电子组装工艺(焊接)剖析
电子行业电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺简介电子行业中，电子元件的焊接是非常重要的工艺环节。
它涉及到连接电子元件与电路板，以完成电路的组装和制造。
本文将介绍电子行业电子元件焊接的基本原理、常见焊接方法，以及焊接工艺中需要注意的事项。
基本原理电子元件焊接是通过加热金属焊料，使其熔化并与焊接表面产生化学反应，从而实现电子元件与焊接表面的连接。
焊接后，金属焊料凝固，形成可靠的电气连接。
常见的电子元件焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，适用于小规模生产和维修工作。
它需要操作人员使用焊接铁对焊接点进行加热，并将焊锡应用于焊接表面。
在焊接过程中，操作人员需要掌握适当的焊接温度和时间，以避免焊接不良或损坏电子元件。
以下是手工焊接的基本步骤：1.准备工作：确保焊接铁头清洁，并且焊锡线和焊料齐全。
2.热身：预热焊接铁头，确保达到适当的焊接温度。
3.加热焊接点：将焊接铁头与焊接点接触，加热焊接点至适当温度。
4.施加焊锡：在焊接点上施加适量的焊锡，使其与焊接表面充分接触。
5.冷却：待焊接点冷却后，确保焊锡凝固并与焊接表面牢固连接。
手工焊接需要注意以下事项：•确保焊接点和焊锡的质量。
•控制焊接温度和时间，避免过热或过短导致焊接不良。
•避免焊接过程中的震动或移动，以免影响焊接质量。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于大规模生产。
它基于表面张力原理，利用液态焊料的表面张力和内部引力，在焊接表面形成一定的波形。
通过控制焊接速度和温度，电子元件可以在波峰中通过，实现焊接连接。
以下是波峰焊接的基本步骤：1.准备工作：设置焊接机器的参数，包括焊接温度、焊接速度等。
2.贴装元件：将电子元件安装到焊接板上，确保元件位置准确。
3.浸波焊接：将焊接板经过焊接机器，使焊接表面与液态焊料接触。
4.冷却：焊接完成后，焊接表面冷却，焊料凝固并与焊接表面连接。
波峰焊接需要注意以下事项：•控制焊接温度和速度，以确保焊料充分熔化和凝固。
电子装联工艺教程-单元3焊接工艺
单元 3 焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。
焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。
而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。
焊接质量是电子产品质量的关键。
因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。
本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。
并安排了焊接训练。
3-1焊接的基础知识3-1-1锡焊分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
1．熔焊熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。
如电弧焊、气焊等。
2．接触焊在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。
如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3．钎焊钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。
使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。
电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
3-1-2焊接的机理电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。
熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。
探究电子组装中焊接设备工艺调试步骤及技巧
探究电子组装中焊接设备工艺调试步骤及技巧摘要：电子装配主要采用的焊接技术包括回流焊接和波峰焊接技术，两种焊接技术的参数及工艺状况对产品的焊接质量和生产直通率有直接的影响。
本文主要介绍了焊接工艺技术特点，并根据实际焊接设备的操作，合理论述了焊接设备工艺调整的步骤和技巧，同时探究了操作过程中的关键技术及其关键。
关键词：电子组装；焊接设备工艺；调试步骤；相关技巧前言一般来说，电子组装技术包括通孔组装技术和表面组装技术，其中通孔组装技术在应用过程中的主要特点是利用穿孔插入印刷电路板进行组装，在组装过程中主要应用的是传统的波峰焊技术。
表面组装技术在应用过程中主要是利用科学原理和工程原理，然后将相关元件和器件一起放置在印制电路板表面，从而在印制电路板表面进行板级组装。
软钎焊技术按照工艺方法的不同可以分为波峰焊和回流焊等软钎焊技术方法，两种焊接技术的参数和工艺条件对产品的焊接质量有着直接的影响。
因此，对电子装配中焊接设备工艺的调试步骤和相关技能进行掌握，有利于显著提高电子装配的焊接质量。
1 焊接技术的理论概述1.1 焊接技术前期准备工作焊接技术是由多种工艺组成的，所以在实际焊接之前，需要对焊接所用的材料、设备等进行检查。
对所有与电有关的焊接设备进行检测，对它们的电源进行检测，检测是否绝缘，如果在焊接过程中，一旦设备出现问题就要及时更换，把前期的准备工作尽量做到最好，尽量减少因为管理和应用不善造成的后果。
