ACF制程技术

ACF應用
ACF應用
• 适当的粘接温度、粘接压力、粘接升温速度、降 温条件以及固化环境和固化时间对于形成良好的 机械强度以及电接触至关重要。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
製造成ACF之混合液。 ②ACF塗付（Coating）
將ACF之混合液塗布至 Base film上後,變成卷 狀之ACF原反 ③裁断（Slitting） 將卷狀ACF切成客戶需求之寬度
④卷取（Rewinding）
④
⑤
重新卷取後,再切至客戶要求之寬度。
⑤梱包（Packing）
ACF制造
Lot之讀取方法:
2G1116
西暦末尾 月 Lot. VoL. Slit回数 巻取機No.
Dryer Slitter
左
67 8
右1 2 Start
3 End
＜月份對照＞ 1月：A、2月：B、3月：C、 4月：D、5月：E、6月：F、 7月：G、8月：H、9月：J、
ACF簡介
ACF構造簡介:
ACF厚度=A=15μm 18μm 20μm 25μm 30μm…
Carrer film
ACF厚度
保護膜
三層
兩層
ACF簡介
• 導電粒子:
• Sony
PI
PI
• Hitachi
PI
AU
AU
Ni
Ni
•
Paticel大小 = 3μm 5μm 7μm 9μm 10μm
• 軟硬程度 = A B C
製品
ACF制造
Clean化対策:
ACF 製造室 Clean度
美國連邦規格
JIS B9920
対象Dust size
0.5μ以上
0.1μ以上
對象容積
1CF
1㎥
Class 5000 ACF C.R. (實力 class2000)
class 7相当
SCC規格
―
1CF 1μ以上 1000個以下
ACF應用
ABD－80A ACF邦定机是一 种用于把ACF粘贴在LCD Panel 上的设备。
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
• 太小的导电粒子容易形成粒子聚集的问题，造成 粒子分布密度不平均。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 在导电粒子的种类方面目前以金属粉末和高分子 塑料球表面涂布金属为主。
• 常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、 银及锡合金等。
ACF特性
表：ACF材料的特性
ACF特性
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
• ACF 簡介 • ACF 組成 • ACF 特性 • ACF 制造 • ACF 應用
ACF簡介
• 何谓异方性导电胶(ACF)：
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
ACF組成
• 一般树脂分为:
热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide 等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿 性低等优点，但加工温度高且不易重工为 其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采 用最广泛之材料。
ACF組成
• 常见的粒径范围在3~5μm之间﹕
• 太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数， 同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的 情形；
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距 提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
• 其次，ACF具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大 减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而 特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连
K125（軸心径φ18.5mm）
(2)Sensor tape仕様
2層品（無cover film：single仕様）
※除上述以外,可因應客戶之需求長度,變更內外徑尺寸。
無sensor tape
3層品（有cover film）
無sensor tape
黒色sensor tapeﾟ
製品
黒sensor tapeﾟ
10月：K、11月：L、12月：M
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
ACF組成ห้องสมุดไป่ตู้
• 主要组成：
主要包括树脂黏着剂、导电粒子两 大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气， 接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC 芯片与基板间电极相对位置，并提供一 压迫力量已维持电极与导电粒子间的接 触面积。
ACF組成
ACF組成
• 一般树脂分为: 热塑性树脂与热固性树脂两大类
• 热塑性材料主要具有低温接着，组装快速 极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性 和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化， 无法符合可靠性、信赖性之需求。
其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝 缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当 Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差 异超过一定比值后，既可称为良好的导电 异方性。
ACF簡介
• 导通原理：
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之 间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴 方向导通之目的。