高频板工艺流程要点

高频板工艺流程要点

一、开料

（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；

二、钻孔

（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；

（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；

（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服；

（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。

（5）表面毛刺、披锋一般不允许打磨(特殊可用1500目水磨砂纸手工细磨)故钻孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数；

（6）板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

（7）对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203等材质特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要150℃±5℃高温烘烤4个小时，将板材内部水份烤干；

三、表面处理（浸泡高频整孔剂）

（1）板材质软易碎，上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材；（2）多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀；

（3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高频整孔剂处理,多层板如需进行高频整孔剂处理时,需在凹蚀后烤板130度 2小时;

（4）浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸；(即流程为:凹蚀+烤板+高频整孔剂+ 沉铜)

四、孔化

因高频板材PTFE材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：

(1) 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间；

（2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置,上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损伤基板，

（3）高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。

（4）生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。

五、图形制作转移

（1）操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距；

（2）为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数；

（3）高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度；

六、图形电镀

（1）喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm2, 铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15分钟， DK均在1.5 A/dm2；

（2）镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm2；

镀镍12-15分钟(尽量镀薄)，DK选用1.8-2.0 A/dm2。

七、退膜

（1）退膜务必彻底干净；

（2）镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65℃，退膜时板切勿重叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

八、二钻

（1）由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材易变形，二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。

九、蚀刻

（1）蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关人员调整确认；

（2）喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。

（3）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蚀刻后不能磨板。

十、蚀刻检查

(1) 采用百倍镜严格检查微带线宽线距

(2) 微带线及附近2.54mm处残铜，务必排除干净；

(3) 微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废（4）微带线要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑；

（5）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蚀刻后不能磨板。

（6）PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203，蚀刻检查后需先电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板150镀2小时，防止因阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。

十一、压合

(1) 除了满足PP厚度要求外，相邻层PP均匀排布，经纬度保持一致的条件下，

还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响；

(2) PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203等板材内层盲孔

板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材，电铣后插架150℃±5℃烤板2小时，防止因层压时基材起泡。棕化后亦需再次插架用120℃烤板1个小时后再层压。

(3) 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材

棕化前后均不能磨板。

十二、阻焊

（1）镀金板前处理：用金板清洗机清洗烘干→低温（75±5℃）预焗30分钟后自然冷却到室温（半小时以上）→涂阻焊层（做一次阻焊即可）

（2）PTFE高频（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003）喷锡/沉金/ 沉锡板前处理：

A：镀锡并退锡又要印阻焊，在阻焊前直接过酸烘干，第一次阻焊不得磨板； B：镀锡不退锡又不印阻焊，在阻焊前不过酸直接磨板烘干即可；

C：镀锡不退锡又要印阻焊，则在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板）；

D：在以上A，C某一条件下需看流程单是否注明二次阻焊，若注明则第一次阻焊前用高压水水洗烘干即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊时需用返工菲林生产）第二次阻焊前C项不过酸洗磨板即可，A项要过酸磨板；

E：阻焊印制前先低温（75±5℃）预焗30分钟后自然冷却到室温（半小时以