模拟仿真测试标准与领域

模拟仿真—半导体行业

热循环测试（Thermal Cycling）是衡量电子产品焊接可靠性最常见的测试。以63.2%的统计寿命来计算焊球寿命。失效发生后，失效分析手段（切片、红墨水、SEM/EDS、X-Ray 等）就用来检查失效位置及失效类型。

测试标准

1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments

有限元仿真模拟可以用来测试产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性，并对失效的机理进行分析，提前规避失效风险，从而优化产品设计，提供可靠性。

芯片弯曲循环测试及寿命预测

芯片加速度冲击仿真测试

芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测

不同层叠结构及核心材料下的PCB板材料参数

PCB板的翘曲会引起元器件受力集中

翘曲引起焊接变形，从而降低可靠性不同封装结构的电阻元件寿命表现及其原理

焊球拉拔力测试

不同IMC厚度对焊球拉拔力的影响

温度循环条件下的焊料寿命计算

ICT治具仿真测试

简介

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