对于出现故障的电子焊接设备，还需要采取紧急维修措施。
在准备焊接所用的材料时，要对其规格、型号和材质进行仔细核对，然后根据焊件的焊接情况选择合适的焊接材料。
1.2 焊接的基本步骤首先是烙铁的使用方法。
在实际的电子生产中，烙铁的使用方式主要有笔式和刀式，要根据烙铁的不同类型来选择握法。
需要注意的是，在选择内热式烙铁时，根据以往的经验，选择笔式的握持方式更为合理。
在实际焊接过程中，使用者需与烙铁头保持 20cm 的距离，以确保人身安全。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子装联中焊接的质量分析
电子装联中焊接的质量分析摘要电子装配是精密电子学的重要组成部分，而焊接（又叫熔接）是其中最基础的步骤。
本文介绍了精密的元器件焊接常见问题并进行质量分析。
关键字：电子装联；焊接；质量一引言不断使电子元器件的精密化、微小化、轻量化和高可靠性是现如今精密电子配件不断改进的趋势，进行电子装联的最常见途径为焊接进行的。
焊接具有普遍意义的最基本的规律是把焊锡加热到高温时让他从固态变成液态，然后使用助焊剂让加热的液体流入需要被焊金属的接合处，等液体遇冷变为固体之后就成为了坚实结实的焊接点。
这一过程极有技术含量，所以操作不慎会造成焊接质量不好，例如焊接材料使用不当、焊接采用的技术不正确、操作过程中温度和时间不适合都会使得质量变差，造成一些不足。
焊锡流入缝合处并完全填满后检测波传输不会呈现折射，操作者根据这个指标就可以发现有没有缺陷存在。
二相关概念（一）熔接原理熔接意思是电子元器件通过加热或者压力的方法把焊料合金和与两个需要被连接到一起的金属表面之间产生焊缝，然后把二者结合成一个整体。
焊点的产生需要依靠焊料和两个需要连接部件的润湿性，还有需要连接部件和熔融焊料润湿时候的物理界面。
熔接操作时把焊料在焊接部位高温处理，助焊剂可以使得金属外表拥有充分的活化能，同时还能够把它看成是清理污渍的物质。
助焊剂从固体变成液体后会侵入金属表面，使得用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的物质和金属结合层二者进行界面间原子相互扩散而形成的结合，以熔接金属外层，当焊料从液体变成固体后就成为了焊点。
焊点是否结实受两个连接部位发生反应的深度影响。
（二）润湿角当操作时达到二百六十度高温，操作时间大于五秒，然而熔接的效果却并未变得更好，反而质量降低。
这寿命熔接的好坏并不是与温度和时间成正比的。
熔接中焊点的大小、由液体变为固体的问题还有操作的时间长短是根据焊点和两个需要连接的金属器件的焊接速度有关的，选用的材料和焊料不一样，就会导致选用的操作温度和操作时间也随之变化，如果要提高熔接的效果，就应该减少操作时间并且降低操作时的温度。
电子行业电子组装工艺
电子行业电子组装工艺引言电子行业是现代社会中发展最迅速的行业之一。
随着科技的不断进步，电子产品越来越普及，电子组装工艺也变得越来越重要。
电子组装工艺是指通过将电子元器件和组件组合在一起，形成电子产品的过程。
在电子组装工艺中，我们需要关注各种细节和技巧，以确保电子产品的质量和稳定性。
本文将介绍电子行业中常见的电子组装工艺，并分析其重要性和应用。
1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前电子组装工艺中最常用的一种技术。
它使用了一种特殊的焊接方式，将电子元器件直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过传统的插针插座连接。
SMT技术具有以下优点：•提高了产品的可靠性和稳定性，减少了因插针插座松动而引起的故障；•提高了电子产品的密度，减少了电路板的体积和重量；•提高了生产效率，降低了生产成本。
为了实现SMT技术，我们需要使用一些特殊的设备和工具，例如贴片机、回流焊接炉等。
2. 焊接技术在电子组装工艺中，焊接技术是非常重要的一部分。
焊接技术主要包括手工焊接和自动焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式，通常在小批量生产或修复电子产品时使用。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡枪，将电子元器件焊接到PCB上。
手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技巧，并且需要花费较长的时间，但也相对灵活。
2.2 自动焊接自动焊接是一种通过机器进行的焊接方式，通常应用于大批量生产中。
自动焊接可以进一步细分为波峰焊接和回流焊接两种。
•波峰焊接：波峰焊接是一种通过波峰焊接机来实现的自动焊接方式。
它使用一种焊锡波来同时焊接多个电子元器件。
波峰焊接可以提高生产效率，但对于一些特殊的电子元器件，如敏感元器件，可能会造成热应力和焊接质量不稳定的问题。
•回流焊接：回流焊接是一种通过回流焊接炉来实现的自动焊接方式。
它通过将整个PCB加热到一定温度，使焊膏熔化，然后迅速冷却，将电子元器件固定在PCB上。
电子制品加工中的组装和焊接技术
电子制品加工中的组装和焊接技术随着科技的飞速发展，电子制品在我们的日常生活中越来越普遍，而电子制品的组装和焊接技术也越来越重要。
从最简单的线路板组装到复杂的微电子芯片焊接，不同的制造流程需要不同的技术。
本文将讨论电子制品加工中的组装和焊接技术。
一、线路板组装技术线路板组装是电子制品加工的基础，包括SMT（表面贴装技术）和THT（穿孔插件技术）两种方法。
