PCB压合制程基础知识
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在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板 在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半固化片及铜箔 用铝板分隔排好，并达到压合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式按照右图 可分四个主要布置
16
103.8¡À 3 5.5¡À 0.4
203.4¡À 5 7.5¡À 0.5
203.4¡À 5 8.7¡À 0.5
Resin Content ¡À 3.0%
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
Resin Flow ¡À
5%
55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30
半固化片简介
• 半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂，并经过部分聚合， 树脂分子间轻微交联，可受热软化，但不能完全融熔
17
半固化片规格
Glass Style
106 1080
1500 1506 1652 2113 2116
7628
R/C type
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
• 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 • 样品：4 ”X 4 ” X 4片
• 胶含量（R/C） • 树脂流动度（R/F） • 凝胶时间（G/T） • 挥发成分量（ V/C）
19
指标测试—含胶量
• 胶含量（RC） • 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； • 计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. • 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标
Volatile Content (Max. %)
0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
Gel Time ¡À 20sec
145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145
18
半固化片主要性能指标
46.8¡À 2 2.8¡À 0.3
46.8¡À 2 3.0¡À 0.3
46.8¡À 2 3.2¡À 0.3
164.1¡À 5 6.3¡À 0.5
164¡À 5 7.0¡À 0.5
138.3¡À 5 5.8¡À 0.5
78¡À 2 4.0¡À 0.4
103.8¡À 3 4.5¡À 0.4
103.8¡À 3 5.0¡À 0.4
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。 从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块 多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
• 可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
2
工艺流程简介
半固化片
黑棕化内层基板 定位 排板 压合 拆板
3
铜箔
工艺流程
钻定位孔 外形加工 外层制作
4
定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位， 使不同层的孔及线路有良好的对位关系
5
定位方式
柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
SHIFT
12
品质管制----层间偏移:
• 各层间对准度：
同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
设计原则：
13
品质管制----内层core放反:
• 原因： RBM人员放错顺序 • 问题改善：
焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
6
定位孔模式
• 对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四 边 上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计， 目的是启动防止放反作用
10
品质管制----层间偏移:
问题改善：
人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放
机器：
1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，
11
品质管制----层间偏移:
问题改善：
方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM
Thread Warp ¡À 3
56 60 60 60 48 48 52 60 60 60 60 44 44
Count Fill ¡À 3
56 47 47 47 44 44 52 56 58 58 58 32 32
WHT/SQ press
YD (g/m2 thickness(
)
mil/ply)
24.4¡À 1 2.5¡À 0.3
A= 7.112±0.0254MM
B= 4.762 ±0.0254MM
A
B
Hale Waihona Puke Baidu
7
RBM 参数控制
厚度 温度 时间
<40mil 300 ℃ 0.3~0.5分
40mil<T<60MIL 300 ℃
0.6~0.8分
>60MIL 300 ℃ 0.8~1.0分
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RBM后品质管制----潜在问题
层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造
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排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半固化片及铜箔 用铝板分隔排好，并达到压合所需要的高度
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Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式按照右图 可分四个主要布置
16
103.8¡À 3 5.5¡À 0.4
203.4¡À 5 7.5¡À 0.5
203.4¡À 5 8.7¡À 0.5
Resin Content ¡À 3.0%
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
Resin Flow ¡À
5%
55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30
半固化片简介
• 半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂，并经过部分聚合， 树脂分子间轻微交联，可受热软化，但不能完全融熔
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半固化片规格
Glass Style
106 1080
1500 1506 1652 2113 2116
7628
R/C type
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
• 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 • 样品：4 ”X 4 ” X 4片
• 胶含量（R/C） • 树脂流动度（R/F） • 凝胶时间（G/T） • 挥发成分量（ V/C）
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指标测试—含胶量
• 胶含量（RC） • 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； • 计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. • 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标
Volatile Content (Max. %)
0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
Gel Time ¡À 20sec
145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145 145
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半固化片主要性能指标
46.8¡À 2 2.8¡À 0.3
46.8¡À 2 3.0¡À 0.3
46.8¡À 2 3.2¡À 0.3
164.1¡À 5 6.3¡À 0.5
164¡À 5 7.0¡À 0.5
138.3¡À 5 5.8¡À 0.5
78¡À 2 4.0¡À 0.4
103.8¡À 3 4.5¡À 0.4
103.8¡À 3 5.0¡À 0.4
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。 从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块 多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
• 可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
2
工艺流程简介
半固化片
黑棕化内层基板 定位 排板 压合 拆板
3
铜箔
工艺流程
钻定位孔 外形加工 外层制作
4
定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位， 使不同层的孔及线路有良好的对位关系
5
定位方式
柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
SHIFT
12
品质管制----层间偏移:
• 各层间对准度：
同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
设计原则：
13
品质管制----内层core放反:
• 原因： RBM人员放错顺序 • 问题改善：
焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
6
定位孔模式
• 对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式如下图：在板四 边 上冲4个slot孔，两个为一组，分别定位X/Y方向，其中一组为不对称设计， 目的是启动防止放反作用
10
品质管制----层间偏移:
问题改善：
人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放
机器：
1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，
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品质管制----层间偏移:
问题改善：
方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM
Thread Warp ¡À 3
56 60 60 60 48 48 52 60 60 60 60 44 44
Count Fill ¡À 3
56 47 47 47 44 44 52 56 58 58 58 32 32
WHT/SQ press
YD (g/m2 thickness(
)
mil/ply)
24.4¡À 1 2.5¡À 0.3
A= 7.112±0.0254MM
B= 4.762 ±0.0254MM
A
B
Hale Waihona Puke Baidu
7
RBM 参数控制
厚度 温度 时间
<40mil 300 ℃ 0.3~0.5分
40mil<T<60MIL 300 ℃
0.6~0.8分
>60MIL 300 ℃ 0.8~1.0分
8
RBM后品质管制----潜在问题
层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造