荧光粉专利对照表

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LED行业主要专利初步对照表精

LED行业主要专利初步对照表精

LED行业主要专利初步对照表LED照明技术与应用市场的发展有着极其紧密地联繫,技术的发展程度制约着应用市场的拓展,同样应用市场的变化也影响着技术的发展和转移方式,LED专利授权及纠纷等专利事件的变化就明确反映出了这种联繫。

随着LED照明产品开发和应用范围不断扩大,更多公司拥有了相关专利,特别是随着半导体照明应用产品种类和生产厂商越来越多、市场规模急剧扩大,专利关係也越来越复杂。

在这种形势下,怎样保证一个公司的产品不会侵犯其他公司的专利权就是一个迫切需要解决的问题。

从法律角度来看,单纯听信卖方的承诺显然不够,极有可能要冒侵权的风险;聘请专利律师进行调查可以解决这个问题,但要花费大量的时间和资金,并不是每个企业都有能力采用,所以建立正确的专利权知识,以及设法取得产品相关的专利权资讯,是现阶段市场成长期间的重要课题之一。

衬底技术领域重要专利1 4/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2003-471316 [45]2 12/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2003-058242 [05]3 17/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2002-668694 [72]4 18/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2002-652100 [70]5 21/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2002-331789 [37]6 24/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2002-239745 [29]7 27/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2002-089759 [12]8 29/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2001-259683 [27] 9 39/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2000-064719 [06]10 40/66 - (C WPI / DERWENT AN - 2000-055564 [05]11 48/66 - (C WPI / DERWENT AN - 1999-363504 [31]【申请号】02802023 【发明名称】获得整体单晶性含鎵氮化物的方法及装置【申请号】200410002946【发明名称】制造第三族氮化物衬底的方法外延部分重要专利1 3/117 - (C WPI / DERWENT US2003085409 NOVELTY2 5/117 - (C WPI / DERWENT JP2003086903 NOVELTY3 7/117 - (C WPI / DERWENT US2003015713 NOVELTY4 10/117 - (C WPI / DERWENT WO200297904 NOVELTY5 11/117 - (C WPI / DERWENT WO200289220 NOVELTY6 27/117 - (C WPI / DERWENT US2002008243 NOVELTY7 28/117 - (C WPI / DERWENT KR2001068216 NOVELTY8 30/117 - (C WPI / DERWENT EP1132977 NOVELTY9 31/117 - (C WPI / DERWENT TW442984 NOVELTY10 33/117 - (C WPI / DERWENT WO200169662 NOVELTY11 43/117 - (C WPI / DERWENT GB2352329 NOVELTY12 72/117 - (A WPI / DERWENT GB232036513 77/117 - (A WPI / DERWENT GB231705314 79/117 - (A WPI / DERWENT WO975013215 81/117 - (A WPI / DERWENT US568430917 91/117 - (A WPI / DERWENT EP-76251618 109/117 - (B WPI / DERWENT EP62285819 10/117 - (C WPI / DERWENT EP-59922420 113/117 - (C WPI / DERWENT EP-49735021 114/117 - (C WPI / DERWENT DE4006449芯片结构部分重要专利一、表面粗糙化:1 1/6 - ( A WPI / DERWENT EP1271665 NOVELTY2 3/6 - ( A WPI / DERWENT GB23114133 4/6 - ( A WPI / DERWENT DE195375444 6/6 - ( A WPI / DERWENT EP-404565 二、芯片外形:5 1/21 - ( A WPI / DERWENT EP1331673 NOVELTY6 4/21 - ( B WPI / DERWENT US2002017652 NOVELTY7 5/21 - ( A WPI / DERWENT FR2809534 NOVELTY8 7/21 - ( A WPI / DERWENT WO200205358 NOVELTY9 9/21 - ( A WPI / DERWENT WO200203477 NOVELTY10 10/21 - ( WPI / DERWENT WO200161765 NOVELTY11 15/21 - ( A WPI / DERWENT GB2326023 12 16/21 - ( A WPI / DERWENT EP- 766324 三、衬底剥离:13 1/15 - ( A WPI / DERWENT US2003032210 NOVELTY14 3/15 - ( A WPI / DERWENT US2002034835 NOVELTY15 4/15 - ( A WPI / DERWENT WO200219439 NOVELTY16 5/15 - ( A WPI / DERWENT WO200182384 NOVELTY17 7/15 - ( A WPI / DERWENT EP1065734 NOVELTY18 8/15 - ( A WPI / DERWENT EP1059662 NOVELTY19 9/15 - ( A WPI / DERWENT CN1262528 NOVELTY20 10/15 - ( A WPI / DERWENT GB2346480 NOVELTY 21 11/15 - ( A WPI / DERWENT GB2346479 NOVELTY 四、戈U片、裂片:22 1/19 - ( A WPI / DERWENT DE10102315 NOVELTY23 3/19 - ( A WPI / DERWENT EP1223625 NOVELTY24 4/19 - ( A WPI / DERWENT WO200256365 NOVELTY25 8/19 - ( A WPI / DERWENT JP11251265 NOVELTY26 9/19 - ( A WPI / DERWENT GB232273727 10/19 - ( A WPI / DERWENT WO980719028 14/19 - ( A WPI / DERWENT US541819029 17/19 - ( A WPI / DERWENT EP-34103430 18/19 - ( A WPI / DERWENT DE3731312五、电极32 5/36 - ( A WPI / DERWENT DE10048196 NOVELTY33 9/36 - ( A WPI / DERWENT EP1168460 NOVELTY34 12/36 - -(A WPI / DERWENT DE10017758 NOVELTY35 22/36 - -(A WPI / DERWENT WO983428536 23/36 - -(A WPI / DERWENT EP858114 