SMT是一种在线路板表面上挤上涂有焊点的引线和贴入元器件的高精度技术。
这种方法不需要使用铜线等物料，对于复杂线路电子制品来说，SMT可以节省装配工时和生产成本，提高生产效率。
SMT组装在电子工业中得到了广泛的应用。
THT是在线路板中穿孔后插入引脚器件，然后将管脚与线路板焊接。
THT技术在高功率电子制品中有更广泛的应用，如电源、放大器、液晶电视等。
二、贴片焊接技术贴片技术使用在电子零件的小型化和高性能上。
该技术将表面贴装吸附在基板表面上，然后进行电焊，以形成电连通。
贴片焊接技术可以大大减少电子制品的大小，提高生产效率。
常见的贴片焊接技术是热风烙铁和红外焊接。
在热风烙铁焊接中，热风烙铁头加热，将焊锡加热至液态，并将其附加到线路板上的焊点中。
在红外焊接过程中，局部区域被红外辐射加热，使焊点溶化并与线路板焊接。
三、手工焊接技术手工焊接是一种常见的低成本方法。
这种方法可以应用于THT 技术中的电子元件，以及一些不适合自动化和机器制作的特殊电子制品。
手工焊接的最大缺点是基于人工制作，因而效率低下。
常见的手工焊接方法是使用锡丝。
焊接人员将锡丝激活，加热到足够热度后将其附加到线路板上的焊点中。
这种方法可以将电子元件与线路板捆绑在一起，从而形成一个坚固的组件。
四、微电子芯片的焊接技术微电子芯片包括计算机处理器、微控制器以及数字信号处理器。
这些微电子芯片通常由BGA芯片焊接或裸芯技术来实现。
BGA芯片焊接是一种将微型芯片具有细密间隔高密度连接的技术。
这种技术通过将芯片的电线排列成一个阵列，而无需额外的插头和排线。
电子组装工艺(焊接)
§4.3.7 电烙铁使用与保养：
（1）电烙铁在使用之前应用万用表的欧姆档测量其电阻 值。正常20W内热式电烙体芯的阻值为2.4千欧姆。若
测得电阻值为零，则说明电烙铁内部短路；若电阻为无
手工锡焊示意图
普通内热电烙铁
带助焊剂的 1.2mm焊锡丝。 熔点183℃
焊盘
焊接处温度： 210~230 ℃
焊点 元件 印刷电路板
各种焊接的共同点：焊接时产生新 的合金，靠新的合金将工件连接起来。
各种焊接的不同点：电焊、气焊和 电阻点焊，它们的焊接温度都很高，在 焊接时焊料与母材(即工件)一同熔化产 生新的较厚的合金；但锡焊由于其焊接 温度低(210~230 ℃)，焊接是在不熔化 工件的情况下产生很薄的合金层。
（焊接技术）
课程内容：
电子产品的焊接技术
目的
了解焊接金属工件的常用方法，了解锡 焊技术与其他几种焊接方法的共同点和不同 点。掌握锡焊的基本理论，掌握锡焊操作的 基本方法，在动手焊接之前打好理论基础。
具体说要弄清一下几个 问题 ： 1、常用的焊接材料及其特性。 （ 铅锡焊料、无铅焊料、各种助焊剂及其 助焊剂在焊接过程中的作用。） 2、常用的工具或设备有哪些。 3、如何判断工件的可焊性好坏，什么材料的 工件容易被锡焊接。如何判断焊接的可靠 性。 4、合格焊点的形状是什么样的。
§2.3 锡焊的焊接原理
锡焊是金属之间连接的一种方法。通过焊接 材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形 成合金层(0.5~2.2m)，使两种金属间形成一种永 久的牢固结合。 下图的“焊接处”在下一个图片中将其放大， 可 以清楚地看到合金层情况。
SOP封装IC 元件引脚 焊接处
电路板
铜质元件腿
铜锡合金层
电子产品组装中的焊接和插件连接方法
电子产品组装中的焊接和插件连接方法在电子产品的制造过程中，焊接和插件连接是两种常见的组装方法，在保证电路连接可靠性和稳定性的同时，也要考虑生产效率和成本控制。
本文将介绍电子产品组装中常用的焊接和插件连接方法，并分析其优缺点。
一、焊接连接方法1. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子产品制造中最常用的焊接连接方法之一。
它通过将电子元器件直接粘贴在PCB表面，并通过熔化焊料将其连接到电路板上。
SMT技术适用于小型化、高密度的电子产品制造，可以提高组装的效率和生产线的自动化程度。
它还具有良好的电气性能和抗震能力，但对于大功率器件的散热和维修困难。
2. 焊线连接技术（TH）焊线连接技术又称为插针连接技术，是通过焊接将元器件的引脚与PCB的插孔连接起来。
相比于SMT技术，TH技术在焊接过程中需要进行手工操作，因此适用于具有较大尺寸和较少连接点的电子产品。
焊线连接技术具有可靠性高、维修方便等优点，但不适用于高密度和小型化的产品。
二、插件连接方法1. 电阻焊接电阻焊接是通过热电效应将焊接材料加热至熔化状态并与接触面形成连接。
这种连接方法适用于电感、电容等元器件的连接，具有焊接速度快、焊点牢固的优点。
但电阻焊接需要专门的设备和工艺，对焊接操作者的技术要求较高。
2. 烙铁焊接烙铁焊接又称为手工焊接，是最为简单和常见的焊接连接方法。
通过将烙铁加热后与焊锡线接触，使焊锡熔化并涂覆在连接点上，实现元器件与电路板的连接。
烙铁焊接适用于简单的电子产品组装，具有成本低、灵活性高等优势。
然而，由于操作者技术差异和焊接时对元器件的热过度暴露，可能会导致焊接不良和元器件损坏。
三、焊接和插件连接方法选择的依据在选择焊接和插件连接方法时，应根据电子产品的特性和要求综合考虑以下因素：1. 电子产品的设计要求：电路板的布局和尺寸、连接点的数量和间距等对焊接和插件连接方法的选择有影响。
例如，小型化和高密度的产品更适合使用SMT技术，而大型产品适合采用TH技术。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。
电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。
