硬件测试流程图
信创测试流程
1.1.安可适配验证方法1.1.1.验证体系应用系统与国产关键软硬件产品之间存在着复杂的层次依赖关系，如下图所示。
按照芯片、整机、基础软件、开发运行环境、中间件、应用系统的层次，自底向上形成了国产关键软硬件兼容适配验证体系。
每层中的软硬件产品均需与其所依赖的下层软硬件之间进行兼容适配验证，每层中软硬件产品技术状态的改变都可能为上层软硬件带来影响。
根据上述体系，国产关键软件基础软硬件验证将按照自底向上、逐层适配的顺序开展验证工作，分为国产计算机整机验证、国产基础软硬件适配验证和应用软件适配验证。
1)国产计算机整机验证对采用国产处理器的自主计算机进行与国产固件、操作系统、外设、可信模块等的适配试验，形成可用的自主计算机整机设备清单和可适配的外设型号清单。
主要验证内容包括计算机单机基本配置验证;主要接口标准符合性和稳定性验证;与国产固件之间的适配性验证;与国产灤作系统之间的适配性验证;与常用的板卡和外设的适配验证。
2)国产基础软件适配验证国产操作系统、数据库臂理系统和办公软件等自主基础教件产品的适配验证，验证其与国产计算机间兼容适配性，验证同产基础软件产品之间的兼容适配性。
主要验证内容包括开展单项基础软件产品与操作系统的适配验证;单项基础软件产品功能和性能参数验证;各类基础软件之间的集成适配应用验证;基础软件开发接口标准符合性、可用性和稳定性验证;某础软件产品升级的兼容性验证;基础软件产品的环境应性验证;基础软件产品优化适配验证3)应用软件适配验正针对应用软件在国产关键软硬环境上的开发和运行，开展开发运行环境、中间件与共性软件、各类应用系统与国产基础软硬件之间的适配验证，形成包含开发运行环境、中间件与共性软件在内的莱容适配好的自主软硬件环境。
主要开展应用软件与基础软硬件平台的适配性验证;中间件和共性软件基本功能的可用性验证;关键技术参数验证;集成开发接口的可用性和稳定性验证;基础环境和资源一致性验证;商用和自主平台间互通互操作验证;应用系统优化适配验证。
硬件测试技术及信号完整性分析
2020/9/24
Olica
4
硬件测试概述
3、硬件测试的目标——产品的零缺陷
➢ 关注点：产品规格功能的实现，性能指标，可靠性，可测试性，易 用性等。 ➢ 实现的保障：产品的零缺陷构筑于最底层的设计，源于每一个函数、 每一行代码、每一部分单元电路及每一个电信号。测试就是要排除每 一处故障和每一处隐患，从而构建一个零缺陷的产品。 ➢ MTBF不是计算出来的，而是设计出来的。
2020/9/24
Olica
6
硬件测试概述
5、目前业界硬件测试的开展状况 随着质量的进一步要求，硬件测试工作在产品研发阶
段的投入比例已经向测试倾斜，许多知名的国际企业，硬 件测试人员的数量要远大于开发人员。而且对于硬件测试 人员的技术水平要求也要大于开发人员。
2020/9/24
Olica
7
硬件测试概述
2020/9/24
Olica
20
测试前准备
F
确定范围
M
确定功能
E
失效模式
A
潜在影响
分
严酷度
析
分类
步
潜在原因
骤
发生频度
和
控制措施
要
探测率
点
RPN 整改措施
2020/9/24
如何定义严酷度分类： 对操作者危害最高
失效概率： 每小时，每班次，每天，每星期。。。
潜在影响： 停机：损坏，装备与调整，试机损失 报废：缺陷部件，工具类 安全：
2020/9/24
Olica
13
测试前准备
3、FMEA（故障模式影响分析） 分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其
电脑备件的测试流程和判断流程
鉴别CPU好坏的方法
电脑频繁死机
判断过程：一般是由散热系统工作不良 CPU与插座接触不良 BIOS中有关CPU高温 报警设置错误等造成的 检查风扇是否正常 运转 检查散热片与CPU接触是否良好 导热 硅脂涂敷得是否均匀 取下CPU检查插脚与 插座的接触是否可靠 进入BIOS设置调整温 度保护点等
关闭电源;打开机箱;如有数码卡主板诊断卡的话各中心站 可申请数码卡备件;直接将数码卡插在主板的相应插槽上; 再打开机箱电源;看数码卡;显示什么数字
如果显示是00;马上关闭电源;将CPU取下;再装上;看是否 是因CPU接触不良引起的;再开机;如OK的话;则CPU接触 不良引起的故障 如果故障依旧;则只好换好主板测试;如 OK则主板坏； 如果还是不行;则换备件CPU测试;看是否OK;如OK的话;则 是CPU坏
