深龋治疗及并发症PPT课件
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《龋病治疗》PPT课件
将具有安抚、镇痛、消炎作用的药物封入窝洞，使 牙髓充血恢复正常，消除临床症状
适应证：无自发痛，激发痛明显，备洞敏感者
方 法：
ZOE暂封 复诊 1～2W
无症状、无叩痛 电活力测试正常
双层垫底+充填 间接盖髓+充填
有症状→牙髓治a 疗
42
（三）间接盖髓术
间接盖髓术（indirect pulp capping）： 用具有消炎和促进牙髓-牙本质修复反应的盖髓制剂覆盖于洞底，促进软化牙本质 再矿化和修复性牙本质形成，从而保存全部生活牙髓的方法
牙髓坏死
a
34
一、深龋的治疗原则
（一）停止龋病发展，促进牙髓防御反应
关键：去除龋坏组织，消除感染源
细菌、毒素及细菌代谢产物
原则：去净龋坏组织，不穿通牙髓
a
35
（二）保护牙髓
原则：减少刺激，避免穿髓
方法：温水冲洗，棉球拭干，视野清楚
挖器、球钻去腐，探诊探查
充填：双层垫底，间接盖髓
a
36
（三）正确判断牙髓状况
a
43
适应证：牙髓-牙本质反应能力下降 无主观症状，软龋不能一次去净
方 法：
备洞 Ca(OH)2 单双层封洞
急性龋 慢性龋
观察1~3M
无症状 X线正常 牙髓正常
观察3~6M
去大部暂封 +垫底充填
去封及软化牙本质+ 盖髓垫底充填
有症状→a 牙髓治疗
44
三、深龋治疗方案
龋病类型
软龋能 否去净
急、慢性龋 能
【原因】
• 备洞不当→抗力形、固位形不良 • 充填材料调制不当 • 充填方法不当 • 过早咬合
【处理】
龋病的分类及充填治疗PPT课件
3 继发龋
龋病治疗后，由于充填物边缘或窝 洞周围牙体组织破裂，形成菌斑滞 留区，或修复材料与牙体组织不密 合，留有小的缝隙，这些都可能成 为致病条件，形成龋病，称继发龋。
•3
一、按发病情况和进展速度分类
猛性龋
急性龋的一种，病程进 展快，多数牙在短期内 同时患龋，常见于颌、 颈放疗，严重疾病等。
静止龋
•5
二、按损害的解剖部位范围
2.平滑面龋（II型龋）：除窝沟外的牙 面发生的龋坏。 分为邻面龋：近远中接触点处的损害； 颈部龋：颊或舌面靠近牙釉骨质界处。 釉质平滑面病损呈三角形，底朝表面， 尖向牙本质，达到釉牙本质界时，沿其 向侧方扩散，在正常釉质下方发生潜行 性破坏。
•6
二、按损害的解剖部位范围
（2）充填材料必须有稳定的化学性 能，在口腔内不溶解，不腐蚀，不 变色，固位收缩小，对牙体组织有 化学粘接性。充填后在适当的时间 固化，固化前可塑性好，操作方便。
（3）充填材料必须有较好的生 物相容性，对机体无毒、安全。 对牙髓、黏膜和牙龈无刺激性。 必要时易于去除。价格便宜。
•12
充填方法
以深龋为例，深龋制备的窝洞洞底接近 髓腔，一般需双层垫底后再充填，浅龋 和中龋一般不需垫底。 先用氧化锌丁香油粘固剂垫一层，以保 护牙髓，再垫一层磷酸锌粘固剂，形成 平面硬的洞底，以利于充填。如用聚羧 酸锌粘固剂或玻璃离子粘固剂则可只垫 一层。垫底后可做倒凹固位增加固位力 ，应留出足够的深度，以容纳一定厚度 的充填材料，选用适宜的充填材料充填 ，恢复牙的外形和功能。目前常用的充 填材料为银汞合金、复合树脂和酸蚀法 光敏复合树脂。
目录
龋病的分类 充填治疗 参考文献
•1
01
龋病的分类
按发病情况和进展速度分类 按损害的解剖部位范围 按病变深度分类
深龋治疗及并发症(2)
[常见原因] 备洞不当→抗力形、固位形不良。 充填材料调制不当。 充填方法不当。 过早咬合。
[处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
医学ppt
21
医大口腔
(四)牙折裂
[常见原因]
牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。
医学ppt
22
医大口腔
18
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛 [常见原因] 牙龈损伤 充填物悬突 食物嵌塞
医学ppt
19
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
[处理原则] 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 去除充填体悬突。 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠。
医学ppt
20
医大口腔
(三)充填物折断、脱落
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
医大口腔
四 大面积龋损的修复
固位钉（桩）的牙体修复 沟槽固位与银汞合金钉 嵌体修复术 复合树脂嵌体修复术
医学ppt
8
医大口腔
固位钉（桩）的牙体修复
[适应证] 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或
固位困难者，如Ⅳ类洞。 牙尖脆弱→横向连接固定。 全冠修复的固位核。
25
深洞余留软龋过多，病变发展。
医学ppt
16
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则] 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。 牙髓治疗
医学ppt