37 27/36 - ( A WPI / DERWENTJ0929831338 30/36 - -(A WPI / DERWENT ( Ni/Au ) J0906433739 35/36 - -(C WPI / DERWENT EP62285840 36/36 - -(C WPI / DERWENT EP-579897六、蚀刻41 1/11 - ( A WPI / DERWENT US2003042496 NOVELTY42 2/11 - ( A WPI / DERWENT WO200175952 NOVELTY43 11/11 - ( A WPI / DERWENT七、光子晶体44 1/22 - ( A WPI / DERWENT JP2003215366 NOVELTY 45 2/22(A WPI / DERWENT US2003053790 NOVELTY46 13/22 - -(A WPI / DERWENT US6339030 NOVELTY47 17/22 - -(A WPI / DERWENT JP2001091777 NOVELTY48 19/22 - -(A WPI / DERWENT JP2000329953 NOVELTY49 20/22 - ( A WPI / DERWENT AB - JP2000121987 NOVELTY八、微结构50 1/8 - ( A WPI / DERWENT W020******* NOVELTY51 6/8 - ( A WPI / DERWENT WO9641372九、钝化52 1/10 - ( A WPI / DERWENT US2003025121 NOVELTY 53 6/10 -(A WPI / DERWENT US6316820 NOVELTY封装部分重要专利1 48782362 501250734935951 4 346775 595291665748706 7628908B1 8 6009148 9 5952916 10 649611B1 11 6504908B1 12 6471373B1 13 6590235B2 14 6274924B1 15 6204523B1 16 0041222A1 17 0113244A1 18 6294800B1 19 0050371A1 20 2002/0003233A1 21 2001/0002049A1 22 616303823 6252254B1 24 6255670B125 2001/0001207A1 26 2003/0025212A127 2003/0133300A1 28国内专利号码:1 01144153.42 03203645.03 01278462.1应用部分重要专利1 1/680 (1/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-599625 [57]2 2/680 (2/501 WPI - (C WPI / DERWEN T AN - 2003-593485 [56]3 3/680 (3/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-583845 [55]4 4/680 (4/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-563377 [53]5 7/680 (7/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-527984 [50] 69/680 (9/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-509617 [48] 7 12/680 (12/501 WPI -(C WPI / DERWEN AN - 2003-499934 [47] 8 13/680 (13/501 WPI - (C WPI /DERWENT AN - 2003-452708 [43] 9 17/680 (17/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2003-377151 [36] 10 99/680 (99/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-286857 [33] 11 1 00/680 (100/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-284455 [33] 12 101/680 (101/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-272509 [32] 13 81/680 (81/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-406362 [44] 14 79/680 (79/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-418104 [45] 15 78/680 (78/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN -2002-418683 [45] 16 76/680 (76/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-482968 [52] 17 100/680 (100/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-284455 [33] 18 107/680 (107/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-233237 [29] 19 114/680 (114/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2002-210292 [27] 20 121/680 (121/501 WPI -(C WPI / DERWENT AN - 2002-161576 [21] 21 168/680 (168/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 2001-151142 [16] 22 176/680 (176/501 WPI - (C WPI / DERWEN T AN - 2000-675646 [66] 23251/680 (251/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1999138028 [12] 24 255/680(255/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1999-052102 [05] 25 257/680 (257/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1998-605379 [51] 26 268/680 (268/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1998-380708 [33] 27 276/680 (276/501 WPI -(C WPI / DERWENT AN - 1998-236711 [21] 28 285/680 (285/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1998-097215 [09] 29 301/680 (301/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1997-386962 [36] 30 345/680 (345/501 WPI - (C WPI / DERWEN T AN - 1996213024 [22] 31 370/680 (370/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1995-064865 [09] 32 376/680 (376/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1994-257830 [32] 33 379/680 (379/501 WPI - (C WPI / DERWENT AN - 1994-191785 [23]。