4 如果Hub没有问题;则检查电脑到Hub的那 一段双绞线和所安装的网卡是否有故障 判 断双绞线是否有问题可以通过双绞线测试仪 或用两块三用表分别有两个人在双绞线的两 端测试 主要测试双绞线的1 2和3 5四条线其 中1 2线用于发送;3 6线用于接收 如果发现 有一根不通就要重新制作 6 驱动程序是否完好 7 正确对网卡进行设置查看是否有设备资源 冲突;有时候冲突并没有提示
网卡的故障检测
确认连通性故障
当出现一种网络应用故障时;如无法接入 Internet;首先尝试使用其他网络应用;如查 找网络中的其他电脑;或使用局域网中的 Web浏览等 如果其他网络应用可正常使用; 如虽然无法接入Internet;却能够在网上邻 居中找到其他电脑;或可ping到其他电脑;即 可排除连通性故障原因 如果其他网络应用 均无法实现;继续下面操作
看LED灯判断网卡的故障
首先查看网卡的指示灯是否正常 正常情况 下;在不传送数据时;网卡的指示灯闪烁较慢; 传送数据时;闪烁较快 无论是不亮;还是长亮 不灭;都表明有故障存在 如果网卡的指示灯 不正常;需关掉电脑更换网卡 对于Hub的指 示灯;凡是插有网线的端口;指示灯都亮 由于 是Hub;所以;指示灯的作用只能指示该端口 是否连接有终端设备;不能显示通信状态
EDA课件EDA设计流程
其他HDL仿真器
2.3.5 下载器
2.4 QuartusII 简介
图形或 HDL编辑
设计 输入
Analysis & Synthesis （分析与综合）
综合或 编译
Filter （适配器）
Assembler （编程文件汇编）
适配器件
Timing Analyzer （时序分析器）
仿真
图1-9 Quartus II设计流程
2.1 设计流程
图2-1 应用于FPGA/CPLD的EDA开发流程
2.1 设计流程
2.1.1 设计输入(原理图／HDL文本编辑) 1. 图形输入
状态图输入
波形图输入
原理图输入
2. HDL文本输入
在EDA软件的图形编辑界面上绘 制能完成特定功能的电路原理图
将使用了某种硬件描述语言(HDL)的电路设计文本， 如VHDL或Verilog的源程序，进行编辑输入。
2.3.2 HDL综合器
FPGA Compiler II、DC-FPGA综合器、 Synplify Pro综合器、LeonardoSpectrum综合 器和Precision RTL Synthesis综合器
2.3.3 仿真器 2.3.4 适配器
VHDL仿真器 Verilog仿真器
Mixed HDL仿真器
数字 ASIC
数模
混合 模拟 ASIC ASIC
图2-2 ASIC分类
2.2 ASIC及其设计流程
2.2.1 ASIC设计方法
ASIC 设计方法
全定制法
半定制法
门阵列法 标准单元法 可编程逻辑器件法
图2-3 A设计的流程
系统规范说明
clk resetL
常见的软件研发基本流程图
模型图模型名称测试介入点测试范围优点瀑布模型全部代码编写完后整个软件产品1、测试成本低2、测试范围小3、简单、高效螺旋模型1、一个功能代码完成后，进行单元测试2、一个模块代码完成后，进行集成测试3、产品全部功能完成后，进行系统测试1、单元测试--代码2、集成测试--接口3、系统测试--整个软件产品1、应对变更和风险能力强2、测试介入时间早3、测试较充分4、软件质量有所提高和改善RUP模型（Rationalunified process ）Rational统一开发过程每个阶段编码完成后每个阶段业务建模时定义的功能范围+上一阶段完成的所有功能1、将系统进行分解，简化了测试的难度2、每个阶段提交个半成品a、提高客户的信心b、控制变更范围c、可以提早进行变更IPD模型（Integration product development）集成产品开发过程1、硬件研发完成后--硬件测试2、软件研发完成后--软件测试1、硬件2、软件所有部门的数据都进行了充分的数据共享，提高了决策的准确性常见的软件研发基本流程图缺点适用范围1、测试介入晚，发现缺陷较晚，软件质量不可控2、上有成果物未完成时下游的人力资源闲置3、简单、高效1、项目小2、需求明确3、公司规模小1、需要专业的风险识别专家2、成本高与人的生命和财产相关的系统需要专业的软件构架师不适合功能模块联系较紧密的系统管理成本较高大型的软硬件集成厂商。
