溅镀培训

二、什麼是EMI
•電磁相容性（Electromagnetic Compatibility） 縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其他設備， 同時也不受其他設備的影響。電磁相容性和我們 所熟悉的安全性一樣，是產品品質最重要的指標 之一。安全性涉及人身和財產，而電磁相容性則 涉及人身和環境保護。 • 電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為 EMI（Electromagnetic Interference）。例如， TV螢光屏上常見的“雪花”便表示接受到的訊號 被干擾。
全 自 動 清 洗 機
浸溅强化机
清洗噴砂過後之物件,確保進入鍍膜機物料之清潔
連 續 式 濺 鍍 機
對產品表面進行EMI防護濺鍍處理
丝 印 机
EMI SHIELD方法比較
蒸鍍 均勻性 導電效果 設備投資 生產技術 生產能力 技術掌握 廢氣 廢水 殘留物 附著性 厚度 材料選擇
差 佳 低 不易 小
• 主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞 击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面 形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好, 但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。 • 新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动 以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞 击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流 溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理 是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子 撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被 溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉 积在基板上形成薄膜。
濺鍍流程(一)
清洗--喷砂--清洗--烘烤--溅镀--品檢包裝
使镀层CU很好地附著在材质表面，因为原材料不管是成型射出，还是平板
切割，其表面都有灰尘，脏污，油渍，必须对之清洗，清洗后要进行退火除 理，以减少和清除塑材的内应力的不均衡性和差异性，使塑材表面呈电中性， 进而改变其表面的力度差，增强附著力，防止同一块材质上不同区域的附著 不同，造成镀层状脱落。在PCB中短路，烧毁PCB板的情况发生。在清洗时 一定要严格控制：⑴水压差；⑵PH值；⑶清洗时间T；⑷作业规范。然后进 行喷砂处理，喷砂主要调试砂枪压力冲击材料表面，使材料体表面打出凸凹 不平的微小粗糙面，使镀膜金属的粒子能很好地与之接合，从而增强附著力 效果，用较细的砂粒效果较好，因为砂粒越细，越与砂粒在材料表面打出的 空隙较近，附著效果越好。在喷粒完成后用一定的净水冲洗喷砂面，以洗去 尘砂再进行溅镀（CU）。在进行镀前，材料一定置于烤箱中静置后进行静电 除尘再镀（CU）
濺鍍流程(二)
⑴清洗-----⑵烘烤----⑶喷漆-----⑷溅镀（CU）----⑸溅镀（Ni-Cr/不锈钢） --⑹品檢包裝
如左下图所示，清洗的分析同第一种中分析同样，然后底漆UV的UV漆的性
能及膜厚直按影响附著力情况（条件待试）。下一步开始溅镀屏蔽材料CU ， 厚一般要求（0.1um-2um)较佳，一般情况此为止，但考虑到CU 的抗氧化性 较差，为防止氧化后的铜的屏蔽效果改变，因此要在CU层上再镀一层不锈钢 金属膜以防止氧化（制程条件待试）。
大綱
1.表面處理的種類； 2.什麽是ＥＭＩ及ＥＭＩ的種類； 3.濺鍍的原理； 4.濺鍍的要求--真空度； 5.濺鍍的流程； 6.濺鍍的設備； 7.濺鍍與常用的表面處理的比較。
一、表面處理的種類
１.表面預處理; ２.電鍍;熱浸鍍； ３.蒸鍍; ４.濺鍍; ５.離子披覆(離子鍵、離子鍍); ６.表面轉化;電子束表面改性;激光束表面改性; 7.自催化沉積;化學氣相沉積; 8.表面熱處理;化學熱處理 9.噴塗(油、漆）;熱噴塗(超音速火焰噴塗、激光噴塗、等 離子噴塗、電弧噴塗、火焰噴塗、爆炸噴塗)
導電漆
差 可 很便宜 簡單 大 簡單 溶劑 無 不易處理
化學電鍍
佳 佳 高 尚可 大 易 有毒性 有毒性 有毒性
真空濺鍍
佳 佳 高 容易 大 易 無 無 無
高
熱氣 無 無
佳
可以很厚 不易
良
可以很厚 不易 高
佳
厚 受限制
佳
薄 廣泛 便宜
生產成本
低
高
三、有哪些方法可以完成EMI防護（機殼）
• 真空濺鍍
• 導電漆
• 無電解電鍍（化學鍍）
• 真空蒸鍍 • 金屬片
濺鍍的原理（一）
• 真空镀膜是借助高能粒子轰击所产生的动量交换， 把镀膜材料的原子从固体（靶）表面撞出并放射 出来。放在靶前面的基材拦截溅射出来的原子流， 后者凝聚并形成镀层。
濺鍍的原理（二）
Ni-Cr/不锈钢
CU UV漆 清洗 材料
濺鍍製程示意圖
出 輸送帶
進 輸送帶
上載 真空腔
1
腔內緩衝 2
濺鍍區 3
腔內緩衝 4
卸載 真空腔
5
1
2
3-1
3-2
3-3
3-4
3-5
4
5
濺鍍車間全景圖
成 型 机
連 續 式 噴 砂 機
真 空 离 子 溅 镀 机
對 欲 濺 鍍 產 品 進 行 表 面 處 理
濺鍍的原理（三）
濺鍍的原理（四）
真空腔 陰極
靶材 電漿 氬氣 靶材粒子
鍍膜金屬層
Hale Waihona Puke Ni Cu抽真空真空(Vacuum)之定義
•真空(Vacuum)之定義 •在一特定空間(容器，Chamber)內之氣體被 排出，其壓力小於１大氣壓即稱此空間為” 真空”或”真空狀態”
•１大氣壓力＝760Torr＝760mmHg • ＝1.013×105Pa • ＝1013mbar • ＝14.7Psi
真空的分類
1.粗略真空：(Rough Vacuum)
壓力範圍：760~1 Torr
氣流型態：黏滯流
2.中度真空：(Medium Vacuum) 壓力範圍：1~10-3 Torr 3.高真空：(High Vacuum) 壓力範圍：10-3~10-7 Torr 氣流型態：分子流 氣流型態：過渡流
4.超高真空：(Ultra-High Vacuum) 壓力範圍：10-7 Torr以下 氣流型態：分子流
溅渡應用初步
丝 印 机
前
言
• 表面工程(Surface engineering)也稱為“表面技 術”、“表面處理”或“表面改性”，是應用物 理、化學、機械等方法改變固體材料表面成分或 組織結構，獲得所要求的性能，以提高産品的可 靠性或延長使用壽命的各種技術的總稱。 • 濺鍍是表面處理的一種方法.主要用於物品(金屬) 表面防腐蝕、信息的存儲、電磁幹擾防護。 • 這裏我們主要探討第三種作用---EMI防護(電磁波 與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMI )。