手工焊接技能培训 - 焊锡员工培训用
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熔接---是一种直接母材的焊接技术，如碰焊. 接触焊---是一种不用焊料或焊剂，即可获得可靠
边接的焊接技术. 钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.
z 锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合 金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.
锡钎焊接材料
锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料， 常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状 和管状等几种.
（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分 接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除， 助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功 能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之 与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。
电烙铁的认识
恒温烙铁
电烙铁的认识
普通恒温电烙铁
电烙铁的认识
常见的电烙铁头
手工焊接工艺技术
焊接前准备——
清洁块使用
¾清洁块吸足水，用手挤去一些 ¾用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡
清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用
水
手工焊接工艺技术
焊接前准备—— 水放的适度
水
水少清洁不干净 水多烙铁易冷，焊接效率低
电子元器件手工焊接技能 培训教材-员工篇
电子元器件手工焊接技能培训
讨论内容
焊接工艺的种类 焊锡材料 焊接的作用 烙铁的认识 烙铁温度的测量 手工焊接的方法 手工焊接的常见不良
焊接工艺种类
焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产 品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电 子焊接有三种：
常见错误的操作方法
常见错误的操作方法
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象
Thanks!
注意:周围有碰撞的部位要注意
加焊锡 拉动焊锡.
铜箔 PCB
→:烙铁头拉动方向
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他部品时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁温度的测量
使用工具：烙铁温度测量仪
烙铁温试稳定后测量（至少加热10分钟以上） 测量时要加锡并使烙铁头与传感 器充分接触，但
不可大力按压传感器，以防压断. 测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读
数并记录.（通常需要5～10秒） 每天至少测量两次（有疑问时随时可测量）. 焊接过程中，未经批准，不得随意更改烙铁温度.
(IC) 部品焊锡方法(2)
烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT
烙铁头慢慢取出时
烙铁头速度快时
Flux
快速取回
烙铁和部品 Lead无间隙时
无间隙
Flux切断的好 不发生Short
烙铁和部品 Lead有间隙时틈이 있을 때
인 두
有间隙
Flux切断不好 发生 Short
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 铜箔加热 部品少锡
(×) 烙铁重直方向 提升
(×) 烙铁水平方向 提升
(×) 修正追加焊锡 热量不足
(×) 先抽出烙铁
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
铜箔
铜箔 PCB
(○) 良好的焊锡
Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触部品时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
Chip
铜箔
铜箔
反复接触烙铁时，热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
焊锡操作的安全注意事项
手工焊接质量要求
焊点的要求（1）
手工焊接质量要求
焊点的要求（2）
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象------漏焊、冷焊、虚焊、空焊、锡少、锡多、锡球、 锡渣、锡洞、锡尖、锡裂、锡桥、短路、翘皮、透锡不良…
手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。 这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优 质松香添加一定的活化剂组成的.
由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不 同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.
根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和 无铅焊锡（Lead Free）.
锡钎焊接材料
有铅锡线与无铅锡线
左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 右边为无铅锡线，绿色卷轴且 即含锡量63%，含铅量37% 有“Lead-Free”字样
锡钎焊接材料
助焊剂
电烙铁的认识
普通电烙铁 温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.
电烙铁的认识
普通电烙铁-非恒温式
它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的 云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热 式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。
海绵 水
海绵 水
水
手工焊接工艺技术
烙铁头焊接、清洗时的温度变化
手工焊接工艺技术
Á 锡焊的工艺要求
Á
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；
Á
（2）工件金属表面应清洁：
Á
（3）正确选用助焊剂：
Á
（4）正确选用焊料；
Á
（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应
不超过3s；
手工焊接工艺技术
助焊剂的作用
必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔Hale Waihona Puke BaiduPCB
(×) 部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
烙铁温度的测量
使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
烙铁的抓握方法
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
焊锡丝的拿法
手工焊接操作方法
一般手工焊接的操作步骤（俗称五步法）
手工焊接的操作要领（1）
手工焊接的操作要领（2）
手工焊接时的操作要领（3）
一般部品焊锡方法
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
(IC) 部品焊锡方法(1)
IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)
边接的焊接技术. 钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.
z 锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合 金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.
