医学课件-牙体预备程序
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2020/11/4
印模材料
• 必要条件
• 体积精确性 (Dimensional Accuracy)
• 可以把牙齿与其周围组织的大小和形狀完全复制出來
• 亲水 (Hydrophilic)
• 接触角度必须低 (Low contact angle)
• 表面细节 (Surface Detail)
• 流动性高，能夠复制牙齿表面的每一个细节
DIATECH
第四步 修整轴面与边缘
换钻针，用878K - 016 - 8F修整四个 轴壁的共同就位道，磨平粗糙纹理， 圆钝线角，使四周肩台更加光滑、平 整。颊面肩台换用839 - 010 - ML进 行修整，使之均匀、平整、光滑。
DIATECH
第五步 修整咬合面
换钻针，用368 - 023 - 5F修整面，圆钝面线 角，略内收上颌颊尖与下颌颊尖，磨平粗糙 纹理。
车针
聚合瓷嵌体
聚合瓷嵌体
聚合瓷嵌体 （Ceramage）
瓷贴面的预备
金
霸
王
无 与
伦
比
的
锋
利
！
印模材料
2020/11/4
印模材料
• 作用
• 取得牙齿和其周围组织的“副本”，以它来作 为依据，继而利用石膏或硬石膏灌出/复制出模 型，以便在口腔外制造各种间接修复体或装置
• 基本要求
• 必须在放进口內时呈现半流体状，能流到牙齿 的每一个角落；在凝固后要有足夠的硬度，能 轻易地从口腔中取出，不会导致永久性的变化
充填，牙本质薄弱处需用氢氧化钙垫底
Flat End Taper
The conical shape provides tapered walls in operative dentistry. Often used for inlay preparations. Useful in placing shoulders with tapered walls and defining the terminal line of margins and prosthetic crown preparations. Also used for beveling or contrabeveling finish lines.
• 收縮聚合作用
• 副产品 = 乙荃酒精 • 提高溫度以保持聚合准确性
DIATECH
不用换钻针，磨除上颌舌尖、下颌颊尖的外 斜面，使面磨除后支持尖的位置在颊舌向的 原位置上。如有轻度错，可调整至对颌中央 沟位置。
DIATECH
第二步 颊舌面制备
换钻针，用878K - 016 - 8ML在颊面作 出深度指示沟，而后磨除指示沟之间的 牙体组织。颊面磨除量在1.5mm左右， 边缘的位置与肩台宽度也初步形成。
•
印模前—移除第2根排龈线，保留第1根排龈线控制硅
胶的流动。
2020/11/4
双线排龈法
• 根据附着龈的厚薄及紧张度选择第一 根排龈线.
2020/11/4
双线排龈法
• 把排龈线小心的置入龈沟，从近中（或 远中）开始压入
2020/11/4
双线排龈法
• 依次颊侧，远中，舌侧，360度排龈
2020/11/4
DIATECH
第二步 切缘磨除与唇面制备
不用换钻针，仍用按深度指 示沟指示的深度将切缘磨除。 接着顺应唇面外形，按深度 指示沟磨除唇面的牙体组织， 边缘肩台的宽度、位置及外 形也初步形成。
DIATECH
第三步 邻面制备
换钻针，用859 - 012 - 10ML 片切 邻面，邻面的磨除不可伤及邻牙。 去除倒凹，两邻面间尽可能平行， 同时注意髓角的位置情况。倒凹大 者，邻面边缘可位于龈上作刃状边 缘；倒凹小者，邻面边缘可位于龈 下，在不露髓的前提下肩台宽度可 达0.5mm。
•
（ 移除然后放置一根新的排龈线）
• · Place a 2nd cord of wider diameter over the 1st one, leave the 2nd cord for 3-5 minutes
•
（放置粗过第1根的第2根排龈线，3-5分钟后移除）
• · Prior to impression taking – remove the 2nd cord, leaving the 1st cord in place to control crevicular fluids
双线排龈法
• 回到起始处，把龈线对齐剪断，压入 ，线不要重叠。
2020/11/4
双线排龈法
• 二次排龈，从一次排龈的对侧开始， 仅将龈线的一半压入龈沟
2020/11/4
双线排龈法
• 从外侧向内侧拧入，360度排龈回到起 点
2020/11/4
双线排龈法
• 可以预留少许，便于提出
2020/11/4
• 方便使用和容易从口中取出 • 容易灌模 • 无味无嗅 • 可以消毒
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impression Trays)
• 作为印模材的“承托” • 根据牙弓(dental arch)的弧度而制成
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impresswk.baidu.comon Trays)
• Open-Bite Impression Trays
• 成品牙托 (Stock Tray)
• 塑胶
• 用过即丟 • 排除交叉感染 (cross-contamination) • 易於修改 • 坚硬度較差
• 金屬
• 穿孔型 (perforated)
• 个别牙托 (Custom Tray)
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impression Trays)
双线排龈法
• 取印膜.在提出第二根排龈线的同时(第一根排 龈线仍留在龈沟内},迅速将高流动性硅橡胶龈 膜材注入龈沟,时间是关键.
