硅导热灌封胶具有良好的抗老化性能、耐热性好、粘结性强等优点，可用于电子和电气产品的灌封和密封，所以得到了广泛的应用。
有机硅导热灌封胶的粘结性能好，可以有效地防止液体的泄漏和水蒸汽的渗透，使产品更加耐用。
它还可以有效地减小产品的温度，使整个产品保持在正常的温度范围内。
有机硅导热灌封胶还具有抗酸碱性和耐腐蚀性，从而可以保护电子元件不受潮湿环境的影响。
有机硅导热灌封胶的温度控制范围很广，适合于电子部件的组装。
它的硬度比较大，容易安装，可以节省安装时间。
有机硅导热灌封胶的导热率高，可以有效地将电子元件的热量从元件内部传递到外部，从而防止元件的过热。
由于有机硅导热灌封胶的性能非常优良，因此得到了广泛的应用，并且在电子行业的使用也越来越多。
它可以用于机械设备和电子元器件的灌封和密封，可以保护设备免受水汽、污染物和灰尘的侵害，使设备的使用寿命延长。
瓦克导热灌封胶
瓦克导热灌封胶瓦克导热灌封胶是一种具有优异导热性能的工业胶水，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。
它能够高效地传导热量，提高设备的散热效果，保证设备的稳定运行。
瓦克导热灌封胶的主要成分是导热粉末和有机硅胶，通过精确的配比和工艺控制，使得导热粉末均匀分散在有机硅胶中，形成一个高导热的胶体体系。
这种胶体体系在填充到设备的间隙中后，能够充分接触到散热部件，将热量快速传导出去，提高设备的散热效率。
瓦克导热灌封胶具有以下几个特点：1. 优异的导热性能：由于导热粉末的存在，瓦克导热灌封胶具有较高的导热系数，能够快速传导热量，提高设备的散热效果。
2. 良好的粘结性能：瓦克导热灌封胶能够牢固地粘结在设备的散热部件上，不易脱落，确保散热部件与胶体体系之间的紧密接触，提高导热效果。
3. 耐高温性能：瓦克导热灌封胶能够在高温环境下保持稳定的导热性能，不会因温度变化而导致胶体体系的损坏或性能下降。
4. 耐化学腐蚀性能：瓦克导热灌封胶具有良好的耐化学腐蚀性能，可以在腐蚀性介质中长期使用而不发生变化。
瓦克导热灌封胶的应用范围非常广泛。
在电子领域，它常用于电路板、芯片、LED灯等设备的散热与保护，能够提高电子设备的稳定性和寿命。
在电器领域，它常用于电机、变压器等设备的散热与绝缘，能够提高电器设备的效率和安全性。
在汽车领域，它常用于发动机、变速器等设备的散热与抗震，能够提高汽车的性能和可靠性。
除了以上应用，瓦克导热灌封胶还可以用于太阳能电池板、光通信器件、电源模块等领域。
随着科技的不断进步，对设备散热要求越来越高，瓦克导热灌封胶的市场需求也在不断增加。
瓦克导热灌封胶是一种具有优异导热性能的工业胶水，它能够高效地传导热量，提高设备的散热效果。
在电子、电器、汽车等领域有着广泛的应用。
随着技术的不断进步，瓦克导热灌封胶的研发和应用将会更加广泛，为各行各业带来更多的便利和创新。
阻燃导热灌封胶
阻燃导热灌封胶一、概述阻燃导热灌封胶是一种高性能的密封材料，具有良好的防火、导热和耐高温性能。
它广泛应用于电子、电器、汽车等行业中，主要用于灌封电子元件、散热器、LED灯等设备。
二、阻燃性能阻燃导热灌封胶是一种具有良好防火性能的材料。
它可以满足UL94-V0级别的要求，即在垂直状态下点燃后，火焰自行熄灭时间不超过10秒，并且不会滴落或继续燃烧。
这种材料还具有良好的耐高温性能，在高温环境下仍然可以保持稳定的物理和化学特性。
三、导热性能阻燃导热灌封胶还具有优异的导热性能。
它可以有效地传递散热器中产生的大量余热，从而保证设备在长时间运行时不会因为过度发热而损坏。
同时，这种材料还可以帮助散布LED灯产生的余热，从而延长LED灯的使用寿命。
四、应用领域阻燃导热灌封胶广泛应用于电子、电器、汽车等行业中。
在电子行业中，它主要用于灌封各种电子元件，如晶体管、电容器、电感器等。
在电器行业中，它主要用于灌封各种变压器、继电器等设备。
在汽车行业中，它主要用于灌封发动机控制模块、传感器等设备。
五、使用方法阻燃导热灌封胶的使用方法比较简单。
首先需要将材料按照一定比例混合均匀，然后将混合好的材料倒入需要灌封的设备内部，注意不要过度填充或者漏填。
最后，在环境温度下静置一段时间，待材料完全固化后即可使用。
六、注意事项1. 阻燃导热灌封胶应存放在干燥通风处，避免阳光直接曝晒。
2. 在混合材料时应按照规定比例进行混合，并且混合均匀。
3. 在灌封设备时应注意不要过度填充或者漏填，以免影响设备的正常运行。
4. 在固化过程中应注意环境温度和湿度，以免影响材料的性能。
5. 在使用前应先进行试验，确保材料符合要求。
七、总结阻燃导热灌封胶是一种高性能的密封材料，具有良好的防火、导热和耐高温性能。
它广泛应用于电子、电器、汽车等行业中，主要用于灌封电子元件、散热器、LED灯等设备。
在使用时需要注意一些事项，以确保材料的性能符合要求。
HL-1025有机硅导热灌封胶
为您提供灌封、密封、散热、粘接等技术解决方案有机硅导热灌封胶HL-1025一、HL-1025使用说明HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，操作时间较短，凝固速度较快，可以室温固化，也可以加热固化。
该产品广泛应用于HID安定器，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。
完全符合欧盟ROHS 指令要求。
二、固化前技术参数A组分B组分颜色，可见深灰色白色粘度（25℃cps）42004200密度g/cm3 1.52 1.52混合粘度4200保存期（25℃）12个月三、固化后性能参数：物理性能硬度测定（邵氏硬度A）50-60热膨胀系数（℃） 2.3X10-5导热系数（W/MK）0.8-1.0有效温度范围℃-60-260四、使用条件混合比A：B=1：1(重量比)胶化时间25℃×6-8小时可使用时间25℃×0.5小时（混合量100g）硬化条件25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟五、电气性能体积电阻Ohm.cm 1.0×1016表面电阻Ohm 1.2×1015耐电压KV/mm225绝缘常数1KHZ 4.2耗散系数1KHZ0.02六、使用方法1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