智能硬件产品开发与测试流程规范
智能硬件产品开发与测试流程规范第1章项目立项与需求分析 (5)1.1 项目背景与目标 (5)1.1.1 项目背景 (5)1.1.2 项目目标 (5)1.2 市场调研与竞品分析 (5)1.2.1 市场调研 (5)1.2.2 竞品分析 (5)1.3 用户需求收集与分析 (5)1.3.1 用户需求收集 (5)1.3.2 用户需求分析 (5)1.4 产品功能与功能需求定义 (5)1.4.1 产品功能需求定义 (5)1.4.2 产品功能需求定义 (6)1.4.3 产品需求文档编写 (6)第2章硬件系统设计 (6)2.1 硬件架构设计 (6)2.1.1 系统总体架构 (6)2.1.2 模块化设计 (6)2.1.3 可扩展性与兼容性设计 (6)2.2 电路设计与原理图绘制 (6)2.2.1 设计原则 (6)2.2.2 原理图绘制 (7)2.2.3 电路仿真与分析 (7)2.3 元器件选型与评估 (7)2.3.1 选型原则 (7)2.3.2 评估方法 (7)2.4 硬件接口与协议规范 (8)2.4.1 接口规范 (8)2.4.2 协议规范 (8)第3章软件系统设计 (8)3.1 软件架构设计 (8)3.1.1 架构概述 (8)3.1.2 模块划分 (8)3.1.3 架构模式 (8)3.1.4 接口定义 (8)3.2 算法设计与优化 (8)3.2.1 算法选型 (8)3.2.2 算法优化 (9)3.2.3 算法实现 (9)3.2.4 算法评估 (9)3.3 通信协议与接口规范 (9)3.3.2 接口规范 (9)3.3.3 协议兼容性 (9)3.3.4 安全性 (9)3.4 用户界面与交互设计 (9)3.4.1 界面设计 (9)3.4.2 交互设计 (9)3.4.3 用户体验优化 (9)3.4.4 多平台适应性 (9)第4章系统集成与验证 (9)4.1 硬件系统集成 (10)4.1.1 硬件组件选择与采购 (10)4.1.2 硬件电路设计与PCB布线 (10)4.1.3 硬件系统搭建与调试 (10)4.1.4 硬件系统可靠性测试 (10)4.2 软件系统集成 (10)4.2.1 软件架构设计 (10)4.2.2 软件编码与调试 (10)4.2.3 软件系统集成 (10)4.2.4 软件系统测试 (10)4.3 系统功能验证 (10)4.3.1 功能需求分析 (10)4.3.2 功能验证方案设计 (11)4.3.3 功能验证实施 (11)4.3.4 功能验证问题定位与解决 (11)4.4 系统功能评估 (11)4.4.1 功能指标定义 (11)4.4.2 功能测试方法与工具 (11)4.4.3 功能测试实施 (11)4.4.4 功能分析与优化 (11)第5章硬件制造与组装 (11)5.1 硬件加工与生产 (11)5.1.1 加工工艺选择 (11)5.1.2 生产流程规划 (11)5.1.3 生产设备与工具 (11)5.1.4 生产过程控制 (12)5.2 元器件采购与质量控制 (12)5.2.1 供应商选择 (12)5.2.2 元器件质量控制 (12)5.2.3 采购合同管理 (12)5.3 硬件组装与调试 (12)5.3.1 组装工艺制定 (12)5.3.2 组装过程控制 (12)5.3.3 调试与测试 (12)5.4.1 测试项目制定 (12)5.4.2 测试方法与设备 (13)5.4.3 测试过程与结果分析 (13)5.4.4 可靠性评估 (13)第6章软件开发与测试 (13)6.1 软件编码与实现 (13)6.1.1 编码规范 (13)6.1.2 设计模式 (13)6.1.3 代码审查 (13)6.1.4 代码版本控制 (13)6.2 软件单元测试 (13)6.2.1 单元测试目标 (13)6.2.2 单元测试方法 (14)6.2.3 单元测试工具 (14)6.3 软件集成测试 (14)6.3.1 集成测试目标 (14)6.3.2 集成测试方法 (14)6.3.3 集成测试工具 (14)6.4 系统级软件测试 (14)6.4.1 系统测试目标 (14)6.4.2 系统测试内容 (14)6.4.3 系统测试方法 (14)6.4.4 系统测试工具 (14)第7章系统测试与优化 (14)7.1 功能测试 (15)7.1.1 测试目的 (15)7.1.2 测试内容 (15)7.1.3 测试方法 (15)7.2 功能测试 (15)7.2.1 测试目的 (15)7.2.2 测试内容 (15)7.2.3 测试方法 (15)7.3 稳定性与可靠性测试 (15)7.3.1 测试目的 (16)7.3.2 测试内容 (16)7.3.3 测试方法 (16)7.4 用户体验与交互测试 (16)7.4.1 测试目的 (16)7.4.2 测试内容 (16)7.4.3 测试方法 (16)第8章产品认证与合规性测试 (16)8.1 国家与行业标准 (16)8.1.1 国家标准 (17)8.2 认证申请与流程 (17)8.2.1 认证申请 (17)8.2.2 认证流程 (17)8.3 安全与环保测试 (17)8.3.1 安全测试 (17)8.3.2 环保测试 (17)8.4 合规性评估与报告 (18)8.4.1 合规性评估 (18)8.4.2 报告 (18)第9章产品发布与市场推广 (18)9.1 产品发布计划 (18)9.1.1 发布目标与时间表 (18)9.1.2 发布地域与渠道 (18)9.1.3 发布筹备 (18)9.2 市场推广策略 (18)9.2.1 品牌宣传 (18)9.2.2 产品推广 (18)9.2.3 渠道营销 (18)9.3 售后服务与支持 (19)9.3.1 售后服务网络建设 (19)9.3.2 售后服务政策 (19)9.3.3 技术支持与培训 (19)9.4 用户反馈与产品迭代 (19)9.4.1 用户反馈收集 (19)9.4.2 用户反馈分析 (19)9.4.3 产品迭代规划 (19)第10章项目总结与经验传承 (19)10.1 项目回顾与总结 (19)10.1.1 项目成果与亮点 (19)10.1.2 不足与改进 (20)10.2 经验教训与改进措施 (20)10.2.1 经验教训 (20)10.2.2 改进措施 (20)10.3 知识库与资料归档 (20)10.3.1 知识库建设 (20)10.3.2 资料归档 (20)10.4 团队建设与人才培养 (20)10.4.1 团队建设 (21)10.4.2 人才培养 (21)。
硬件测试技术讲解PPT课件
将已经确认的软件、硬件、外设、网络等其他元素结合在一起，进行 信息系统的各种组装测试和确认测试，其目的是通过与系统的需求相 比较，发现所开发的系统与用户需求不符或矛盾的地方
验收测试
相关的用户和／或独立测试人员根据测试计划和结果对系统进行测试
和接收。它让系统用户决定是否接收系统。它是一项确定产品是否能
4
硬件测试模板
• 测试计划 • 测试用例 • Bug描述与建议记录 • 测试报告
2020/1/15
5
测试流程
2020/1/15
6
2020/1/15
7
2020/1/15
8
2020/1/15
9
测试的定义
• 使用人工或自动手段，来运行或测试某个 系统的过程。其目的在于检测它是否满足 规定的需求或者弄清楚预期的结果与实际 结果的差别。
硬件测试
2020/1/15
1
1.硬件测试介绍
2.硬件测试流程 3.硬件测试模板 4.硬件测试组织架构及人员要求
2020/1/15
2
硬件测试介绍
• 测试的定义 • 测试执行标准 • 测试意义 • 测试种类的划分 • 一些需要关注的地方
2020/1/15
3
硬件测试的流程
• 测试流程 • Bug
2020/1/15
• 确保产品质量，减少开发成本
2020/1/15
12
测试种类的划分
• 按测试阶段划分 • 是否运行程序划分 • 是否查看源码划分 • 其他
2020/1/15
13
测试阶段划分
单元测试
是在产品开发过程中要进行的最低级别的测试活动，是在与产品的其 他部分单元相隔离的情况下进行测试。
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性与成本操纵，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件与单板软件的全面设计，包含绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，通常的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
通常地，通过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，务必遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。
