TAKAYA飞针测试

TAKAYA飞针测试
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。

针床式ICT 可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。

在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

在线测试in circuit tester 简称ICT ICT(In-Circuit Test System)，中文惯用名为在线测试，主要用于组装电路板(PCBA)的测试。

这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上(或者说在电路上)。

在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。

主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件!它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了!
基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等!
全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有泰瑞达、雅达T2000、星河、莹琦(WINCHY)等。

它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。

元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。

对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。

能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。

对故障的维修不需较多专业知识。

采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。

ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。

因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

隔离(Guarding)：实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离(Guarding)。

隔离是在线测试的基本技术。

在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。

测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。

将G 点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。

实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。

ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。

IC的测试：对数字IC，采用Vector(向量)测试。

向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。

但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。

短路分析
短路被定义为两绝缘点、两回路或两导体间存在着低电阻的连接状况，一般两两间会出现相当低的电阻值，短路在绝缘测试时被认定为故障项目。

短路来自于各种不同的来源，包含曝光的问题、蚀刻不足、曝光底片污染、层间对位不良、不当的喷锡处理等等。

开路分析
开路就是应该出现连接线路的位置并不如预期的状况出现，或者也可以用线路没有连接来描述这样的状况是将线路网络分割成两端或是多段，开路被认定为线路连接性测试的故障项目。

开路的产生来自于多种不同的可能原因，包括过度蚀刻、电镀不足、底片污染、原材料污染、层间对位误差、机械的损伤等等。

电气测试常见的问题是开路故障，典型的现象除了真的开路外还可能是产品或端子的局部污染导致测试系统无法顺利连接。

特征：
1．花岗岩平台
机器平台是花岗岩结构，长年使用不会变形。

永久保持结构平面精度和高精度测针定位2．测试可靠性高
对易于充电荷的电容，装载了自动放电功能，在测试时保护测定部. LRC元器件的测定信号的全部模式、量程都在0.3V以下,不会对IC产生任何不良影响.
3. 测试程式简单制作
具有基准值产生功能和数据编程功能, 还可表示测定波形和周遍电路图
测试数据的编程和调整都可在短时间内完成
测试坐标的修改和变更可利用屏幕坐标图边看边做, 简单易行
4. 接触不良重测功能
备有四方向测针微小移动,自动再检测功能,以防止产生误判定
5. 影象辨识系统/高亮度双色LED照明
以CCD摄像器和光学影象辨认系统对坐标进行补正,解决被测板自身的倾斜和伸缩问题
对因回路原因而不能进行电测的元器件,可进行器件有无,种类和装配方向的光学检测
机内在不同角度装有四个红,蓝两色的LED照明单元,可按被测元器件的颜色,形状和项目调整亮度,进行最佳设定.影象辨识能力的可靠性高.
6. IC开路测试系统(选件)
装有2枚以独立技术开发的传感棒,以电气方式检测出QFP和SOP的IC焊接浮脚.测试时不受引脚形状和焊盘尺寸的限制, SOJ,BGA 等各种IC焊接浮脚也能测出
7. 备有自动传送系统
8. 具备各种自动检测功能
9. 机器占地面积很小(W1,090×D850×H1,175 mm)
10.小型板专用测试机(可测板最大尺寸330×250 mm）。