2020/11/4
双线排龈法
注意事项: 1. 牙龈较薄时，一根排龈线引起的牙龈根向
移位往往比牙龈厚度正常时要多，有时一 次排龈就可以,以达到排龈目的为标准. 2. 去除龈线要在湿润状态下，防止龈线与牙 龈发生粘连而损伤牙龈,这也是导致修复后 牙龈退缩的一个重要原因. 3. 龈线放置时间5----10分钟,不能过长,牙多时 就要加快排龈的速度
2020/11/4
2020/11/4
2020/11/4
双线排龈法
技术—肩台在龈下时使用“双排龈线”技术）
Place initial cord for a minimum of 5 minutes
•
（放置初始排龈线至少5分钟）
• · Remove and replace with a new cord
2020/11/4
缩聚型硅橡胶印模材
2020/11/4
缩聚型硅橡胶印模材 (Condensation Silicones)
• 合成聚合体 • 糊/液体系統或双糊剂系統
• 基剂 (liquid polymer with powdered silica fillers) • 催化剂 (alkyl silicate, tin octoate)
分类
❖ 非金属嵌体 全瓷嵌体 树脂嵌体
❖ 金属嵌体 传统的高金合金 低金合金 银钯合金 基底金属合金
• 牙体预备基本要求
牙体合面必须有1.5～2mm的间隙 牙轴面预备1.5mm能满足大多数瓷材料要求 合面采用洞-面交结形预备，轴面边缘采用大切斜
面(110º～135 º)，龈轴线角圆钝，避免刃状边缘 预备完成的牙齿所有倒凹必须用玻璃离子水门汀
前牙唇面的磨除量决定了瓷层的厚度，对美观影响最大， 一般在1.5mm左右。同时因修复体种类的不同、被预备牙 唇舌径的大小，以及预备牙在牙弓中的位置而略有差异。
为准确起见，牙体预备前均宜先作出深度指示沟。
DIATECH
用在切端作3个深度指示沟（下切牙 可作2个）。在唇面沿切端指示沟往 龈向，将唇面分成切1/2与龈1/2两个 面，各作3个或2个深度指示沟。
DIATECH
第六步 修整边缘
仍用881 - 012 - 8ML将舌侧边缘与 邻面边缘光滑地连续起来，去除悬 釉及悬牙骨质。肩台无论宽窄，与 根面的交角≥90°为宜；换钻针， 用839 - 010 - ML 修整唇侧肩台边 缘，此处对美观影响较大，肩台的 宽度、形状、在龈沟内的深度，要 按设计仔细修整完成并与邻面边缘 相连接。
• 抗撕破強度高 (High Tear Strength)
• 从口中取出时，不能撕破
• 抗永久变形能力 (Resistance to Deformation)
• 要有足夠弹性，不会导致永久的变形
• 体积稳定性 (Dimensional Stability)
• 从口中取出后，经得起時间湿度和温度等考验而保持体积稳定
DIATECH
磨除舌侧的倒凹，制备舌侧轴壁并与颊面 轴壁形成共同就位道。舌侧边缘一般以刃 状边缘为宜，可保留更多的牙体组织。
（铸造冠如作刃状边缘，颊舌侧釉质去除 倒凹、形成共同就位道即可）。
DIATECH
第三步 邻面制备
换钻针，用878K - 010 - 8ML片切邻接面。 不要伤及邻牙，并使近远中邻面与颊舌面形 成共同就位道，边缘需与颊舌侧边缘平滑相 连。磨除量除取决于邻面的倒凹大小及边缘 位置外，还与邻接牙有关。牙体组织与瓷邻 接，此时磨除量不宜小于1.5mm；金属与 金属邻接，磨除量可为1mm；瓷与瓷邻接 也需1.5mm间隙。
后牙冠/桥牙体制备即告完成。
颈缘制备
有角肩台
直角肩台
135°钝角肩台
颈缘制备
无角肩台
无肩台
颈缘制备
圆润内角
嵌体(Inlay/Onlay)
Inlay：不覆盖牙尖，或者仍有一个牙尖未覆 盖的嵌体
Onlay：覆盖所有牙尖的嵌体
——Sturdevant’s Art & Science of OPERATIVE DENTISTRY 3rd
牙体制备与精确取模
瑞士康特齿科集团 王波
DIATECH
前牙冠／桥牙体 制备步骤
前、后牙冠／桥牙体制备
DIATECH
第一步 磨出深度指示沟
前牙切端的磨除量，取决于修复体的种类（贵金属烤瓷、非 贵金属烤瓷、金沉积烤瓷、全瓷等）、被预备牙龈径的大 小、牙体缺损的大小、覆颌／覆盖的程度等因素，深度指 示沟一般在1.5 - 2.0mm之间。
• Closed-Bite Impression Trays
• A flexible bite pre-formed tray (with gauze) used for both preparation and opposing teeth in one impression
• Indicated for single prepared tooth with sound adjacent teeth
DIATECH
第四步 舌窝制备
换钻针，用909 - 040 - 1.5ML 均匀磨 除舌窝处牙体组织。磨除量取决于设 计形式，金瓷结合线若偏切缘，此处 不包瓷，磨除0.7mm即可；金瓷结合 线若偏龈方，此处需磨除1.3mm。
DIATECH
第五步 磨出舌隆窝下轴壁
换钻针，用881 - 012 - 8ML 制备舌隆 窝下轴壁，使之与唇面龈1/2轴壁接近 平行。尤其在上前牙，此壁为抵抗旋 转脱位、提高固位力的关键轴面。此 处边缘肩台的宽窄不重要，宽度大小 取决于轴壁为获得平行度的制备量。 检查唇、舌、近、远中轴壁是否形成 一个就位道，对倒凹处作修整。
2020/11/4
• 软组织处理
印模材料
2020/11/4
• 软组织处理
印模材料
2020/11/4
排龈产品
排龈线：
型号： 0 1 2 3 编织棉线：含收敛剂
不含收敛剂 带铜丝编织棉线
排龈膏：
碧兰排龈膏 康特魔力排龈胶
2020/11/4
2020/11/4
排龈器
2020/11/4
2020/11/4
DIATECH
第七步 光滑轴面，圆钝点线角
换钻针，用856 - 016 - 8F将边缘以上轴壁 的粗糙纹理磨平，并将点线角作稍许圆钝 处理，这样有利于获得更精确的印模。
前牙冠/桥牙体制备即告完成。
前牙唇面的设计
DIATECH
后牙冠／桥牙体 制备步骤
DIATECH
第一步 咬合面制备
用880 - 014 - 6MLX先作出深度指示沟， 在颊尖内斜面与舌尖内斜面各作3条，如 磨牙近远中径较大可作5-6条，而后根据 牙冠面的牙尖与斜面外形磨除指示沟之 间的牙体组织。检查对颌牙之间的间隙， 力 求 空 隙 均匀 ， 面 磨 除量 在 2mm左右 （铸造冠1-1.5mm）。
印模材料
• 必要条件
• 体积精确性 (Dimensional Accuracy)
• 可以把牙齿与其周围组织的大小和形狀完全复制出來
• 亲水 (Hydrophilic)
• 接触角度必须低 (Low contact angle)
• 表面细节 (Surface Detail)
• 流动性高，能夠复制牙齿表面的每一个细节
DIATECH
第四步 修整轴面与边缘
换钻针，用878K - 016 - 8F修整四个 轴壁的共同就位道，磨平粗糙纹理， 圆钝线角，使四周肩台更加光滑、平 整。颊面肩台换用839 - 010 - ML进 行修整，使之均匀、平整、光滑。
DIATECH
第五步 修整咬合面
换钻针，用368 - 023 - 5F修整面，圆钝面线 角，略内收上颌颊尖与下颌颊尖，磨平粗糙 纹理。
车针
聚合瓷嵌体
聚合瓷嵌体
聚合瓷嵌体 （Ceramage）
瓷贴面的预备
金
霸
王
无 与
伦
比
的
锋
利
！
印模材料
2020/11/4
印模材料
• 作用
• 取得牙齿和其周围组织的“副本”，以它来作 为依据，继而利用石膏或硬石膏灌出/复制出模 型，以便在口腔外制造各种间接修复体或装置
• 基本要求
• 必须在放进口內时呈现半流体状，能流到牙齿 的每一个角落；在凝固后要有足夠的硬度，能 轻易地从口腔中取出，不会导致永久性的变化
充填，牙本质薄弱处需用氢氧化钙垫底
Flat End Taper