锡钎焊接材料
锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料， 常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状 和管状等几种.
（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分 接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除， 助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功 能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之 与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。
电烙铁的认识
恒温烙铁
电烙铁的认识
普通恒温电烙铁
电烙铁的认识
常见的电烙铁头
手工焊接工艺技术
焊接前准备——
清洁块使用
¾清洁块吸足水，用手挤去一些 ¾用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡
清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用
水
手工焊接工艺技术
焊接前准备—— 水放的适度
水
水少清洁不干净 水多烙铁易冷，焊接效率低
电子元器件手工焊接技能 培训教材-员工篇
电子元器件手工焊接技能培训
讨论内容
焊接工艺的种类 焊锡材料 焊接的作用 烙铁的认识 烙铁温度的测量 手工焊接的方法 手工焊接的常见不良
焊接工艺种类
焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产 品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电 子焊接有三种：
常见错误的操作方法
常见错误的操作方法
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部品 或产生锡渣，导致短路
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象
Thanks!
注意:周围有碰撞的部位要注意
加焊锡 拉动焊锡.
铜箔 PCB
→:烙铁头拉动方向
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他部品时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
手工焊接工艺技术
烙铁温度的测量
使用工具：烙铁温度测量仪
烙铁温试稳定后测量（至少加热10分钟以上） 测量时要加锡并使烙铁头与传感 器充分接触，但
不可大力按压传感器，以防压断. 测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读
数并记录.（通常需要5～10秒） 每天至少测量两次（有疑问时随时可测量）. 焊接过程中，未经批准，不得随意更改烙铁温度.
(IC) 部品焊锡方法(2)
烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会产生SHORT
烙铁头慢慢取出时
烙铁头速度快时
Flux
快速取回
烙铁和部品 Lead无间隙时
无间隙
Flux切断的好 不发生Short
烙铁和部品 Lead有间隙时틈이 있을 때
인 두
有间隙
Flux切断不好 发生 Short
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 铜箔加热 部品少锡
(×) 烙铁重直方向 提升
(×) 烙铁水平方向 提升
(×) 修正追加焊锡 热量不足
(×) 先抽出烙铁
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
铜箔
铜箔 PCB
(○) 良好的焊锡
Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触部品时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
Chip
铜箔
铜箔
反复接触烙铁时，热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
焊锡操作的安全注意事项
手工焊接质量要求
焊点的要求（1）
手工焊接质量要求
焊点的要求（2）
手工焊点常见不良现象
手工焊点常见不良现象------漏焊、冷焊、虚焊、空焊、锡少、锡多、锡球、 锡渣、锡洞、锡尖、锡裂、锡桥、短路、翘皮、透锡不良…
手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。 这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优 质松香添加一定的活化剂组成的.
由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不 同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.
根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和 无铅焊锡（Lead Free）.
锡钎焊接材料
有铅锡线与无铅锡线
左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 右边为无铅锡线，绿色卷轴且 即含锡量63%，含铅量37% 有“Lead-Free”字样
锡钎焊接材料
助焊剂
电烙铁的认识
普通电烙铁 温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.
电烙铁的认识
普通电烙铁-非恒温式
它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的 云母片绝缘，并引出两根导线与 220V 交流电源连接。外热 式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。
海绵 水
海绵 水
水
手工焊接工艺技术
烙铁头焊接、清洗时的温度变化
手工焊接工艺技术
Á 锡焊的工艺要求
Á
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；
Á
（2）工件金属表面应清洁：
Á
（3）正确选用助焊剂：
Á
（4）正确选用焊料；
Á
（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应
不超过3s；
手工焊接工艺技术
助焊剂的作用
必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔Hale Waihona Puke BaiduPCB
(×) 部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
烙铁温度的测量
使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
烙铁的抓握方法
手工焊接操作方法
手工焊接操作方法
焊锡丝的拿法
手工焊接操作方法
一般手工焊接的操作步骤（俗称五步法）
手工焊接的操作要领（1）
手工焊接的操作要领（2）
手工焊接时的操作要领（3）
一般部品焊锡方法
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
(IC) 部品焊锡方法(1)
IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX)