TOP自动固晶机作业指导书
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备注:“*”表示在设备没到位的情况下,此工艺不做,设备到位后此工艺必须要做!
4.4.固晶前支架先用超声波进行清洗;
4.5.设备技术人员依“自动固晶机操作指导书”调试好机台,固晶要求严格按照量产规格书作业;
4.6.作业开始应先做完首件检验,首件检验合格后,才可批量生产,生产过程中作业人员应做好自主检验;
4.7.QC和作业人员依照“固晶检验标准”将固晶半成品在显微镜下目检;
4.8.将固晶检验好的材料在1小时之内进烤,固晶烘烤烤箱温度设定(银胶:160±5℃/150分钟,绝缘胶:150±5℃/90分钟),并做好进出烤记录;
一.目的
明确作业内容,规范人员作业。
二.适应范围
适用于SMD固晶站自动固晶作业。
三.作业流程
备料→*超声波清洗支架→自动固晶→固晶检验合格→入烤。
四.作业步骤
4.1.按生产指令单型号领取所需的支架,晶片等物料并核准数量;
4.2.将支架按同一方向摆放整齐,材料不能混放挤压;
4.3.固晶前银胶应先解冻;
5.2.固晶作业前先做完首件确认合格后才能批量生产;
5.3.如发现异常状况,应向领班反映,并请技术人员进行调机解决;
5.4.固好晶片的材料,应在1小时之内进烤,并详细做好进出烤记录表;
5.5.在填写流程单时,字迹工整,内容要完整;
5.6.上线后在8小时内用不完的支架应放在防潮柜里进行储存。
参考文件:«产品检验标准»、«产品量产规格书»、«产品BOM表»、«自动固晶机操作指导书»。
4.9.固晶材料烘烤完后须做固晶推力测试,固晶推力应>80g以上,检验合格后转入下一工序。
五.注意事项
5.0设备一定要求接地,设备操作参照固晶机作业指导书;
5.1.作业时应戴好静电环及手指套,支架须先用超声波进行清洗;
5.2.固晶前银胶/绝缘胶先解冻3个小时Байду номын сангаас再进行均匀搅拌银胶30分钟才能上线使用;
4.4.固晶前支架先用超声波进行清洗;
4.5.设备技术人员依“自动固晶机操作指导书”调试好机台,固晶要求严格按照量产规格书作业;
4.6.作业开始应先做完首件检验,首件检验合格后,才可批量生产,生产过程中作业人员应做好自主检验;
4.7.QC和作业人员依照“固晶检验标准”将固晶半成品在显微镜下目检;
4.8.将固晶检验好的材料在1小时之内进烤,固晶烘烤烤箱温度设定(银胶:160±5℃/150分钟,绝缘胶:150±5℃/90分钟),并做好进出烤记录;
一.目的
明确作业内容,规范人员作业。
二.适应范围
适用于SMD固晶站自动固晶作业。
三.作业流程
备料→*超声波清洗支架→自动固晶→固晶检验合格→入烤。
四.作业步骤
4.1.按生产指令单型号领取所需的支架,晶片等物料并核准数量;
4.2.将支架按同一方向摆放整齐,材料不能混放挤压;
4.3.固晶前银胶应先解冻;
5.2.固晶作业前先做完首件确认合格后才能批量生产;
5.3.如发现异常状况,应向领班反映,并请技术人员进行调机解决;
5.4.固好晶片的材料,应在1小时之内进烤,并详细做好进出烤记录表;
5.5.在填写流程单时,字迹工整,内容要完整;
5.6.上线后在8小时内用不完的支架应放在防潮柜里进行储存。
参考文件:«产品检验标准»、«产品量产规格书»、«产品BOM表»、«自动固晶机操作指导书»。
4.9.固晶材料烘烤完后须做固晶推力测试,固晶推力应>80g以上,检验合格后转入下一工序。
五.注意事项
5.0设备一定要求接地,设备操作参照固晶机作业指导书;
5.1.作业时应戴好静电环及手指套,支架须先用超声波进行清洗;
5.2.固晶前银胶/绝缘胶先解冻3个小时Байду номын сангаас再进行均匀搅拌银胶30分钟才能上线使用;