天线设计指导..

天线设计指导

天线设计规则

•使用尽可能多的空间：对于天线的性能来讲，尺寸越大越好

•请密切注意天线的高度（天线和P C B的距离）<=>带宽

天线设计规则•手机的长度对于天线的性能有着显著的影响

•所有的金属应尽可能的远离天线

ba tt e r y

内置天线P I F A的建议尺寸

•G S M900&G S M1800：40*12*6mm wi t h PCB GND

Uni t：mm

内置天线PIFA(四频)的建议尺寸•GSM850/900/1800/1900：40*15*7mm with PCB GND

7

15

内置天线M onopo l e的建议尺寸

•G S M900&G S M1800：40*8*3no g r ound

Uni t：mm

内置天线Monopole(四频)的建议尺寸•GSM850/900/1800/1900：40*10*5 no ground

5

10

天线底部DOME的处理

如果天线设计在底下部位,一般这样设计的时候,天线都是MONOPO L E天线,这样的话,不但要注意天线底下要没有地,而且键盘和DOME片也要清除尽可能多的地,我们建议如下DOME设计:

P I F A和M onopo l e的区别

外壳电镀的影响

对于前壳是金属，建议多留几个接地点天线类型

尽可能采用PIFA，像nokia6300

nokia6300在板子正、反面的四周，能露铜的全部露铜。

推荐馈点和地点形状和尺寸

为了天线弹片触脚更好的接触馈地点。

不推荐馈点和地点形状和尺寸

F eed poin t

Gr ound poin t PIFA天线实现双高频（如1800&1900

放中间，短路点放两边，同时PAD最好能横排放置，不要竖排放置。

天线的结构设计主要就常见的一些问题

一、天线塑料件的设计：

天线塑料件的设计与其它的塑料件要考虑与之相配的天线金属件实现的难易，像如图的塑料件由于表面是复杂的曲面，这样与之相配的金属件也需要做成如图的复杂曲面，对普通的折弯模难于实现，

二．天线金属件的设计：

天线金属件主要是天线与P C B的连接方式的选择，根据P C B板上的地馈点位置进行选择合适的连接方式，即设计接触稳定可靠形状的触脚。

目前常见的触脚的形状有以下几种:

1、向内接触型

•这种触脚是目前最常用的一种，比其它类型的触脚的接触更为稳定，五金也比较容易控制。这种接触方式的压缩量一般控制在0.8MM-1.4MM之间，压缩状态下的弹力控制在0.8N-1.6N之间。

•如果接触点到边距离小于2.0MM，这种脚接触不可靠，这种触脚较硬，因此压缩高度不能设计地太大，一般取0.5MM左右的压缩量，这样的话高度要严格控制，容易出现天线金属件被顶出现像，不利于批量生产！如下图所示:

2、向外接触型:

一般这种触脚的设计是因为P C B上的馈点在天线支架外面，或者因为卡扣的存在而无法选用第一种类型的触脚,如下图的这种触脚侧面上必须加上铆接孔，否则很容易变形。

由于侧面不方便加铆接柱，但脚在长期受力的状态下，靠近脚的铆接点容易蹦出，因此需要把这个热熔柱加粗。

3、S型接触脚:

这种触脚的设计是因为P C B板上的馈点距P C B边缘的距离很小（中心线离P C B边沿距离少于2MM）。这种触脚相对不太稳定，两个触脚的一致性也难以保证，五金不是很好控制。

4、后壳支撑型:

当天线金属件需要直接铆接在外壳上时,建议采用下图所示的接触脚:

天线的结构设计主要就常见的一些问题

•三、天线塑料件表面与手机外壳的距离

考虑天线金属件的厚度0.15MM,天线柱热熔到天线金属件表面的距离

0.25MM正负0.05MM,因此得出天线塑料件表面与手机外壳内表面的需要预

留0.5MM的高度空间。

•由于s pea k e r产生的谐波在GS M附件，s pea k e r在天线下方或靠近天线的时候对天线的性能有很大影响

S peake r产生的干扰•解决的方法

一、用导电布把spea k e r作接地处理

二、改变speake r的相关匹配，通过串联电感把spea k e r产生的谐波移到

G S M的频段外

•解决的方法

一、用导电布把spea k e r作接地处理

二、改变speake r的相关匹配，通过串联电感把spea k e r产生的谐波移到

G S M的频段外

FPC的一般处理方法

天线位置推荐天线位置不推荐

FPC的一般处理方法

一、FPC连接器的位置需远离天线；

二、FPC不宜太长；

三、FPC需要做好屏蔽工作，建议在FPC的上下两层都

铺地，且与PCB地连接

翻盖手机天线设计要点

翻盖机天线首选位置在下板上端

采用PIFA天线，要注意的是天线区域器件的影响，如Speaker、马达等。总体设计注意事项可参考直板机PIFA设计。

下板上端的Monopole天线，FPC卡扣和走线与馈点别放置在主板左右两侧，不能重叠。金属转轴可以靠近馈点一侧放置。

翻盖手机天线设计要点

下板下端Monopole天线，着重考虑闭合状态的性能。最大的问题在于前后板延伸地的处理。解决此问题有几种方式：

1、前后壳都为金属材质并接地，保证在前后板不连接的情况下，地通过金属壳也可以导通，Moto V3就是这种方案，成本高；

2、在转轴处再增加一条连接前后板的FPC，增加成本，结构上也不好实现；

3、前后板各焊接一个金属弹片或顶针，与金属转轴连接导通，较为常用

4、前后板连接处喷导电漆并分别和前后板接地。

5、在上板靠近转轴的地方增加寄生天线

插入寄生天线示例图片