SMT抛料管理规定

1.抛料控制目标：
A类部品（排插、IC、PCB类）零损耗；
B类部品（二极管、三极管、按键、电解电容、晶体类）0.1％损耗；
C类部品（芯片类电容、电阻类）0.3％损耗。
2抛料超标时检查方法：
1检查机器监控设定，正确的是当一颗物料吸不起来，机器就会报警；
2检查物料规格与飞达规格是否匹配；
3检查飞达本身是否磨损和损坏；
4检查物料的料带包装是否过紧或过厚、薄不均匀等；
5检查高度参数是否合理；
6检查机器吸咀真空度是否正常；
7检查吸咀平面是否变形；
8检查是否存在上错料，物料封装是否有变化，是否有更换供应商，包装
3抛料物料管理规定：
1机器抛下的0805以下的L、C、R散料，为了避免ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ错，正常情况下不得使用，如需使用时需按照《手补料作业规范》进行确认并填写相关记录；
2机器抛下的有引脚伸出本体的IC，需要核对IC的丝印描述，同时也要用玻璃板检查引脚是否弯曲，表面是否脏污，再由IPQC确认无误无后再使用。
3机器抛下的无引脚伸出本体的IC，连接器，大电感，电容等，需要核对丝印，再由IPQC确认后再使用。
4使用抛料物料机板的管控：
1 凡使用到抛下的物料的板都要做好标识并按规定填写《手补料单》。
3如果贴片机连续两次或以上抛同一IC或其他贵重物料，需立即停机通知技术人员进行机器或参数检查，及时对策改善。
4新产品试产前要事先设置好机器参数，防止抛料。
5针对抛料现象，操作员未如实记录或技术人员未及时给出原因及改善措施，品质部需开出《品质异常单》于责任单督促改善。
5注意事项：
1 操作员或组长每班填写一次《抛料记录表》，记录抛料情况，发现抛料超标时，及时反馈跟线技术人员，技术人员需对各相关项目进行检查及改善且记录于《抛料记录表》内，操作员/组长对对策结果进行跟踪。
2IPQC负责对抛料情况进行监督，每班确认一次，对抛料超标改善措施进行跟进，并对结果进行跟踪处理。