The conical shape provides tapered walls in operative dentistry. Often used for inlay preparations. Useful in placing shoulders with tapered walls and defining the terminal line of margins and prosthetic crown preparations. Also used for beveling or contrabeveling finish lines.
• 收縮聚合作用
• 副产品 = 乙荃酒精 • 提高溫度以保持聚合准确性
DIATECH
不用换钻针，磨除上颌舌尖、下颌颊尖的外 斜面，使面磨除后支持尖的位置在颊舌向的 原位置上。如有轻度错，可调整至对颌中央 沟位置。
DIATECH
第二步 颊舌面制备
换钻针，用878K - 016 - 8ML在颊面作 出深度指示沟，而后磨除指示沟之间的 牙体组织。颊面磨除量在1.5mm左右， 边缘的位置与肩台宽度也初步形成。
•
印模前—移除第2根排龈线，保留第1根排龈线控制硅
胶的流动。
2020/11/4
双线排龈法
• 根据附着龈的厚薄及紧张度选择第一 根排龈线.
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双线排龈法
• 把排龈线小心的置入龈沟，从近中（或 远中）开始压入
2020/11/4
双线排龈法
• 依次颊侧，远中，舌侧，360度排龈
2020/11/4
DIATECH
第二步 切缘磨除与唇面制备
不用换钻针，仍用按深度指 示沟指示的深度将切缘磨除。 接着顺应唇面外形，按深度 指示沟磨除唇面的牙体组织， 边缘肩台的宽度、位置及外 形也初步形成。
DIATECH
第三步 邻面制备
换钻针，用859 - 012 - 10ML 片切 邻面，邻面的磨除不可伤及邻牙。 去除倒凹，两邻面间尽可能平行， 同时注意髓角的位置情况。倒凹大 者，邻面边缘可位于龈上作刃状边 缘；倒凹小者，邻面边缘可位于龈 下，在不露髓的前提下肩台宽度可 达0.5mm。
•
（ 移除然后放置一根新的排龈线）
• · Place a 2nd cord of wider diameter over the 1st one, leave the 2nd cord for 3-5 minutes
•
（放置粗过第1根的第2根排龈线，3-5分钟后移除）
• · Prior to impression taking – remove the 2nd cord, leaving the 1st cord in place to control crevicular fluids
双线排龈法
• 回到起始处，把龈线对齐剪断，压入 ，线不要重叠。
2020/11/4
双线排龈法
• 二次排龈，从一次排龈的对侧开始， 仅将龈线的一半压入龈沟
2020/11/4
双线排龈法
• 从外侧向内侧拧入，360度排龈回到起 点
2020/11/4
双线排龈法
• 可以预留少许，便于提出
2020/11/4
• 方便使用和容易从口中取出 • 容易灌模 • 无味无嗅 • 可以消毒
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impression Trays)
• 作为印模材的“承托” • 根据牙弓(dental arch)的弧度而制成
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impresswk.baidu.comon Trays)
• Open-Bite Impression Trays
• 成品牙托 (Stock Tray)
• 塑胶
• 用过即丟 • 排除交叉感染 (cross-contamination) • 易於修改 • 坚硬度較差
• 金屬
• 穿孔型 (perforated)
• 个别牙托 (Custom Tray)
2020/11/4
印模材料
• 印模托 (Impression Trays)
双线排龈法
• 取印膜.在提出第二根排龈线的同时(第一根排 龈线仍留在龈沟内},迅速将高流动性硅橡胶龈 膜材注入龈沟,时间是关键.