这要紧表现在，技术的使用要通过总体组的评审，器件与厂家的选择要参照物料认证部的有关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要使用通用的标准设计。
第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
2、坚持使用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流与未来进展，在设计中考虑将来的技术升级。
3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。
(完整版)硬件测试与发布管理规范
硬件测试与发布过程规范版本号：文件编号文件更改记录目录1目的 .............................................................................................................. 错误!未定义书签。
2测试团队的构成 . (2)2.1职责 (2)2.2角色划分 (2)3 工作流程及规范 (3)3.1 硬件产品测试流程图 (3)3.2计划与设计阶段 (4)3.2.1测试任务启动 (4)3.2.2编写测试计划 (4)3.2.3设计测试用例 (5)3.2.4测试用例评审 (5)3.3实施测试阶段 (6)3.3.1单元/集成测试 (6)3.3.2系统测试 (6)3.4总结阶段 (7)3.4.1编写系统测试报告 (7)3.4.2测试归档 (8)4硬件测试问题的解决 (8)4.1测试问题的危害确认 (8)4.2测试问题的划分 (9)4.3测试问题反馈方式和注意事项 (9)5争议处理 (9)6 标准文档 (9)1目的本文档是硬件测试团队的日常工作规范，主要侧重硬件测试工作流程的控制，明确硬件工程的各阶段测试团队应完成的工作，并更加规范的完成产品的功能测试和性能测试，确保产品质量。
硬件测试技术和策略等问题不在本文档描述范围之内。
2测试团队的构成2.1职责➢仔细研究硬件产品的设计需求、设计方案、原理图、产品说明书等资料，对测试需求有一定的了解和认识。
➢编写合理的测试计划，并与项目整体计划有机地整合在一起。
➢编写覆盖率高的测试用例，针对测试需求进行相关测试技术的研究。
➢认真仔细地实施测试工作，进行问题跟踪与分析，并提交测试报告供项目组参考。
2.2角色划分在人力资源有限的情况下，一个团队成员可能会同时承担多个角色。
3 工作流程及规范 3.1 硬件产品测试流程图硬件产品测试流程图测试组组长项目经理硬件测试工程师评审委员会系统测试阶段计划与设计阶段单元/集成测试阶段硬件项目计划书硬件需求规格说明书测试计划是否符合要求测试用例是否符合要求设计说明书时间需要测试的功能评审YESNO 功能实现YES评审NO客户功能需求计划与设计阶段结束测试申请评审是否达到可进行测试的标准执行单元/集成测试（使用测试用例）测试问题记录确认问题并改进设计是否达到要求测试报告测试申请审核NONOYESYES集成测试结束系统测试申请是否初测复查测试问题完善测试计划完善测试环境改进系统完善测试用例系统测试提交测试报告NO YES 使用说明书是否达到要求测试问题记录YESNO系统测试结束3.2计划与设计阶段3.2.1测试任务启动项目经理与测试团队交接测试内容，告之较为确切的测试日期，对测试目标达成一致，统一项目组的目标和测试的工作重点。
可靠性测试流程图V1.0
测试立项阶段
硬件测试工程 师（测试代 表）
过程监督阶段
项目计划表
报告分析阶段
001 测试申请
测试申请 单 可靠性测 试方案
005 送样
KSF
可靠性工程 中心负责人
003 审批申请
015 审批产品试验报 告
KCP 002 确认申请 014 审批试验报告
测试报告 样品登记表
项目管理人
009 审核测试计划
信息系统
时间
部门负责人
测试报告
004 测试立项
007 样品入库
010 发出测试计划
016
发布产品试验报告
017
通知申请单领取样 品
018 记录归档
结束
KCP
可靠性测试 工程师
项目计划表
006 确认样品
008 拟定测试计划 KCP
01011 按计划执行测试