氮化物红色荧光粉专利清单

氮化物红色荧光粉专利清单
PCT/JP2006/310312) Patent No.:EP1887067B
Country:Germany Patent No.:US8,206,611
Country:USA Patent No.:US8,703,019
Country:USA Patent No.:KR101324004B
Country:Republic of Korea Patent No.:CN101175835B
Country:People’s Republic of China 16. Patent No.: I-475093
Country: Taiwan
5. Patent No.: I-278128 Country: Taiwan
6. Patent No.: 3837588 Country: Japan
7. International Patent Publication No.: WO/2005/052087 (appl. no. PCT/JP2004/017895) Patent No.:KR100816693B Country:Republic of Korea Patent No.:KR100969836B Country:Republic of Korea Patent No.:KR101173450B Country:Republic of Korea Patent No.:CN1918262B Country:People’s Republic of China Patent No.:CN102206491B Country:People’s Republic of China Patent No.:CN102174324B Country:People’s Republic of China Patent No.:CN101195742B Country:People’s Republic of China Patent No.: EP1696016B

荧光粉专利对照表

荧光粉专利对照表

YAG荧光粉专利对照表来自网络,希望对阅读者有用。

制作白光LED的方法之一,是在蓝光LED芯片外面涂覆荧光粉。

具体的工艺是将发射光的波长主峰在450~470nm范围内的蓝光LED芯片焊好后,在其表面涂覆稀土钇铝石榴石(YAG)系列荧光粉。

这种荧光粉在蓝光辐射下会发射黄光,这样,部分蓝光转变成黄光,和剩余的蓝光混合而形成白光LED。

由于稀土钇铝石榴石荧光粉有两个特点:一是它的发射光的波长主峰在500~580nm范围内,即黄光区域的任意位置;二是它的最佳激发波长在 430~480nm范围内的不同位置。

因此,选用该系列荧光粉加上配有不同波长蓝光的LED,就可以制备不同色温的白光LED。

1996年7月29日,日亚化学公司在日本最早申报的白光LED的发明专利就是在蓝光LED芯片上涂覆YAG黄色荧光粉,通过芯片发出的蓝光与荧光粉被激活后发出的黄光互补而形成白光。

实际上,YAG荧光粉在20世纪70年代时就有许多人研究,当时主要应用在飞点扫描仪上,主要是利用Ce+3的发光具有超短余辉的特点。

1999年,我国的有关单位在YAG荧光粉基础上进行了改进,制备出一系列具有不同发射主峰波长(520~560nm)的黄色荧光粉,并成功地应用于蓝光激发的白光LED。

有人为了避开专利问题,采用“蓝光LED+绿色荧光粉+红色荧光粉”的办法来制作白光LED,即用蓝光LED激发绿色和红色荧光粉。

其中绿色荧光粉可采用发射光的波长主峰为500~530nm的稀土钇铝石榴石荧光粉。

而对于红色荧光粉,目前尚未找到一种发光效率足够高的材料,通常是采用铕/锰激活的氧化物或盐类化合物,也可能是用铕激活的有机发光材料。

改进荧光粉之后,红光部分有显著增强,将来就可以实现第三种获得白光LED的方法。

白光LED用荧光粉的国内外专利分析

白光LED用荧光粉的国内外专利分析

白光LED用荧光粉的国内外专利分析作者:徐会兵刘荣辉何华强,等来源:《新材料产业》 2012年第11期■ 文/ 徐会兵1 刘荣辉1 何华强1 胡运生1 刘元红1 庄卫东1 黄小卫1 陈浩21. 北京有色金属研究总院、稀土材料国家工程研究中心、有研稀土新材料股份有限公司2. 北京国之专利预警咨询中心发光二极管(L i g h t E m i t t i n gDiode,LED)因具有高效节能、绿色环保、超长寿命等优势,被视为最具发展前景的新一代照明技术。