它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。
表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。
表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。
插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。
相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。
其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。
它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。
它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。
BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。
单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。
球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。
因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。
总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。
电子线路组装与焊接技术
电子线路组装与焊接技术在制作电子装置时，焊接工艺是很重要的。
电子线路的组装与焊接质量是使电子设备达到预期性能指标的基础。
焊接质量的好坏，直接影响到电子装置的工作性能。
焊接不良或不良的焊接方法会使电路不通或元器件损坏，不仅会给调试带来很大困难，而且会严峻影响电子装置工作的牢靠性。
在安装试验电路板时，应留意以下几点：1．安装前的预备（1）装配前应通过仪器仔细检查各元器件的标称值与性能参数是否符合电路要求，确认无误后再进行装配，切勿急于求成。
（2）装配时应妥当支配元器件的位置，合理布局。
既要使布局紧凑，引线短捷，又要尽量避开引线间相互交叉以免造成短路故障。
一般来说，应先按原理电路图画出实物安装图，然后才能进行安装焊接。
（3）元器件本身的引线长度要适当，不要齐根弯曲，以免折断。
对于印有标称字样的元器件，应考虑将数字朝外，以便于识别与检查。
2．焊接与安装要理解和把握焊接要令，确保焊接质量，杜绝虚焊、假焊、漏焊。
（1）选择合适的焊锡，焊剂和烙铁。
在电子线路的焊接中，常采纳管状商用焊锡丝，并使用中性助焊剂（如松香等），一般选用20W~45W电烙铁。
（2）焊接前应对元件的引线仔细地进行清洁处理（一般用刀刮清），并预先上锡，这是防止假焊的有效措施。
由于金属表面的氧化物对锡的吸附力很小，假如不是预先进行清洁和上锡处理，往往会消失焊锡虽然包住接点，而实际上并未焊牢的所谓“假焊”。
假焊点将带来严峻的隐患，因此必需在一开头就引起足够的重视。
（3）焊接时应使烙铁头与焊接物之间的接触面尽可能大，并严格掌握焊接时间。
烙铁温度过低或焊接时间过短，不但易造成假焊，而且焊点不光亮。
烙铁温度过高或焊接时间太长又会引起焊锡流脓，甚至烫坏元器件、导线和印刷电路板。
因此，初学者应留意把握好烙铁温度和焊按时间。
一般应使焊剂完全挥发，让焊锡匀称地集中到焊点四周时即可提起烙铁。
冷却时要留意防止焊件松动。
（4）焊点上锡量要适中，焊点应光亮、圆滑，大小合适，四周清洁。
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求质量分析
电子产品焊接工艺的基本知识及手工焊接的工艺要求质量分析在电子产品制造领域，焊接工艺是至关重要的一环。
它直接影响着产品的质量和性能。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本知识以及手工焊接的工艺要求和质量分析。
一、电子产品焊接工艺的基本知识1. 焊接方法常见的电子产品焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和热风炉焊接。
手工焊接适用于小批量和特殊产品的生产，波峰焊接适用于大批量产品的生产，而热风炉焊接主要用于表面贴装技术。
2. 焊接设备焊接设备主要有焊接台和焊接工具。
焊接台提供焊接所需的电源和调节器，而焊接工具包括焊枪、焊丝和焊膏等。
3. 焊接材料常用的焊接材料包括焊丝、焊膏和焊剂。
焊丝是电子产品焊接中常用的填充材料，焊膏用于辅助焊接，而焊剂则用于清洁和除氧化物。
二、手工焊接的工艺要求手工焊接是一种人工操作的焊接方法，对焊接工人的技巧和经验要求较高。
以下是手工焊接的工艺要求：1. 微调温度在手工焊接过程中，焊接温度的控制非常重要。
过高的温度会使焊点容易熔化，而过低的温度则会导致焊点不牢固。
焊接温度应根据焊接材料的种类和厚度进行微调。
2. 控制时间手工焊接的时间控制也是至关重要的。
过短的焊接时间会导致焊接不牢固，而过长的时间则会引起焊接部件的损坏。
焊接时间应根据具体情况进行掌握和调整。
3. 熟练操作手工焊接要求焊接工人具备熟练的操作技巧。
焊接工人应熟悉焊接设备的使用方法，并能够熟练操作焊枪和其他焊接工具。
只有通过长期的实践和经验积累，才能够掌握高质量的手工焊接技术。
三、质量分析1.焊接接头质量焊接接头质量是评估手工焊接质量的重要指标。