012 制作试验报告
测试记录 表 试验过程 记录表
EEA测试基本流程及开发测试相关工具链
一、基本流程基于V模型的电子电气架构测试的基本流程如下图所示：图1 基本测试流程测试需求分析：整理相关产品的测试需求，通过确定需要测试的内容和范围，进一步确定测试过程中如工具、人员等资源；测试计划制定：通过需求分析的结果，根据整车开发节点、相关产品的软硬件成熟度制定合适的测试方案。
计划一般包括：团队成员具体分工、完整并合理的测试时间节点、测试环境配置、完善的测试范围以及测试验收的标准等内容。
测试用例：基于白盒、黑盒或专家经验进行测试用例的设计，通过设置不同条件、拓扑、步骤和期望结果对电子电气架构中对于各控制器在‘测试计划’中定义的如基础通讯、诊断、刷写和功能等诸多方面内容进行测试；实施测试：通过使用相关测试工具对测试用例的使用并搭建测试环境台架对单节点/子系统或系统进行测试；报告输出：针对每一条测试用例的测试结果进行分析，并形成测试报告。
对测试过程中的问题点通过对测试内容描述、测试条件、测试环境、操作步骤以及现象以文字、照片等方式进行记录，形成问题清单；结果分析：对测试报告中的问题点进行分析，以定位测试问题是由软件、硬件或是测试用例、测试步骤还是测试条件等原因造成的，以形成二轮测试整个方案；回归测试：对整改问题按照方案进行逐一再次测试，形成二轮测试报告，直到问题的关闭；测试总结：通过统计测试用例执行的数量、发现的问题、项目执行时间等相关数据，并以测试计划中所规定的测试范围、时间、验收标准为基准对测试结果进行评估，以总结本次测试工作的执行结果，并证明该项目已经达到了测试计划及需求中所期望的内容和质量要求。
二、EEA开发测试工具链在电子电气架构的开发测试过程中其所用的工具链种类繁多，现对不同阶段下所使用的主流工具链中的部分整理如下：需求分析：EA（UML 建模工具）、Rhapsody（建模工具），DOORS（需求管理工具）、Reqtify（需求管理工具）、SystemWeaver（电子电气协同研发工具）、PREEvision（电子电气协同研发工具））、pure:variants（产品线变体管理工具）、IBM Rational Team Concert （RTC）（软件协作开发管理）、ReqMan（需求提取和协同处理工具）、Stimulus（需求形式化建模和分析工具）；系统设计：PREEvison、Rhapsody（MBSE 开发工具）、MagicDraw（系统设计分析工具）、symtavision（分布式控制系统时间建模分析和验证工具）功能设计：SystemWeaver、PREEvision、DaVinci Developer（Autosar ECU 软件开发图形配置工具）、EA；模型设计：Altia（基于模型的嵌入式HMI 开发）、VAPS-XT（HMI 建模仿真工具）、GL studio（HMI 开发仿真工具）、Eggplant（HMI 自动化测试）；功能安全：Medini analyze（功能安全、预期功能安全、信息安全开发平台）；工具认证：SuperTest、SuperGuard（为自研或未经认证的工具进行认证）；仿真开发：自动驾驶仿真软件：Prescan、carsim、Carla、LGSVL、Simlation Lifecycle Management（SLM）（仿真过程与数据管理平台）、DYNA4（发动机及车辆实时仿真模型开发）、VTD（场景仿真）数据采集与分析：ViCANdo；系统开发和配置：DaVinci Developer、DaVinci Configurator Pro（Autosar 基础软件模块配置、验证和生成工具）、Simulink（可视化仿真工具）；代码生成：DaVinci Developer、Simulink、TargetLink（目标代码生成工具）、SimuQuest （车用ECU常用微处理器的硬件驱动模型库）；系统调试：CANoe（汽车总线开发测试工具）、VNC Automotive（手机车机互联）；电气开发：CATIA（CAD/CAE/CAM 建模软件）、CHS（汽车线束设计开发工具）、AUTOCAD （绘图工具）、SaberRD（电子电气系统仿真建模工具）、Capital（电气系统和线束设计工具）、Mentor Graphics（电子设计自动化工具）；基于C/C++的传统ECU软件测试：LDRA、RVS（软件性能测试工具）、C/C++test（C/C++自动化测试工具）、Mx