深龋治疗及并发症PPT课件
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轴壁近髓部位。 • 不需底平，垫底垫平。 • 破坏较大者，调牙合或冠修复。 • 锋利器械：低速手机或挖器。
3
[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
4
[治疗方法2]
医大口腔
• 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
ZOE暂封 复诊 1～2W
双层垫底充填 无症状、无叩痛、 电活力测试正常 间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗 5
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
源自文库
备 洞 观察，3M Ca(OH)2
ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
6
[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净
四 大面积龋损的修复
• 固位钉（桩）的牙体修复 • 沟槽固位与银汞合金钉 • 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
8
固位钉（桩）的牙体修复
[适应证] • 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或
固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。 • 全冠修复的固位核。
9
自攻自断螺纹钉（临床常用）
10
[注意事项]
21
(四)牙折裂
[常见原因] • 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
22
(四)牙折裂
[处 理] • 去除裂片、重新备洞、充填。 • 附加固位。 • 完全折裂至髓底→拔除。
23
(五)继发龋
[常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 • 材料性能或调制不当 • 操作不当 • 垫底不当
深龋的治疗
1
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度 2
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
15
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• 牙髓情况判断错误。 • 激发痛病因持续，未及时消除。 • 未发现意外穿髓。 • 充填材料对牙髓的慢性刺激。 • 深洞余留软龋过多，病变发展。
[处 理] 重新充填。24
谢 谢！
25
19
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
[处理原则] • 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 • 去除充填体悬突。 • 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠
。
20
(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
急性龋、慢性龋 能
急性龋、慢性龋 能
急性龋
不能
不能
慢性龋
不能
牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常
不能 充血
最佳治疗方案
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
16
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则] • 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。 • 牙髓治疗
17
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
18
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛 [常见原因] • 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
13
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛 [常见原因] • 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。 • 深洞未垫底或垫底不当。 • 深洞消毒药物刺激。 • 流电作用 与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
14
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
• 低速手机、慢速旋转。 • 支点稳，不晃动。 • 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
11
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
12
(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
3
[治疗方法1]
• 垫底充填术
适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。 方 法：单层垫底充填
双层垫底充填
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[治疗方法2]
医大口腔
• 安抚治疗
适应证：激发痛明显，备洞敏感者。 方 法：
ZOE暂封 复诊 1～2W
双层垫底充填 无症状、无叩痛、 电活力测试正常 间接盖髓+充填
有症状→牙髓治疗 5
[治疗方法3]
• 间接盖髓术
适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。 方 法：
源自文库
备 洞 观察，3M Ca(OH)2
ZOE
无症状 X线正常 牙髓正常
去大部暂封 +垫底充填
有症状→牙髓治疗
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[深龋治疗方法的选择]
软龋能否 去净
四 大面积龋损的修复
• 固位钉（桩）的牙体修复 • 沟槽固位与银汞合金钉 • 嵌体修复术 • 复合树脂嵌体修复术
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固位钉（桩）的牙体修复
[适应证] • 牙体严重缺损，且承受较大牙合力或
固位困难者，如Ⅳ类洞。 • 牙尖脆弱→横向连接固定。 • 全冠修复的固位核。
9
自攻自断螺纹钉（临床常用）
10
[注意事项]
21
(四)牙折裂
[常见原因] • 牙体缺损过大。 • 磨除过多牙体组织。 • 点、线角和外形线不圆钝。 • 充填体过高。 • 充填材料膨胀。
22
(四)牙折裂
[处 理] • 去除裂片、重新备洞、充填。 • 附加固位。 • 完全折裂至髓底→拔除。
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(五)继发龋
[常见原因] 1 未去净龋坏 2 牙体或充填材料折裂 3 充填体与洞壁间有微渗漏 • 材料性能或调制不当 • 操作不当 • 垫底不当
深龋的治疗
1
[治疗原则]
1 去龋，消除感染
• 原则：去净龋坏，尽量不穿髓。 • 急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。
2 减少刺激，保护牙髓
• 避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。
3 正确判断牙髓状况
• 牙本质有效厚度 2
[备洞注意事项]
• 先去洞缘龋坏和无基釉。 • 尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物，安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
• 牙髓情况判断错误。 • 激发痛病因持续，未及时消除。 • 未发现意外穿髓。 • 充填材料对牙髓的慢性刺激。 • 深洞余留软龋过多，病变发展。
[处 理] 重新充填。24
谢 谢！
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
[处理原则] • 轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。 • 去除充填体悬突。 • 恢复接触点→重新充填、嵌体、冠
。
20
(三)充填物折断、脱落
[常见原因] • 备洞不当→抗力形、固位形不良。 • 充填材料调制不当。 • 充填方法不当。 • 过早咬合。 [处 理] 重新充填、认真听取医嘱。
急性龋、慢性龋 能
急性龋、慢性龋 能
急性龋
不能
不能
慢性龋
不能
牙髓 情况 正常 充血 正常 充血 正常
不能 充血
最佳治疗方案
垫底充填 安抚→垫底充填 间接盖髓→垫底充填 安抚→间接盖髓→垫底充填 间接盖髓→去净软龋、间接
盖髓→垫底充填
安抚→间接盖髓→去净软龋
间接盖髓→垫底充填
总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚
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(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
[处理原则] • 应急处理 方法：去原充填物、开髓引流。 • 牙髓治疗
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(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
1 咬合痛 [常见原因] 充填物过高，咬合时早接触。 [处 理] 确定早接触点，磨改调牙合。
18
(二)充填后疼痛－牙周性疼痛
2 自发性持续性钝痛 [常见原因] • 牙龈损伤 • 充填物悬突 • 食物嵌塞
[处理原则]
• 患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的 不同。
13
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
1 激发痛 [常见原因] • 备洞时→冷水、连续钻磨、加压。 • 深洞未垫底或垫底不当。 • 深洞消毒药物刺激。 • 流电作用 与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。
14
(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛
• 低速手机、慢速旋转。 • 支点稳，不晃动。 • 一次完成。 • 勿上下提拉或中途停钻。
11
五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
12
(一)意外穿髓
[常见原因]
• 不熟悉髓腔解剖→加强学习。 • 髓腔解剖变异→术前X线片。 • 操作不当→责任心、理论充分联系实际。