此外,因具有功耗低、色彩还原性好、响应快、寿命长等优势,白光L E D在液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)用背光源领域的市场份额也在迅速增长。

自1962年Nick Holony等利用磷砷化镓(G a A s P)制备出第一支红光L E D以来,经过50年的发展,L E D的发光范围逐渐扩展到绿光、黄光,光效也从早期的0.1 l m / W达到的254m / W(2012年4月)。

由于白光最接近自然光,更能较好的反映照射物体的真实颜色,所以白光L E D在照明和显示领域有着广泛的应用前景。

目前,实现白光L E D主要有2种方式:第1种是多芯片白光L E D,即采用红、绿、蓝3色LED组合发光形成白光L E D ;第2种是采用荧光粉配合L E D芯片的方式,即由芯片发出的光与荧光粉被芯片激发发出的光混合获得白光。

市场上白光L E D产品以第二种实现方式为主流,其中又以蓝光芯片配合铝酸盐黄色荧光粉实现白光L E D最为普遍,发光效率也最高,但是由于其显色指数较低、色温较高,往往需要加入红色荧光粉和/或绿色荧光粉进行显色指数和色温的调节。

结合各自荧光粉特性以及实际产品中的需求,氮化物红色荧光粉、硅酸盐绿色荧光粉以及氮氧化物绿色荧光粉对白光L E D光效、显色指数、色温的调节至关重要。

本文以白光LED用荧光粉作为研究对象,主要以铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉和氮化物荧光粉出发,通过专利文献著录项目数据和核心技术内容进行统计分析,得出白光L E D用荧光粉的全球/中国专利申请趋势、全球/中国专利各项技术分布情况、全球专利产出国家/地域分布概况、全球专利申请目标国家/地域情况、全球/中国主要竞争对手专利申请分布等,希望分析结果对我国相关企业和行业发展提供参考。

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YAG荧光粉专利对照表
来自网络,希望对阅读者有用。

制作白光LED的方法之一,是在蓝光LED芯片外面涂覆荧光粉。

具体的工艺是将发射光的波长主峰在450~47 0nm范围内的蓝光LED芯片焊好后,在其表面涂覆稀土钇铝石榴石(YAG)系列荧光粉。

这种荧光粉在蓝光辐射下会发射黄光,这样,部分蓝光转变成黄光,和剩余的蓝光混合而形成白光LED。

由于稀土钇铝石榴石荧光粉有两个特点:一是它的发射光的波长主峰在500~580nm范围内,即黄光区域的任意位置;二是它的最佳激发波长在430~480nm范围内的不同位置。

因此,选用该系列荧光粉加上配有不同波长蓝光的LED,就可以制备不同色温的白光LED。

1996年7月29日,日亚化学公司在日本最早申报的白光LED的发明专利就是在蓝光LED芯片上涂覆YAG黄色荧光粉,通过芯片发出的蓝光与荧光粉被激活后发出的黄光互补而形成白光。

实际上,YAG荧光粉在20世纪7 0年代时就有许多人研究,当时主要应用在飞点扫描仪上,主要是利用Ce+3的发光具有超短余辉的特点。

1999年,
我国的有关单位在YAG荧光粉基础上进行了改进,制备出一系列具有不同发射主峰波长(520~560nm)的黄色荧光粉,并成功地应用于蓝光激发的白光LED。

有人为了避开专利问题,采用“蓝光LED+绿色荧光粉+红色荧光粉”的办法来制作白光LED,即用蓝光LED激发绿色和红色荧光粉。

其中绿色荧光粉可采用发射光的波长主峰为500~530nm的稀土钇铝石榴石荧光粉。

而对于红色荧光粉,目前尚未找到一种发光效率足够高的材料,通常是采用铕/锰激活的氧化物或盐类化合物,也可能是用铕激活的有机发光材料。

改进荧光粉之后,红光部分有显著增强,将来就可以实现第三种获得白光LED的方法。

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