2020/11/4
双线排龈法
注意事项: 1. 牙龈较薄时，一根排龈线引起的牙龈根向
移位往往比牙龈厚度正常时要多，有时一 次排龈就可以,以达到排龈目的为标准. 2. 去除龈线要在湿润状态下，防止龈线与牙 龈发生粘连而损伤牙龈,这也是导致修复后 牙龈退缩的一个重要原因. 3. 龈线放置时间5----10分钟,不能过长,牙多时 就要加快排龈的速度
2020/11/4
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双线排龈法
技术—肩台在龈下时使用“双排龈线”技术）
Place initial cord for a minimum of 5 minutes
•
（放置初始排龈线至少5分钟）
• · Remove and replace with a new cord
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缩聚型硅橡胶印模材
2020/11/4
缩聚型硅橡胶印模材 (Condensation Silicones)
• 合成聚合体 • 糊/液体系統或双糊剂系統
• 基剂 (liquid polymer with powdered silica fillers) • 催化剂 (alkyl silicate, tin octoate)
分类
❖ 非金属嵌体 全瓷嵌体 树脂嵌体
❖ 金属嵌体 传统的高金合金 低金合金 银钯合金 基底金属合金
• 牙体预备基本要求
牙体合面必须有1.5～2mm的间隙 牙轴面预备1.5mm能满足大多数瓷材料要求 合面采用洞-面交结形预备，轴面边缘采用大切斜
面(110º～135 º)，龈轴线角圆钝，避免刃状边缘 预备完成的牙齿所有倒凹必须用玻璃离子水门汀
前牙唇面的磨除量决定了瓷层的厚度，对美观影响最大， 一般在1.5mm左右。同时因修复体种类的不同、被预备牙 唇舌径的大小，以及预备牙在牙弓中的位置而略有差异。
为准确起见，牙体预备前均宜先作出深度指示沟。
DIATECH
用在切端作3个深度指示沟（下切牙 可作2个）。在唇面沿切端指示沟往 龈向，将唇面分成切1/2与龈1/2两个 面，各作3个或2个深度指示沟。
DIATECH
第六步 修整边缘
仍用881 - 012 - 8ML将舌侧边缘与 邻面边缘光滑地连续起来，去除悬 釉及悬牙骨质。肩台无论宽窄，与 根面的交角≥90°为宜；换钻针， 用839 - 010 - ML 修整唇侧肩台边 缘，此处对美观影响较大，肩台的 宽度、形状、在龈沟内的深度，要 按设计仔细修整完成并与邻面边缘 相连接。
• 抗撕破強度高 (High Tear Strength)
• 从口中取出时，不能撕破
• 抗永久变形能力 (Resistance to Deformation)
• 要有足夠弹性，不会导致永久的变形
• 体积稳定性 (Dimensional Stability)
• 从口中取出后，经得起時间湿度和温度等考验而保持体积稳定
DIATECH
磨除舌侧的倒凹，制备舌侧轴壁并与颊面 轴壁形成共同就位道。舌侧边缘一般以刃 状边缘为宜，可保留更多的牙体组织。
（铸造冠如作刃状边缘，颊舌侧釉质去除 倒凹、形成共同就位道即可）。
DIATECH
第三步 邻面制备
