发展中的台湾半导体封装用载板产业

资源的大幅提升。面对这一变化，应有新的对应经营
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提出：台湾当前已经形成了从半导体设计、制造到消
模式的出台。由此，目前世界半导体业在经营模式上，
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费的完整体系。在这“大环境”之下，还建立起了一
已出现了新的分化。这种新分化，主要表现在建立了
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个紧密的半导体封装生产链和“制造工程的连锁市
三种不同的模式：其一模式，半导体生产厂家间的合
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湾的生产厂家的增加，促进了中档 ＩＣ 封装载板的开
至要高于过去（投资建立 ０．３５µｍ的生产线）的 ２８０ 倍。
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发与生产。
这种巨大的投资金额，对于一家半导体生产企业来
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日本有关半导体市场专家近期撰文，对中国台
说，是难于承担的。这种制造技术的进展，要求经营
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湾、美国、日本的半导体发展战略作了研究分析，他
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制品差别化”的两大战略。日本由于先采取了瞄准同
工及开展尖端工艺的标准化策略，以此来确保它在市
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类制品的“模仿战略”，导致其市场竞争地位相对成
场竞争上的优势。
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为弱势。以后，由于日本国内半导体业的下游厂家追
２．２ 台湾半导体产业的现状
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求低廉的制造成本，将投资建厂转移到海外，这样它
在台湾，半导体业的最早创业，是建立在像台湾
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外”的战略。在这点上，台湾半导体业比日本可算略
代，开始在世界半导体界上初露头角。建立之初，就
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胜一筹。
汇入到模拟式家电产品的市场竞争中。并且还赶上了
⁝ ２ 世界与台湾半导体产业的发展现状
在此不久出现的个人电脑的市场竞争的潮流之中。由
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２．１ 世界各国（地区）半导体产业经营模式的
于台湾半导体业的经营模式很符合现实，因此它逐渐
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但随着现在台湾的半导体企业及产品向岛外的大力扩
度的设备投资，共同承担所要付出的经营资源。２００１
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张，预测这种“发展岛外封装载板市场作为经营核心” 年以后，世界各国（地区）在半导体产业经营模式上
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的战略转移，将会在 ２００５ 年后开始实施。
出现各自的不同。台湾的半导体产业，在新经营模式
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台湾关于半导体产业的“经营核心”战略的制
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……Summarization&Comment
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表１ 两种不同时期半导体产业的建设投资情况及成功的经营模式
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变化的目标
１９９６年至２０００年期间
２００１年至２００５年期间
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技术的特征
０．３５µｍ￣０．１８µｍ， ＣＭＯＳ Ｌｏｇｉｃ
０．１３µｍ￣０．０７µｍ，ＳｏＣ
论
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和下空腔为鲜明特点），以及低数量或中等数量引脚
有很大的不同。以投资上马 ０．１３µｍ 生产线为例，在
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数的倒芯片连接的 ＦＣ－ＢＧＡ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ－ＢＧＡ， 倒芯片
设备投资上要比过去增加了 ２ 倍的资金费用。在开发
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安装型 ＢＧＡ）。同时，由于近年中档 ＩＣ 封装产品在台
费用上，要高于过去的 ５０倍。在人材费用投资上，甚
的建立上多采用了第三种。表 １ 表示了在两种不同时
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定，与美国、日本有所差异。在世界半导体产业内， 期，经营模式的变化、新型半导体产品的投资情况及
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在由过去生产的模拟技术制品到生产数码技术制品的
成功经营模式的对比。
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转变时期中，美国采取了“把握核心组合”和“发展
近年来，台湾的半导体产业采用了水平专业分
述
挤占中档 ＩＣ 封装载板的市场上，其“推进速度”也
所不同。日本的这种经营模式在此期间获得很大的成
与
是很快的。中档 ＩＣ 封装产品，包括 Ｅ－ＢＧＡ（ｅｎｈａｎｃｅｄ
功，至今仍是记忆犹新。但在 ２００１ 年以后，半导体
评
－ ＢＧＡ，增强型 ＢＧＡ，它的封装结构是以带有上空腔
业对 ０．１３µｍ￣０．０７µｍ 生产线建设工程的投资，与以前
产量领先（排在台湾 之前）的国家（地区） 韩国、美国 日本、韩国、美国 中国台湾 美国、日本、韩国 美国 美国、中国台湾、韩国 中国台湾 中国台湾 —
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场”。现在，台湾的半导体的设计、制造业以世界市
并，进行共同的设备投资；其二模式，具有雄厚资金
