液晶面板不良现象Defect Code的命名及现象简介

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DB33 P Mura(P Mura)
成因：1.背光板內的導光板或其他膜片尺吋過大 2.背光板Frame設計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame 尺吋過小 3.背光板內的導光板或其他膜片經Agine後熱漲冷縮造成 檢測畫面︰L255 畫面 。 現象敘述︰ 40度側視明顯可見波浪狀痕跡。
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DA114 微亮点 (small bright dot)
成因： 1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage来自百度文库檢測畫面︰ L0階(黑畫面)。 現象敘述︰裸视可见, 50公分正视不可见,放大镜看占满整个subpixel
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DB11 下gomi(B/L Particle )
成因：1.人员在组装时造成的particle, 2. B/L来料时就有的particle, 3.cell表面的particle 檢測畫面︰1. L255 L1/5gomi 現象敘述︰1.用放大镜看, particle在RGB的下面,并且会随视 线 的动而动.
成因：1.刮傷 2.Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面︰R/G/B ,L255階畫面 。 現象敘述︰ 50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。
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DA31 面繼 Mura (Shot Mura)
成因：光罩曝光部分重疊 檢測畫面︰G92階 畫面。 現象敘述︰1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區 塊。 2.常發生位置如下:
成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成 檢測畫面︰L255畫面 。 現象敘述︰1.50公分側視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比 全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-3mm 不等。 2.以正視會變淡或看不見。
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成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面︰W/R/G/B, L255階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。
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DA231 靠近暗點(DP-Near)
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DB34 角Mura(Horn Mura)
成因：1背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管兩側週邊補償印刷太過 檢測畫面︰L0 畫面 。 現象敘述︰畫面四角出現偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，
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DA111 闪烁亮点(Flash Point)
成因：1.Array金属残留;Cell段导电性突起物 2.Cell段导电性突起物 檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1.50公分可見的紅色、綠色或藍色忽亮忽暗的小光點。 2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。 3.通常為完整一顆的Sub pixel。
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DA13 聚集亮點(Point-Cluster)
成因：1.Array元件特性不良 2.O/L Shift 3. Cell製程中導電性Particle 檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色或偏白色的光點。 2. 任何三顆相鄰亮點者皆稱之。
B/L漏光
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铁框漏光
DB22 漢字字框缺陷(waku)
成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光 檢測畫面︰漢字字框畫面 。 現象敘述︰畫面週圍的有色細線斷掉或寬度改變。
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DA12 二连亮点(BP-Pair)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留 檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的混色小光點。 2. 任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.
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DA16 綠點(Green Bright Point)
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段導電性Particle造成電荷的Leakage
檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1. 50公分可見的綠色的光點。
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DA112 压力点 (Press Point)
成因：1. Array金屬殘留 2.Cell段導電性突起物 3.Cell段導電性突起物Repair Fail 檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.因為觸碰產品表面而出現的50公分可見的紅色、綠 色或藍色小光點。 2.出現後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。 3.通常為完整的一顆Sub pixel。
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DB12背光板白點(B/L white spot)
成因:背光板內的導光板或其他膜片上有殘膠或透明異物 檢測畫面︰L255(63)畫面 。 現象敘述︰1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮 更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。 2.以上視或其他角度會變淡或看不見
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DA21 暗點 (Dark Point)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面︰RGB,L255階畫面。 現象敘述︰1. 50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。
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DA11 亮点(Bright Point )
成因：1.Array元件特性不良; 2.Cell段导电性Particle造成电荷的Leakage
检测画面︰ 1. L0阶 2. L116阶 3. RGB 4. 1/5gomi 现象叙述︰ 1.50公分明显可见的红色、绿色、蓝色小光点。 2.如下图所示。 3.完整一颗Sub pixel发亮则称为亮点。
F/D Defect Code教材
作者 ：Alice zhu 生效日期 ：2006.10.20
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目
录
一.点类------------------------------------------- DA 二.BL类-------------------------------------------DB 三.Cell类------------------------------------------DC 四.组装类------------------------------------------DM 五.POL类------------------------------------------DP 六.Function类-----------------------------------TM&FS
DB7 背光源材料不良(BackLight Material Damage)
成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良
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DB8燈管shutdown (Lamp shutdown)
成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況 2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況
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DA113 碎亮點(Small BP)
成因：1.PI 刮傷 2. ITO破洞 3.Cell製程中的污染
檢測畫面︰ 1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰ 1. 50公分輕微可見的紅色、綠色或藍色微小光點。 2. 沒有固定形狀且常數顆或成群出現。 3.通常為<1/3顆的Sub pixel。
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DB6 Lamp 暗/BLU 暗(lamp dark)
成因：1人員操作失誤。 2.原材不良 檢測畫面︰L255(63) 畫面 。 現象敘述︰ 產品因燈管損壞而造成該區域顏色偏暗。
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DA182 亮暗點間距 (DP-BP near)
成因：1.Array元件與Gate Line之間有Leakage 2.ITO殘留 3.AS殘留 檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不 合規格時。
DB52 背光板髒污 (B/L dirty)
成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污 2.背光板經組裝或重工時組裝不慎造成 檢測畫面︰ L255 畫面 。 現象敘述︰1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背 光板異物模糊小霧狀物體。 2.以15倍放大鏡(15X Lupe)無法看出明顯異物者。
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DA161 垂直二連綠亮點(V-Pair Green Bright Dot)
成因：1.ITO殘留 2.AS殘留 檢測畫面︰1. L0階 2. L116階 3. RGB 4. 1/5gomi 現象敘述︰1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。
DA22 二連暗點(DP-Pair)
成因：Array元件與Gate Line之間有Leakage 檢測畫面︰W/R/G/B ,L255階畫面。 現象敘述︰ 1.50公分明顯可見的黑色小點。 2.Sub pixel 未正常發亮。
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DA23 聚集暗點(Cluster Point)
DB4 暗線(Dark Line)
成因：1.背光板膜片設計不良 2.背光板內的膜片在燈管側週邊補償印刷太過 檢測畫面︰ L255畫面 。 現象敘述︰ 在產品燈管側可見一條或一段顏色較暗的色帶。
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DB51 背光板刮傷/Prism損傷 (B/L scratch/ Prism sheet damage)
DA181亮暗點總數 (Point-Count)
成因：1.Array元件特性不良 3.ITO殘留 5.刮傷 2. AS殘留 4.Cell製程中導電性Particle
檢測畫面︰1. L0,L48,L92,L116,L255,RGB 現象敘述︰1 .50公分明顯可見的紅色、綠色或藍色小光 點和暗點 ，總數合計超過規格。
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DB21漏光(Light leakage)
成因： 1.Bezel變形或間隙過大 2.遮光膠帶貼付對位不準 3.玻璃漏光 檢測畫面︰L0 畫面 或漢字框畫面。 現象敘述︰漏光係指鐵框與玻璃間所出現的條狀白色、黃色、褐 色或藍色亮線，長度不一定，有時呈數段出現。
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DA17靠近亮點(BP-Near)
成因：1.Array元件特性不良; 2.刮傷 3.Cell段導電性Particle 檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面。 現象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。
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