ACF制程技术
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10月：K、11月：L、12月：M
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
製造成ACF之混合液。 ②ACF塗付（Coating）
將ACF之混合液塗布至 Base film上後,變成卷 狀之ACF原反 ③裁断（Slitting） 將卷狀ACF切成客戶需求之寬度
ACF組成
• 主要组成：
主要包括树脂黏着剂、导电粒子两 大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气， 接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC 芯片与基板间电极相对位置，并提供一 压迫力量已维持电极与导电粒子间的接 触面积。
ACF組成
ACF組成
• 一般树脂分为: 热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热塑性材料主要具有低温接着，组装快速 极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性 和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化， 无法符合可靠性、信赖性之需求。
ACF組成
• 一般树脂分为:
热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide 等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿 性低等优点，但加工温度高且不易重工为 其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采 用最广泛之材料。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数， 同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的 情形；
K125（軸心径φ18.5mm）
(2)Sensor tape仕様
2層品（無cover film：single仕様）
※除上述以外,可因應客戶之需求長度,變更內外徑尺寸。
無sensor tape
3層品（有cover film）
無sensor tape
黒色sensor tapeﾟ
製品
黒sensor tapeﾟ
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
• ACF 簡介 • ACF 組成 • ACF 特性 • ACF 制造 • ACF 應用
ACF簡介
• 何谓异方性导电胶(ACF)：
ACF簡介
ACF構造簡介:
ACF厚度=A=15μm 18μm 20μm 25μm 30μm…
Carrer film
ACF厚度
保護膜
三層
兩層
ACF簡介
• 導電粒子:
• Sony
PI
PI
• Hitachi
PI
AU
AU
Ni
Ni
•
Paticel大小 = 3μm 5μm 7μm 9μm 10μm
• 軟硬程度 = A B C
④卷取（Rewinding）
④
⑤
重新卷取後,再切至客戶要求之寬度。
⑤梱包（Packing）
ACF制造
Lot之讀取方法:
2G1116
西暦末尾 月 Lot. VoL. Slit回数 巻取機No.
Dryer Slitter
左
67 8
右1 2 Start
3 End
＜月份對照＞ 1月：A、2月：B、3月：C、 4月：D、5月：E、6月：F、 7月：G、8月：H、9月：J、
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝 缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当 Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差 异超过一定比值后，既可称为良好的导电 异方性。
ACF簡介
• 导通原理：
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之 间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴 方向导通之目的。
製品
ACF制造
Clean化対策:
ACF 製造室 Clean度
美國連邦規格JIS B9920来自対象Dust size
0.5μ以上
0.1μ以上
對象容積
1CF
1㎥
Class 5000 ACF C.R. (實力 class2000)
class 7相当
SCC規格
―
1CF 1μ以上 1000個以下
ACF應用
ABD－80A ACF邦定机是一 种用于把ACF粘贴在LCD Panel 上的设备。
• 太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成 粒子分布密度不平均。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 在导电粒子的种类方面目前以金属粉末和高分子 塑料球表面涂布金属为主。
• 常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、 银及锡合金等。
ACF特性
表：ACF材料的特性
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距 提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
• 其次，ACF具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大 减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而 特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连
ACF應用
ACF應用
• 适当的粘接温度、粘接压力、粘接升温速度、降 温条件以及固化环境和固化时间对于形成良好的 机械强度以及电接触至关重要。
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
製造成ACF之混合液。 ②ACF塗付（Coating）
將ACF之混合液塗布至 Base film上後,變成卷 狀之ACF原反 ③裁断（Slitting） 將卷狀ACF切成客戶需求之寬度
ACF組成
• 主要组成：
主要包括树脂黏着剂、导电粒子两 大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气， 接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC 芯片与基板间电极相对位置，并提供一 压迫力量已维持电极与导电粒子间的接 触面积。
ACF組成
ACF組成
• 一般树脂分为: 热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热塑性材料主要具有低温接着，组装快速 极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性 和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化， 无法符合可靠性、信赖性之需求。
ACF組成
• 一般树脂分为:
热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide 等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿 性低等优点，但加工温度高且不易重工为 其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采 用最广泛之材料。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数， 同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的 情形；
K125（軸心径φ18.5mm）
(2)Sensor tape仕様
2層品（無cover film：single仕様）
※除上述以外,可因應客戶之需求長度,變更內外徑尺寸。
無sensor tape
3層品（有cover film）
無sensor tape
黒色sensor tapeﾟ
製品
黒sensor tapeﾟ
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
• ACF 簡介 • ACF 組成 • ACF 特性 • ACF 制造 • ACF 應用
ACF簡介
• 何谓异方性导电胶(ACF)：
ACF簡介
ACF構造簡介:
ACF厚度=A=15μm 18μm 20μm 25μm 30μm…
Carrer film
ACF厚度
保護膜
三層
兩層
ACF簡介
• 導電粒子:
• Sony
PI
PI
• Hitachi
PI
AU
AU
Ni
Ni
•
Paticel大小 = 3μm 5μm 7μm 9μm 10μm
• 軟硬程度 = A B C
④卷取（Rewinding）
④
⑤
重新卷取後,再切至客戶要求之寬度。
⑤梱包（Packing）
ACF制造
Lot之讀取方法:
2G1116
西暦末尾 月 Lot. VoL. Slit回数 巻取機No.
Dryer Slitter
左
67 8
右1 2 Start
3 End
＜月份對照＞ 1月：A、2月：B、3月：C、 4月：D、5月：E、6月：F、 7月：G、8月：H、9月：J、
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝 缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当 Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差 异超过一定比值后，既可称为良好的导电 异方性。
ACF簡介
• 导通原理：
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之 间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴 方向导通之目的。
製品
ACF制造
Clean化対策:
ACF 製造室 Clean度
美國連邦規格JIS B9920来自対象Dust size
0.5μ以上
0.1μ以上
對象容積
1CF
1㎥
Class 5000 ACF C.R. (實力 class2000)
class 7相当
SCC規格
―
1CF 1μ以上 1000個以下
ACF應用
ABD－80A ACF邦定机是一 种用于把ACF粘贴在LCD Panel 上的设备。
• 太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成 粒子分布密度不平均。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 在导电粒子的种类方面目前以金属粉末和高分子 塑料球表面涂布金属为主。
• 常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、 银及锡合金等。
ACF特性
表：ACF材料的特性
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距 提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
• 其次，ACF具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大 减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而 特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连
ACF應用
ACF應用
• 适当的粘接温度、粘接压力、粘接升温速度、降 温条件以及固化环境和固化时间对于形成良好的 机械强度以及电接触至关重要。