17
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
龋病PPT课件
2023/12/17
21
三、龋 病 的 分 类
继发龋（secondary caries）龋病治疗
后，由于充填物边缘或窝洞周围牙体组织破
裂，形成菌斑滞留区；或修复材料与牙体组
织不密合，形成微渗漏，都可产生龋病，称
继发龋。继发龋也可因治疗时未除净病变组
织发展而成。
2023/12/17
22
三、龋 病 的 分 类
2023/12/17
6
龋
病
一、概述 二、病因及发病过程 三、分类 四、龋病的临床特征和诊断 五、龋病的治疗 六、治疗并发症及处理
2023/12/17
7
二. 龋 病 病 因
化学细菌学说 蛋白溶解学说 蛋白溶解---螯合学说 龋病病因的现代概念---三联因素
四联因素
2023/12/17
8
二. 龋 病 病 因
2023/12/17
55
五、龋病的治疗
1.治疗原则 2.保守治疗 3.充填治疗
4.常用垫底、充填材料理化性质及其选择
5.深龋的治疗 6.牙体粘结修复术 7.龋病治疗中的常见问题和处理
1.定义：龋病（dental caries， tooth decay）是牙齿在以细菌为主的多种因素 影响下,发生的慢性进行性破坏性的疾病。
2023/12/17
4
一、 龋 病 概 念
2.龋病的临床特征：牙体硬组织即牙釉质、牙本 质和牙骨质在颜色、形态和质地等方面均发生变 化。初期龋坏的硬组织发生脱矿，牙釉质呈白垩 色。继之病变部位有色素沉着，局部呈黄褐色或 棕褐色。随着无机成分脱矿、有机成分分解的不 断进行，牙体组织疏松软化，发生缺损，形成龋 洞。牙齿一旦形成龋坏，则缺乏自身修复能力。
龋-病PPT课件
细菌
变形链球菌、乳杆菌、放线菌属 利用蔗糖的产酸能力、耐酸能力和对牙面的附着能力（菌斑多糖） 细菌的致龋性依赖于菌斑的存在：菌斑深层质地致密，氧气稀少，牙菌斑深层形成的酸不易被唾液稀释或中和
食物
流行病学资料和动物实验证实，蔗糖的致龋能力 糖的致龋作用与其种类、摄入量和摄糖频率有关 蔗糖及其他碳水化合物的致龋作用须通过牙菌斑实现
四、菌斑微生物学
龋病产生的重要条件： 牙表面比较隐蔽的部位 保持高浓度的致病菌 致龋菌持续发挥损害作用 ——菌斑介导
无菌鼠实验 无微生物不会发生龋病 只在饲以碳水化合物饮食的动物中发生 造成龋病损害的微生物均能代谢蔗糖产酸 不是所有能产酸的微生物均能致龋
一、牙
无机成分：Ca、P、磷酸盐、重碳酸盐 有机成分：蛋白质、少量脂肪和痕量碳水化合物 唾液在正常情况下作用：机械清洗作用减少细菌的积聚；唾液成分的抑菌、中和抗酸作用、抗溶作用
二、唾液（0.7-1.5L/天）
二、唾液（0.7-1.5L/天）
涎液的量和质发生变化时，均可影响龋患率 口干症或有涎液分泌减少的患者龋患率明显增加 颌面部放射治疗患者可因涎腺被破坏出现多发龋 当涎液中乳酸量增加或重碳酸盐含量减少也有利于龋的发生
乳杆菌属
包括G＋兼性和专性厌氧杆菌 龋活跃者口腔内乳杆菌数量大，患龋严重程度加重，数量增加 饮食中蔗糖含量增高，有蔗糖滞留部位或有龋洞存在的部位数量增加 某些乳杆菌导致动物窝沟龋，对人类致龋作用弱，牙本质龋
G＋杆状或丝状，主要有内氏放线菌、粘性放线菌和衣氏放线菌 在龈下菌群和人类根面龋菌斑中最常分离到 在龈上菌斑中所占比例大
一、蔗糖和其他碳水化合物
一、蔗糖和其他碳水化合物
其他碳水化合物与龋病 单糖、双糖易被致龋菌代谢产酸 进食频率与龋病发病关系 进食频率越高，龋病活跃性越显著
口腔内科学--龋病 ppt课件
ppt课件
25
根面龋：牙骨质钙化程度最低，碳酸 盐和镁含量比釉质多，渗透性比釉质 大，又含有胶原蛋白，临界PH为6.8 ，因此龋发生早期牙骨质层易溶解。 随唾液浸泡，骨质矿化不断加强，质 地渐渐硬化。因此，促进牙骨质再矿 化，是防止根面龋的有效措施。
ppt课件
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唾液
唾液是牙及细菌的外环境，在口腔微环境 中起着微生态平衡的调节作用。
1.唾液组成 唾液是由液体和固体组成，液 体占99%，固体占1%。固体又包括无机和 有机成分。
（1）无机物：
钾、钠、氯、钙、磷酸盐、重硫酸盐 及微量的氟、镁、碘、锡、铁、锌及 硫酸盐等成分。
ppt课件
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细胞成分:微生物、脱落上皮细胞、 白细胞。
蛋白:糖蛋白(粘蛋白)、碱性和酸性富 脯蛋白、富酪蛋白、富组蛋白、乳铁 蛋白、免疫球蛋白(SIgA、IgG、IgE 、IgM)、白蛋白、味多肽(gustin)。
2.光滑面龋与釉质发育不全和氟斑 牙 前者探诊表面粗糙，质软，色 素沉着呈灰黄色或黄褐色斑块。
ppt课件
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1.正常窝沟 窝沟龋
ppt课件
55
2.平滑面龋-釉质发育不全
ppt课件
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平滑面龋-氟斑牙
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3、深龋和慢性牙周炎
龋病发展到牙本质深层时，临床上 可见明显的龋洞，患者有明显的冷 热酸甜敏感症状食物嵌塞引起短暂 疼痛症状，但没有自发痛。