为您提供灌封、密封、散热、粘接等技术解决方案2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
七、注意事项1、胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。
请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明本品为20Kg/套。
(A组分10Kg，B组分10Kg)，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。
AFL-060导热阻燃灌封胶 се壮论絮说明书
AFL-060导热阻燃灌封胶Sealant Elastomer双组分常温/ 加热固化型灌封胶产品特性及用途:AFL-060 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
其基本特性有：✧ 双组分加成型硅橡胶✧ 1:1混合比例✧ 低硬化收缩率✧ 优异的高温电绝缘性、稳性定✧ 良好的防水防潮性✧ 优异的导热、阻燃性✧ 良好的防水防潮性高性价比应用领域：✧ 汽车电子、模块✧ LED电源驱动模组✧ 太阳能组件接线盒✧ 电动车充电柱模块✧ 锂电池组、电容组✧ 磁感线圈✧ 逆变电源有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。
AFL-060导热阻燃灌封胶Sealant Elastomer双组分常温/ 加热固化型灌封胶操作使用工艺✧ 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。
✧ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。
最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
✧ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要4hr。
✧ 需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。
注意事项✧ 对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能✧ A、B组分取用后应密封保存✧ 温度过低会导致固化速度偏慢，温度过高会导致固化速度偏快，建议车间恒温✧ AFL-060与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化，常见物质有松香、天然橡胶，使用前须先测试。
颜色规格：AFL-060W为白色有机硅导热灌封胶AFL-060G为灰色有机硅导热灌封胶AFL-060B为黑色有机硅导热灌封胶 包装规格：第一种：10KG/桶，20KG/组。
第二种：25KG/桶，50kg/组。
防水绝缘导热阻燃灌封胶
一、防水绝缘导热灌封胶用途
用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、消音器、变压器、电源盒、传感器、电子元器件的灌封、接着、固定、涂敷。
二、防水绝缘导热灌封胶特性
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。
固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。
5、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
三、防水绝缘导热灌封胶技术指标
注：参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。
四、防水绝缘导热灌封胶使用方法
将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。
五、防水绝缘导热灌封胶注意事项
1、本品固化速度与温度有密切的关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当的调整固化剂的用量，从而获得理想的固化速度。
2、加成型系列产品与锡、磷、铵、水、氯、羧酸、硫醇、差劲基等会发生硅胶中毒即化学反应，所以应该避免与这些反应。
CoolTherm
CoolTherm® SC-309 导热型有机硅灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-309导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系，可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性。
CoolTherm SC-309灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。
特征和优点：低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
耐用 – 本品为加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
低粘度 – 与其他高导热性材料相比，可维持低粘度，以便封装元件。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性。
UL认证 – 具有出色的阻燃性；通过UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 混合前，彻底搅拌每种组分。
CoolTherm SC-309树脂与CoolTherm SC-309硬化剂按1:1的比例（重量比或体积比）混合。
生产用量大时，可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。