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场为重点的发展模式还未形成。这是由于在原有的台
的企业，单独进行巨额的设备投资；其三模式，建立
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湾半导体产业中，台湾岛内的生产比重是相当大的， 企业间的“战略同盟”，进行“水平专业分工”的经
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在已过去的近几年其发展重点在岛内，而不是岛外。 营方式。加入“战略同盟”的厂家，各自进行最低限
发挥与用户结成需求系统的能力
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成功的经营模式
自治主义（开发、生产的垂直统一型）
把握“核心组合”＋ 水平专业分工
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装产品的销售收入，占世界总量的 ３０ ％ 左右。台湾
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在封装产品生产厂家中，其封装产品的销售额位居前
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两位的是日月光半导体公司（ＡＳＥ）和有机硅化合物
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精密制造工业公司（ＳＰＩＬ，ｓｉｌｉｃｏｎｗａｒｅ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ
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式是无工厂化（ｆａｂｌｅｓｓ）公司。
紧跟美国，其经营规模居世界第二。在半导体封装的
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进行芯片制造（既称扩散工程，又称为前工程）
工业生产上，其产量占全世界总量的 ３２％，居世界产
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的厂家有 １４ 家。在 ２００２ 年这 １４ 个厂家中，所创造的
量的首位。值得注意的一点是，在美国硅谷的公司内，
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销售收入约占世界芯片总销售额的 ７０％ 。 半导体封装生产厂家在台湾有 ４４ 家。其台湾封
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New Development about Industry for IC Package Substrate ⁝
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in Taiwan
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Zhu DaTong
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Abstract The text introduces status and development about industry for IC package substrate in Taiwan, and with
现有许多半导体的设计者是中国台湾人。他们与美国 企业进行紧密合作，但仍以台湾为“大本营”，使台
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动态随机存取存储器（ＤＲＡＭ） 静态存储器（ＳＲＡＭ） Ｍａｓｋ 只读存储器（Ｍａｓｋ ＲＯＭ） ＩＣ生产总计 半导体设计 芯片制造 铸造 封装 测试
表２ ２００２年台湾半导体业的实际生产情况
载板品种市场之外，在其它品种的封装载板市场上，
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湾、内地大部分的习惯称谓法，将其称为“封装载
目前台湾的印制电路板制造企业以强劲的实力已参与
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板”），２００３ 年第四季度的生产量已经紧逼日本，跃升
了其竞争。预想今后在所有品种的封装载板市场中，
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到世界第二大生产地区。另一则消息 ，台湾最大的 半导体封装生产企业——日月光半导体公司（ＡＳＥ）， 以惊人的发展速度，在 ２００３ 年底已将该厂的半导体 封装产量超过了具有近几年“世界第一大半导体封装 厂”美名的韩美合资的企业—— Ａｍｋｏｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ 公司的年产量。
销售收入 （亿美元） ８２．２４ ２７．０７ １．７５ ８２．２４ ４３．４７ １１１．３２ ７２．５６ ２７．８８ ９．３５
占世界的比例
１７．８ ％ ６．９ ％ ６６．４ ％ ６．８ ％ ２７．３ ％ ８．５ ％ ７２．５ ％ ３２．０ ％ ３８．１ ％
世界产量排名
３ ４ １ ４ ２ ４ １ １ —
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Biblioteka Baidu
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１ 序言
泉，是在积层多层板、印制电路板及封装载板的生产
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２００４ 年初，在台湾半导体业界爆出两条重要新
方面。但在封装载板上，除了目前日本、美国所掌握
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闻：台湾的半导体封装载板（ｐａｃｋａｇｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ，日
的高尖端 ＩＣ 封装载板品种和有特殊技术要求的封装
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本 ＪＰＣＡ 将其称为“模块基板”，本文按照目前中国台
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ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ）。
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生产封装基板的厂家有 １８ 家，其中有 ８ 个生产
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厂家可在本公司内完成在载板上进行芯片的装配和安
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图１ 台湾半导体产业的构成