8
ppt课件
9
第一节 概述
三、龋病的流行病学、好发牙齿和 部位
1、龋病流行情况
患龋率=（观察时点的龋病例数 /该时 点的人口数）×K
龋均DMF 2、好发牙和牙齿的部位
《龋齿的治疗》ppt课件【53页】
金简单；
• 缺点： 1. 对牙髓有刺激，中
洞以上需垫底；
2. 聚合收缩，可出现
微漏，导致继发 龋；
3. 耐磨性差；
酸蚀法光敏复合树脂
•适应证同复合树脂充填术，还适用于牙体
缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。
牙髓性 疼痛
牙周性 疼痛
龋齿治疗的并发症及处理
性质 激发痛
自发痛 咬合痛 持续性钝痛
原因
1.制洞时方法不当； 2.深洞未垫底或选材不当； 3.流电作用； 4.消毒药选用不当；
（二）适应症
➢光滑面早期龋，白垩斑或褐斑 ➢龋易感者预防用
（三）治疗方法
➢配制成漱口液，含漱 ➢局部应用
非手术治疗——窝沟封闭
概念：通过封闭剂，使窝沟和口腔环境隔绝，阻 止细菌、食物残渣及其酸性产物等致龋因子进入 窝沟。另：含氟封闭剂具有屏障和持续放氟促进 牙体硬组织再矿化的双重作用。 此方法适用于：
的方法），龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤 维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技 术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。
鉴别诊断
• 龋齿应与牙齿感觉过敏症相鉴别。牙齿感觉过敏症主
要表现为刺激痛，当刷牙、吃硬物、酸、甜、冷、热 等刺激时均引起酸痛，尤其对机械刺激最敏感。最可 靠的诊断方法是用尖锐的探针在牙面上滑动，可找到1 个或数个过敏区。
基本原则可概括为四个字：
• 去：去除感染的龋坏组织 • 保：保护健康的牙本质及牙髓 • 形：轮廓外形、抗力形、固位形 • 固：固位
窝洞的分类
1. G.V.Black分类
Ⅰ类洞 为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞
2024/8/28
Ⅱ类洞 为发生在后牙邻面的龋损 所备的窝洞
• 缺点： 1. 对牙髓有刺激，中
洞以上需垫底；
2. 聚合收缩，可出现
微漏，导致继发 龋；
3. 耐磨性差；
酸蚀法光敏复合树脂
•适应证同复合树脂充填术，还适用于牙体
缺损较多、固位较差和遮盖变色牙等。
牙髓性 疼痛
牙周性 疼痛
龋齿治疗的并发症及处理
性质 激发痛
自发痛 咬合痛 持续性钝痛
原因
1.制洞时方法不当； 2.深洞未垫底或选材不当； 3.流电作用； 4.消毒药选用不当；
（二）适应症
➢光滑面早期龋，白垩斑或褐斑 ➢龋易感者预防用
（三）治疗方法
➢配制成漱口液，含漱 ➢局部应用
非手术治疗——窝沟封闭
概念：通过封闭剂，使窝沟和口腔环境隔绝，阻 止细菌、食物残渣及其酸性产物等致龋因子进入 窝沟。另：含氟封闭剂具有屏障和持续放氟促进 牙体硬组织再矿化的双重作用。 此方法适用于：
的方法），龋坏处可见黑色阴影。有条件者可用光纤 维透照、电阻抗、超声波、弹性模具分离、染色等技 术，以提高龋病早期诊断的准确性和灵敏性。
鉴别诊断
• 龋齿应与牙齿感觉过敏症相鉴别。牙齿感觉过敏症主
要表现为刺激痛，当刷牙、吃硬物、酸、甜、冷、热 等刺激时均引起酸痛，尤其对机械刺激最敏感。最可 靠的诊断方法是用尖锐的探针在牙面上滑动，可找到1 个或数个过敏区。
基本原则可概括为四个字：
• 去：去除感染的龋坏组织 • 保：保护健康的牙本质及牙髓 • 形：轮廓外形、抗力形、固位形 • 固：固位
窝洞的分类
1. G.V.Black分类
Ⅰ类洞 为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞
2024/8/28
Ⅱ类洞 为发生在后牙邻面的龋损 所备的窝洞
《龋病的临床表现》课件
总结词
中龋是龋病的中期阶段，症状加重，治疗难度和恢复时间有所增加。
详细描述
中龋时，牙齿的龋坏已经深入到牙本质浅层，患者可能出现对冷热刺激敏感的症状。治疗方法主要包括去除龋坏 组织、清洗消毒、填充等。治疗过程中，医生会根据患者情况选择合适的填充材料，如银汞合金、复合树脂等。 治疗后，患者需定期复查，保持良好的口腔卫生习惯。
每天刷牙两次，每次至少两分钟
使用含氟牙膏和软毛牙刷，按照正确的刷牙方法（巴氏 刷牙法）清洁牙齿表面和缝隙。
02
定期使用牙线清洁牙缝
每天至少一次使用牙线清洁牙缝，以去除牙菌斑和食物 残渣。
03
漱口和使用漱口水
饭后及时漱口，可使用含有酒精或其他有效成分的漱口 水帮助减少口腔细菌。
控制糖分摄入
减少高糖食物和饮料的摄入
谢谢聆听
尽量避免或限制食用糖果、巧克力、甜饮料等高糖食品。
选择低糖或无糖食品
选择低糖或无糖的替代品，如低糖酸奶、水果等。
控制餐后甜点
在餐后尽量少吃甜点或甜品，以减少糖分摄入。
定期口腔检查
01
02
03
定期进行口腔检查
至少每年进行一次口腔检 查，以便及时发现和处理 口腔问题。
定期洁牙
根据医生建议，定期进行 洁牙以清除牙结石和牙菌 斑。
03 龋病的治疗方法
药物治疗
药物治疗适用于早期龋病，主要 用于控制龋病的发展，缓解疼痛
和不适症状。
常用的药物包括氟化物、硝酸银 、碘仿等，可局部涂抹或口服。
药物治疗需在医生的指导下进行 ，并严格遵守用药方法和剂量。
填充治疗