最大限度减少空气泡和孔隙，有机硅灌封胶可发挥最佳的电气特性。
因此，如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂敷 – 使用自动计量/调胶/点胶设备涂覆有机硅灌封胶。
避免在包含固化抑制物的表面上涂覆CoolTherm SC-309灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。
如果对粘合表面有疑问，先选一小块表面试涂CoolTherm SC-309灌封胶，然后在正常固化时间内固化，观察效果如何。
固化 – 灌封胶室温（25°C）固化24小时，然后100°C固化15分钟或120°C固化10分钟。
这里在固化温度与时间的关系上，时间是指材料达到目标温度后的固化时间。
应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使材料延迟达到目标温度的情况。
保质期/储藏要求：在温度5-30°C下，使用原装未开启容器储存，每种组分的保质期均为自六个月。
本地导热灌封胶
本地导热灌封胶1. 简介本地导热灌封胶是一种用于填充和密封电子设备中的空隙、缝隙和孔洞，以提高散热效果的导热材料。
它具有优异的导热性能、良好的粘附性能和耐高温性能，可广泛应用于电子产品、汽车制造、航空航天等领域。
2. 导热原理本地导热灌封胶的导热原理主要基于两个方面：固态导热和液态导热。
2.1 固态导热本地导热灌封胶中通常含有高导热填料，如金属氧化物粉末（如氧化铝、氧化硅等），这些填料具有良好的导热性能。
通过填充到电子设备中的空隙中，这些填料可以形成一个连续的固体传导路径，从而有效地传递和分散产生的热量。
2.2 液态导热在填充到空隙中后，本地导热灌封胶在高温下会部分熔化，形成液态状态。
液态导热材料具有更好的流动性，能够填充更细小的空隙和缝隙，进一步提高导热效果。
同时，液态导热材料也能够与电子设备表面更好地接触，增加传热的接触面积。
3. 特点与优势3.1 导热性能优异本地导热灌封胶中的高导热填料以及其特殊配方使其具有出色的导热性能。
相比于传统的散热材料如硅脂、硅胶等，本地导热灌封胶可以显著提高散热效果，降低设备温度。
3.2 粘附性能良好本地导热灌封胶不仅具有优异的导热性能，还具有良好的粘附性能。
它可以牢固地粘附在电子设备表面和各种材料上，避免因振动、冲击等外力造成材料脱落或空隙产生。
3.3 耐高温性能卓越由于电子设备在工作时会产生大量的热量，因此本地导热灌封胶需要具备良好的耐高温性能。
它可以在高温环境下长时间稳定工作，不会因温度变化而产生脆化、流动或分解等现象。
3.4 可塑性强本地导热灌封胶具有较好的可塑性，可以适应各种复杂形状的电子设备。
它可以填充并覆盖设备表面的凹凸不平之处，确保散热材料与设备之间没有气隙，提高导热效果。
4. 应用领域本地导热灌封胶广泛应用于以下领域：4.1 电子产品随着电子产品的迅速发展和功能的不断增强，电子元件在工作时产生的热量也越来越大。
本地导热灌封胶可以应用于手机、平板电脑、电视等电子产品中，有效提高散热性能，保持设备的稳定工作。
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技术说明书
一、产品特点：
回天高导热环氧树脂灌封胶是一种双组份环氧胶。
具有高导热性，低膨胀系数，可与不同固化剂配合达到不同的耐温要求等特点。
使用耐温固化剂固化（80℃*3h ）后，可在120-130℃下长期使用；使用常温固化剂固化（80℃*3h 或室温24-48h ）后，可在低于100℃下长期使用。
二、典型用途：
主要应用于具有较高导热要求的电子器件的灌封保护。
三、技术参数：
备注：1.表格中的数据为某特定条件下的实测数据，仅供参考，并不保证客户在实际使用过程中所得数据
能与之完全一致。
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100传真传真::021-021-********
64889379项目
A 组分耐温固化剂B1常温固化剂B2固化前
外观黑色或白色粘稠流体浅棕色液体无色至浅黄色透明液体
粘度（cps,25℃）
150000-200000
500-800300-500比重
2.3-2.5 1.12-1.15
1.12-1.13
混合比率（重量比）A ：B1=100：6
A ：B2=100：12
固化后
玻璃化温度（DSC ，℃）110-115
70-80
邵氏硬度（Shore-D ，25℃）
≥80吸水率（%）
＜0.1导热系数[W/(m.K)] 1.3-1.5介电强度（kV/mm ）≥15体积电阻率（Ω.cm,25℃）>1×1015介电损耗（1.2MHz,25℃）≤0.05介电常数（1.2MHz,25℃）
≥3.0
技术说明书
四、使用工艺：
1.
配胶：将A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将A 、B 组分按重量比进行称量配比，
混合均匀后即可进行灌封。
2.固化条件：
①使用耐温固化剂B1时，80℃*3h 。
②使用常温固化剂B2时，80℃*3h 或室温（25℃）24-48h 。
五、注意事项：
1.使用前A 组分胶料一定要在原包装内搅拌均匀（因为长期放置可能会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能）。
2.
耐温固化剂B1在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），使用前可
将其置于80℃烘箱中使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
3.使用常温固化剂室温固化时，7-9h 可以凝胶，客户可以根据胶的状态进行后续的操作（如组装等）。
六、贮存及运输：
1.该产品的贮存期为1年（25℃密闭条件），超过1年无异常的可继续使用或向本公司做技术咨询。
2.该产品为非危险品，可按一般化学品贮存及运输。
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