Suite（嵌入式软件一体测试平台）、QAC（静态代码测试工具）、Tessy（单元/集成测试工具）；基于智驾/座舱系统级大型软件测试：Black Duck（软件组成分析）、Coverity（静态分析）、Defensics（模糊测试）；CAN/LIN通信架构开发：CANoe、Pcan、zlgCan；CAN/LIN测试：CANoe、CANscope、CANstress、CANlog、Q-Automation；以太网开发：PREEvision、EA、RTaW、Systemweaver；以太网测试：CANoe、Spirent Testcenter C50-100G、1000BASE-T1与100/1000BASE-TX 双向转换器、Media Gateway、100/1000BASE-T1 SPY 、Capture Module 、GoldenDevice、OptoLyzer Studio、MOCCA、IPETRONIK、Spirent；EEA架构测试仿真验证（MIL 、SIL 、HIL、VIL）：MIL：Simulink，SIL：dSPACE VEOS、Silver、VDK、Veristand、VectorCAST、CTC++、ETAS 套件，HIL&VIL：Vector VT 测试系统、dSPACE HIL 测试系统、NI HIL测试系统；EEA架构测试仿真验证（SOA 软件测试）：CANoe、vTESTstudio、PARASOFT SOAtest （需二次开发）；参数标定：参数标定CANape、INCA、VISION（控制器标定及网络分析）；ECU 集成开发：DaVinci Developer、XCP（集成工具包）；CI/CD 系统持续集成、持续交付和持续部署工具：Systemweaver、Gitee（源代码管理工具）、Jenkins（系统集成工具）、JIRA（项目管理工具）、Confluence（项目管理工具）；OTA 诊断及刷写：CANoe 、vTESTstudio 、vConnect 、CANdelaStudio 、CANoe.DiVa。
硬件测试技术PPT课件
20.07.2020
Olica
21
测试前准备
F
确定范围
M
确定功能
E
失效模式
A
潜在影响
分
严酷度
析
分类
步
潜在原因
骤
发生频度
和
控制措施
要
探测率
硬件测试技术
20.07.2020
Olica
1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容
01
概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
课程大纲
➢硬件测试概述 ➢测试前准备 ➢硬件测试的种类与操作 ➢硬件测试的级别 ➢可靠性测试 ➢测试问题解决 ➢测试效果评估 ➢测试规范制定 ➢测试人员的培养
20.07.2020
Olica
3
硬件测试概述
1、硬件测试的概念
➢ 测试是为了发现错误而执行操作的过程 ➢ 测试是为了证明设计有错，而不是证明设计无错误 ➢ 一个好的测试用例是在于它能发现至今未发现的错误 ➢一个成功的测试是发现了“至今未发现的错误”的测试
20.07.2020
Olica
4
硬件测试概述
Olica
10
硬件测试概述
8、硬件测试的一般流程和各阶段点的输出文件
20.07.2020
Olica
11
课程大纲
➢硬件测试概述 ➢测试前准备 ➢硬件测试的种类与操作 ➢硬件测试的级别 ➢可靠性测试 ➢测试问题解决 ➢测试效果评估 ➢测试规范制定 ➢测试人员的培养
20.07.2020
Olica
12
测试前准备
BMC测试流程A1.0
POWIN ENERGY Co., Ltd工厂验收测试Factory Acceptable Test项目：BESS3.0产品：BP400-BMC电路板文件编号：文件版本：V1.0编辑：辅编：审核：说明：版本变更情况：▪介绍▪扬州峰威新能源科技有限公司负责对产品的系统功能、稳定性、可用性进行工厂验收测试，所有测试项目必须严格按照本文件严格执行，每一项测试都有详尽的步骤说明，针对每一项测试须检验证人在场的情况下，签字确认，最终完成测试。
▪产品信息BMC▪测试前检查测试前检查被测试产品是否符合测试要求，测试现场是否符合测试要求，具体检查项如下：▪确认产品是否已清洁干净，无其他材料或者组件未被清除。