填充治疗是治疗龋病最常用的方法，适用于较小的龋洞。
填充材料包括银汞合金、复合树脂等，可根据龋洞的大小和位置选择合适的填充材 料。
中龋是龋病的中期阶段，症状加重，治疗难度和恢复时间有所增加。
详细描述
中龋时，牙齿的龋坏已经深入到牙本质浅层，患者可能出现对冷热刺激敏感的症状。治疗方法主要包括去除龋坏 组织、清洗消毒、填充等。治疗过程中，医生会根据患者情况选择合适的填充材料，如银汞合金、复合树脂等。 治疗后，患者需定期复查，保持良好的口腔卫生习惯。
每天刷牙两次，每次至少两分钟
使用含氟牙膏和软毛牙刷，按照正确的刷牙方法（巴氏 刷牙法）清洁牙齿表面和缝隙。
02
定期使用牙线清洁牙缝
每天至少一次使用牙线清洁牙缝，以去除牙菌斑和食物 残渣。
03
漱口和使用漱口水
饭后及时漱口，可使用含有酒精或其他有效成分的漱口 水帮助减少口腔细菌。
控制糖分摄入
减少高糖食物和饮料的摄入
谢谢聆听
尽量避免或限制食用糖果、巧克力、甜饮料等高糖食品。
选择低糖或无糖食品
选择低糖或无糖的替代品，如低糖酸奶、水果等。
控制餐后甜点
在餐后尽量少吃甜点或甜品，以减少糖分摄入。
定期口腔检查
01
02
03
定期进行口腔检查
至少每年进行一次口腔检 查，以便及时发现和处理 口腔问题。
定期洁牙
根据医生建议，定期进行 洁牙以清除牙结石和牙菌 斑。
03 龋病的治疗方法
药物治疗
药物治疗适用于早期龋病，主要 用于控制龋病的发展，缓解疼痛
和不适症状。
常用的药物包括氟化物、硝酸银 、碘仿等，可局部涂抹或口服。
药物治疗需在医生的指导下进行 ，并严格遵守用药方法和剂量。
填充治疗
填充治疗是治疗龋病最常用的方法，适用于较小的龋洞。
填充材料包括银汞合金、复合树脂等，可根据龋洞的大小和位置选择合适的填充材 料。
第4讲 深龋治疗及并发症PPT课件
21
医大口腔
(四)牙折裂
[常见原因] 牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。
22
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
15
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。
10
医大口腔
[注意事项]
低速手机、慢速旋转。 支点稳，不晃动。 一次完成。 勿上下提拉或中途停钻。
11
医大口腔
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
12
医大口腔
(一)意外穿髓
[常见原因]
不熟悉髓腔解剖→加强学习。 髓腔解剖变异→术前X线片。 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
轴壁近髓部位。 不需底平，垫底垫平。 破坏较大者，调牙合或冠修复。 锋利器械：低速手机或挖器。
3医大口腔[治疗方法1] Nhomakorabea垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
4
医大口腔
[治疗方法2]
安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。
医大口腔
(四)牙折裂
[常见原因] 牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。
22
写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
15
医大口腔
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续，未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多，病变发展。
10
医大口腔
[注意事项]
低速手机、慢速旋转。 支点稳，不晃动。 一次完成。 勿上下提拉或中途停钻。
11
医大口腔
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
12
医大口腔
(一)意外穿髓
[常见原因]
不熟悉髓腔解剖→加强学习。 髓腔解剖变异→术前X线片。 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
轴壁近髓部位。 不需底平，垫底垫平。 破坏较大者，调牙合或冠修复。 锋利器械：低速手机或挖器。
3医大口腔[治疗方法1] Nhomakorabea垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
4
医大口腔
[治疗方法2]
安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。
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[处 理] 重新充填。24
谢 谢！
25
21
(四)牙折裂
[常见原因] • 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
22
(四)牙折裂
[处 理] • 去除裂片、重新备洞、充填。 • 附加固位。 • 完全折裂至髓底→拔除。
23
(五)继发龋
[常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 • 材料性能或调制不当 • 操作不当 • 垫底不当