装的加工。
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２００２年中国台湾半导体业的实际生产情况如表２。
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台湾从事半导体电路设计的公司现有 ２２５ 家。它
２００２ 年中国台湾半导体的生产量，居世界第四
8
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现状与动向 ２００１年以后，世界半导体业在经营上发生了很大
的变化。 这种新的经营模式，与 １９９６ 年至 ２０００年期
成为了市场竞争中的强者。 目前（２００３年）台湾半导体产业构成的统计结果，
见图 １。
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间的经营模式有着相当大差异 。
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Printed Circuit Information 印制电路信息２００４ Ｎｏ．１０
世界半导体的设计及制造中心，现在已从美国 和日本移向韩国和中国台湾。日本及世界的半导体业 界目前还普遍认为：日本在半导体业竞争优势的源
日本、美国的封装载板制造业也会遭遇台湾这样强大 的对手，这会使得市场竞争变得更为激烈。
目前，占绝大多数封装载板市场的封装品种，是 低档的一般Ｐ－ＢＧＡ（ｐｌａｓｔｉｃ－ ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ ，塑料球 栅平面阵列封装，它的主要代表品种是 ＯＭＰＡＣ）。这 种 ＩＣ 封装所采用的载板，近年需求量在迅速地增加。 起先是韩国在此方面占领着绝大多数的国际市场，但 它在近一两年遇到了后来居上的台湾同行的挑战。双 方在封装载板价格的竞争上，韩国最终败下阵来。它
将原来占有的大部分封装载板国际市场退让给台湾。
１９９６ 年至 ２０００ 年期间，日本在发展半导体业上
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这造成了在目前 Ｐ－ＢＧＡ 封装载板的供应上，台湾企
采取了“自治主义”（即开发、生产的垂直统一型）的
综
业“称霸”的局面。更值得注意的是，台湾 ＰＣＢ 业在
经营模式。这与美国、韩国、台湾采取的经营模式有
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们对应各个公司核心软件技术、不同应用领域的要
名，在美国、日本、韩国之后。在 Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 的生产上，
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求，进行半导体电路设计。这些公司绝大多数是只搞
列世界第三名。台湾在 Ｍａｓｋ ＲＯＭ 的产量上，占全
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设计、软件开发业务，而不进行产品生产。其经营方
世界总量的 ６６％。在半导体设计的经营上，中国台湾
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的半导体业也随之采取此战略。这也招致在日本国内
工业研究院这样的半导体技术研究的独立开发团队，
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出现了半导体产业的“空洞化”的危机。台湾半导体
以及像台湾集成电路制造股份有限公司（ＴＳＭＣ ）这
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业却没有盲目的采取“将生产基地大规模地转移到岛
样生产实体的基础上。台湾半导体业在 ２０ 世纪 ８０ 年
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设备投资的规模
综
（８ｉｎ ，２万片／ 月）
４．５亿￣９．０ 亿美元
１３．５亿￣１８．０亿美元
述
开发费用
４００万美元（ ０．３５µｍ，２００万门的Ｌｏｇｉｃ产品） １．９亿美元（ ０．１３µｍ，１亿门的Ｌｏｇｉｃ的产品）
与
开发人数（人 ／ 月）
１９．４
５４４０ （２８０倍）
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Printed Circuit Information 印制电路信息２００４ Ｎｏ．１０… … …
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评
用户与半导体企业的关系 以生产需求定位（ＩＣ设计、生产）
以用户需求定位（系统设计、市场运销）
论
市场牵引力
电脑、移动电话
移动电话、数码家电、宽带产品
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收益构造
薄利多销
高附加值、差别化制品（ ＳｏＣ ）
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世界半导体厂 美国
以实际情况定位
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家的成功原因 韩国
大规模生产
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中国台湾 尖端工艺的标准化，资金预备充足
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……Summarization&Comment
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综
发展中的台湾半导体封装用载板
述 与
评
产业
论
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（ 北京远创铜箔设备有限公司 １０００２７ ） 祝大同
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摘 要 本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展，并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况。 关键词 印制电路板 封装载板 积层多层板 发展
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an emphasis introduces the situation of seven large-scale manufactory for package substrate in Taiwan.
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Key words printed ciruit board package substrate build-up multilayer printed board development