合格的焊接接头应具备以下特点：焊点均匀饱满、无焊脚、无虚焊和松动等缺陷。
通过目测和检测工具可以进行质量分析。
2.焊接强度焊接强度是衡量焊接质量的重要标准。
好的焊接强度意味着焊接接头能够经受一定的拉力和抗震性。
通过拉力测试和抗震性测试可以评估焊接强度。
3.焊接质量控制为了确保手工焊接的质量，需要进行焊接质量控制。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
主要内容
¾ 电子组装工艺概述 ¾ 电子组装工艺面临的挑战 ¾ 电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题 ¾ 电子组装工艺质量及可靠性保证技术体系 ¾ 典型质量与可靠性失效案例与分析 ¾ 总结及讨论
密度粘度闪点物理稳定性水萃取液电阻率焊接性能焊接性能含量测试含量测试腐蚀性能腐蚀性能焊后性能焊后性能物理性能物理性能助焊性扩展率相对润湿力酸值卤素含量固体含量干燥度离子残留度表面绝缘电阻电迁移试验铜板腐蚀铜镜腐蚀42工艺材料选择与测试评价要生产的电子产品的可靠性要求主要是腐蚀性与绝缘性的要求pcb以及焊料的兼容性助焊剂选择原则与方法42工艺材料选择与测试评价13201311主要作用1提供焊点的焊料2提供助焊剂去除锡粉元件表面和焊盘上的氧化基本组成1膏状助焊剂1012wt2无铅焊料粉349088wt润湿性提升存储稳定性改善424焊锡膏42工艺材料选择与测试评价应该关注的性能与可靠性指标
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
5/13/2013
谈电子电路的组装与焊接技术
谈电子电路的组装与焊接技术[摘要]电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。
组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。
【关键词】电子；电路；组装；焊接；技术电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。
组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。
1.电路组装电子电路的组装包括电路的布局与元器件的安装。
电路的布局应合理、紧凑，并满足检测、调试及维修等要求。
一般需遵循：按电路信号流向布置集成电路和晶体管等，避免输入输出、高低电平的交叉；与集成电路和晶体管相关的其他元器件应就近布置，避免兜圈子与绕远；发热元器件应与集成电路和晶体管保持足够的距离，以免影响电路的正常工作；合理布置地线，避免电路间的相互干扰。
安装元器件时需注意：安装元器件前，须认真查看各元器件外观及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能；用镊子等工具弯曲元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件；对所安装的元器件，应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息；元器件在电路板上的分布应尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列；有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同一高度面；元器件的安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。
2.元器件焊接焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段，焊接质量直接影响电路的性能。
焊接一般分为手工焊接与自动焊接。
2.1手工焊接手工焊接是最常使用的焊接方法。
手工焊接质量的要求是：焊接牢固，焊点光亮、圆滑、饱满。
焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。
2.1.1电烙铁。
焊接晶体管、集成电路和小型元器件时，一般选用15 ～30 W 的电烙铁。
新购电烙铁首次使用时，需将电烙铁加热后，用其融化松香焊锡丝，使电烙铁头部的表面附上一层焊锡，俗称上锡；烙铁头长期使用会使其头部表面氧化，俗称烧死，此时可先用锐器清除氧化层，然后重新上锡。
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法摘要：电子装联工艺主要的利用一定的电子元件和零部件通过电子机械的装配与连接，使电子产品能够满足设计任务要求的一种工艺技术。
所以，只有可操作性强、成熟完善的电子装联工艺，才可以确保电子装联的高质量以及电子设备与产品具有较高的可靠性。
关键词：电子装联；焊接缺陷；解决方法1电子装联技术主要特征制造工程中的连接器和其他部件，在电磁介质环境中通过布局和布线来制作成设定的电气模型，此项技术属于工程实体制造技术。
从我国电子组装技术的发展来看，可以认为焊点是电气连接的“重要支撑点”。
电子产品在我国军事领域高密度组装方面不合格率要求不超过0.05‰，传统的电子组装技术根本无法满足这一要求。
这必然要求我们利用较为先进的电子装联技术来提高电子设备的可靠性。
电子组件的可靠性取决于各种元器件的可靠性，及这些组件之间的机械和热学、电学所具有的可靠性。
这些接触界面和焊接表面层不仅能提供电气连接，还提供电子元器件组件与PCB基板之间的机械连接，以及组件受热严重时的散热功能。