换钻针，用878K - 010 - 8ML片切邻接面。 不要伤及邻牙，并使近远中邻面与颊舌面形 成共同就位道，边缘需与颊舌侧边缘平滑相 连。磨除量除取决于邻面的倒凹大小及边缘 位置外，还与邻接牙有关。牙体组织与瓷邻 接，此时磨除量不宜小于1.5mm；金属与 金属邻接，磨除量可为1mm；瓷与瓷邻接 也需1.5mm间隙。
后牙冠/桥牙体制备即告完成。
颈缘制备
有角肩台
直角肩台
135°钝角肩台
颈缘制备
无角肩台
无肩台
颈缘制备
圆润内角
嵌体(Inlay/Onlay)
Inlay：不覆盖牙尖，或者仍有一个牙尖未覆 盖的嵌体
Onlay：覆盖所有牙尖的嵌体
——Sturdevant’s Art & Science of OPERATIVE DENTISTRY 3rd
牙体制备与精确取模
瑞士康特齿科集团 王波
DIATECH
前牙冠／桥牙体 制备步骤
前、后牙冠／桥牙体制备
DIATECH
第一步 磨出深度指示沟
前牙切端的磨除量，取决于修复体的种类（贵金属烤瓷、非 贵金属烤瓷、金沉积烤瓷、全瓷等）、被预备牙龈径的大 小、牙体缺损的大小、覆颌／覆盖的程度等因素，深度指 示沟一般在1.5 - 2.0mm之间。
• Closed-Bite Impression Trays
• A flexible bite pre-formed tray (with gauze) used for both preparation and opposing teeth in one impression
• Indicated for single prepared tooth with sound adjacent teeth
DIATECH
第四步 舌窝制备
换钻针，用909 - 040 - 1.5ML 均匀磨 除舌窝处牙体组织。磨除量取决于设 计形式，金瓷结合线若偏切缘，此处 不包瓷，磨除0.7mm即可；金瓷结合 线若偏龈方，此处需磨除1.3mm。
DIATECH
第五步 磨出舌隆窝下轴壁
换钻针，用881 - 012 - 8ML 制备舌隆 窝下轴壁，使之与唇面龈1/2轴壁接近 平行。尤其在上前牙，此壁为抵抗旋 转脱位、提高固位力的关键轴面。此 处边缘肩台的宽窄不重要，宽度大小 取决于轴壁为获得平行度的制备量。 检查唇、舌、近、远中轴壁是否形成 一个就位道，对倒凹处作修整。
2020/11/4
• 软组织处理
印模材料
2020/11/4
• 软组织处理
印模材料
2020/11/4
排龈产品
排龈线：
型号： 0 1 2 3 编织棉线：含收敛剂
不含收敛剂 带铜丝编织棉线
排龈膏：
碧兰排龈膏 康特魔力排龈胶
2020/11/4
2020/11/4
排龈器
2020/11/4
2020/11/4
DIATECH
第七步 光滑轴面，圆钝点线角
换钻针，用856 - 016 - 8F将边缘以上轴壁 的粗糙纹理磨平，并将点线角作稍许圆钝 处理，这样有利于获得更精确的印模。
前牙冠/桥牙体制备即告完成。
前牙唇面的设计
DIATECH
后牙冠／桥牙体 制备步骤
DIATECH
第一步 咬合面制备
用880 - 014 - 6MLX先作出深度指示沟， 在颊尖内斜面与舌尖内斜面各作3条，如 磨牙近远中径较大可作5-6条，而后根据 牙冠面的牙尖与斜面外形磨除指示沟之 间的牙体组织。检查对颌牙之间的间隙， 力 求 空 隙 均匀 ， 面 磨 除量 在 2mm左右 （铸造冠1-1.5mm）。