▪确认产品的所有电气和控制线路已连接完毕，并且紧固。
▪确认产品的所有开关处于断开状态。
▪产品测试▪本测试仅证明产品在静态下的系统功能及参数符合要求。
▪测试工具⏹ZLG USBCAN工具⏹BPC Board（需烧写BP测试代码）⏹直流电源（或电池）⏹PC端UI测试软件⏹可运行Windows7的PC▪测试流程BMC固件下载流程测试工具●PC机和下载校验工具（需安装烧录器下载的必要的驱动）●cellprog.exe下载校验软件（calibration_app整个文件夹）测试流程1.将工具与PC连接好，共2根数据线，工具上的杜邦线一定检查仔细，不要有脱落。
如下图。
2.默认已经安装好必要的驱动，使用笔记本时要断开笔记本的电源适配器，防止对校验有干扰。
3.打开下载软件cellprog.exe（必须英文目录，管理员权限运行），如下图4.然后将BMC板子插入工具插槽，注意正负极如图，5.软件右上角填入当前环境的实际温度，例如当前温度20℃，然后点击Start开始下载。
用手将BMC板子向里面推住，防止弹片与弹簧接触不好，影响校验结果。
6.如果BMC板子没有问题，则BMC会自动下载固件并校验成功，界面左下角有Complete！表示成功，否则会跳出提示框，如下图7.如果第一次未成功，可再次重新Start，若仍然失败，此BMC有问题，等待检修。
一张图理解板卡硬件调试流程
一张图理解板卡硬件调试
流程
最近在调试从焊板厂打样回来的板卡，简单总结了下板卡的硬件测试流程，如下图：
写在后面的话：
我之所以选择做技术这一行，是觉得做技术的人简单、直接，当你面对一个技术问题，你解决了就是解决了，没解决就是没解决，我很喜欢解决一个问题后那种“很爽”的感觉，我相信你在工作中也肯定和我有类似的感受。
但是问题解决了就完了的话，总会有些意犹未尽，所以我想把我解决问题的过程和方法总结分享出来，这些方法和技巧可能很笨拙，或者这个方法对你并不适用。
也有可能因为我的水平有限，文章中存在错误，但它总归是经过我验证的一个可行的方法，如果对你有用，欢迎你点赞分享，如果我
文中知识存在错误或者你有更好的解决办法，欢迎你留言指出并分享你的高见和解决办法。
工程师必须掌握的硬件测试5个流程
工程师必需把握的硬件测试 5 个流程硬件测试工程师这个职位，相对纯技术开发而言，要求不是那么高，但又需要肯定技术含量。
对于初入职场，想从事技术开发，而技术力量又不是很好的朋友，测试工程师是一个不错的选择〔在测试中积存阅历，晋升做技术开发，算是过渡职位〕有些爱技术，但又期望工作不是特别辛苦的同学，不妨选择一下测试工程师这个职位〔给大家推举的测试职位，要求相对不是那么高〕。
下面给大家共享硬件测试相关的一些内容。
通电前硬件检测当一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进展，确保每一步都没有问题后再上电也不迟。
1、连线是否正确。
检查原理图很关键，第一个检查的重点是芯片的电源和网络节点的标注是否正确，同时也要留意网络节点是否有重叠的现象。
另一个重点是原件的封装，封装的型号，封装的引脚挨次；封装不能承受顶视图，切记！特别是对于非插针的封装。
检查连线是否正确，包括错线、少线和多线。
查线的方法通常有两种：1）依据电路图检查安装的线路，依据电路连线，依据肯定的挨次逐一检查安装好的线路；2）依据实际线路比照原理图进展，以元件为中心进展查线。
把每个元件引脚的连线一次查清，检查每个去处在电路图上是否存在。
为了防止出错，对于已查过的线通常应在电路图上做出标记，最好用指针万用表欧姆挡的蜂鸣器测试，直接测量元器件引脚，这样可以同时觉察接线不良的地方。
2、电源是否短路。
调试之前不上电，用万用表测量一下电源的输入阻抗，这是必需的步骤！假设电源短路，会造成电源烧坏或者更严峻的后果。
在涉及电源局部时，可以用一个0 欧姆的电阻作为调试方法。
上电前先不要焊接电阻，检查电源的电压正常后再将电阻焊接在PCB 上给后面的单元供电，以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片。
电路设计中增加保护电路，比方使用恢复保险丝等元件。
3、元器件安装状况。
主要是检查有极性的元器件，如发光二极管，电解电容，整流二极管等，以及三极管的管脚是否对应。