单独焊接很难说焊料是否可靠，但当电子元件经过焊料连接至PCB上时，此焊料就会变得独特，一旦系统完成，它就有较高的可靠性。
钎料的晶粒结构本质上是不稳定的。
钎料的再结晶温度低于其共晶温度。
颗粒的大小会随着时间的推移而增大。
晶粒结构生长降低了细晶粒的内能。
通过提高循环负载下的温度和再循环载荷中的应变能，使此种晶粒的增长过程不断改善。
晶粒生长当达到某一点时，将显示累积疲劳损伤。
这种情况在测试过程中，性能比在工作环境中使用焊料时更明显。
铅的氧化物、助焊剂残留物，大多都会残留在晶粒边界处。
伴随晶粒不断生长，此污染物浓度也会在边缘处生长，因而会减缓晶粒的生长。
当钎料被消耗掉约25%的疲劳寿命后，在晶粒边缘交叉处能观察到微空穴；当消耗约40%疲劳寿命之后，微空穴就会产生微裂纹；这些微裂纹聚集之后就会构成大裂纹，最终导致整个焊点发生断裂。
焊点通常会结合不同特性的材料，造成整体热膨胀不一致。
电子元器件制造工艺流程剖析
电子元器件制造工艺流程剖析电子元器件的制造工艺是指在电子产品制造过程中，将电子元器件从原材料到最终产品的整个过程。
这个过程涉及到材料的选择、加工、组装和测试等环节。
本文将从原材料准备、加工工艺、组装工艺以及测试等方面对电子元器件制造工艺进行剖析。
一、原材料准备1. 材料选择在电子元器件制造过程中，选择合适的材料至关重要。
常见的电子元器件材料包括导电材料、绝缘材料、半导体材料等。
根据电子产品的需求和功能要求，选择合适的材料是确保元器件质量和性能的关键。
2. 材料检测在原材料准备阶段，进行材料的检测是必不可少的。
通过对材料的外观、物理性质、化学成分等进行测试和分析，可以确保所选材料的质量和合格性。
二、加工工艺1. 制备基片电子元器件的制造一般从薄膜或晶圆开始，其中晶圆是制造集成电路的基础。
在制备基片的过程中，需要对基片进行清洗、涂覆和光刻等工艺步骤，以确保基片的平整度和表面质量。
2. 加工工艺在加工工艺中，常见的步骤包括分层加工、刻蚀工艺、薄膜沉积和电镀等。
通过这些工艺步骤，可以在基片上制造出所需的电路结构和元件形状。
3. 封装工艺电子元器件的封装是将电子元件连接到外部引脚和外壳中的过程。
封装工艺的关键是使用合适的封装材料和工艺方法，确保元器件的稳定性和可靠性。
三、组装工艺1. 表面贴装技术表面贴装技术是电子元器件组装中常用的方法之一。
它将电子元器件直接粘贴到印刷电路板（PCB）的表面，通过焊接技术连接引脚和电路板，实现元器件与电路板的连接。
2. 焊接工艺除了表面贴装技术外，还存在其他的焊接工艺，如插件焊接和波峰焊接。
这些焊接工艺通过热和力的作用将电子元器件与电路板连接在一起。
四、测试1. 成品测试在电子元器件制造的最后阶段，进行成品测试是必要的。
通过测试设备对元器件的电性能、机械性能、温度特性等方面进行测试，以确保产品的质量和性能达到设计要求。
2. 可靠性测试除了成品测试外，还需要进行可靠性测试。
电子焊接的工艺要求及质量分析
电子焊接的工艺要求及质量分析电子焊接是电子制造过程中至关重要的一环，其工艺要求和质量分析对确保产品良好性能和可靠品质具有重要意义。
下面将介绍电子焊接的工艺要求和质量分析。
工艺要求：1. 焊接设备和材料选择：选择适合的设备和材料，如焊接机、焊丝、焊剂、焊盘等。
2. 焊接操作人员：操作人员应具备专业的技术培训和经验，熟悉焊接工艺和规范，并掌握正确的操作方法。
3. 清洁度控制：在焊前需彻底清洁焊接表面，避免杂质影响焊接结果。
4. 焊接温度控制：确保焊接温度在适宜的范围内，避免过高温度引起焊接材料的熔化或过低温度导致焊点未完全形成。
5. 焊接时间控制：控制好焊接时间，避免过短时间造成焊点质量不合格，或过长时间使焊点过度热化。
6. 焊接位置和角度：焊接位置和角度要正确，确保焊接面充分接触和融合，同时避免造成焊缝太长或太短，影响焊点的强度和可靠性。
7. 严格按照焊接工艺规范进行操作，包括焊接顺序、焊接顺向等，保证电子零部件的精确组装和可靠连接。
质量分析：1. 焊接强度测试：通过拉力测试、剪力测试等方法检测焊接点的强度，确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 焊缝检查和测量：检查焊缝的完整性和均匀性，测量焊缝尺寸、角度等是否符合要求。
3. 焊接表面检查：检查焊接表面是否平整光滑，没有裂纹、孔洞等缺陷，并使用金属显微镜等工具进行细微检查。
4. 无损检测：使用X射线检测、超声波检测等无损检测方法，发现焊接缺陷，如气孔、夹渣等，及时进行修复或重新焊接。
5. 焊接电阻测试：通过电阻测试来评估焊接质量，检测焊接点的电阻值是否符合标准值。
6. 焊接表面涂层测试：测试焊接表面涂层的附着力和耐热性，确保焊接点不受外界环境影响。
通过以上工艺要求和质量分析，可以有效控制电子焊接的质量，保证产品的可靠性和性能。
同时，还可以对焊接工艺进行不断改进和优化，提高焊接效率和品质水平。
电子焊接是电子制造过程中至关重要的一环，其工艺要求和质量分析对确保产品的良好性能和可靠品质具有重要意义。
电子焊接的工艺要求及质量分析
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
交叉对称，分步拧紧（拆卸）的原则。
螺钉的紧固或拆卸顺序图片
图 螺钉的紧固或拆卸顺序
电动压接工具：其特点是压接面积大， 最大可达325mm2。
自动压接工具
4.2 绕接
绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线 高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固 的电气连接。