• 低速手机、慢速旋转。 • 支点稳，不晃动。 • 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
11
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
12
(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
15Biblioteka (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• 牙髓情况判断错误。 • 激发痛病因持续，未及时消除。 • 未发现意外穿髓。 • 充填材料对牙髓的慢性刺激。 • 深洞余留软龋过多，病变发展。
四 大面积龋损的修复
• 固位钉（桩）的牙体修复 • 沟槽固位与银汞合金钉 • 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
8
固位钉（桩）的牙体修复
[适应证] • 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或
固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。 • 全冠修复的固位核。
9
自攻自断螺纹钉（临床常用）
10
[注意事项]
双层垫底充填 无症状、无叩痛、 电活力测试正常 间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗 5
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
备 洞 观察，3M Ca(OH)2
ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
6
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净
16
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则] • 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。 • 牙髓治疗
17
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
18
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛 [常见原因] • 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
[处理原则] • 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 • 去除充填体悬突。 • 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠
。
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(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
急性龋、慢性龋 能
急性龋、慢性龋 能
急性龋
不能
不能
慢性龋
不能
牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常
不能 充血
最佳治疗方案
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
深龋的治疗
1
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度 2
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛 [常见原因] • 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。 • 深洞未垫底或垫底不当。 • 深洞消毒药物刺激。 • 流电作用 与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
轴壁近髓部位。 • 不需底平，垫底垫平。 • 破坏较大者，调牙合或冠修复。 • 锋利器械：低速手机或挖器。
3
[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
4
[治疗方法2]
医大口腔
• 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
ZOE暂封 复诊 1～2W
谢 谢！
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(四)牙折裂
[常见原因] • 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
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(四)牙折裂
[处 理] • 去除裂片、重新备洞、充填。 • 附加固位。 • 完全折裂至髓底→拔除。
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(五)继发龋