绕接通常用于接线柱子和导线的连接。
电动型绕接枪及绕接示意图
图 （a）电动型绕接枪 (b) 绕接示意图
绕接的特点
接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命 长（达40年之久）；
电子产品焊接工艺
焊接工艺
学习要点：
1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要 求、质量分析。
2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺 要求。
3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
一. 焊接的基本知识
1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
元器件的表面安装的图片
图 元器件的表面安装
电子产品组装工艺流程详解
电子产品组装工艺流程详解电子产品的组装工艺是保证产品质量和生产效率的重要环节，通过详细的工艺流程，可以确保产品在制造过程中达到预期的标准和要求。
本文将详细解析电子产品组装的工艺流程。
一、产品准备在开始组装之前，首先需要准备好相关的电子元器件和所需要的工具材料。
这些元器件包括电路板、电子元件、连接器和外壳等。
同时，还需要准备工艺流程指导书和质量检测相关的检测设备。
二、元器件焊接元器件焊接是电子产品组装的核心工艺环节，通常有手工焊接和机器焊接两种方式。
1. 手工焊接手工焊接一般用于小规模生产和样品制作。
操作者根据电路板上的标志和焊接点，使用电烙铁和焊锡将元件焊接在正确的位置上。
焊接完成后，需要进行目视检查，确保焊点的质量和连接的稳固性。
2. 机器焊接机器焊接适用于大规模生产情况下，可以提高生产效率和焊接质量的一致性。
常见的机器焊接方式有波峰焊、无铅焊等。
操作者需要根据工艺要求调整机器参数，并进行焊接过程的监控和质量检测。
三、产品装配在元器件焊接完成后，需要进行产品的装配工作，包括电路板安装、连接器插拔、固定螺丝等。
装配过程需要特别注意产品的结构和外观要求，确保各个部件的位置和定位准确。
四、外壳组装外壳组装是为了保护电子产品内部的元器件和电路，并为用户提供良好的外观和使用体验。
外壳组装一般包括拆模、打孔、喷涂等工艺流程。
在组装过程中，操作者需要保持清洁，并防止静电对产品造成损害。
五、功能测试和调试组装完成后的电子产品需要进行功能测试和调试，以确保产品符合设计要求和标准。
测试可以通过专门的测试设备和测试程序进行，也可以通过人工操作进行功能测试。
六、产品质检产品质检是保证产品质量的重要环节，包括外观检查、性能测试、环境适应性测试等。
合格的产品通过质检后，可以进行包装和发货。
七、产品包装和发货在产品包装和发货环节，需要确保产品的安全性和完整性。
包装过程应该根据产品的特点和运输要求选择合适的包装材料，并进行标识和记录。
浅谈电子电路的组装与焊接技术
浅谈电子电路的组装与焊接技术摘要：经济的发展，社会的进步推动了我国综合国力的提升，也带动了电子行业发展的步伐。
当前，随着“双碳”目标的提出，电子行业实现减碳、节能势在必行。
电子技术在不断优化，电子技术中的电子电路组装与焊接也逐渐提上日程。
关键词：电子电路；组装；焊接；技术引言电子电路的组装与焊接在电子技术实验中具有非常重要的地位，它是将理论电路转换为实际电路的过程。
组装及焊接的优劣，不仅影响外观质量，还直接影响电路的性能。
1 安装元器件时安装元器件前，须认真查看各元器件外观及标称值，通过仪器检查元器件的参数与性能；用镊子等工具弯曲元器件引线，不得随意弯曲，以免损伤元器件；对所安装的元器件，应能方便地查看到元器件表面所标注的重要参数信息；元器件在电路板上的分布应尽量均匀、整齐，不允许重叠排列与立体交叉排列；有安装高度的元器件要符合规定要求，同规格的元器件应尽量有同一高度面；元器件的安装顺序应为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般后特殊。
2 电子电路的组装与焊接技术2.1基于双边滤波器的电子集成电路故障研判技术电子集成电路出现故障时，电子元件的电气量会产生稳态分量，通过利用小波理论对电气量进行分析，可以计算出各个电子元件下小波故障度之间的距离，实现对电子集成电路故障的研判，具体分析步骤如下。
首先在电子集成电路出现故障后，故障线路内部流通的电流值的变化幅度要高于正常线路内部电流的变化幅度。
因此，对电子元件内部线路发生故障前后电气量的变化幅度进行定义，将该变化幅度定义为小波故障度。
故障研判技术在对不同的电子集成电路故障类型进行研判时，其研判精度也有所不同。
传统的基于 LSSVM 与 SVM 的研判技术在对模拟集成电路进行研判时，其研判精度较低。
其中，基于 LSSVM 的故障研判技术的研判平均精度为 90%；基于 SVM 的故障研判技术的研判平均精度为81.7%。
并且其研判精度会随着故障类型的改变出现较大波动，说明传统故障研判技术的研判精度的稳定性较差，无法满足对电子集成电路的高性能研判需求。
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加压通电
点焊无需焊料
手工锡焊示意图
普通内热电烙铁 带助焊剂的 1.2mm焊锡丝。
熔点183℃
焊盘
焊接处温度： 210~230 ℃
元件
焊点
印刷电路板
各种焊接的共同点：焊接时产生新 的合金，靠新的合金将工件连接起来。
各种焊接的不同点：普通电弧焊、氩
弧焊、气焊和电阻点焊，它们的焊接温度都 很高，在焊接时焊料与母材(即工件)一同熔 化产生新的较厚的合金；但锡焊由于其焊接 温度低(210~230 ℃)，焊接是在不熔化工件