[常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 • 材料性能或调制不当 • 操作不当 • 垫底不当
• 低速手机、慢速旋转。 • 支点稳，不晃动。 • 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
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五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
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(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
15Biblioteka (二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• 牙髓情况判断错误。 • 激发痛病因持续，未及时消除。 • 未发现意外穿髓。 • 充填材料对牙髓的慢性刺激。 • 深洞余留软龋过多，病变发展。
四 大面积龋损的修复
• 固位钉（桩）的牙体修复 • 沟槽固位与银汞合金钉 • 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
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固位钉（桩）的牙体修复
[适应证] • 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或
固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。 • 全冠修复的固位核。
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自攻自断螺纹钉（临床常用）
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[注意事项]
双层垫底充填 无症状、无叩痛、 电活力测试正常 间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗 5
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
备 洞 观察，3M Ca(OH)2
ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
6
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则] • 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。 • 牙髓治疗
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛 [常见原因] • 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
[处理原则] • 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 • 去除充填体悬突。 • 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠
。
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(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
急性龋、慢性龋 能
急性龋、慢性龋 能
急性龋
不能
不能
慢性龋
不能
牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常
不能 充血
最佳治疗方案
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
深龋的治疗
1
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度 2
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛 [常见原因] • 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。 • 深洞未垫底或垫底不当。 • 深洞消毒药物刺激。 • 流电作用 与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
轴壁近髓部位。 • 不需底平，垫底垫平。 • 破坏较大者，调牙合或冠修复。 • 锋利器械：低速手机或挖器。
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[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
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[治疗方法2]
医大口腔
• 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
ZOE暂封 复诊 1～2W