锡焊方式分为如下几种：
锡焊
手工焊 浸焊 波峰焊 回流焊或称再流焊
§2 锡焊的理想焊点形状、锡焊机理
§2.1 插件元件焊点要求：焊点呈等腰三角形，两腰
略呈凹月形；接触角为25°~45°(焊点高度h约为焊点 直径D的0.6倍, h≈0.6D)；焊点表面要光滑；引脚露头约 1~1.5mm；焊点要基本布满焊盘。
研发中心经理 马军
第一部分
焊接技术
课程内容：
电子产品的焊接技术
目的：
了解焊接金属工件的常用方法；了 解锡焊技术与其他几种焊接方法的共同 点和不同点；掌握锡焊的基本理论；掌 握锡焊操作的基本方法；在动手焊接之 前打好理论基础。
第一节 绪论：各种焊接技术介绍 第二节 锡焊的理想焊点形状，焊接机理 第三节 润湿和接触角 第四节 锡焊的4个工艺要素 第五节 焊点的质量要求，焊点缺陷及产生原因 第六节 各种手工焊接方式拆焊技术 第九节 浸焊与波峰焊 第十节 表面安装技术
焊锡 PCB板
(b)
(b) 润湿不良，接触角大 需另加助焊剂
§4 形成良好焊点的4个工艺要素 1、工件金属材料应具有良好的可焊性。 2、正确地选择焊料和助焊剂。 3、正确地使用工具。 4、采用正确的操作方法和焊接步骤。
§4.1 工件金属材料应具有良好的可焊性
工件的可焊性包括两个方面：一方面是
材料本身，可被锡焊接的材料有镀金件、 镀银件、紫铜(用于电路板的铜箔，集成电 路引脚等)、镀锡的铁质材料(大多分离元器 件的引脚)。
另一方面是工件表面要清洁，表面无 氧化(镀银件和紫铜件容易氧化)。有氧化时 要清除氧化层，涂上适量助焊剂后再焊接。
§4.2 正确选择焊料和助焊剂
§4.2.1 焊料 焊料
焊锡条 焊锡膏 水清洗焊锡丝
焊锡丝 免清洗焊锡丝
松香型焊锡丝
焊料单指焊锡。理论上焊料和助焊剂
是分开的，但实际使用时它们往往是混在
一起的。通常焊料包含两者。不过单纯的 助焊剂不叫焊料，只能叫助焊剂。
§3.1 润湿的概念 右图：若熔化的焊锡能溜平
左图：水刷到木板上后浸润 在铜箔上，就称焊锡润
到木板表层内，这个现 湿焊盘，润湿焊盘就标
象称水润湿了木板。
志着焊锡渗透到了焊盘
表层内。
毛刷
焊锡丝
木板
焊锡 铜箔焊盘 水 电路板基板
§3.2 润湿和接触角(锡焊的两个专业名词)
焊盘
(a)
(a) 润湿良好，接触角小 不需另加助焊剂
§1.3 气焊：不用电，火焰温度2500℃左右，可焊薄工件。
§1.4 电阻点焊：无需焊料，焊接处平整，只能焊较薄件。 §1.5 钎焊：只熔化焊料不熔化母材的焊接叫钎焊。焊接
温度在500 ℃以上叫硬钎焊，500 ℃以下叫软钎焊。锡 焊属于软钎焊。
电焊条
普通电弧焊
焊接处温度：1300 ℃以上
氩弧焊示意图 (也可用其它的保护气体)
的情况下产生很薄的合金层。
锡焊由于焊接温度低、导电性好、机械 特性优良、易于操作等特性被广泛用于电子 产品的装联中。但由于是在低温下产生合 金，因此对工件材料非常挑剔，常用材料只 有镀金件、镀银件、铜，其次是镀锡铁质件。
镀金件:键盘金手指；要求很高的贴片PCB焊盘。 化学沉金：要求较高的贴片PCB焊盘。 紫铜(即纯铜)：电路板上的铜箔。 铜合金(黄铜、锡青铜等)：IC引脚、簧片。 镀锡铁质件：分离元件引脚(阻容、二极管等)。
§1 绪论：各种焊接技术介绍
§1.1 普通电弧焊：利用电弧产生的高达3000至6000℃的 高温来焊接。在药皮焊条和母材之间产生电弧，利用电 弧热融化焊条和母材的焊接方法。焊条外层覆盖焊药， 遇热融化，具有使电弧稳定、形成溶渣、脱氧、精炼等 作用。主要用于厚度3mm以上的黑色金属。
§1.2 氩弧焊：电弧焊的一种，可焊接各种黑色和有色金 属，可焊接1mm 厚的较薄工件。
（氩弧焊是电弧焊的一种，可焊较薄、较活泼的工件）
熔极氩弧焊
非熔极氩弧焊
(焊丝作电极且在焊接中熔化) （钨材料做电极）
气焊示意图 (所用气体：乙炔气 + 氧气)
乙炔阀
氧气阀
焊接处温度：1300 ℃以上
电阻点焊(每次只能焊一个点，故简称点焊)
加压通电
焊接处温度： 1300 ℃以上
上部铜电极
被焊物
熔核 下部铜电极
D
1~1.5mm
h
焊点 电路板 元件
实际焊点的形状
§2.2 贴装元件理想焊点
h
T
1、焊点表面呈凹月形，表面光滑。 2、焊点高度h = 1/2T ~ 1T。
贴装元件理想焊点(续)
翼形引线IC 的焊点
片式元件的焊点
H
对于贴片元器件，其安装位置和焊点要求大都遵循1/2允 差原则。另外，翼形引脚的共面性允许一个引脚厚。
§2.3 锡焊的焊接原理
锡焊是金属之间连接的一种方法。通过焊接
材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用，形
成合金层(0.5~2.2m)，使两种金属间形成一种永
久的牢固结合。
下图的“焊接处”在下一个图片中将其放大， 可
以清楚地看到合金层情况。
元件引脚 焊接处
SOP封装IC
电路板
铜质元件腿 铜锡合金层
放大
焊锡
PCB上的焊盘 焊点内部微观的铜锡合金层示意图
焊接时的原子扩散过程
(1) ＜183℃
(2) 183℃左右
(3) 210~230℃
(3) 280~350℃
焊接时的原子扩散过程说明
1.焊接前室内温度25-30℃---这时，引脚、焊锡和 焊盘均为固态，彼此之间没有连接； 2.温度达到焊锡熔点温度180–183℃---这时，引脚、 焊锡和焊盘之间由于熔化焊锡的表面张力粘结在一 起； 3.达到化学扩散反应的温度210–230℃---化学反应 使引脚、焊锡和焊盘之间形成介质化合物，实现持 久焊接； 4.温度达到280–350℃或更高---形成的介质化合物 太多，会使机械强度下降。